財經

加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。

此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。

從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案
神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。

OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心
神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake Erie儲存模組，搭配管理交換器與資料交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。

在基礎設施部分，機櫃匯入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境。散熱方面，配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能匯出，確保系統在長時間運作下仍維持穩定效能與節能表現。

透過OCP ORv3的模組化設計與開放式架構，神雲科技的液冷機櫃不僅展現了高效能與高可靠性，更兼顧能源效率與永續性，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的匯入與擴充套件。

EIA 氣冷機櫃｜標準化架構結合800G高速互連，推動 AI 叢集快速部署
神雲科技在本次展會展示的EIA 45U氣冷機櫃，配置4臺G8825Z5 8U AI伺服器，搭載 AMD Instinct™ MI350X/ MI325X GPU，為大型語言模型訓練與生成式AI推論提供強大算力。網路部分匯入Dell Z9864F-ON交換器，其核心採用Broadcom Tomahawk 5晶片，可支援800G高速互連，確保節點間資料傳輸的低延遲與高可靠性。機櫃同時整合GC68C-B8056管理伺服器與TS70A-B8056儲存伺服器，實現高效能計算與高速資料存取的緊密結合。透過伺服器、網路、管理與儲存的完整整合，神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集級別，幫助企業在不改變現有資料中心基礎設施的情況下，快速建置相容、可擴充且具高可用性的AI/HPC叢集環境，真正落實「From Server to Cluster」的理念。

Live Demo｜開源韌體驅動透明、安全與永續的資料中心
在C14攤位，神雲科技也將進行Live Demo，展示OpenBMC與Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環境中改變資料中心的管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation、ISV 與開放硬體社群的合作，神雲科技展示了以開放韌體取代專有堆疊的創新路徑：包括透過Redfish實現一致化伺服器管理、以 Coreboot／LinuxBoot／UEFI等可選架構加速開機並縮短POST時間達50%，同時結合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步強化資料存取的可靠性與安全性，再透過可審計的安全機制支援SBOM與NIST 800-193防護。

此外，神雲科技也與全球領導廠商共同推動OCP OPF規範的制定，並展示已在AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬體上的可行性與未來擴充套件潛力。這場Demo將讓與會者直觀體驗開放、模組化且具永續性的基礎架構，如何為未來Server到Cluster的擴充套件提供透明度、掌控力與長期安全性。

在展示叢集解決方案與開源韌體創新之後，神雲科技也將完整呈現其伺服器產品線，涵蓋 AI運算、HPC與雲端、以及企業級資料處理，展現從單機到叢集的全面升級實力。

AI 運算平臺｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅動大規模 AI 訓練與生成式應用

• G4527G6：採用NVIDIA MGX™ 4U架構，搭配雙路Intel® Xeon® 6767P處理器，可配置8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs與Solidigm D7-P5520 SSD，結合GPU的強大平行運算效能與SSD的高效資料存取，特別適合電腦視覺、深度學習模型訓練與AI應用開發。
• G4826Z5：首次亮相的AI液冷高密度GPU平臺，支援多達8顆AMD Instinct™ MI355X GPU與AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器，同時可擴充至24個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達6TB。平臺採用CPU與GPU全面液冷設計，確保在高密度配置下仍能維持長時間穩定效能。搭載Broadcom P2200G網路介面卡，提供高速、低延遲的連線能力，專為大規模AI訓練與資料密集型運算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產品。

HPC與雲端的最佳實踐｜OCP標準平臺，兼顧高效能與大規模部署

• C2811Z5：符合OCP標準的液冷High Density多節點伺服器，支援AMD EPYC™ 9005系列處理器，每節點可配置12個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S儲存介面，並配合Micron 9550 NVMe SSD，在高頻寬存取與長時間運算下，依然能保持穩定效能，特別適合科學模擬、工程設計與氣象分析等HPC場景。其液冷設計不僅有效提升散熱效率，更協助資料中心在效能、能源效率與可靠性間取得最佳平衡。
• Capri 3：OCP雲端伺服器平臺，具備模組化與彈性擴充特性，並搭配 Broadcom N1400GD網路介面卡，提供高速且穩定的網路連線。適合雲端虛擬化、軟體定義儲存與大型資料湖架構，能靈活應對不同的雲端工作負載與大規模資料中心部署需求。

Enterprise 資料處理與儲存｜靈活擴充與高可靠性，支援企業級應用與資料密集工作負載

• R1520G6：企業級1U伺服器，搭載Intel® Xeon® 6700P系列處理器，並結合Micron DDR5 DRAM與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高記憶體需求與長時間高密度讀寫場景中，展現卓越效能與耐久性，滿足企業級應用對可靠性與高效率的嚴苛要求。
• R2520G6：企業級2U伺服器，支援雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24顆NVMe U.2 SSD。搭載 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備PCIe 5.0高頻寬與長時間效能穩定性，特別適合資料儲存、大資料分析與 AI 資料預處理等需要高速儲存的應用，幫助企業快速將龐大資料轉化為即時洞察，協助決策與營運最佳化。

除了完整的機櫃解決方案與現場 Live Demo，神雲科技也將於10 月 14日舉辦兩場高階論壇（Executive Sessions），深入探討AI叢集的未來發展趨勢以及永續資料中心的架構演進。神雲科技誠摯邀請產業先進蒞臨C14展位，親身體驗最新的伺服器與叢集解決方案，並與我們一同交流，探索「From Server to Cluster」的創新之路。

如需產品型錄與更多資訊，可參閱：
MiTAC Computing 2025 OCP Global Summit Landing Page

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
Intel 平臺型錄
AMD 平臺型錄

加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。

此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。

從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案
神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。

OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心
神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake Erie儲存模組，搭配管理交換器與資料交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。

在基礎設施部分，機櫃匯入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境。散熱方面，配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能匯出，確保系統在長時間運作下仍維持穩定效能與節能表現。

透過OCP ORv3的模組化設計與開放式架構，神雲科技的液冷機櫃不僅展現了高效能與高可靠性，更兼顧能源效率與永續性，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的匯入與擴充套件。

EIA 氣冷機櫃｜標準化架構結合800G高速互連，推動 AI 叢集快速部署
神雲科技在本次展會展示的EIA 45U氣冷機櫃，配置4臺G8825Z5 8U AI伺服器，搭載 AMD Instinct™ MI350X/ MI325X GPU，為大型語言模型訓練與生成式AI推論提供強大算力。網路部分匯入Dell Z9864F-ON交換器，其核心採用Broadcom Tomahawk 5晶片，可支援800G高速互連，確保節點間資料傳輸的低延遲與高可靠性。機櫃同時整合GC68C-B8056管理伺服器與TS70A-B8056儲存伺服器，實現高效能計算與高速資料存取的緊密結合。透過伺服器、網路、管理與儲存的完整整合，神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集級別，幫助企業在不改變現有資料中心基礎設施的情況下，快速建置相容、可擴充且具高可用性的AI/HPC叢集環境，真正落實「From Server to Cluster」的理念。

Live Demo｜開源韌體驅動透明、安全與永續的資料中心
在C14攤位，神雲科技也將進行Live Demo，展示OpenBMC與Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環境中改變資料中心的管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation、ISV 與開放硬體社群的合作，神雲科技展示了以開放韌體取代專有堆疊的創新路徑：包括透過Redfish實現一致化伺服器管理、以 Coreboot／LinuxBoot／UEFI等可選架構加速開機並縮短POST時間達50%，同時結合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步強化資料存取的可靠性與安全性，再透過可審計的安全機制支援SBOM與NIST 800-193防護。

此外，神雲科技也與全球領導廠商共同推動OCP OPF規範的制定，並展示已在AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬體上的可行性與未來擴充套件潛力。這場Demo將讓與會者直觀體驗開放、模組化且具永續性的基礎架構，如何為未來Server到Cluster的擴充套件提供透明度、掌控力與長期安全性。

在展示叢集解決方案與開源韌體創新之後，神雲科技也將完整呈現其伺服器產品線，涵蓋 AI運算、HPC與雲端、以及企業級資料處理，展現從單機到叢集的全面升級實力。

AI 運算平臺｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅動大規模 AI 訓練與生成式應用

• G4527G6：採用NVIDIA MGX™ 4U架構，搭配雙路Intel® Xeon® 6767P處理器，可配置8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs與Solidigm D7-P5520 SSD，結合GPU的強大平行運算效能與SSD的高效資料存取，特別適合電腦視覺、深度學習模型訓練與AI應用開發。
• G4826Z5：首次亮相的AI液冷高密度GPU平臺，支援多達8顆AMD Instinct™ MI355X GPU與AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器，同時可擴充至24個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達6TB。平臺採用CPU與GPU全面液冷設計，確保在高密度配置下仍能維持長時間穩定效能。搭載Broadcom P2200G網路介面卡，提供高速、低延遲的連線能力，專為大規模AI訓練與資料密集型運算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產品。

HPC與雲端的最佳實踐｜OCP標準平臺，兼顧高效能與大規模部署

• C2811Z5：符合OCP標準的液冷High Density多節點伺服器，支援AMD EPYC™ 9005系列處理器，每節點可配置12個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S儲存介面，並配合Micron 9550 NVMe SSD，在高頻寬存取與長時間運算下，依然能保持穩定效能，特別適合科學模擬、工程設計與氣象分析等HPC場景。其液冷設計不僅有效提升散熱效率，更協助資料中心在效能、能源效率與可靠性間取得最佳平衡。
• Capri 3：OCP雲端伺服器平臺，具備模組化與彈性擴充特性，並搭配 Broadcom N1400GD網路介面卡，提供高速且穩定的網路連線。適合雲端虛擬化、軟體定義儲存與大型資料湖架構，能靈活應對不同的雲端工作負載與大規模資料中心部署需求。

Enterprise 資料處理與儲存｜靈活擴充與高可靠性，支援企業級應用與資料密集工作負載

• R1520G6：企業級1U伺服器，搭載Intel® Xeon® 6700P系列處理器，並結合Micron DDR5 DRAM與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高記憶體需求與長時間高密度讀寫場景中，展現卓越效能與耐久性，滿足企業級應用對可靠性與高效率的嚴苛要求。
• R2520G6：企業級2U伺服器，支援雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24顆NVMe U.2 SSD。搭載 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備PCIe 5.0高頻寬與長時間效能穩定性，特別適合資料儲存、大資料分析與 AI 資料預處理等需要高速儲存的應用，幫助企業快速將龐大資料轉化為即時洞察，協助決策與營運最佳化。

除了完整的機櫃解決方案與現場 Live Demo，神雲科技也將於10 月 14日舉辦兩場高階論壇（Executive Sessions），深入探討AI叢集的未來發展趨勢以及永續資料中心的架構演進。神雲科技誠摯邀請產業先進蒞臨C14展位，親身體驗最新的伺服器與叢集解決方案，並與我們一同交流，探索「From Server to Cluster」的創新之路。

如需產品型錄與更多資訊，可參閱：
MiTAC Computing 2025 OCP Global Summit Landing Page

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
Intel 平臺型錄
AMD 平臺型錄