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倒計時30天:第四屆鏈博會6月22日北京開幕,專業觀眾與公眾免費註冊入場

北京2026年5月23日 /美通社/ — 國務院新聞辦公室近日舉行新聞釋出會宣佈,第四屆中國國際供應鏈促進博覽會進入倒計時30天,將於6月22日至26日在北京中國國際展覽中心順義館舉辦。

倒計時30天:第四屆鏈博會6月22日北京開幕
倒計時30天:第四屆鏈博會6月22日北京開幕

展會規模創歷屆新高。本屆鏈博會設定「6鏈1展區」,分別是數智科技鏈、先進製造鏈、綠色農業鏈、健康生活鏈、智慧汽車鏈、清潔能源鏈和一個供應鏈服務展區。截至目前已有676家中外鏈主企業、專精特新企業和行業機構確認參展,連同參展商帶來的上下游合作夥伴,實際參展商有望突破1200家。

開放註冊,免費入場。本屆展期6月22日下午至24日面向專業觀眾開放,25日至26日面向社會公眾開放。目前專業觀眾、採購商、媒體記者和公眾註冊系統已經開放,所有註冊觀眾均可免費入場。

115家「全勤生」連續四屆參展,新面孔持續加入。本屆鏈博會參展國別和地區數量比上屆進一步增長,來自芬蘭、奧地利、哈薩克斯坦等13個國家的企業,以及聯合國兒童基金會、聯合國全球契約組織、國際許可貿易工作者協會等機構代表均為首次參展。115家中外企業作為連續四屆參展的「全勤生」繼續參展,多傢俱有全球影響力的跨國鏈主企業首次亮相。

服務「十五五」開局,推動高質量發展。 2026年是「十五五」開局之年,本屆鏈博會是貫徹落實「十五五」規劃綱要,推動高質量發展、擴大高水平對外開放的重要舉措。鏈博會於2023年創辦,是全球首個以供應鏈合作為主題的知名展會,經過前三屆精心培育,已成為全球矚目的國際經貿盛會和全球共享的國際公共產品。

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第四屆「中銀香港科技創新獎」頒獎典禮圓滿舉行 五大領域科研成果亮相 彰顯香港創科轉化實力

香港2026年5月23日 /美通社/ — 由香港科技創新聯盟主辦、中國銀行(香港)(「中銀香港」)冠名贊助的第四屆「中銀香港科技創新獎」頒獎典禮圓滿舉行。典禮邀得中國人民政治協商會議全國委員會副主席梁振英先生、中央人民政府駐香港特別行政區聯絡辦公室副主任張勇先生、香港特別行政區政府創新科技及工業局局長孫東教授、外交部駐香港特別行政區特派員公署副特派員張長偉先生、中銀香港副董事長兼總裁孫煜先生、香港研究資助局主席唐偉章教授、香港科技創新聯盟主席滕錦光教授、以及廣東省科學技術廳、粵港澳大灣區城市科學技術局代表等嘉賓主禮。

第四屆「中銀香港科技創新獎」頒獎典禮主禮嘉賓合影
第四屆「中銀香港科技創新獎」頒獎典禮主禮嘉賓合影

本屆五大領域獲獎者及團隊的科研成果兼具國際前沿性與應用價值,於核心技術突破及成果轉化方面作出傑出貢獻。本屆獲獎者/團隊分別為:「人工智慧及機器人」領域林達華教授,表彰他在計算機視覺與多模態智慧領域進行系統性創新;「生命健康」領域陳君賜教授,表彰他在血漿 DNA 非侵入性診斷技術研發方面的卓越貢獻;「先進製造」領域餘長源教授,表彰他在光子資訊器件及系統研發與應用領域的突破;「金融科技」領域郭彥麟先生、葉沛賢女士及章昱先生,表彰他們在數碼資產保險及生成人工智慧安全領域的創新成果;以及「新材料新能源」領域盧怡君教授,表彰她在水系電池領域的開創性貢獻。

「中銀香港科技創新獎」作為香港乃至粵港澳大灣區創科領域具代表性的獎項,自設立以來,持續聚焦國家重大戰略需求及香港科研優勢,鼓勵科研人才和創新團隊推動科技成果轉化。本屆獎項提名數量較上屆顯著增長逾73%,反映香港創科生態日益活躍,亦體現大灣區對高階科研人才及優質創新專案的凝聚力。每個領域的獲獎者或獲獎團隊將獲得由中銀香港贊助獎金港幣200萬元,總獎金達港幣1,000萬元。

典禮上,香港科技創新聯盟主席滕錦光教授致歡迎辭時表示:今年是國家「十五五」規劃開局之年,規劃明確提出加快高水準科技自立自強、發展新質生產力、支援香港建設國際創新科技中心、打造國際高階人才聚集高地。這是香港科創發展的歷史性機遇。香港科技創新聯盟作為主辦機構,將緊扣國家「十五五」戰略部署,繼續全力支援香港創新科技發展,並憑藉獎項影響力,推動科技創新與產業創新深度融合,為香港國際創新科技中心建設及國家科技自立自強貢獻力量。

中國人民政治協商會議全國委員會副主席梁振英先生在開幕致辭中表示:「自2015年創新及科技局(現為創新科技及工業局)成立以來,香港已逐漸擺脫短期思維,累積了深厚基礎。他預期,從現在起再深耕十年,至2036年創新科技將正式成為香港主要產業,與金融、貿易、航運並駕齊驅,形成四足鼎立的新格局。他亦提倡借鑑瑞典等地的官產學研緊密合作經驗。最後,他對第四屆中銀香港科技創新獎獲獎者表示祝賀,感謝中銀香港的贊助,並勉勵業界持之以恆,為香港發展注入新動力,助力國家早日達成科技強國的宏大目標

