科技

ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級

  • A²B 2.0ADAA245x系列)現已全面投入量產,以支援OEM廠商和一級供應商推進量產
  • 頻寬提升4倍,同時保留確定性的低延遲(62μs)效能和簡潔架構
  • A2B 2.0專為軟體定義汽車而設計,支援透過 開放聯盟SPI (OASPI)介面進行乙太網路資料隧道傳輸,相容A²B 1.0線纜和聯結器,系統成本可降低達30%

臺北2026年4月29日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣佈A²B 2.0(汽車音訊匯流排)現已全面投入量產。作為ADI A²B技術的全新升級,A²B 2.0在延續A²B多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時,更帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力,協助OEM廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。

ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級
ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級

久經驗證的成熟技術基礎:A²B十年應用歷程
過去十年間,A²B在汽車產業獲得廣泛應用,並已有超過35家汽車製造商完成了總計數億個節點實際執行於道路,為此項技術的下一代演進奠定了堅實基礎。

A²B專為要求確定性低延遲的應用而打造,以一種簡潔、彈性且高價效比的音訊連線方式輕鬆因應路面降噪和車內通訊等嚴苛場景。其採用「單一主節點+多個子節點」的菊鏈架構,使佈線複雜度和相關成本降低達75%。此外,這種簡潔架構無需軟體開銷,因此能進一步協助OEM廠商和一級供應商縮短整體開發時間、降低開發投入。

得益於涵蓋OEM廠商、晶片合作夥伴和原始設計製造商(ODM)的生態系統,同時憑藉豐富的開發和測試工具,A²B的市場動能不斷增強,並大幅提升產品上市程序。

轉向現代車載網路和軟體定義汽車(SDV)架構
隨著汽車向軟體定義架構演進,座艙功能越來越依靠軟體來實現和提升。此一趨勢對車載連線技術帶來了更高要求,不僅需要具備確定性和高頻寬,還必須能與現代車載網路無縫整合。座艙技術正成為汽車製造商差異化競爭的一個關鍵因素,消費者對高階音訊與資訊娛樂體驗的期望不斷上升,最終推動了產業對更高頻寬和先進連線的需求,並且要求與目前的車載網路無縫整合。

ADI全球副總裁暨汽車事業部負責人Yasmine King表示:「在座艙持續邁向軟體定義的背景下,音訊成為駕駛感知車內優異體驗、安全性和敏捷回應的核心要素。在這個新時代,工程師需要一種能與更廣泛整體車載網路無縫整合的音訊連線方案。而A²B 2.0則能在不增加架構複雜性的前提下提供更高頻寬、低延遲以及乙太網路隧道傳輸能力。」

A²B 2.0:專為新一代座艙和SDV架構而打造
A²B 2.0在保持上一版本低延遲、簡潔架構優勢的基礎上實現了更高頻寬和乙太網路相容性,進一步擴充套件了A²B平臺能力。主要功能包括:

  • 更高效能及可擴充套件性
    • 頻寬提升4倍(高達98.3Mbps,全雙工),支援更先進的車載音訊架構
    • 支援多達119個上游和119個下游音訊通道,滿足先進汽車音訊系統組態需求
  • 乙太網路相容性
    • 透過業界標準開放聯盟SPI (OASPI)介面,實現乙太網路資料隧道傳輸,增強連線能力和彈性
  • 降本增效、低延遲、輕鬆升級
    • 憑藉更高的功能整合度、簡化的外部電路和更少的外部元件,系統成本最高可降低30%
    • 延遲低且具確定性(62μs的低延遲尤為亮眼),架構設計便於直接整合
    • 與現有A²B 1.0線纜和聯結器基礎設施相容,升級簡便。此外,ADAA245x元件可輕鬆連線A2B 1.0網路,實現對現有模組的最大化重用

供貨
A2B 2.0現已全面投入量產,歡迎瀏覽analog.com瞭解更多資訊。

其他資源
ADI Signals+:A2B 2.0:音訊系統升級,汽車變身為「第三空間」

關於ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司,致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑,以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位、AI和軟體技術的解決方案,以積極因應氣候變遷挑戰,建立人與世界萬物的可靠互聯,並推動自動化與機器人、汽車、醫療保健、能源與資料中心等領域的持續發展。ADI 2025會計年度營收超過110億美元,並協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com

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訂閱 ADI 的每月類比對話雜誌 (Analog Dialogue)請參閱:
www.analog.com/library/AnalogDialogue

2026香港資訊及通訊科技獎接受報名

香港2026年4月28日 /美通社/ — 2026香港資訊及通訊科技獎今日(四月二十八日)開始接受報名。由數字政策辦公室(數字辦)舉辦的香港資訊及通訊科技獎今年踏入二十週年,見證著香港資訊科技界二十載的卓越成就。歡迎於香港研發的資訊及通訊科技產品和解決方案參與競逐八個獎項類別的大獎,以及比賽的最高榮譽──全年大獎。截止報名日期為二〇二六年七月二十日,費用全免。

2026香港資訊及通訊科技獎接受報名
2026香港資訊及通訊科技獎接受報名

香港資訊及通訊科技獎設有八個獎項類別,分別由八個本地業界組織及專業團體籌辦。各個獎項類別及其籌辦機構如下: 

