科技

「時光淬鍊,向新致遠」摩飛90週年亮相AWE 2026榮獲艾普蘭創新獎

上海2026年3月23日 /美通社/ — 3月12日,全球家電與消費電子產業的重要展會——中國家電及消費電子博覽會(AWE 2026)於上海登場。適逢品牌創立90週年,英國高階創意小家電品牌摩飛電器(Morphy Richards)以「時光淬鍊,向新致遠」為主題,展示多款旗艦新品,並憑藉其創新整合型產品「食藝機」榮獲艾普蘭創新獎,成為展會焦點之一。

"Time Forged, Vision Forward": Morphy Richards at AWE 2026
“Time Forged, Vision Forward”: Morphy Richards at AWE 2026

九十年積累:從英國工坊走向全球品牌

自1936年創立以來,摩飛持續以工程技術與設計創新為核心發展基礎。品牌於1940年代參與航空零元件製造,奠定精密製造能力;1970年代成為英國具代表性的家電品牌之一;1990年代拓展至全球市場。2013年進入中國市場後,透過在地化產品策略持續成長。現今業務遍及全球多個市場,在中國設有超過2,000家門市,全球累計服務超過一億戶家庭,並屢獲iF、Red Dot及艾普蘭等國際設計與創新獎項。

九十年創新:連結科技與生活體驗

「Smart Ideas for Your Life」是摩飛貫穿90年發展的核心品牌概念。本屆AWE,摩飛展位以多款旗艦級廚電產品,共同組成精品廚電體驗區,呈現科技如何融入日常生活場景。現場展示多款以飲品體驗為核心的新品,包括全自動咖啡機、冰沙機與InfuseChill口味冰。

Morphy Richards Immersive Interactive Kitchen Zone at AWE 2026
Morphy Richards Immersive Interactive Kitchen Zone at AWE 2026

其中,全自動咖啡機搭載冷熱雙萃系統,可於單一裝置中完成義式咖啡與冷萃咖啡製作,提供更完整的風味選擇。冰沙機則以「家庭冰吧」概念出發,無需預先製冰,即可快速製作多樣化冷飲;InfuseChill口味冰進一步延伸飲品創作的可能性,支援果汁、茶或咖啡等多種風味製冰,提升居家飲品體驗的多樣性。

此外,摩飛亦於展會中首次展示全自動免清洗破壁機。該產品整合加熱、攪拌、清洗與烘乾等功能,透過一鍵操作簡化傳統繁複流程,展現智慧化廚電的應用趨勢。

創新食藝機產品獲肯定

本次榮獲艾普蘭創新獎的「食藝機」,以「廚房空間整合」為設計概念,結合多種烹調功能於一臺機器中,並透過可替換模組提升使用彈性,有效回應現代家庭對空間效率與多功能料理的需求。

Morphy Richards Kitchen Master 2‑in‑1 Mixing Fryer Wins the AWE 2026 Innovation Award
Morphy Richards Kitchen Master 2‑in‑1 Mixing Fryer Wins the AWE 2026 Innovation Award

展望未來,摩飛電器表示將持續以消費者需求為核心,結合技術創新與設計,發展更符合現代生活方式的家電產品,持續拓展全球市場。

PR contact
Email: marketing@morphyrichards.com

Monotype Fonts 正式整合進品牌管理平臺 Frontify,重新定義品牌字型體驗—-更流暢、更合規、更具規模化潛力

–  新整合功能將 Monotype Fonts 平臺直接連線至 Frontify,簡化創意工作流程並集中字型管理

香港和臺北2026年3月23日 /美通社/ — 全球字型與科技領導品牌蒙納(Monotype Imaging Inc.)今日宣佈與 Frontify 展開全新合作。Frontify 是專為企業打造的集中化品牌管理平臺,協助企業高效地擴充套件品牌規模。

Monotype Fonts 正式整合進品牌管理平臺 Frontify,重新定義品牌字型體驗——更流暢、更合規、更具規模化潛力
Monotype Fonts 正式整合進品牌管理平臺 Frontify,重新定義品牌字型體驗——更流暢、更合規、更具規模化潛力

客戶現在可在 Frontify 內直接使用 Monotype Fonts 平臺,無需切換平臺即可確保品牌一致性。透過此次整合,創意與行銷團隊能更輕鬆地於各接觸點訪問、運用及有效管理品牌字型。

當企業在不同團隊、地區及合作夥伴間擴大品牌內容的製作時,集中化的字型工作流程能協助維持一致的品牌形象與強大的字型聲音。根據蒙納的《Creative Operations》研究,創意團隊超過 25% 的時間花費在非創作性工作上,例如資產管理、不明確的準則與合規問題等。若缺乏集中化系統,團隊便容易面臨流程延誤、風險升高與品牌一致性受損的情況。

藉由蒙納的 Enterprise API 技術支援,此次與 Frontify 的合作直接解決了上述挑戰,移除繁瑣步驟、打造無縫的資產體驗、協助管理字型授權,並確保內部核准字型隨時可用。

「透過與 Frontify 的合作,我們簡化了品牌表達中最關鍵的元素之一——字型,」蒙納首席字型長 Mike Matteo 表示。「將 Monotype Fonts 直接連線至 Frontify,讓團隊能確信所使用的字型是集中管理且符合品牌標準的。這是朝更流暢與合規創意操作的重要一步,而這僅僅是開始。」

更簡單與合規的字型應用方式

蒙納與Frontify 的整合能讓客戶:

  • 統一品牌與集中字型流程: 將字型從 Monotype Fonts 同步至 Frontify,使其能在品牌指南中使用,並實現無需切換平臺的流暢資產體驗。
  • 精簡工作流程並強化協作: 將字型集中上傳,協助全球分佈的團隊保持效率與一致性。
  • 於 Frontify 內直接管理 Monotype Fonts: 確保團隊明確瞭解字型來源與授權狀態,免除下載、上傳與手動管理的需求。
  • 維持一致的字型聲音: 依據品牌指南使用經核准字型,確保字型可在所有支援的指南與範本中統一呈現。
  • 降低風險與摩擦: 確保組織在遵循授權規範下加速創意流程。