香港特別行政區政府創新科技及工業局局長孫東教授在開幕致辭中表示:「特區政府正透過『產學研1+計劃』、『新型工業加速計劃』及『創科產業引導基金』等百億措施,有機連線上游研發、中游成果轉化和商品化,以及下游產業化的完整路徑,以更清晰的產業政策推動實體經濟發展,為國家建設現代化產業體系貢獻香港力量。香港科技創新聯盟和中銀香港持續舉辦這個獎項,為香港及大灣區的科研人才搭建展現優秀科研成果的重要平臺。我們樂見更多政、產、學、研、投的跨界協作,成就香港更亮麗的創科前景,共同推動大灣區成為世界級科技創新樞紐,同時助力國家實現科技自立自強。」

中銀香港副董事長兼總裁孫煜先生致辭時表示:「科技創新的發展離不開金融活水的精準灌溉。中銀香港作為根植香港逾百年的本地銀行和中國銀行集團東南亞區域總部,始終堅定不移當好科技創新的『賦能者』和『踐行者』,全力支援香港國際創新科技中心建設。未來,中銀香港將繼續與社會各界攜手共進、向『新』而行,打造連線政府、投資機構、科研院所與產業龍頭的科創生態圈,以金融之力賦能技術進步,以實幹之舉推動產業升級,為香港融入和服務國家發展大局貢獻更多力量。」

自2022年創設至今,「中銀香港科技創新獎」已踏入第四屆。評審委員會匯聚海內外頂尖學者,嚴守五大領域專業把關,公正嚴謹深獲各界肯定。同時,歷屆得主亦積極推動科研成果轉化、科普教育與產學研合作,屢獲媒體關注,社會影響日益深遠。未來,「中銀香港科技創新獎」將繼續凝聚科研、產業與金融力量,支援更多具潛力的科研成果走向應用,為香港創科生態注入持續動能。

有關本屆獲奬人詳細資料,請瀏覽中銀香港科技創新獎官方網站:www.stip.hk

活動高畫質相片精選連結:https://v.pixcheese.com/s/tHTLNBFZsmv

關於「中銀香港科技創新獎」

「中銀香港科技創新獎」(簡稱「中銀科創獎」)是由香港科技創新聯盟主辦、中銀香港冠名贊助,於2022年設立的公益性獎項。本獎旨在獎勵主要在香港或香港機構設在粵港澳大灣區的科研相關公司/團體進行科學技術創新和科學技術成果轉化,並取得傑出成就的科學技術工作者和科研團隊。藉此鼓勵他們立足香港、聯通灣區、服務國家、貢獻世界。

應科院祝賀黎家盈博士參與神舟二十三號任務

展現香港研發實力 推動航天技術應用發展

香港2026年5月23日 /美通社/ — 香港應用科技研究院(應科院)熱烈祝賀黎家盈博士入選神舟二十三號飛行乘組,並以載荷專家身份參與國家載人航天任務。這一里程碑不僅展現香港科研人才的專業能力,更標誌本地創新科技正在更廣泛地參與高階科技應用場景。

香港科研界多年來持續參與多項航天相關專案,涵蓋探月、火星探測、衛星研發及空間實驗等領域。隨著本地科研力量逐步走向實際應用及任務層面,科研成果正加速轉化為具影響力的技術能力。

應科院董事局主席李惠光教授工程師表示:「我們對黎家盈博士參與國家航天任務深感鼓舞。這不僅體現香港科研人才的實力,也反映本地研發能力正邁向更高價值的應用場景。作為香港最大的應用研發機構,應科院致力推動科技轉化,並積極探索在航天相關領域的技術應用機會。」

隨著航天發展邁向長週期任務、複雜系統整合及高頻資料處理的新階段,對材料科學、能源技術、通訊系統、人工智慧及生命保障等領域的需求持續上升。同時,香港在InnoHK等科研平臺支援下,正逐步建立跨學科、面向應用的創科能力,為先進技術落地提供良好基礎。

應科院行政總裁孫耀達博士工程師表示:「航天科技涉及多個前沿範疇,並高度依賴人工智慧、資料處理及系統整合能力。應科院將持續發揮在應用研發及跨領域整合方面的優勢,推動相關技術走向更高可靠性及實際應用,並為香港在全球創科領域建立更具影響力的定位。」

應科院近年持續推進航天相關技術研發,並在多個關鍵領域具備支援潛力,包括:

  1. 太空級先進材料
    高導熱碳基材料、輕量化結構材料及耐極端溫差塗層技術,提升航天器熱管理能力與結構可靠性。
  2. 太空能源與新型儲能
    高能量密度電池、固態電池及低溫穩定儲能技術,支援長時間在軌及深空任務需求。
  3. 太空醫療與生命保障技術
    抗菌材料與可穿戴健康監測系統,支援航天員長期在軌健康管理與生命保障。
  4. 低軌衛星通感算
    星地融合5G/6G最佳化、非地面網路及射頻通訊晶片,以及在軌邊緣運算技術,提升衛星通訊效率與系統自主能力。
  5. 在軌人工智慧與太空機器人技術
    在軌人工智慧、影象處理及多感測器融合技術,結合鐳射雷達(LiDAR)、靈巧操作機械手及高可靠、低時延通訊系統的太空機器人方案,支援自主決策與遠端操作。