獎項類別

籌辦機構

數碼娛樂獎

香港數碼娛樂協會

金融科技獎

香港銀行學會

資訊科技初創企業獎

香港無線科技商會

商業方案獎

香港電腦學會

智慧生活獎

香港資訊科技商會

智慧出行獎

香港貨品編碼協會

智慧市民獎

香港社會服務聯會

學生創新獎

香港創科發展協會

每個獎項類別均設有一個大獎,並由最終評審委員從八個大獎中選出全年大獎。

為激發人工智慧的創新應用,每個獎項類別均會選出一個最佳人工智慧應用獎,以彰顯並表揚在相關範疇應用人工智慧方面取得傑出成就的參賽作品。

自二〇〇六年設立以來,香港資訊及通訊科技獎已成為本地資訊科技界的年度盛事。香港資訊及通訊科技獎旨在表揚及推廣優秀的資訊及通訊科技發明和應用,以鼓勵香港業界精英和企業不斷追求創新和卓越,開發切合營運及社會需要的嶄新應用方案,以創新及科技造福社會,共同推動香港創科及智慧城市發展。

在業界、學術界及政府攜手推動下,香港資訊及通訊科技獎一直深受資訊科技界高度重視。得獎者除獲得權威肯定外,更有機會代表香港競逐區域及國際殊榮,並獲贊助參加海外的資訊科技展覽。獎項除給予得獎者鼓勵和肯定外,亦有助產品打進國內外市場。得獎者同時將獲邀加入「香港資訊及通訊科技獎精英薈」,以彰顯其卓越貢獻,並進一步促進業界創新與科技交流,共同推動香港資訊及通訊科技的持續發展。

比賽詳情已上載網站(www.hkictawards.hk/tc/)。如有查詢,請致電3974 5224或電郵至hkictawards@digitalpolicy.gov.hk與數字辦聯絡。

 

DB HiTek將參加2026年PCIM展會,加強其在歐洲市場的佈局

  • 歐洲最大的功率半導體展會將於6月9日至11日在德國紐倫堡舉行
  • 展示碳化矽和氮化鎵領域的最新進展,凸顯其功率半導體能力

韓國首爾2026年4月29日 /美通社/ — 領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈,該公司將參加歐洲功率半導體領域頂級展會——2026年德國紐倫堡電力電子系統及元器件展覽會(PCIM Europe)。該展會將於(當地時間)6月9日至11日在德國紐倫堡舉行,此次參展標誌著該公司持續拓展其在歐洲市場的業務版圖。

在2025年PCIM展會上成功首秀後——該公司在2025年展會上與數十家客戶進行了面對面交流,探討了工藝技術及合作機會,DB HiTek現在乘勢而上。憑借去年展位超1000人次的參觀量以及持續推進的商務洽談,該公司預計透過深化合作夥伴關係,在今年讓這些互動轉化為實實在在的商業成果。

在今年的展會上,DB HiTek將展示其新一代碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)工藝的研發進展。該公司還將重點推介其行業領先的BCDMOS(雙極-互補金氧半導體-雙擴散金氧半導體)技術,該技術是其電源管理產品組合的核心優勢。目前,該公司還安排了與全球客戶的密集會晤日程,這彰顯了雙方合作關係的持續深化拓展。

市場研究機構Yole Developpement的資料表明,全球碳化矽和氮化鎵功率半導體市場將迎來快速增長。碳化矽市場規模預計將從2026年的約48億美元增至2030年的104億美元,年均複合增長率(CAGR)達21%;同期,氮化鎵市場規模預計將從9億美元擴大至29億美元,年均複合增長率高達33%。

DB HiTek於2025年12月啟動了碳化矽和氮化鎵工藝的多專案晶圓(MPW)流片,為十多種客戶產品生產了樣品。這些樣品在2026年3月至4月間完成交付。目前客戶正在進行評估,相關反饋將被納入最終工藝驗證環節。DB HiTek計劃於2027年正式啟動全面規模化量產。

目前,DB HiTek與約400家客戶保持著規模化量產合作關係,業務重心主要集中在其旗艦級功率半導體產品領域。此外,該公司還利用專業影象感測器技術,與廣泛的客戶群體開展合作,涵蓋X射線、全域快門(Global Shutter)及單光子雪崩二極體(SPAD)等技術。隨著工業和汽車級產品需求持續增長,DB HiTek的產品應用結構正日益向這兩大領域傾斜。

ACTION3統計假設的盲態評估已完成

關鍵要點:

  • 對ACTION3資料進行的外部統計學盲態審查已達成目標,確認該研究仍具備充足的統計學效能(>90%),能夠證明針對蛋白尿這一主要研究終點具有治療效果。這意味著,如果DMX-200能如預期那樣持續降低試驗患者的蛋白尿水平,那麼在試驗結束時,該研究有超過90%的機率成功顯示出具有統計學意義的蛋白尿治療效果。
  • 為最大程度提高研究成功及監管獲批的可能性,Dimerix及其商業化合作夥伴將繼續推進ACTION3的3期研究,直至達到最終蛋白尿終點。
  • 正如此前公告所述,FDA已認可將蛋白尿作為DMX-200在ACTION3研究中獲得完全監管批准的適宜終點指標。
  • 來自PARASOL工作組的佐證,加上近期FDA基於蛋白尿終點在美國批准了一種FSGS療法,進一步印證將蛋白尿作為ACTION3研究主要終點的合理性。
  • 公司仍具備充足條件,持續推進ACTION3的3期臨床試驗研發程序,並就尚未授權合作的區域市場,與潛在合作方開展深度授權洽談。