透過在 Frontify 的品牌層級集中管理字型,企業能確保字型風格在所有指南、模板與資產中一致應用,避免重複工作與不確定性。

為未來而建

此次整合標誌著蒙納與 Frontify 更深層合作的第一階段。雙方計畫持續拓展這項整合,使創意團隊能更輕鬆地管理品牌與規範。

「品牌的前進速度取決於團隊的運作速度。透過與蒙納合作,我們成功消除了品牌執行流程中一大障礙——取得可信賴的字型,」Frontify 產品副總裁 Sofia Ryan 表示。「將 Monotype Fonts 直接引入 Frontify 可幫助團隊更快行動、保持合規,並在大規模中一致地展現品牌。此次合作是一項重要的里程碑,為持續發展的夥伴關係奠定基礎。」

上線資訊

Monotype Fonts 整合功能現已於 Frontify 上線。客戶可連線其 Monotype 帳戶,即時在 Frontify 中存取授權字型庫,無需切換平臺。

關於蒙納

蒙納(Monotype Imaging Inc.)是全球字型與品牌領域的領導者,提供設計資產、技術解決方案與專業洞察,協助品牌展現創意並強化互動。蒙納與全球頂尖字型公司合作,打造全球最豐富的高品質字型資料庫。其訂閱平臺 Monotype Fonts 提供超過 250,000 款字型,涵蓋知名與新銳字型設計師的作品,兼具經典與當代風格,滿足全球多語系設計需求。

更多資訊請參見 zh.monotype-asia.com ,或關注蒙納的 Instagram 及 LinkedIn。

「Monotype」為 Monotype Imaging Inc. 的註冊商標,於美國專利暨商標局登記,並可能於其他司法管轄區註冊。

關於 Frontify

Frontify 是領先的品牌管理平臺,整合資產、範本、品牌指南與工作流程,幫助行銷團隊在大規模下創作符合品牌一致性的內容。Frontify 成立於 2013 年,總部位於瑞士聖加侖,並於美國紐約與英國倫敦設有辦公室。這家 SaaS 公司擁有超過 300 名員工,服務的全球品牌包括 Uber、Microsoft 與 Kia。更多資訊請參見 Frontify.com ,並關注其 LinkedIn 與 Instagram。

東擎發表AI BOX-A395精緻高效AI工作站 搭載 AMD Ryzen™ AI Max

臺北2026年3月23日 /美通社/ — AI浪潮重塑全球產業版圖之際,工業電腦領導品牌東擎科技(ASRock Industrial)宣佈推出AI BOX-A395系統,一款精緻高效的AI主機,將AI工作站等級的運算效能整合於迷你機身中。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen™ AI Max+ 395處理器,結合CPU、GPU與NPU,提供高達50 TOPS的AI加速效能。該系統支援最高128GB LPDDR5x-8000統一記憶體,可直接在裝置端執行大型AI模型與高資料量運算工作,使AI運算回應更即時流暢,同時降低對雲端基礎設施的依賴。AI BOX-A395專為企業、開發者及系統整合商打造,將大規模AI算力轉化為可在地化部署的解決方案,全面支援AI無所不在的生態系。透過高密度運算能力、整合式AI加速技術與豐富I/O連線設計,AI BOX-A395為多元應用領域提供可擴充套件的運算基礎,涵蓋AI模型與應用開發、工程設計與3D建模、高解析度內容創作與媒體製作等專業場景,加速企業將AI應用匯入實際營運環境。

東擎發表AI BOX-A395精緻高效AI工作站
東擎發表AI BOX-A395精緻高效AI工作站

AI BOX-A395極致效能 打造迷你AI工作站新標竿

  • AMD Ryzen™ AI Max 300系列處理器 最強悍的x86 APU

AI BOX-A395採用AMD Ryzen™ AI Max+ 395處理器,內建最高16核心與32執行緒的Zen 5架構CPU、AMD Radeon™ 8060S系列GPU,以及可提供最高50 TOPS AI運算效能的AMD XDNA™ 2 NPU。AI BOX-A395同步支援Windows與Linux作業系統,在迷你機身中提供AI工作站等級的運算效能,滿足本地端AI推論、AI應用開發與高階內容創作等多元高效能工作負載。

  • 高達128GB LPDDR5x統一記憶體 加速AI運算能力

系統支援最高128GB LPDDR5x-8000統一記憶體,可有效處理大型AI模型與高記憶體需求的運算任務,讓AI推論與資料處理在本地端順暢執行,無需仰賴外接加速器。

  • 邊緣端執行大型AI模型

AI BOX-A395可將AI運算能力帶到資料產生的第一線,支援在本地端執行大型語言模型(LLM)、生成式AI與視覺AI,提供即時AI回應並降低雲端運算成本,同時確保敏感資料的安全與控制。

  • 10GbE與USB4實現高速本地AI運算

AI BOX-A395提供完整且高效能的I/O與連線能力,配備兩組USB4、一組USB 3.2 Gen2 Type-C、兩組USB 3.2 Gen2以及兩組USB 2.0連線埠,並搭載雙網路介面,包括一組10GbE與一組2.5GbE LAN,可實現高速本地AI運算,以高效處理大型模型與分散式工作負載。影像輸出支援四顯示配置,透過兩組HDMI 2.1與三組DisplayPort 2.1介面,最高可提供8K高解析度影像輸出。

  • 雙儲存與WiFi 7無線傳輸 支援高速AI工作負載

AI BOX-A395提供完善的儲存與擴充能力,內建兩組M.2 Key M插槽(2242/2280),支援PCIe Gen4 x4 SSD與RAID 0/1,可提供高速儲存效能與可靠的資料保護機制;另配有一組M.2 Key E插槽,可擴充Wi-Fi 7與Bluetooth 5.4無線連線功能。此配置不僅具備優異的儲存擴充套件性,更能為多樣化的應用場景提供彈性的連網與部署選擇。

  • 進階散熱架構 確保持續AI效能

AI BOX-A395採用6根熱導管散熱架構,搭配銅製底座與最佳化氣流設計,可有效排散高效能AI運算所產生的熱能。此先進散熱系統不僅確保AI處理效能長時間穩定輸出,還能維持低噪音運作,適合AI開發與內容創作等高負載應用環境。