黎家盈博士在任務期間將進行多項科學與應用研究,其成果有望拓展科研在極端環境下的應用場景,進一步推動創新技術落地。

應科院祝願黎博士任務圓滿成功,並期待未來與不同科研及產業夥伴深化合作,推動更多創新成果轉化應用,持續拓展香港在前沿科技領域的發展空間。

關於香港應用科技研究院

香港應用科技研究院(應科院)由香港特區政府於2000年成立,是本港最大的政府資助研發中心,致力將具重大影響力的研究轉化為實用創新,推動以市場為導向的跨學科研發,涵蓋智慧城市、金融科技、數碼健康與生命科學、新型工業化及智慧製造、專用積體電路及先進電子、新能源與儲能,以及綠色與永續發展科技。與奈米及先進材料研發院合併後,應科院累計的專利數量增至逾1,500項,並成功向業界轉移超過2,200項技術。多年來,應科院榮獲多個國際獎項的肯定,致力培育頂尖創科人才和促進創科科技生態圈合作,為香港經濟高質量發展作出貢獻。如欲查閱更多資訊,請瀏覽www.astri.org

Axion Semiconductor 收購 Moov Technologies

由半導體行業領袖 Austin Gill、John Getchell 及 Jeff Robbins 創立的 Axion Semiconductor,收購全球半導體裝置交易市場 Moov Technologies

科羅拉多州格林伍德村2026年5月23日 /美通社/ — 半導體平臺公司 Axion Semiconductor 專注於供應鏈營運及服務,宣佈收購 Moov Technologies。Moov Technologies 總部位於德州奧斯汀,是半導體裝置交易市場及資產管理平臺,客戶遍及超過 55 個國家。 是次收購令 Axion Semiconductor 的營運平臺得以擴充套件,同時鞏固其在半導體製造供應鏈中的位置。 有關交易的財務條款並未披露。

由半導體行業領袖 Austin Gill、John Getchell 及 Jeff Robbins 創立的 Axion Semiconductor,收購全球半導體裝置交易市場 Moov Technologies。
由半導體行業領袖 Austin Gill、John Getchell 及 Jeff Robbins 創立的 Axion Semiconductor,收購全球半導體裝置交易市場 Moov Technologies。

Moov Technologies 已成為領先平臺,用於買賣和管理半導體製造裝置與零件。 Moov 開發了全球首個互動裝置交易市場與資產管理平臺,建基於現代科技架構,支援全球半導體製造業務。 全球多間大型半導體企業都依賴 Moov 的平臺管理製造資產、簡化交易,並使裝置的整個生命週期更加清晰可見。

Moov 的平臺既能促成半導體製造、封裝、測試、電子製造服務 (EMS) 與表面貼裝技術 (SMT) 裝置的買賣,也能處理多餘、閒置及報廢的工具。 除了交易平臺服務外,公司亦為跨區營運的客戶提供物流、拆除、吊運、裝箱、翻新、安裝及即時貨運追蹤等服務。 Moov 的平臺將數碼交易市場功能與營運服務融為一體,從裝置上架、交付到安裝,全程支援複雜的半導體裝置交易。

Axion 總部設於科羅拉多州,透過收購並整合半導體業務,組成統一的營運平臺,以應對半導體供應鏈不斷演變的基建需求。 公司由半導體業界資深人士 Austin Gill、John Getchell 和 Jeffrey Robbins 共同創立。 領導團隊合共擁有逾 60 年經驗,曾創立、持有及營執行業內的龍頭企業,並在全球市場管理過價值數十億美元的半導體裝置資產、服務及交易。

Axion Semiconductor 的行政總裁 Austin Gill 表示:「Moov 所構建的平臺及業務極其出色,在半導體業界廣獲好評。 憑藉其技術、客戶關係及營運能力,該公司已成為多間世界頂尖製造商信賴的合作夥伴。 我們認為,將 Moov 的平臺與 Axion 的領導團隊及長遠策略結合起來,將使公司處於有利位置,以加速發展並擴大在全球半導體生態圈中的影響力。」

Axion Semiconductor 營運總監 Jeff Robbins 指出:「Moov 平臺的一大優點,是能以更高效且透明的流程,將裝置持有者、買家與服務供應商連繫起來。 半導體行業在裝置採購、資產運用及生命週期管理上,正面臨越來越多的複雜挑戰。 糅合 Moov 的平臺能力與 Axion 的營運基建,讓我們可以更全面地支全球半導體供應鏈上的客戶。」

Jim O’Reilly 將會擔任 Moov Technologies 的行政總裁,Jeff Kielty 則繼續留任董事總經理。 合併後的領導團隊,凝聚半導體製造、裝置營運、供應鏈管理及技術服務等領域數十年的深厚經驗。

Moov Technologies 會繼續以德州奧斯汀及紐約市為營運樞紐,並服務北美、亞洲及歐洲的客戶。 公司亦在亞利桑那州坦佩及臺灣臺北設有營運據點,作為 Axion Semiconductor 宏廣平臺的一部分。 此收購將讓 Moov 擴充其平臺及服務規模,同時繼續滿足全球半導體製造商及裝置供應商的營運需要。

如欲進一步瞭解 Axion Semiconductor,請瀏覽 www.axionsemi.co/。 如欲進一步瞭解 Moov Technologies,請瀏覽 https://moov.co/

關於 Axion Semiconductor
Axion Semiconductor 總部設於科羅拉多州格林伍德村,透過收購及整合半導體供應鏈業務,組成統一的營運平臺,為全球半導體製造提供支援。 公司由半導體業界資深人士 Austin Gill、John Getchell 和 Jeff Robbins 創立,專注發展基建、營運及技術能力,回應全球半導體行業不斷演變的需要。 Axion Semiconductor 旗下的業務單位包括 Moov Technologies 及 Texas Semiconductor Technologies,營運網路橫跨北美及亞洲。