研究進展:

  • ACTION3的3期臨床試驗成人受試者佇列已完成全部招募,共計入組333名患者,末次受試者預計於2028年3月完成末次給藥[1]
  • 試驗單獨設立12至17歲青少年受試者佇列,目前招募工作仍在推進;若招募及研究結果達標,Dimerix或將在核心地區拓展DMX-200的青少年適應症上市申請[1]
  • 據此前披露,ACTION3的3期研究已於2024年3月透過了針對蛋白尿終點的正式無效性分析[2],彼時資料證實該藥物療效優於安慰劑;並且迄今為止,獨立資料監查委員會已完成7輪後續審查,未發現安全性問題,亦未要求調整試驗方案[3]

澳大利亞墨爾本2026年4月28日 /美通社/ — 專注腎病領域、手握3期臨床在研資產的生物制藥企業Dimerix Limited (ASX: DXB)今日宣佈,為驗證主要終點統計學假設而開展的ACTION3 3期研究資料盲態審查工作已順利收官。本次盲態審查確認,ACTION3研究針對蛋白尿主要終點,依舊保有充足的統計學檢驗效力。ACTION3的3期研究主要終點統計學效力超90%,這意味著如果DMX-200能如預期那樣持續降低試驗患者的蛋白尿水平,那麼該研究在試驗結束時成功顯示出具有統計學意義的蛋白尿治療效果的機率超過90%。

FSGS領域知識不斷更新,指導決策制定

在進行盲態審查的同時,Dimerix及其商業合作伙伴評估了自2022年ACTION3研究啟動以來局灶節段性腎小球硬化(FSGS)領域的格局及潛在終點的變化,所有這些變化均支援將蛋白尿作為主要終點。具體而言,PARASOL工作組的研究結果為蛋白尿作為FSGS候選替代終點提供了證據;美國食品藥品監督管理局(FDA)向Dimerix提供了積極反饋,確認蛋白尿終點適合用於DMX-200的全面批准;此外,本月早些時候,FDA基於蛋白尿終點批准了一種FSGS的新療法。

PARASOL工作組的關鍵分析結論顯示,相較於eGFR(估算腎小球濾過率),蛋白尿指標在FSGS臨床試驗中所需樣本量更少、資料波動更低,能夠有效降低藥物後續在美國上市審批的潛在風險。綜合PARASOL工作組的分析、英國罕見腎髒疾病國家登記處(National Registry of Rare Kidney Diseases UK,簡稱「RaDaR」)的分析、[4] Kaiser Permanente的分析、[5] 第三方FSGS研究資料以及FSGS領域權威專家意見,相較於eGFR相關終點,以蛋白尿基線變化為評估指標,更易在統計學層面驗證DMX-200的療效,可大幅降低藥物常規審批的落地風險。

如若依託蛋白尿指標申請加速審批,ACTION3後續仍需增設基於eGFR的驗證性終點,此舉將增加研發成本、延長試驗週期,且需要分配α值,[6] 從而可能降低最終終點指標的試驗成功率。基於上述考量,Dimerix及其商業合作方判定,現階段開展加速審批所需的中期分析,並非本次試驗最具戰略價值的最優選擇。

以蛋白尿為主要終點可顯著降低ACTION3的執行風險

FDA此前已明確表態,若ACTION3研究取得陽性結果,以蛋白尿相對安慰劑的下降百分比作為主要研究終點,可支援DMX-200透過505 (b)(1)路徑完成常規上市審批,eGFR的變化作為次要終點納入評估。

「自ACTION3研究啟動以來,對FSGS疾病及其合適的替代臨床終點的認知已發生顯著變化,因此有必要對所有因素進行全面審查。此次審查的結論促成了一項戰略決策,這對Dimerix及其合作伙伴來說是一個好結果,清晰明確了DMX-200在核心商業區域的監管審批路徑。聚焦蛋白尿核心終點,能夠顯著降低藥物常規審批過程中的臨床研發與商業化落地風險。

結合2024年順利透過的中期盲態無效性分析可知,DMX-200在改善蛋白尿方面的療效彼時已優於安慰劑。疊加七輪獨立資料監查委員會審查結論,我們充分確信DMX-200耐受性良好。

此次審查的結論以及繼續完成ACTION3以支援傳統批准的決定,有助於我們提高ACTION3成功的可能性,並有望為FSGS患者帶來一種新療法,同時降低風險並為Dimerix的股東和合作夥伴增加價值。」

Dimerix首席醫學官David Fuller博士

「將蛋白尿確立為ACTION3研究常規審批的核心終點,可顯著提升藥品上市獲批機率,規避採用eGFR指標伴隨的各類實質性風險。我們認為,為適配加速審批而增加的額外工作、成本消耗及風險,並不會產生價值。」