  • 企業級可靠設計

系統採用200 x 100 x 232 mm(長 x 寬 x 高)的鋁合金機殼設計,在緊湊體積中兼顧散熱效率與結構強度,並提供把手配件以方便攜帶。系統內建TPM 2.0安全模組並支援雙重BIOS設計,提供企業級可靠性,確保系統長時間穩定且安全運作,滿足多元產業環境的長期部署需求。

欲瞭解更多AI BOX-A395相關資訊,請至東擎官網或透過產品諮詢聯絡我們。

關於東擎科技

東擎科技(ASRock Industrial)隸屬和碩集團(Pegatron Corporation),為華擎科技(ASRock Inc.)子公司,成立於2018年,專注於工業電腦主機板、嵌入式工業電腦系統及工業級強固邊緣AIoT系統平臺研發與銷售。我們致力提供安全且開放的邊緣AI運算平臺,掌握「邊緣AI運算、工業資安防護、開放式架構優勢」等核心能力,為製造、商業和零售等產業提供最佳解決方案。作為全球領先的工業電腦供應商,東擎科技的客戶遍佈全球,我們不僅領先透過IEC 62443工業資安認證,更積極與AMD、 FIDO、Intel、NVIDIA、OPAF、UAO等多家策略夥伴密切合作。未來我們將持續攜手合作夥伴共創智慧世界,將產品廣泛應用於CARES市場,包括智慧商業與零售(Commerce)、智慧工廠(Automation)、機器人與無人載具(Robot)、娛樂與遊戲(Entertainment)及工業資安(Security)等產業。

其域創新亮相 NVIDIA GTC 2026:空間智慧推動AI走向物理世界

加利福尼亞州聖何塞2026年3月20日 /美通社/ — 在全球頗具影響力的人工智慧與加速計算盛會 NVIDIA GTC 2026 上,空間智慧公司其域創新(XGRIDS)亮相大會,系統展示 Real2Sim(Real World to Simulation)解決方案,闡述如何透過世界模型能力,支撐AI模擬訓練與規模化應用。

大會期間,其域創新的空間智慧方案進行了現場演講,並在 NVIDIA Robotics 以及亞馬遜雲科技(AWS)展臺聯合展示。XGRIDS 的空間智慧解決方案現已支援 NVIDIA OmniverseNuRec用於基於OpenUSD的渲染,並在多個GTC展會上亮相:包括StartupPitch期間的專題演講、 NVIDIA 機器人演示環節中的解決方案展示,以及與亞馬遜AWS聯合舉辦的演示活動。

現場演講分享:面向 Physical AI 的 Real2Sim 路徑

大會期間,其域創新海外市場銷售總監Sunny Liao發表現場演講,介紹公司的Real2Sim解決方案,重點圍繞一個問題展開:當智慧體要在現實世界中執行,訓練環境如何盡可能接近真實世界?

其域創新給出的答案,是一條以真實世界資料驅動的 Real2Sim路徑:透過多模態空間感知與高保真三維重建,將現實場景快速轉化為真實可信的世界模型,用於模擬訓練。

與傳統依賴人工建模構建訓練環境的方式相比,這一路徑顯著降低了高擬真場景的構建成本,也使訓練環境能夠隨著現實世界變化而持續更新,更貼近真實部署條件。

更關鍵的是,能夠進入 Isaac Sim 官方工作流,意味著其域創新生成的空間資料在結構一致性、物理合理性與工程穩定性上,已經滿足Physical AI訓練系統的要求。

這一點在 GTC 現場獲得了廣泛關注。多位開發者與生態夥伴在會後交流中表示,這種基於真實空間生成模擬環境的方式,為機器人訓練與系統驗證提供了更具現實意義的路徑。

多展臺集中呈現:空間智慧賦能具身智慧

除現場演講外,其域創新的空間智慧方案還在 NVIDIA GTC 2026 現場多個展示區域同步亮相。

在 NVIDIA 展臺的 Robotics session 中,其域創新集中展示了面向具身智慧系統的解決方案。

其域創新將空間感知與建模系統部署於四足機器人平臺,對機器人所處環境進行持續建模與理解。

機器人不再僅依賴區域性感測器進行即時避障,而是基於三維空間結構進行路徑規劃、行為決策與任務執行。這種對環境的全域性理解能力,正成為支撐智慧決策與系統持續演進的重要基礎。

與此同時,其域創新在 亞馬遜雲科技(AWS)呈現 Real2Sim 方案,從系統層面展示真實空間資料如何進入智慧訓練流程,形成從環境採集、世界模型構建到模擬訓練的完整閉環。

在 GTC 現場,其域創新的方案呈現吸引了大量開發者與觀眾駐足交流。與會者普遍關注的,不僅是三維重建本身,而是其在 Physical AI 訓練體系中的角色轉變——從「工具」走向「智慧體訓練的基礎平臺能力」。

透過空間智慧平臺,將真實世界轉化為 AI 可理解、可推理、可訓練的世界模型,正是其域創新長期聚焦的方向——構建連線真實世界與智慧系統的空間智慧基礎能力。

在 GTC 這一全球 AI 技術舞臺上的集中呈現,意味著這一技術路徑正在進入國際主流生態視野。

其域創新將持續推進空間智慧在科研與產業中的規模化應用,推動智慧體在真實環境中的訓練、部署與演化,加速 AI 走向「物理世界」。

媒體聯絡:
XGRIDS
jingle.huang@xgrids.com 

XPPen推出Artist Pro 27(Gen 2)全能型手繪屏,集大師級色彩表現與X-Touch解決方案於一體

洛杉磯2026年3月20日 /美通社/ — 全球數位藝術創新領導者XPPen今日釋出其全新旗艦級手繪屏 —— Artist Pro 27(Gen 2)。這款旗艦機型將專業級色彩表現與先進的X-Touch解決方案相結合,配備27英寸4K 120Hz螢幕,提供變革性的創作體驗,助力專業創作者以驚豔的色彩保真度及直觀高效的創作流程,不斷突破藝術邊界。

XPPen Artist Pro 27 (Gen 2)
XPPen Artist Pro 27 (Gen 2)