關於 Moov Technologies
Moov Technologies 總部位於德州奧斯汀,專營半導體裝置交易市場及資產管理平臺。 公司開發了全球首個專為半導體製造裝置及零件而設的互動裝置交易市場及資產管理平臺,客戶遍及超過 55 個國家。 除了數碼交易平臺,Moov 亦為全球半導體製造商、裝置供應商及相關企業提供物流、翻新、安裝及營運支援服務。

BC.GAME更新$BC白皮書 披露代幣應用價值與銷毀機制最新細節

貝里斯貝里斯城2026年5月22日 /美通社/ — BC.GAME已釋出新版$BC白皮書,進一步詳述了$BC作為該平臺原生代幣的定位,及其應用價值、BC Engine整合和銷毀機制。

新版白皮書將$BC代幣界定為BC.GAME生態內的功能型代幣,主要用於平臺獎勵發放、質押活動開展以及各類使用者參與行為。白皮書同時列明該代幣經濟結構,其發行總量恆定為100億枚$BC,代幣分配範疇涵蓋流動性挖礦、社群空投、LDP、顧問與市場推廣。

最新版$BC白皮書不僅介紹了BC.GAME圍繞其原生平臺代幣的新功能與用例計劃,還闡述了與BC Engine質押活動相關的銷毀機制。玩家將$BC質押到BC Engine後,若未滿七天便解除質押,解除質押金額中的1%將進入銷毀流程。

$BC作為功能型代幣,在BC.GAME生態體系中佔據關鍵地位。玩家可以使用$BC體驗平臺多項功能,包括遊戲相關用例、質押、平臺獎勵、交易、專屬許可權及社群貢獻。$BC的設計初衷,是讓平臺代幣深度貼合產品運營,緊密關聯平臺活動、使用者參與行為以及長期獎勵機制。

BC.GAME執行長KK表示:

“$BC是BC.GAME體驗不可或缺的一部分,二者相輔相成。新版白皮書讓使用者清晰知曉,代幣應用價值、獎勵機制、質押行為與總量管控,如何透過BC Engine及平臺各項活動形成聯動。伴隨BC.GAME生態持續發展,$BC將始終是維繫使用者參與度、搭建平臺長期獎勵體系的重要一環。”

CoinGecko資料顯示,$BC於2026年4月14日創下0.01196美元的歷史最高價。隨著BC Engine的推出以及$BC在平臺獎勵、質押、遊戲體驗、專屬許可權和社群參與等方面的應用場景不斷拓寬,$BC正成為BC.GAME生態系統中備受關注的部分。

關於 BC.GAME

BC.GAME是一個支援加密貨幣的線上娛樂平臺,提供賭場遊戲、體育博彩以及數字資產類遊戲服務。自2017年推出以來,BC.GAME持續構建加密原生平臺,匯聚多元遊戲品類,支援各類數字資產,並推出以玩家體驗為核心的獎勵功能。

Blockchain.com 宣佈就建議首次公開發售 A 類普通股秘密提交註冊宣告草案

紐約2026年5月22日 /美通社/ — Blockchain.com Group Holdings, Inc. 今日宣佈,已就建議首次公開發售其 A 類普通股,向美國證券交易委員會(「SEC」)秘密提交 S-1 表格註冊宣告草案。 建議發售的股份數目及價格範圍尚未確定。 首次公開發售須視乎市場及其他條件,以及 SEC 審核程式完成與否而定。

本新聞稿並不構成出售任何證券的要約,或招攬購買任何證券的要約。 任何出售證券的要約、招攬或購買要約,或任何證券銷售,均將根據經修訂的《1933 年證券法》(「《證券法》」)的註冊規定進行。 本公告乃根據《證券法》第 135 條規則釋出。

關於 Blockchain.com
Blockchain.com 正致力連線全球邁向金融未來。 作為全球領先的加密貨幣服務平臺,Blockchain.com 協助世界各地數以百萬計的使用者接觸加密貨幣。 自 2011 年成立以來,Blockchain.com 已獲超過 9,500 萬個錢包及逾 4,300 萬名已驗證使用者信賴,並促成超過 1.1 萬億美元的加密貨幣交易。

媒體聯絡方式:press@blockchain.com

構建AI就緒型企業:推動AI規模化部署與增強數字彈性的新舉措出臺

首屆中小企業AI影響力大獎及新的公私合作,將會加速企業AI轉型,增強網路彈性,保障新加坡數字基礎設施安全

新加坡2026年5月22日 /美通社/ — 隨著企業加速採用AI(人工智慧),挑戰正從實驗探索轉向安全規模化部署。許多企業在從試點走向全面實施的過程中,仍面臨技術壁壘、運營複雜性以及日益加劇的網路安全威脅。超過八成的組織機構每年至少遭遇一次網路安全事件,這凸顯了對更強數字彈性的迫切需求。

Senior Minister of State, Ministry of Digital Development and Information Mr. Tan Kiat How delivering an address at ATxEnterprise 2026
Senior Minister of State, Ministry of Digital Development and Information Mr. Tan Kiat How delivering an address at ATxEnterprise 2026