Amicus Therapeutics首席開發官Jeff Castelli博士

關於FSGS的3期研究

ACTION3 3期臨床試驗為一項關鍵性多中心、隨機、雙盲、安慰劑對照3期研究,旨在評估DMX-200對接受穩定劑量血管緊張素II受體阻滯劑(ARB,一種降壓藥物)治療的FSGS患者的療效和安全性。一旦ARB劑量穩定,患者將被隨機分配接受DMX-200(120毫克膠囊,每日兩次)或安慰劑治療,為期2年。

這項針對FSGS患者的單一項3期試驗旨在獲取研究期間蛋白尿減少和腎功能的證據(eGFR斜率),從而生成足以支援上市批准的證據。

有關該研究的更多資訊,請訪問ClinicalTrials.gov(研究編號:NCT05183646)或Australian New Zealand Clinical Trials Registry(澳大利亞紐西蘭臨床試驗註冊中心)(研究編號:ACTRN12622000066785)。

如需更多資訊,請訪問我們的網站www.dimerix.com或聯絡:

Nina Webster博士

Dimerix Limited

執行長兼董事總經理

電話:+61 1300 813 321

郵箱:investor@dimerix.com

Jane Lowe

投資者關系部

電話:+61 411 117 774

郵箱:jane.lowe@irdepartment.com.au

關注Dimerix的LinkedInX賬號

Dimerix董事會授權發布

—完—

關於Dimerix Limited

DMX-200是一款趨化因子受體(CCR2)拮抗劑,適用於聯合血管緊張素II 1型受體(AT1R)阻滯劑療法,用於高血壓及腎病患者的聯合治療。目前DMX-200已在全球多個國家和地區獲得專利保護,專利有效期至2032年;全球範圍內多項專利申請正在推進,有望將智慧財產權保護延續至2045年。此外,該藥物已在美國、歐洲、英國及日本獲得孤兒藥資格認定[7]。更多資訊,請訪問官方網站www.dimerix.com,並關注公司XLinkedIn賬號。

關於FSGS

FSGS是一種罕見的嚴重腎髒疾病,其特徵是腎髒的過濾單位腎小球出現區域性進行性瘢痕(硬化)。這種瘢痕會引發蛋白尿、腎功能進行性喪失,且常引發終末期腎病。人們越來越認識到FSGS具有炎症成分,單核細胞和巨噬細胞活化會加劇腎小球損傷。據估計,美國有超過4萬人患有FSGS,其中包括成人和兒童。[8] 目前,美國尚無專門獲批用於治療FSGS的療法,疾病管理依賴非特異性免疫抑制療法和支援性療法。對於進展性或耐藥性FSGS患者,從確診至發展為終末期腎病的平均病程最短僅五年。即便接受腎髒移植手術,術後疾病復發率也高達60%,[9] 這凸顯了開發新型疾病修飾療法的迫切需求。

Dimerix前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述,此類內容存在潛在風險與不確定性。盡管公司管理層認為當前前瞻性陳述所依託的預期具備合理性,但無法保證相關預判最終完全落地。提醒讀者切勿過度依賴前瞻性陳述內容,實際結果或與預判存在重大出入。潛在風險因素包括:藥物研發與生產風險、監管審批流程固有的不確定性、臨床試驗延期、臨床試驗結果、合同風險、專利保護相關風險、未來資金需求,以及其他常規風險因素,包括但不限於Dimerix最新年度報告中列明的因素。

參考文獻

[1] ASX release 10 March 2026

[2] ASX release 11 March 2024,

[3] ASX release 19 November 2025

[4] RaDaR registry: https://www.ukkidney.org/audit-research/data-permissions/data/radar-database 

[5] Munis M et al (2026), Real-world eligibility for FSGS clinical trials: insights from a US health system; Clinical Kidney Journal, 19(2); https:/doi.org/10.1093/ckj/sfaf377

[6] Alpha is the preset threshold to demonstrate statistical significance, often 0.05 for 2-tailed test or 0.025 for 1-tailed test; when the p value is below alpha, the result is statistically significant

[7] ASX releases: 14 December 2015, 21 November 2018, 07 June 2021, 30 September 2025

[8] Nephcure FSGS Facts (https://nephcure.org/)

[9] Front. Immunol., (July 2019) | https://doi.org/10.3389/fimmu.2019.01669

 

Verosoft 合作夥伴 PASI 利用 TAG Mobi EAM 將 Microsoft Dynamics 365 Business Central 擴充套件至企業級能源與採礦業

從中級市場邁向企業級:在能源與採礦業中,一家合作夥伴如何將 Business Central 擴大規模至支援 2,000 多位使用者

滿地可2026年4月28日 /美通社/ — Verosoft 是一間企業資產管理 (EAM) 解決方案供應商,其方案內建於 Microsoft Dynamics 365 Business Central。該公司今日宣佈,其 Microsoft 合作夥伴 PASI 透過 The Asset Guardian (TAG) Mobi EAM 擴充 Business Central,成功取得 Semirara Mining and Power Corporation (SMPC) 的合約,證明 Business Central (簡稱 BC) 足以支援企業規模的資產密集型環境,而此等環境過往依靠大型企業資源規劃 (ERP) 及企業資產管理系統 (EAM) 平臺運作