XPPen市場推廣總監Brian Huang表示:「在XPPen,我們始終致力於推動數位藝術技術的發展,為創作者提供專業的工具和卓越的繪圖體驗。作為一款定位為『色彩大師級觸控手繪屏』的產品,Artist Pro 27(Gen 2)為旗艦手繪屏樹立了全新標杆,為專業創作者提供了大畫幅創作空間、高效能表現及高效工作流程。它的推出進一步完善了XPPen Artist Pro系列從14英寸至27英寸的高階專業產品線,為創作者隨著自身藝術追求的不斷成長,提供了清晰的升級路徑。」

大師級色彩表現:豐富且逼真

Artist Pro 27(Gen 2)支援10.7億色顯示,具備99% Adobe RGB、99% sRGB及97% Display P3色域覆蓋率,可呈現大師級色彩逼真度與細膩的明暗漸變,讓藝術作品栩栩如生。該裝置已透過Calman認證,出廠校準至Delta E < 1,確保開箱即用的色彩準確度和專業級色彩表現,隨附的XPPen ColorMaster色彩管理軟體提供進一步支援。

XPPen Artist Pro 27 (Gen 2)
XPPen Artist Pro 27 (Gen 2)

先進的X-Touch解決方案:智慧化工作流程

Artist Pro 27(Gen 2)集成了先進的X-Touch解決方案,這是一套專為直觀、靈敏互動而設計的尖端觸控系統。它支援Windows和macOS的觸控手勢,讓創作者從第一天起即可輕鬆上手。10點多點觸控可實現精準的螢幕操作,包括雙指縮放、旋轉以及流暢的畫布導航,確保每一個動作都精準響應、即時呈現。完全可自定義的手勢,連同用戶定義的防誤觸非觸控區域,讓創作者能夠根據自身工作流程定製控制方式,最大限度減少幹擾,確保創作流程不中斷。

XPPen Artist Pro 27 (Gen 2)
XPPen Artist Pro 27 (Gen 2)

27英寸4K 120Hz超大屏:沉浸式清晰體驗

為滿足專業人士大規模構思與創作的需求,27英寸顯示幕提供了寬廣的工作區域,讓創作者無需頻繁縮放或平移,即可縱覽整幅作品。配合4K解析度、120Hz重新整理率及5ms回應時間,該裝置在顯著降低畫筆延遲、減少快速運筆時動態模糊的同時,呈現出非凡的清晰度。

其新一代透光蝕刻玻璃厚度僅0.7毫米,透光率較前代提升30%,呈現更通透、明亮的表面,同時保留了自然的紙感,並有效減少指紋殘留與眩光幹擾。此外,TÜV南德低藍光認證確保持久創作時的用眼舒適。

工作室級整合:專業效率

Artist Pro 27(Gen 2)專為專業創作者與創意工作室打造,隨附一整套配件,旨在提升使用者體驗與工作流程。其可調節支架支援單手調整傾角(16°至72°),確保持久創作時的舒適體驗。套裝內附兩支X3 Pro數位筆 —— X3 Pro細筆與X3 Pro晶片數位筆 —— 均帶來行業領先的16384級壓感,讓使用者在不同筆劃變化中都能實現自然而精準的控制。無線鍵盤配備10×4完全可自定義快速鍵,可一鍵呼叫常用指令。Artist Pro 27(Gen 2)廣泛相容Windows、macOS、Android、ChromeOS及Linux系統,無論在不同裝置或軟體間切換,都能無縫融入任何創作環境。  

定價與上市資訊

XPPen Artist Pro 27(Gen 2)將於2026年3月20日起正式發售,價格為1,899美元。欲瞭解更多資訊,請訪問:https://www.xp-pen.com/product/artist-pro-27-gen-2.html (價格與上市時間可能因地區而異)。

解碼TOPCon技術:晶澳科技與新南威爾士大學共話光伏未來

北京2026年3月20日 /美通社/ — 2026年全球光伏行業步入成本承壓、政策調整、技術迭代加速的發展階段,TOPCon技術已成為當前光伏製造的核心支撐,佔據全球新增元件產能的主要份額。隨著產業化規模持續擴大,行業正面臨一系列新的課題:如何在提升轉換效率的同時保障長期可靠性?如何應對成本壓力與原材料供應制約?

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Decoding TOPCon: A JA Solar-University of New South Wales Dialogue on the Future of PV

為探討上述問題,晶澳科技最新一期《JA Solar Power Talk》正式上線。該欄目是晶澳打造的全球化場景式線上研討會系列,匯聚光伏價值鏈專家,圍繞前沿技術、行業標準與落地應用展開深度對話。本期主題為「TOPCon技術與行業未來:光伏前沿洞察」,由晶澳科技產品與解決方案研發中心總裁兼技術長歐陽子博士,與澳大利亞新南威爾士大學分管科研工作的副院長Bram Hoex教授展開對話。

雙方圍繞TOPCon快速成為行業主流電池技術路線的原因展開探討,重點解析其在轉換效率、量產工藝、實際工況發電收益等方面的優勢。同時,對話直面當前TOPCon技術面臨的關鍵挑戰,包括原材料成本壓力、金屬化工藝難題、可靠性風險,以及技術大規模產業化過程中對更完善測試體系的需求。展望未來,雙方還探討了TOPCon之後的技術發展方向,涵蓋疊層電池技術結構、產品回收與迴圈經濟、系統端最佳化以及新興應用場景等領域。

歐陽子博士表示:「TOPCon已不再是新興技術,而是當前光伏產業的基石。下一階段的行業競爭,關鍵在於能否將效率提升轉化為實際場景中穩定可靠、具備金融可行性的發電表現,同時為下一代技術做好穩妥佈局。」

Hoex教授指出,TOPCon技術在效能與產業規模化之間實現了良好平衡,而長期可靠性將日益成為區分製造商優劣的關鍵。隨著新型電池結構不斷推出,產業界與科研機構需深化合作,共同攻克電池衰減機理、測試標準、可持續發展等方面的挑戰。

作為系列研討會,《JA Solar Power Talk》匯聚製造、科研、材料、檢測等領域專家,推動前沿技術與多場景應用的開放知識交流。欄目旨在助力行業做出更科學的技術決策,加速光伏產業向高效率、高穩定性、可持續方向升級,年內還將推出更多專家對話內容。

 