在作為新加坡科技展,在新加坡亞洲科技會展 (Asia Tech x SG) 的亞洲科技企業會展 (ATxEnterprise)上,該大會由新加坡資訊通訊媒體發展局(IMDA)與英富曼(Informa)聯合主辦新加坡數碼發展及新聞部高階政務部長陳傑豪(Tan Kiat How)先生宣佈了多項新舉措,旨在幫助企業充滿信心地採用AI,增強網路彈性,並為新加坡的數字基礎設施奠定面向未來的堅實基礎。此次宣佈的內容包括「數字企業藍圖」(DEB)框架下的新合作,以及對量子安全基礎設施的持續投資。

新設獎項,以表彰新加坡的AI先鋒

近期,新加坡企業的AI採用率快速增長。IMDA釋出的《2025年新加坡數字經濟報告》(SGDE Report 2025)顯示,中小企業(SME)的AI採用率在短短一年內增長了兩倍多,從4.2%躍升至14.5%;而非中小企業的AI採用率也在2024年從44%大幅攀升至62.5%。

為表彰透過AI取得可衡量的商業成果的中小企業,IMDA與新加坡工商聯合總會(Singapore Business Federation)將推出首屆「 2026年中小企業人工智慧影響力獎 (SME AI Impact Award 2026),該獎項是「 全國人工智慧影響力計劃 」(NAIIP)的組成部分,並旨在支援「全國人工智慧策略」(NAIS)的實施。

該獎項將在兩大類別中評選出最多30個獲獎者:一類是自主開發專有AI工具的企業,另一類是成功部署現成AI解決方案的企業。獲獎者將獲得「中小企業人工智慧影響力獎信任標誌」 (SME AI Impact Award Trustmark) ,以增強其商業信譽和市場聲譽。

提名將於2026年6月1日至8月14日期間開放,獲獎者將在2026年10月13日「中小企業數字化日」(SMEs Go Digital Day)正式公佈。

新合作將助力提升企業AI能力與網路彈性

為幫助中小企業在AI和網路安全方面構建更強的數字化能力,IMDA正透過與Grab和RSM Stone IT (RSM)的兩項新合作,擴充套件「數字企業藍圖」。這兩項合作均為中小企業提供手把手的指導、實用工具和專業知識,幫助他們充滿信心地採用AI,並增強其網路彈性。

Grab將與IMDA聯合推出面向中小企業的「Grab AI計劃」(Grab AI Programme for SMEs),透過AI素養倡議、培訓和實際應用支援,覆蓋10,000家餐飲(F&B)、電子商務和零售領域的中小企業。該計劃包括線上培訓資源、網路研討會、大師班,以及與新加坡科技設計大學(Singapore University of Technology and Design)聯合開發的為期兩天的AI課程,幫助中小企業利用IMDA預先批准的AI解決方案,制定切實可行的AI路線圖。

RSM將推出「RSM Cyber2SME™計劃」,向2,000家中小企業免費提供網路釣魚模擬演練,並將舉辦涵蓋網路風險的網路安全意識研討會。多達1,000家中小企業還將受益於網路安全意識網路研討會和桌面推演,內容涵蓋網路風險、AI與資料威脅,以及事件響應策略。

這些合作建立在DEB的基礎之上。DEB自2024年5月推出以來,已累計支援超過26,000家中小企業。隨著Grab和RSM的加入,IMDA的目標是再覆蓋12,000家中小企業,使該計劃到2029年接近支援50,000家中小企業的目標。

一本讓數字化領導者更輕鬆實現AI轉型的新行動指南

IMDA、精深技能發展局(SSG)和新加坡勞動力發展局(WSG)[1]三方聯合制定「企業人工智慧影響力指南」(AI for Enterprise Impact Playbook),旨在幫助數字化領先企業順利推進AI採用。

該行動指南基於超過1,000次企業互動中獲得的洞察編寫而成,幫助企業評估其AI採用準備度,識別相關支援資源,並採取可落地的下一步行動。該指南還將IMDA、新加坡企業發展局(EnterpriseSG)、SSG和WSG的專案與資源整合到統一的框架中。

領先一步,防範AI安全漏洞

Sonar在新加坡ATxSummit峰會上全球釋出了其新款AI修復智慧體,該工具由Sonar與IMDA及新加坡的工程師聯合開發。該工具幫助企業自動檢測、修復和驗證AI輔助軟體開發過程中產生的程式碼問題,使組織機構能夠更安全地部署AI程式設計工具。

打造量子安全的新加坡

作為數字樞紐,新加坡必須確保電信行業能夠抵禦量子威脅。

IMDA與新加坡電信(Singtel)、愛立信(Ericsson)和NCS新加坡簽署了一份意向備忘錄(MOI),將試點並驗證用於遷移新加坡電信基礎設施和系統的量子安全技術。此次合作將加強新加坡對量子威脅的防禦能力,支援更廣泛的電信行業採用,並將新加坡定位為安全量子時代轉型的參考標桿。

達成這些合作是新加坡數字化旅程中的一座重要里程碑,賦能企業充滿信心地採用AI,加強網路安全彈性,並為更安全、更具創新性的數字未來奠定基礎。

垂詢ATxSG詳情,請訪問asiatechxsg.com

[1] WSG和SSG將進行合併,組建新的「技能與勞動力發展局」(SWDA)。

 

媒體聯絡電郵:atxsg.imda@archetype.co

海信推出UR8,以自然真實色彩將新一代RGB MiniLED技術帶入更多家庭

青島2026年5月22日 /美通社/ — 全球領先的消費電子與家電品牌海信今日推出UR8,這是一款更易普及的RGB MiniLED電視系列,旨在為全球更多消費者帶來新一代顯示技術、自然真實的色彩、沉浸式娛樂體驗以及先進的遊戲效能。