Verosoft 標誌
Verosoft 標誌

推出初期約有 50 名使用者,用於建立資產結構和維護流程,之後使用者規模擴大至 TAG Mobi 及 Business Central 上的 2,000 多名使用者當中為瞄準能源、採礦及其他工業領域的合作夥伴,建立出可重複應用的部署模式,預計 SMPC 仍會繼續擴充套件。

PASI 的董事長兼行政總裁 Rene Santos 說道:「Business Central 為我們帶來穩固的 ERP 基礎,但加入 TAG Mobi EAM 擴充功能後,我們得以開拓過往力有未逮的業務機遇。 這改變了我們實際能夠服務的客戶規模及型別,使我們從中級市場專案轉向企業級部署。

對 Microsoft 合作夥伴的意義

此專案展示 Microsoft 合作夥伴可如何透過行業解決方案來擴充 Business Central,從而滿足能源及採礦等行業內資產密集的企業級需求,這些行業過往通常由大型 ERP 及 EAM 平臺所覆蓋。

PASI 將 TAG Mobi EAM 加入其產品組合後,便能:

  • 滿足企業級能源與採礦維護要求
  • 交付 EAM 方案於 Microsoft 生態系統中
  • 擴充套件 Business Central 至中級市場 ERP 情境以外
  • 建立可重用的方法以配合複雜的工業部署
  • 進軍高階市場,打入過去被視為 Business Central 難以接觸的行業

客戶及營運背景

SMPC 是垂直整合的能源與採礦企業,於塞米拉拉島 (Semirara Island) 開採露天煤礦,並在菲律賓八打雁省卡拉卡 (Calaca, Batangas) 營運燃煤發電廠。 SMPC 業務遍及採礦、發電、航運及基礎設施,其需要可靈活擴充套件的 ERP-EAM 平臺,以便在營運複雜的遙距環境中支援維護執行與資產管理,同時堅守以單一 Microsoft 為基礎的核心繫統。

挑戰:實現維護運作的現代化

SMPC 正致力革新維護運作,以迎接未來拓展需求。 舊有系統需要大量定製,且資產層級支援匱乏,因而在採礦隊伍、發電廠及海運資產之間,標準化預防性維護面臨重重挑戰。 管理層亦要求淘汰紙本作業流程,轉用以雲端優先的標準化平臺,這平臺既能從初期推行逐步擴充套件至大規模應用,又能兼顧管理控制、審計能力及運作效能。

Santos 補充道:「從一開始便很清晰,SMPC 需要全面的企業資產管理平臺,而非輕量級的電腦化維護管理系統 (CMMS)。

交付方案:從 TAG Mobi EAM 延伸出來的 Business Central

PASI 交付以 Microsoft 為基礎,結合 Business Central 與 TAG Mobi EAM 的解決方案。 是次部署涵蓋採礦地點及發電廠的方案,包括支援健康與安全流程、進階資源管理、隊伍維護及複雜資產結構的模組,同時把所有核心 ERP 資料、財務資料及主要記錄都留在 Business Central 內。 實施工作於 2025 年 12 月展開,其間 PASI 與 Verosoft 的專家進行了實地合作支援。

專案成果

此部署有助 SMPC 實現其營運中的維護及資產管理目標,涵蓋範圍如下:

  • 提升了採礦、發電、配電及海運作業的預防性維護水平
  • 提高了從資產購置、維護到退役整個生命週期成本的能見程度
  • 於五個月內,由試行計劃推進至所有開採場地及發電廠的全面部署
  • 透過 PASI 與 Verosoft 的共同努力,在一個月內完成了第二波部署
  • 隊伍及船隻的功能覆蓋面得以拓展

Santos 說:「我們的職責是擔任顧問。 首先了解客戶的營運實況,再圍繞 Business Central 組合出恰當的解決方案。 TAG Mobi EAM 令我們得以提供企業資產管理服務,無需過度定製,亦可與 Microsoft 並行不悖。」

從約 50 名使用者躍升至 2,000 多名使用者,此專案因而成為 Business Central 在能源與採礦生態圈內一項重大的里程碑。

關於 Verosoft

作為一間加拿大的全球軟體公司,Verosoft 為此引以為傲,致力憑著直覺敏銳、智慧非凡的解決方案,引領資產密集型企業邁向卓越營運。 公司旗艦產品 The Asset Guardian (TAG) Mobi EAM,讓企業能在製造、設施管理、可再生能源、採礦與發電等重要行業中,有效管理、維護和完善實體資產。 如欲瞭解更多資訊,請瀏覽 verosoftdesign.com。 

創新提效成果顯現 長電科技2026年第一季歸屬淨利潤同比增長42.7%

上海2026年4月28日 /美通社/ — 今日,全球領先的積體電路成品製造和技術服務供應商長電科技(600584.SH)公佈了2026年第一季報告。報告顯示,公司2026年第一季實現營業收入人民幣91.7億元;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣2.9億元,同比增長42.7%。