光大環境(00257.HK):「十五五」發展戰略框架確立,「兩化一型」成為高質量發展主引擎

香港2026年3月20日 /美通社/ — 2025年,國內環保行業在複雜嚴峻的內外部環境中步入轉型與深度的重塑期。作為中國環境行業的龍頭企業,光大環境(00257.HK)迎來了深化「兩化一型」(科技化、國際化、生態型)發展戰略的關鍵之年,也是公司「十五五」謀篇佈局的重要節點。

面對行業新週期,光大環境聚焦主責主業,以「建設具有中國特色的世界一流環境綜合服務商」為目標,推動「二次創業」落地。年內,公司首次構建了以「總體規劃引領、5項子規劃與5項專項規劃支撐」的「十五五」戰略規劃體系,為新一輪高質量發展明確路徑與抓手。

戰略實施成效:「兩化一型」逐步落地

回顧年度內,光大環境在科技創新、全球佈局與生態構建三大維度均取得突破性進展。

科技化:創新機制持續完善,關鍵技術取得突破
公司圍繞價值鏈關鍵環節推進創新能力建設,將科技作為產業發展的核心驅動力。在機制層面,完善覆蓋科研全流程的制度體系,持續推進「揭榜掛帥」等科研管理機制。在研發攻關方面,圍繞生物質高值化利用等重點方向取得進展,形成100噸/日垃圾制炭工藝包及飛灰回爐協同處理工藝包,自主研發的微型垃圾焚燒爐及成套裝備亦完成製造。

在成果轉化方面,沼氣高效協同垃圾焚燒製取生物天然氣技術,已實現商業化應用,助力公司拓展生物天然氣外售業務;水冷振動爐排生物質鍋爐選擇性催化還原(SCR)高塵脫硝技術取得突破;廢舊動力電池高效熱解關鍵技術及有價組分回收成套裝備入選國家級目錄,並助力打造江蘇首個電池回收全產業鏈示範專案。在數智化建設方面,渣吊無人值守等智慧電廠技術在多個專案中推廣,「裝備雲服」平臺的上線,初步構建起裝備技術產品全流程數字化服務體系。

國際化:重點區域佈局深化,輕資產模式逐步成型
回顧年度內,光大環境穩步推進國際化佈局。在市場拓展方面,堅持輕重並舉:成功取得烏茲別克斯坦2個垃圾發電專案,實現了中亞市場突破;於埃及、泰國、馬來西亞等市場落實多項輕資產業務,裝備銷售合同金額再創新高,技術與服務出海模式逐步成熟。此外,公司設立越南、印尼及中亞代表處,推動海外拓展組織架構從專案投資向技術、裝備與標準出海的「輕資產」模式轉型。

截至2025年12月31日,集團業務分佈已拓展至國內24個省、自治區、直轄市及1個特別行政區,海外市場佈局德國、波蘭、越南、烏茲別克斯坦等16個國家。

生態型:構建多層次合作網路,推動產業鏈協同
回顧年度內,光大環境圍繞「生態型」發展,推進產業、能源與社會三個方面的生態構建。在產業生態層面,推動產業鏈延伸與內部協同,拓展供熱供汽、生物天然氣供應等垃圾發電協同服務,成功打造動力電池回收技術與裝備等市場化產品。在能源生態方面,依託「虛擬電廠」平臺開展電力交易,售電業務使用者規模持續擴大;「零碳園區」逐步形成綜合能源解決方案能力。在社會生態方面,推動國家級環保裝備製造業創新中心建設,打造「產學研用」一體化平臺;與政府部門、協會機構及各界夥伴達成戰略合作,逐步構建多方共贏的合作網路。

回顧年度內,光大環境收益近275.21億港元,其中,運營服務收益佔比持續提升,約198.33億港元,同比增長2%;建造服務收益約27.22億港元。運營服務收益佔總收益比重已增至72%,顯示業務結構持續改善。

「十五五」戰略引領:錨定目標,穩步推進

展望未來,光大環境將努力將「十五五」戰略規劃高質量落地,推動固廢、泛水、清潔能源三大領域、五大業務板塊的協同發展,將戰略藍圖轉化為可持續的增長動能。

  • 搶佔綠色關鍵技術制高點(科技化): 圍繞規劃設定的創新目標,重點攻堅飛灰資源化、生物質高值化利用等關鍵技術,升級智慧運營平臺與資料治理水平,提升技術對經營效率的實際貢獻。
  • 穩步推進全球佈局(國際化):落實規劃中的全球佈局,深耕中亞、東南亞等重點區域,加快從專案投資到技術、裝備與標準出海的模式升級,推動國際業務的本地化與規模化發展。
  • 構建互利共贏產業鏈生態(生態型): 依據規劃指引,強化產業鏈協同,透過綜合解決方案創造價值,打造「零碳園區」、虛擬電廠等標桿專案,持續構建具有韌性的產業生態圈。

在推進戰略落地的同時,公司也將持續強化風險防控,重點攻堅應收賬款回收,嚴守安全生產底線,確保增長有質量、發展可持續,為股東創造長期價值,為建設美麗中國持續貢獻「光大力量」。

Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案,助力客戶加速專案部署與上線

  • Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計,與NVIDIA Blackwell解決方案相比,可實現最高10倍的每瓦吞吐量,並將Token成本降低至十分之一。
  • Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬體靈活性最高的運算平臺,可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU,並能實現每機櫃72個Rubin GPU的密度。此係統也可搭配DCBBS液對氣(Liquid-to-Air,L2A)Sidecar冷卻液分配單元,可部署於未匯入液冷技術的資料中心。
  • 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU的2U伺服器,以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI儲存系統,可支援情境記憶體(Context Memory)的擴充。

美國加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,宣佈推出基於NVIDIA Vera Rubin平臺的系統產品組合。許多資料中心正轉型為AI工廠,規模化智慧運算、代理式推理、長上下文AI,以及混合專家模型(Mixture-of-Experts,MoE)等型別的工作負載,也使市場對新型運算與儲存基礎設施的需求持續提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基於其Data Center Building Block Solutions(DCBBS)架構,具有先進的液冷設計,可加速客戶專案的部署與上線。

Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案,助力客戶加速專案部署與上線
Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案,助力客戶加速專案部署與上線