作為RGB MiniLED的開創者,海信透過其最新RGB MiniLED電視持續推動顯示技術邁向新的高峰。UR8搭載Chromagic Technology——這是海信自主研發的光學架構,整合自研Chromagic RGB晶片、先進光學設計以及色彩管理系統,可呈現更加自然逼真的色彩,覆蓋高達100%的BT.2020色域,同時保持高能效並減少有害藍光。今年早些時候,美國消費技術協會(CTA)正式將「RGB LED」電視認定為顯示創新的新類別,而海信在推動與制定行業標準方面發揮了重要作用,進一步鞏固了RGB MiniLED作為行業重要里程碑以及高階電視體驗新標桿的地位。

UR8搭載Hi-View AI Engine RGB處理器,可提供更豐富、更精準的畫面表現,使電影、體育直播以及遊戲世界以更強的層次感與真實感呈現。原生180Hz遊戲模式確保超流暢動態效果與快速響應效能,讓使用者在高速動作與激烈遊戲過程中始終保持沉浸體驗。由Devialet調校的沉浸式2.1.2多聲道環繞音效,則進一步透過影院級聲音表現提升整體體驗,使每一個場景都更加生動震撼。

透過UR8,Hisense持續加速RGB MiniLED技術的普及,讓全球消費者更容易接觸到新一代顯示創新技術。UR8融合先進畫質表現、智慧處理能力與精緻設計,代表了高階家庭娛樂未來發展的又一重大進步。

關於海信

海信成立於1969年,是全球知名的家電與消費電子領導品牌,業務遍及160多個國家和地區,專注於提供高品質多媒體產品、家電產品以及智慧IT解決方案。根據Omdia資料,海信在100英吋及以上電視市場連續三年(2023-2025)位居全球第一。作為RGB MiniLED的開創者,海信持續引領新一代RGB MiniLED創新。作為FIFA World Cup 2026™官方贊助商,海信致力於透過全球體育合作與世界各地消費者建立連線。

HCLTech 報告警示,當領導層須於日益緊迫的期限內取得成效,43% 的企業人工智慧計劃恐將失敗

紐約和印度諾伊達2026年5月22日 /美通社/ — 領先的全球科技公司 HCLTech (NSE: HCLTECH) (BSE: HCLTECH) 今日公佈其最新企業人工智慧 (AI) 市場報告《2026 人工智慧影響要務》(The AI Impact Imperatives, 2026),報告指出,企業正爭相擴充套件人工智慧,同時承受在日益緊迫的期限內交出成績的壓力,導致執行差距不斷擴大。

研究訪問了全球 467 名負責人工智慧投資的高層行政人員,所屬企業年收入均超過 10 億美元。結果發現,縱然人工智慧現已廣泛應用於資訊科技 (IT) 營運、軟體工程及業務職能,但預計仍有近 43% 的大型人工智慧計劃會失敗。 風險成因並非試驗不足或工具匱乏,而在於難以將雄心壯志轉化為遍及全企業的一致成果。

與此同時,各界對回報的期望正日益收緊。 接近一半的企業領導層期望人工智慧投資能在 18 個月內產生可衡量的價值,這令機構在平衡快速部署與人工智慧所需的結構性變革時,幾乎毫無犯錯餘地。 報告顯示,速度與準備程度之間的矛盾,正成為現今企業領導團隊所面對一大關鍵挑戰。

對資訊總監及科技領導層來說,這些結果突顯出,當擴充套件人工智慧時,應用程式組合、資料環境及營運模式中原本隱藏的限制會逐一浮現,原因在於這些系統並非為自主及持續學習而設。 對於企業東主及高層行政人員,資料帶出另一互相關連的隱憂:在欠缺支撐人工智慧所需的機構協同下,仍大膽投資人工智慧所衍生的策略風險。 隨著人工智慧計劃逐步邁向企業營運的核心,失敗不但更易察覺,後果亦更為深遠。

研究亦指出,企業應用人工智慧的方式正在轉變,業界對代理型人工智慧及實體人工智慧的用例越來越感興趣,這些應用不只限於數碼工作流程,更延伸至製造、工程及營運等真實環境。 雖然目前仍處於初步應用階段,但這些模型帶來問責、可靠性及監督方面的新問題,加重領導層在負責任地擴充套件人工智慧時所要承擔的壓力。

報告指出,很多機構低估成功所需的跨職能協調及決策清晰度。 即使投資金額持續增加,但若人工智慧計劃在技術團隊與業務領導層之間未達共識便推行,就更易陷入停滯。 

報告一大重要發現指出,變革管理已成為人工智慧成敗的關鍵因素,但其在企業人工智慧計劃中卻仍是其中一個長期最欠缺投資的領域。 資料顯示,大部分機構在將人工智慧融入工作流程時,並未讓預期與人工智慧協作的人員作好充分準備。 這已列為執行層面的主要風險。

HCLTech 技術總監兼生態系統主管 Vijay Guntur 指出:「人工智慧已由技術層面的倡議,蛻變為企業日常營運的現實。 領導層現時面對的難題,並非人工智慧是否能創造價值,而是機構如何調整自身架構、決策權及風險承受能力,從而與人工智慧同步發展。 急速推進的壓力確實存在,但若缺乏對人才的適當投入,未能協助其理解和信任人工智慧,並與之高效協作,急切而行可能加劇失敗,而非推動成功。」

《2026 人工智慧影響要務》報告總結,當人工智慧逐漸嵌入企業各項關鍵職能,成功與否將更看重機構能否在緊迫時間內平衡抱負、執行與問責,而非單純取決於採用率。 對於正在經歷此轉型過程的企業,人工智慧的下一個階段,所考驗的不僅是技術層面的準備,更將大規模考驗領導層及全體人員的應對能力。