2026年,長電科技圍繞「創新提效、行深致遠」的經營主題,加速推動研發成果轉化,持續釋放規模化高階產能,穩步拓展客戶群體,有效帶動業務規模與獲利水準的全面提升。從應用領域來看,運算電子相關業務延續2025年以來的快速成長趨勢,今年第一季同比增長 14.2%;服務於高算力晶片等高附加價值領域的長電微電子(江陰)有限公司,在維持穩定量產的同時,亦積極回應客戶的強勁需求,擴充高階先進封測產能。此外,公司的汽車電子業務維持高速成長,報告期內收入同比增長28.8%。隨著長電科技汽車電子(上海)有限公司正式投產,公司針對智慧駕駛、具身智慧機器人、電源管理等前瞻方向,全面加速產品匯入與量產落地,進一步完善高階應用領域的產能與交付體系。公司中國其他廠區產能利用率充足,穩步推動擴產計畫;韓國與新加坡廠區成功匯入多家國際大客戶新產品,加速業務結構最佳化與升級,全年業務成長空間廣闊。

與此同時,長電科技在研發與工程化能力建構方面,持續強化關鍵技術領域的工程研發能量與基礎設施建設。今年第一季,位於上海的長電科技張江研發大樓正式啟用,並同步建置晶片效能實驗室等核心研發設施,為公司技術研發、驗證測試與人才培育提供堅實後盾。

長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示:「長電科技與全球其他主流封裝大廠共同順應市場需求,全面佈局晶圓級與系統級先進封測及相關高階測試領域,為積體電路成品製造產業發展注入強勁動能。當前,先進封裝技術扮演承先啟後的關鍵角色、傳統封測業務加速朝向高階化轉型的重要階段,長電科技持續強化高階製造產能與先進製程研發的雙軸投入,致力為橫跨多元市場的數百家優質合作客戶,打造穩健的生產與技術服務創新平臺。」

點選檢視:《江蘇長電科技股份有限公司 2026 年第一季報告》

關於長電科技:  

長電科技為全球領先的積體電路製造與技術服務供應商,提供全方位、一站式晶片成品製造解決方案,服務範圍涵蓋微系統整合、設計模擬、晶圓中測、晶片及元件封裝、成品測試、產品認證與全球物流配送等。公司於中國、韓國、新加坡設有八大生產基地,並於全球佈建二十餘個營運據點,為客戶提供緊密的技術合作與高效率產業鏈支援。

長電科技具備完整且領先的晶片成品製造技術,包含晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D 封裝、系統級封裝(SiP)、覆晶封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝高階化解決方案,產品廣泛應用於汽車電子、人工智慧、高效能運算、高密度儲存、網路通訊、智慧終端、工業醫療、功率與能源等領域。

Startup Island TAIWAN 聯手朝鮮日報辦理東京獨角獸論壇 串聯東北亞資本市場與 AI 供應鏈

東京2026年4月28日 /美通社/ — 國發會國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 於 4 月 27 日SusHi Tech Tokyo期間,第二年攜手韓國最大報業集團朝鮮日報(Chosun Ilbo)舉辦東京獨角獸論壇(Tokyo Unicorn Summit),深耕臺灣與東北亞創新生態系之鏈結。


本次論壇除臺、韓、日三方外,亦擴大邀請到新加坡與越南等地的獨角獸新創代表,並由SK 集團AI 委員會主席James Ryu開場,表達國際資本與 AI 供應鏈之結合日益緊密。

Startup Island TAIWAN 於會議中呈現國際鏈結成果,展示東京據點(Tokyo Hub)與矽谷據點(Silicon Valley Hub)之營運實績,以及韓國新據點;並向與會者介紹國發會指標型新創計畫「Next Big」歷年在臺灣與各國上市、退出成果。Next Big成員、臺灣獨角獸代表, 91APP 財務長高儷玲亦進行AI 與SaaS之前景與公司併購策略的實績。

臺灣證券交易所副總經理高珮菁則於活動中,解析臺灣資本市場之制度優勢,說明「創新板(TIB)」如何成為國際新創於亞洲掛牌與資本退出之重要平臺。

朝鮮日報東京支局長成好哲表示,與 Startup Island TAIWAN 的合作帶動了韓國企業、投資者及新創對臺灣生態系之理解。也期待更多臺灣成熟期新創在韓國市場曝光與合作。

東京獨角獸論壇是東北亞最大的獨角獸新創平臺,除了朝鮮日報、SK與韓國傳產,還聚集了跨國企業創投,包含韓國LG集團旗下LB Investment、Naver、Kakao,以及日本三菱日聯金融集團、Mori Building與DG Daiwa Ventures等。Startup Island TAIWAN 未來將擴大臺灣成熟期新創國際能見度,並拓展中後期資本對接機制,完善臺灣的新創雨林生態系。

好食好事攜新創赴日 參與SusHi Tech強化國際產業與資本鏈結

臺北和東京2026年4月28日 /美通社/ — 好食好事基金會近日帶領三家飲食科技新創前進日本市場,參與國際創新盛會 SusHi Tech Tokyo 2026。本屆活動由東京都政府主導舉辦,日本首相高市早苗及東京都知事小池百合子蒞臨會場,展現日本政府對創新產業與國際新創合作的重視。好食好事透過展會參與與在地產業交流,協助臺灣新創對接日本企業與投資人,佈局海外市場商機。