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「我們正邁向全新的時代。在這個時代中,每個組織都需要AI工廠,才能在市場中脫穎而出。現今推論工作負載的運算需求,也正重新定義資料中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計,以支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8,以及Vera CPU系統,幫助客戶更快速、更明確地實現新一代AI工廠的規模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案,並透過先進的運算設施,推動產業邁向AI新時代。」

瞭解更多:NVIDIA Vera Rubin | Supermicro

基於NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的Supermicro DCBBS解決方案

要規模化地提供AI工廠級的效能,除了運算元件外,也需要電力、散熱與網路基礎設施的無縫式整合與執行。Supermicro的模組化DCBBS架構,使資料中心營運商能部署經驗證、預先工程化設計的機架解決方案,而無需為每個專案的基礎設施進行客製化,從而加速專案啟動與上線、最小化整合程式的風險,以及減少不同規模的AI工廠部署整體擁有成本(TCO)。

Supermicro DCBBS的設計可因應不斷變化的散熱、電力與網路需求,並能支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin,以及NVIDIA Vera CPU架構,實現快速且穩固的部署。Vera Rubin平臺自此代產品起,皆需透過完整的液冷配置進行散熱,而DCBBS提供了全面、經驗證的液冷基礎設施。這些設施包括機架內(In-Rack)與機架列間式(In-Row)配置,相關核心元件包括冷卻液分配單元(CDU)、歧管,以及液對氣側邊式散熱櫃(Sidecar)。此外,冷卻塔(Cooling Tower)、佈線設計與部署服務等基礎設施解決方案,也可與Supermicro新一代系統產品組合進行無縫式整合。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster

Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷元件進行設計上的結合,以完整支援機架與叢集規模的電力與散熱需求。這也包括最佳化NVIDIA MGX機架、機架內或機架列間式CDU、背門式熱交換器(RDHx),以及液對氣Sidecar的製造,以最佳化機架式AI超級電腦的規模化生產與部署程式。Vera Rubin NVL72作為機架式加速運算單元,透過協同設計,整合了六組核心元件。這些元件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU,以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet,可使該運算單元提供最高3.6 Exaflops的推論效能、75TB的高速記憶體,以及1.6 PB/s的HBM4頻寬。相較於NVIDIA Blackwell,Vera Rubin NVL72可達到最高10倍的每瓦吞吐量,並使Token成本降低至約十分之一。

NVIDIA HGX Rubin NVL8系統

新型2U HGX Rubin NVL8系統是目前密度與硬體彈性最高的HGX平臺,亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統。除了NVIDIA Vera CPU,該平臺也可支援新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平臺是基於NVIDIA MGX機架架構,並整合了Supermicro的盲插式匯流排(Blind Mate Busbar)與歧管,能實現免工具(Tool-Free)式的機架整合。這使客戶可將八個Rubin GPU與最適合其工作負載及軟體架構的CPU平臺進行自由搭配。

這項設計使每組機架可支援9個HGX Rubin NVL8系統,並配備最高72個Rubin GPU,適用於大規模AI訓練、推論,以及加速型HPC應用。DCBBS技術則提供機架內CDU、機架列間式CDU、背門式熱交換器,並可選擇性搭配液對氣Sidecar,以因應客戶在液冷或氣冷資料中心內的部署需求。

搭載RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系統

Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI(Agentic AI)系統,具有多功能AI運算節點的設計,可用於企業的新型代理式AI應用部署。該系統搭載雙NVIDIA Vera CPU,並可於緊湊型2U機箱內可支援最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU,為企業AI推論、代理工作負載與視覺化應用提供極佳的運算密度與能效,也能加速各類企業工作負載的運算。此外,這款系統可在空間有限的環境內,發揮其高頻寬LPDDR5X記憶體子系統與PCIe GPU加速效能的優勢。

NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶儲存平臺

Supermicro即將推出的情境記憶儲存(Context Memory Storage,CMX)平臺,是專為情境記憶打造的全新AI原生儲存系統。CMX平臺具有智慧化Pod級情境記憶儲存技術,可擴充GPU的KV Cache容量,並提供了Vera Rubin NVL72超級叢集所需的資料吞吐量,能支援長上下文推論的執行。該平臺搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA,以及NVIDIA Dynamo,提供高頻寬、低延遲的網路架構,以及智慧化資料路徑解除安裝(Data Path Offload)技術,可因應大規模AI推論與檢索增強生成(RAG)工作負載的需求。

Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案(已上市)

Supermicro在快速開發新一代系統的同時,也透過在美國與全球的製造基地產能,將NVIDIA Blackwell系統產品進行全面量產,助力客戶快速打造與擴充AI基礎設施。Supermicro將持續致力於Blackwell產品線的完善與新型系統的開發,進而為客戶轉型的各階段,提供最合適的運算平臺。

歡迎於GTC San Jose 2026大會期間蒞臨Supermicro展位

Supermicro正於GTC大會內率先展示其Vera Rubin平臺系統,以及已上市的Blackwell產品組合。歡迎蒞臨1113展位,透過Supermicro專家團隊深入瞭解目前的採購選項、產品藍圖計畫,以及近期與新一代AI基礎設施的部署時程。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票程式碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性

臺北2026年3月20日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力,同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局。此次擴建基於ADI的混合製造策略,憑藉由內部工廠、外部代工廠與外包半導體組裝和測試(OSAT)合作夥伴構成的全球網路,打造兼具韌性與高效能的解決方案。

泰國在ADI全球製造網路中發揮著重要的作用。透過擴大ADI在泰佈局,提升製造韌性、彈性與產能規模,為多元市場客戶提供支援,進而有力支援ADI的長期發展。新工廠的定位為智慧永續工廠,並融合先進自動化、數位化製造技術與完善營運體系,兼顧高效生產與綠色環保,以更快回應市場需求,並在瞬息萬變的全球環境中,持續提供客戶所期望的品質、可靠性與效能。

Analog Devices 執行長暨董事會主席Vincent Roche(左)與Analog Devices泰國董事總經理Wirat Sri-amonkitkul (右) 共同出席ADI泰國先進製造工廠剪綵儀式
Analog Devices 執行長暨董事會主席Vincent Roche(左)與Analog Devices泰國董事總經理Wirat Sri-amonkitkul (右) 共同出席ADI泰國先進製造工廠剪綵儀式

ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示:「泰國是ADI全球製造佈局中的策略樞紐之一。此次擴建,彰顯了我們長期致力將泰國及該地區打造為能可靠且永續提供世界級技術關鍵環節的決心。隨著客戶需求不斷演變,此次擴建投資將確保我們能夠持續大規模交付獨具優勢的創新成果。」

ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain指出:「新工廠大幅提升了我們高效且負責任展開測試業務的能力。憑藉當地雄厚的工程人才儲備、供應鏈優勢以及支援長期發展的產業環境,泰國已成為我們建構更敏捷、更具韌性且因應未來製造網路的重要一環。」

升級全球封裝與測試中心

Analog Devices Thailand (ADTH)成立於2000年,是ADI最重要的後端製造基地之一,可為工業、汽車、通訊、消費性電子與數位醫療等市場提供支援。新工廠大幅擴充了無塵室與製造產能,使ADI在測試、晶圓級製程、晶片級封裝及積體電路最終測試等環節實現規模化營運。新工廠作為創新與自動化樞紐,進一步融合了先進製造技術,可有效提升生產效率、精度與智慧化營運水準。同時,該工廠並實現更智慧化的製程,強化ADI的整體製造能力,促進團隊在日常工作中創造具體價值,在保持高品質標準的同時,並能更快回應客戶需求。

ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性
ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性

提升全球供應鏈韌性

透過更廣泛的區域佈局、更高的營運敏捷性以及增強的製造網路彈性,ADI在泰國的擴充產能計畫強化了ADI的全球韌性策略。新工廠位於泰國東部經濟走廊(EEC),得益於當地完善的基礎設施、優質的工程人才儲備和穩定中立的營運環境,將進一步強化ADI服務全球客戶的能力。

推動半導體製造永續發展

新工廠依照LEED標準規劃建造,彰顯ADI踐行綠色製造的堅定承諾,也是ADI製造網路中首座以獲得LEED鉑金級認證為建設目標的工廠。從搭載高效的節能系統和推行資源最佳化管理,到為提升員工福祉而精心設計的人性化空間,其不僅為追求卓越效能而建,也承擔了保護地球環境的責任。此次擴建工程為ADI實踐更廣泛的永續發展承諾提供有力支援,具體包括實現100%可再生電力供電、採用節能型設施設計、升級水迴圈利用系統、搭建環境績效即時監測體系等。此外,ADTH亦是泰國首家採用低碳液氮的半導體製造商,此舉進一步降低測試環節的碳強度,鞏固ADI在永續半導體製造領域的領先地位。

培育泰國半導體人才生態

透過ADI泰國學院(ADI Thailand Academy)及與泰國頂尖大學開展合作,ADI也持續加碼泰國半導體人才生態的建設。這些計劃旨在提升測試工程、自動化、失效分析及智慧工廠技術等領域的工程與技術能力。同時,透過進一步擴大實習專案規模與推進人才長期培養計畫,新工廠將進一步協助培養新一代半導體人才,進而持續強化ADI在當地及全球的工程能力。

更多ADI混合製造模式內容請參考https://www.analog.com/en/who-we-are/resilient-hybrid-manufacturing.html 

關於Analog Devices Thailand (ADTH)

Analog Devices Thailand (ADTH)是全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (ADI)的關鍵製造中心。ADTH為亞洲、歐洲及美國客戶提供高品質的製造、裝配與測試服務,協助ADI在現實世界與數位世界之間搭起橋樑,推動智慧邊緣領域的突破性創新。

ADTH在泰國春武裡(Chonburi)已營運二十餘年,透過持續的工廠現代化升級、產能提升與營運風險管控強化了ADI的全球供應鏈韌性,並在保障供應鏈穩定、支撐ADI在工業、汽車及新興市場業務成長方面發揮關鍵作用。

以深厚的工程技術實力和持續完善的企業文化為基礎,ADTH擁有精密類比與混合訊號製造、高可靠性裝配能力、以及國際頂級的品質管制體系。

關於ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司,致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑,以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位、AI和軟體技術的解決方案,以積極因應氣候變遷挑戰,建立人與世界萬物的可靠互聯,並推動自動化與機器人、汽車、醫療保健、能源與資料中心等領域的持續發展。ADI 2025會計年度營收超過110億美元,並協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com。

所有商標和註冊商標屬各自所有人所有。

Forward Looking Statements

This press release contains forward-looking statements, which address a variety of subjects including, for example, our statements regarding expected product solutions, offerings, technologies, capabilities, and applications, including those that may incorporate, or be based upon, software; the value and importance of, and other benefits related to, our product solutions, offerings, and technologies to our customers; expected market and technology trends; and other future events. Statements that are not historical facts, including statements about our beliefs, plans and expectations, are forward-looking statements. Such statements are based on our current expectations and are subject to a number of factors and uncertainties, which could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements. The following important factors and uncertainties, among others, could cause actual results to differ materially from those described in these forward-looking statements: economic, political, legal and regulatory uncertainty or conflicts; changes in demand for semiconductor products; manufacturing delays, product and raw materials availability and supply chain disruptions; changes in export classifications, import and export regulations or duties and tariffs; our development of technologies and research and development investments; our future liquidity, capital needs and capital expenditures; our ability to compete successfully in the markets in which we operate; reputational damage; changes in our estimates of our expected tax rates based on current tax law;. For additional information about factors that could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements, please refer to our filings with the Securities and Exchange Commission, including the risk factors contained in our most recent Annual Report on Form 10-K. Forward-looking statements represent management’s current expectations and are inherently uncertain. Except as required by law, we do not undertake any obligation to update forward-looking statements made by us to reflect subsequent events or circumstances.