如欲檢視完整報告,請瀏覽 https://www.hcltech.com/ai-impact-imperatives

關於 HCLTech

HCLTech 是一家全球科技公司,在 60 個國家僱有超過 227,000 名員工,提供以人工智慧、數碼、工程、雲端及軟體為核心的業界頂尖實力,並涵蓋廣泛的科技服務及產品組合。 我們與各主要垂直行業的客戶合作,為金融服務、製造業、生命科學及醫療保健、科技及服務、半導體、電訊及媒體、零售及消費品 (CPG)、流動及公共服務等領域,提供行業解決方案。 截至 2026 年 3 月底為止 12 個月的綜合收入總額達 147 億美元。 欲瞭解我們如何為你加速業務發展,請瀏覽 hcltech.com

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全球外骨骼品類定義者:極殼科技釋出全新Hypershell X 系列

  • 全新Hypershell X系列包括旗艦款X Ultra S、X Max S和X Pro S,為極限探索、專業使用與日常出行提供分級助力方案
  • 全新Hypershell X系列搭載極殼自研端到端AI驅動運動控制演算法HyperIntuition™,是全球首款透過TÜV萊茵驗證的端到端技術整合式消費級外骨骼
  • HyperLIFT救援創新實地測試專案正式啟動,以技術之力守護生命救援第一線

香港2026年5月22日 /美通社/ — 全球領先的消費級外骨骼品牌極殼科技Hypershell於5月20日釋出全新Hypershell X系列,開啟了端到端AI驅動外骨骼穿戴出行新方式。該系列包括旗艦款Hypershell X Ultra S、主流效能款X Max S和日常輕量款X Pro S,從重度戶外使用、輕度戶外使用到城市通勤與日常場景,為使用者提供不同選擇。三款產品國內售價分別為13999元,9999元和6999元,現已正式發售。


全新 Hypershell X 系列是極殼科技⼜⼀⼒作。作為⼀款可穿戴外⻣骼,它旨在以更加⾃然、即時且可靠的⽅式⽀持⼈體動作。全新 X系列搭載HyperIntuition™端到端AI運動控制演算法,能讀懂使用者的意圖,精準感知步速、地形與動作變化,在混合複雜地形中提供無縫自然的助力支援。同時,Hypershell X Ultra S配備新一代M-One Ultra電機系統,從容應對高強度動作與多樣地形。X Ultra S單次充電續航最長達30公里,電機效率全面提升。舒適性上,升級人體工學穿戴系統,採用多區域填充配合防滑設計,長時間使用依然穩固貼合。

作為外骨骼賽道的品類定義者與領跑者,極殼領先的產品力在市場表現上得到了持續印證。過去一年,極殼在京東平臺為外骨骼品類銷量與市場份額雙第一,並持續領跑美國與歐洲亞馬遜平臺銷量榜。從0到第一,消費級外骨骼賽道迎來了以極殼為代表的中國品牌定義時刻。全新Hypershell X系列的釋出,是極殼在下一階段產品市場規模擴張的重要引擎。

目前,極殼科技已順利完成B+輪融資,融資金額5000萬美元。B+輪由螞蟻集團和美團龍珠領投,Sofina、Granite Asia跟投,高鵠資本擔任獨家財務顧問。

以使用者為原點:讓機器懂你,而非讓人適應機器

秉承這一理念,極殼自研AI驅動運動控制演算法 HyperIntuition™應運而生。HyperIntuition™讓外骨骼的助力從「動作感知——意圖預判——動力響應」的分段機制,進化為「即感即動」的本能式協同。在複雜多變的運動中實現更自然的自適應——更快響應,更精準判斷,在動態戶外環境中提供更同步、更貼合人體的支撐體驗。


「自創立起,我們便專注AI與硬體的深度融合。」極殼創始人孫寬表示,「全新Hypershell X系列和HyperIntuition™的釋出,標誌著外骨骼技術從傳統規則建模邁入端到端運動控制的新時代。我們的目標是打造能更自然響應人體運動、更無縫與身體協同的外骨骼。」

經全球權威獨立檢測機構德國TÜV萊茵驗證,全新Hypershell X系列在多種地形條件下能夠實現97.5%的人機步態協同效率和低至0.31秒響應時間、較上一代提升64.5%,成為全球首款透過TÜV萊茵驗證的端到端技術整合式消費級外骨骼。此項驗證是基於人因工程設計的全新測試方案:忽然的節奏切換、瞬間起停、臺階無縫切換考驗——從真實場景出發,驗證外骨骼與人體自然步態的契合度。

此外,極殼計劃引入AI Agent 智慧助理,集成了AI Agent功能,為將來更強大的體驗而設計。其初期將作為智慧教練,幫助使用者更好地理解自身運動、最佳化外骨骼設定,並在不同活動與環境中個性化定製助力體驗。

旗艦之作X Ultra S:為嚴苛戶外而生,為關鍵時刻而造

由旗艦款Hypershell X Ultra S領銜,全新Hypershell X系列在硬體、舒適度與耐用性上全面升級,專為更持久、更強悍、更嚴苛的戶外使用而設計。


全新Hypershell X Ultra S搭載極殼新一代M-One Ultra電機系統,採用升級電機架構,最佳化繞組與槽滿率,實現高達90%的能量轉換效率,同時降低50%的熱損耗。經SGS權威測試驗證,該系統可使耗氧量最高降低39.2%、心率最高降低42.7%,有效減輕肌肉負荷,提升整體運動表現。1000W最大輸出功率、22N•m峰值扭矩、25km/h最大步速——這不僅僅是資料,更是一種走得更遠卻負擔更少的全新感受。