SusHi Tech Tokyo 為日本近年積極打造的國際創新平臺,聚焦城市發展、科技應用與產業升級,吸引全球新創、企業與創投機構參與。在政府主導推動下,該平臺逐步成為鏈結政策、產業與資本的重要節點。隨著日本邁入超高齡社會,機能食品與精準健康需求持續成長,相關市場規模擴大,此次臺灣團隊聚焦「健康與生技應用」,切入高齡健康與功能性食品領域,展現臺灣在食品科技與精準營養的研發與商業化潛力。環境部部長彭啟明亦到場交流,與好食好事及新創團隊互動。

在正式參展前,好食好事即與日本永續食品創新組織 Sustainable Food Asia(SFA)合作,安排產業對接行程,帶領團隊深入日本市場。4月23日促成臺灣新創與 Algalex、Eclipse Foods、Morus 等日本新創交流,針對供應鏈整合與市場進入策略進行討論,為後續合作建立基礎。

交流期間,透過簡報與產品展示試吃,臺灣團隊與藥妝生技、食品製造、原料開發及供應鏈相關企業建立初步商務接觸,並就產品匯入與通路合作展開交流。當日晚間,好食好事亦與SFA共同舉辦「Sustainable Food Night」交流活動。該活動為當地具代表性的食農新創活動,已連續舉辦37場次。本次好食好事擔任合辦單位,亦為該系列活動首次有亞太區域加速器參與,吸引約30位來自日本企業、新創、投資人與研究機構的參與者。

此次參與的三家新創分別為長瑩生技、金尚品食品與雷文虎克生物技術,涵蓋發酵應用、機能性食品與精準營養領域。其中,長瑩生技以發酵技術將農業副產品轉化為高價值食品原料,切入永續原料市場;金尚品食品開發高蛋白、高纖維機能性麵食,瞄準健康飲食趨勢;雷文虎克生物技術則以腸道微生物為核心,發展精準健康解決方案。

好食好事基金會執行長林薇真表示,新創進入國際市場的關鍵,在於建立與當地產業的實質連結。透過國際展會與在地對接並行,有助於團隊累積商務合作基礎,並提升後續投資與市場落地的可能性。

好食好事基金會於2018年成立,並推動食農新創加速器計畫,已輔導超過80家食農科技新創,持續串接國際產業與資本資源。本次行動亦獲得經濟部中小及新創企業署支援,並響應 Startup Island Taiwan,推動臺灣新創拓展海外市場,強化與國際創新體系的連結。

【好食好事簡介】

好食好事HAOSHi 是臺灣第一個專注食農科技的加速器與創新平臺,自 2017年創立以來,已輔導超過 80家新創,涵蓋 AI 農業、替代蛋白、食品物流、迴圈經濟等領域,推動創新落地、連結產業與國際資源,打造亞洲最具成長潛力的食農創新生態系。

www.haoshi.global

好食好事加速器帶領團隊拓展海外市場,行動亦串接經濟部中小及新創企業署資源,並呼應 Startup Island Taiwan 推動臺灣新創與國際創新體系接軌。(好食好事基金會提供)
好食好事加速器帶領團隊拓展海外市場,行動亦串接經濟部中小及新創企業署資源,並呼應 Startup Island Taiwan 推動臺灣新創與國際創新體系接軌。(好食好事基金會提供)

 

均勝電子2026 Q1股東應佔溢利按年升近兩成,訂單獲取激增至275億元

香港和寧波2026年4月27日 /美通社/ — 均勝電子(699)公佈2026財年第一季業績。公司積極應對全球汽車產銷量承壓等影響,整體經營韌性進一步提升,期內股東應佔溢利約人民幣4億元,按年升約18.1%,近三年增幅表現續強。公司Q1實現收入逾人民幣138億元;新增訂單額達人民幣275億元,大幅優於舊年同期的157億元。

公司指出,盈利能力提升主要得益於全球資源配置最佳化,供應鏈本地化適配與差異化成本結構的效益改善,尤其是海外地區持續改善提升趨勢顯著。期內,整體毛利率保持相對穩定,經營活動現金流淨額約人民幣9.1億元,按年升約5.5%,經營質量持續提升。

報告顯示,均勝電子單季新獲全球訂單全生命週期總金額約人民幣275億元。尤其是,公司相繼獲得國內某自主品牌及某合資品牌智慧駕駛解決方案專案,並取得國內頭部新勢力品牌出海車型的智慧座艙業務定點。隨著高階智慧化產品的滲透率提升,多個高品質訂單下半年逐步投產,智駕業務將成為新增長引擎之一。

期內,均勝電子研發費用約人民幣8.4億元。公司表示,將繼續重點圍繞智慧駕駛等智慧電動汽車行業前沿技術、新興智慧體、伺服器電源等領域加大研發投入,並推進重要客戶訂單落地。

智慧駕駛領域,公司以「多晶片平臺+生態合作」為技術路線,實現「艙、網、駕」和AI中央計算的深度融合。目前,公司已與高通、輝達、地平線、黑芝麻智慧等晶片商,以及Momenta、斯年智駕等演算法公司合作,持續迭代L3/L4高階輔助駕駛功能。另外,均勝電子近日基於英特爾高效能晶片平臺,打造新一代AI智娛中心,賦能艙駕AI全模態互動新體驗。