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IBM 發布 2025 年度報告:行政總裁 Arvind Krishna 致投資者的一封信

香港2026年3月20日 /美通社/ — 近日,IBM 正式發布 2025 年度報告,以及董事局主席兼行政總裁 Arvind Krishna 致投資者的公開信。在他看來,如今的 IBM 已轉型為一家以軟體為主導,全面整合技術、諮詢與基礎設施能力的平臺型企業。公司立足於混合雲、人工智慧(AI)、基礎架構等平臺,是唯一能夠在混合雲環境中構建、部署並管理企業級 AI 的科技公司,透過貫穿軟體、諮詢與基礎架構的一體化能力,為客戶創造差異化價值,同時推動自身業務協同增長。

Arvind Krishna, Chairman, President and Chief Executive Officer, IBM
Arvind Krishna, Chairman, President and Chief Executive Officer, IBM

以下為公開信全文:

尊敬的 IBM 投資者:

IBM 的戰略建立在兩大技術基石之上:混合雲與人工智慧(AI)。二者協同,可充分釋放企業資料的價值,實現更智慧、更敏捷、更具規模化的商業運營。我們已將 IBM 重新定位為一家以軟體為主導、全面整合技術、諮詢與基礎設施能力的平臺型公司。同時,我們持續投資於將定義下一個計算時代的平臺,包括量子計算。正如這份年度報告所示,這一戰略正在為我們的客戶與股東帶來顯著回報。

2025 年,企業領導者不再空談 AI 的潛力,而是開始關注 AI 能創造的實際價值。IBM 的答案是:將企業級 AI 部署於真實業務場景並產生收益,提升生產力、激發創新、強化競爭優勢並驅動增長。憑藉領先的技術與行業專長,IBM 正在幫助上千家企業將 AI 深度融入其核心繫統、工作與業務流程中,以成為「更智慧的企業」(smarter businesses)。同時,IBM 也將自身作為「零號客戶」,在公司內部踐行同樣的 AI 方法論。

2025 年全年業績回顧

2025 年全年,IBM 創造了 675 億美元的營收,按固定匯率計算增長 6%。自由現金流達到 147 億美元,創下十餘年新高,且實現了有記錄以來最高的自由現金流利潤率。IBM 的生成式 AI 業務已累計超過 125 億美元。

  • 軟體業務營收按固定匯率計算同比增長 9%,創下歷史最高年增幅;目前,軟體業務約佔 IBM 總營收的 45%。
  • 諮詢業務營收按固定匯率計算同比持平,反映出市場對 AI 驅動的工作流轉型的需求保持穩定。
  • 基礎設施業務營收按固定匯率計算同比增長 10%,主要得益於新一代 z17 大型主機等關鍵任務型平臺的強勁表現。

2025 年,IBM 的稅前運營利潤率提升 100 個基點,這得益於我們持續推動向更高價值業務的戰略轉型,以及採取了一系列提升生產力的舉措。自 2023 年初以來,IBM 累計實現約 45 億美元的生產力成本節省。總體而言,強勁的業務表現使我們在加大業務投入的同時,持續為股東創造價值。2025 年,我們透過分紅向股東返還了 63 億美元,完成了包括 HashiCorp 在內的 10 項收購,並投入超過 83 億美元用於研發,以持續推動創新。

戰略定位與核心價值

這些成果體現了 IBM 作為一家以軟體為主導的平臺型公司的戰略優勢。我們的業務建立在四大核心平臺之上:混合雲平臺、AI 平臺、以 IBM Z 為核心的基礎設施平臺,以及正在崛起的量子計算平臺。這些平臺由 IBM 整合的技術、諮詢與研發能力共同支援。這一戰略的力量在於,我們能夠為客戶提供差異化且一體化的價值。IBM 是唯一能夠在混合雲環境中構建、部署並管理企業級 AI 的科技公司。我們提供涵蓋軟體、諮詢和基礎架構的整合解決方案,不僅為客戶創造新的價值,也為 IBM 帶來協同增長的機會。目前,IBM 有超過 80% 的收入來自同時與三大業務部門開展合作的客戶。這種跨業務協同形成顯著的「飛輪效應」,使得一個業務領域的增長持續拉動其他領域的增長。

2025 年,IBM 在研發領域投入超過 83 億美元,不僅包括產品開發,也涵蓋以量子計算為代表的突破性科學研究。正如混合雲與 AI 實現了企業智慧的規模化,量子計算很快也將與這些技術協同,幫助客戶解決此前被認為無解的難題。我們認為,量子技術現在所處的發展階段大致相當於 2015 年前後的 GPU—— 仍處於早期、羽翼未豐,但變革性潛力巨大。

邁向「更智慧的企業」

我們正在透過 AI 為先的銷售引擎,以及以合作夥伴為主導的開放生態,幫助更廣泛的客戶成為「更智慧的企業」。IBM 自身也在成為「更智慧的企業」:我們積極踐行「零號客戶」(Client Zero)理念,即先在 IBM 內部應用自身技術與專業能力,取得成效後再以成熟方案規模化賦能客戶。藉助 AI 驅動的自動化,我們在人力資源、財務、銷售運營與 IT 等領域實現了運營最佳化,催生出新的創新成果並大幅提升生產力。此外,企業文化的轉型也在助力我們進一步提升生產力,這種文化強調速度、鼓勵試錯、重視人才發展,以實現高增長與高績效。

不同時代的成功企業都有一個共同點:擅長把新興技術轉化為「經營槓桿」。網際網路時代如此,混合雲時代如此,AI 時代亦如此。AI 正在重新定義商業經濟學,讓過去因為過於複雜、緩慢或成本過高而無法實現的事情成為可能。那些能夠在真實業務流程中規模化應用 AI,並實現明確經濟回報的企業,將成為最終贏家。這正是我們打造「更智慧企業」的目標,也是 IBM 正在為客戶與股東創造的未來。

我們邀請您繼續攜手 IBM,共赴這段「更智慧企業」的旅程。

Arvind Krishna
IBM 董事局主席兼行政總裁

如需獲取年度報告完整版,請訪問以下連結https://www.ibm.com/downloads/documents/us-en/15db52348fc203a4

關於IBM

IBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務提供商,幫助超過 175 個國家和地區的客戶,從其擁有的資料中獲取商業洞察,簡化業務流程,降低成本,並獲得行業競爭優勢。金融服務、電信和醫療健康等關鍵基礎設施領域的數千家政府和企業實體依靠 IBM 混合雲平臺和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現數字化轉型。IBM 在人工智慧、量子計算、行業雲解決方案和企業服務方面的突破性創新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業誠信、透明治理、社會責任、包容文化和服務精神的長期承諾是 IBM 業務發展的基石。瞭解更多資訊,請訪問: www.ibm.com/

查詢更多本地資訊,請訪問IBM香港新聞間:https://hongkong.newsroom.ibm.com/ 

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崔守峰 shou.feng.cui@ibm.com