續航方面,得益於極致高效的電機設計,全新Hypershell X Ultra S 單塊電池續航最長可達30公里。X Ultra S 標配雙電池,電量不足時可隨時更換,讓使用者全天候享受助力優勢。同時,X Ultra S 標配充電底座與充電器,為使用者帶來更便捷的充電體驗。穿戴體驗上,全新升級的三區背墊自然適配不同體型,蜂窩矽膠防滑設計確保運動過程中穩固就位,貼合無感,人體工學背墊強化腰部支撐——極高的貼合度與舒適度,確保使用者即使全天候佩戴行走,也能忽略裝置的存在。

材料工藝上,全新Hypershell X Ultra S 業界首發搭載的航天級鈦合金3D列印髖部連桿與SpiralTwill 3000碳纖維復合腿部連桿,擁有跑車級3500兆帕強度,經100萬次高扭矩擺動迴圈測試,輕盈無比,堅韌穩固。同時具備IP54級防塵防水效能,可在-20°C至60°C溫度範圍內穩定執行,即便極限環境下也能從容應對。

HyperLIFT救援創新實地測試專案正式啟動:以技術之力守護生命之光


釋出會上,極殼正式推出HyperLIFT 救援創新實地測試專案,該專案旨在與全球搜救團隊建立合作關係,免費提供外骨骼,探索可穿戴技術如何在真實救援場景中幫助減少疲勞、提升作業安全性,並支援搜救團隊更好地完成任務。

「HyperLIFT將我們的願景帶入現實世界,支援那些在身心最具挑戰的環境中作業的救援團隊,幫助他們花更少力氣走得更遠。」極殼全球傳播總監Toby Knisely 表示。今年,極殼計劃向超過50支搜救組織提供外骨骼用於實地測試、反饋收集和案例研究,未來還將擴充套件至更多機構。

世界之巔的實戰檢驗:尖端科技、智慧設計與頂級材料的完美融合

登山運動是外骨骼技術最能發揮價值的極限場景之一。目前,極殼的技術助力珠峰探險:全球完成全部14座8000米級山峰登頂的最年輕女性紀錄保持者、登山家阿德裡安娜•布朗利(Adrianna Brownlee),和全球完成冬季K2登頂的最年輕登山者格爾傑•夏爾巴(Gelje Sherpa),正攜其聯合探險機構AGA Adventures將全新Hypershell X系列帶到了珠峰腹地,以提供更安全,更可持續的助力支援。全新Hypershell X系列能在世界之巔發揮極致,不依賴單一技術,而是一次尖端科技、智慧設計與頂級材料的完美融合。

分級助力各盡其能:全新Hypershell X系列覆蓋全場景出行需求

全新Hypershell X系列包括三款型號,專為不同級別的戶外強度、助力需求與地形適配能力設計。

極殼戶外山地外骨骼X Ultra S為旗艦全地形款,適配極限戶外場景,專屬沙丘模式、雪地模式、Boost模式及進階健身功能,效能最強、場景適配最廣,標配雙電池方案,單塊電池可提供最高30公里的標準續航。

極殼戶外山地外骨骼X Max S為主流效能款,為追求高強度助力、長續航全地形出行的使用者打造,可提供高達1000W的最大輸出功率、22N•m的最大電機扭矩、25km/h的最大步速,以及最高30公里的標準續航。

極殼戶外山地外骨骼X Pro S為日常輕量款,適配日常通勤與輕度戶外活動,輕便易攜、操作簡單,可提供高達800W的最大輸出功率、18N•m的最大電機扭矩、20km/h的最大步速,以及最高17.5公里的標準續航。

服務無界:打造外骨骼的無縫使用者體驗

打造外骨骼品類的無縫使用者體驗只是開始,極殼售後服務同樣絲滑無礙。

目前極殼提供全天候24/7小時售後支援,支援英語、阿拉伯語、西班牙語、法語、義大利語和德語等多語言,未來將增加更多語言。除全球郵寄維修服務外,極殼還在西班牙、美國、加拿大、日本、澳大利亞、韓國、中國大陸及香港特別行政區等主要國家和地區設立官方服務中心。此外,極殼推出可選的增值服務方案——Hypershell Care,保護產品並在購買後長時間保障使用體驗,讓使用者使用體驗的每一步都安心。

售價6999元起,5月20日多平臺全面開售


全新Hypershell X系列旗艦款X Ultra S、X Max S和X Pro S 即日起在全球多個國家和地區全面開售,三款產品國內售價分別為13999元,9999元和6999元。其中,中國大陸、香港特別行政區和澳門特別行政區,可透過Hypershell官網、Hypershell官方微信小程式商城、京東、drivepro、Thinking Group思維集團、Fortress豐澤等平臺渠道購買。

【關於極殼(qiào)】

極殼科技(Hypershell)成立於 2021 年,是一家全球領先的外骨骼公司,致力於賦能人類探索。其外骨骼產品能夠實時適應地形、活動和意圖,使運動更加輕便和自然。憑借SGS 認證的效能和在 70 多個國家銷售的數萬臺產品,極殼科技旨在提升而非替代人類能力。極殼正塑造一個讓可穿戴機器人成為與揹包一樣不可或缺的未來。

如需更多資訊,請瀏覽:https://www.hypershell.tech
媒體聯絡人:Cynthia Yi(cynthia.yi@hypershell.tech