同期,均勝電子新興智慧體「大小腦、肢體和能源管理」領域研發提速。第一季,均勝與恩力動力達成戰略合作,加速新興智慧體半固態/固態電池技術攻關。公司還投資靈巧手公司「臨界點」,同期還成立均勝靈犀智慧科技,劍指新興智慧體靈巧手,進一步豐富部件矩陣,以築實新興智慧體部件龍頭地位。

新業務進展方面,均勝電子積極推進車端技術向智算中心基建領域橫向拓展,取得新進展。公司複用車規級電源系統的拓撲、器件及高可靠性,將向市場提供安全可靠、運維方便的伺服器電源整體方案。而且,均勝電子還透過戰略投資新菲光推進光模組的業務佈局和應用落地,面向全球市場拓展新業務機會。

關於均勝電子

均勝電子(600699.SH / 699.HK)是全球領先的智慧科技解決方案提供商,專注於汽車電子、汽車安全及新興智慧體關鍵部件的研發與製造。公司全球設有超過 25 個研發中心和 60 個生產基地,客戶覆蓋超 100 個全球汽車品牌。2025年營業收入達人民幣 612 億元。

均勝電子定位「汽車 + 新興智慧體Tier1」,向客戶提供智慧駕駛、智慧座艙、智慧網聯、新能源管理、汽車安全以及新興智慧體關鍵部件領域的創新產品。公司是全球智慧駕駛頭部供應商,其全棧解決方案可支援實現 L2 到 L4 級別的多場景自動駕駛功能;公司也是中國第二、全球第四大智慧座艙域控系統供應商。此外,均勝電子亦已向國內外知名新興智慧體公司送樣或供貨,是全球新興智慧體部件行業的領先者。

2026年世界網際網路大會亞太峰會圓滿結束 匯聚全球科技翹楚深化亞太數字合作

香港2026年4月27日 /美通社/ — 由世界網際網路大會(大會)主辦、香港特別行政區政府承辦、創新科技及工業局協辦的2026年世界網際網路大會亞太峰會於四月十三至十四日在香港舉行並圓滿閉幕。為期兩日的旗艦盛會吸引了來自全球超過50個國家及地區約一千位政商領袖、國際組織代表及專家學者參與,進一步深化亞太地區的數字合作,展示香港在推動數智轉型及人工智慧治理方面的進展與優勢,並鞏固香港作為國際創新科技中心及連線國家與世界雙向平臺的獨特地位。

峰會期間聚焦多項前沿科技議題,包括深受業界關注的人工智慧安全治理。署理數字政策專員張宜偉在相關論壇上發表講話,闡述香港在平衡人工智慧發展與規管之間的策略,以對接國家「十五五」規劃建議。他補充,特區政府正提速推動人工智慧產業化,並致力營造有利於安全應用的發展生態。  

2026年世界網際網路大會亞太峰會開幕式。
2026年世界網際網路大會亞太峰會開幕式。

張宜偉強調,即將成立的香港人工智慧研發院(AIRDI)將扮演重要角色。他指出:「研發院將提供安全評估及合規諮詢服務,協助企業在安全和標準化的環境中進行模型訓練與測試,並促進跨界別及跨地區的人工智慧標準化合作。我們鼓勵公眾及企業在確保安全保障的前提下積極擁抱人工智慧,攜手構建一個安全、開放且負責任的人工智慧生態圈。」

署理數字政策專員張宜偉於2026年世界網際網路大會亞太峰會上致辭。
署理數字政策專員張宜偉於2026年世界網際網路大會亞太峰會上致辭。

GSMA Ltd執行長洪曜莊高度評價香港主辦亞太峰會所展現的優勢。他指出,香港作為東西方交匯的樞紐,在數字轉型中扮演關鍵角色,結合移動技術的領先發展,對全球創新至關重要。他認為峰會為創新展示提供了絕佳機會,在推動全球數字轉型的同時,亦促進香港本地行動通訊產業及生態圈的蓬勃發展。

GSMA Ltd執行長洪曜莊出席2026年世界網際網路大會亞太峰會。
GSMA Ltd執行長洪曜莊出席2026年世界網際網路大會亞太峰會。

香港創科發展協會創會主席陳迪源再度參與亞太峰會,深刻體會到香港的獨特優勢。他指出:「香港作為與國際規則接軌,並協助國內優秀企業拓展海外市場的平臺,扮演著獨一無二的角色。一如往年,峰會匯聚世界各地專家,為商界及學界提供了深度交流的機會。亞太峰會的成功舉辦,充分彰顯了香港作為國際創新科技中心的獨特地位。」

香港創科發展協會創會主席陳迪源出席2026年世界網際網路大會亞太峰會。
香港創科發展協會創會主席陳迪源出席2026年世界網際網路大會亞太峰會。

今年亞太峰會透過部長級會議、政企交流會、不同專題論壇和科技展區等多項活動,成功打造高階國際交流平臺。特區政府將繼續發揮背靠祖國、聯通世界的優勢,加速建設香港成為國際創新科技中心,攜手構建網路空間命運共同體。