CES

CES 2026 審計報告顯示,創新企業齊聚拉斯維加斯,參與人數增長 4%

市場對人工智慧、機械人技術以及市場推廣及廣告的興趣急升,媒體、政策制定者及投資者的參與人數亦同步增加

維珍尼亞州阿靈頓2026年4月2日 /美通社/ — Consumer Technology Association (CTA)® 公佈了全球最具影響力的科技盛會—— CES® 2026(2026年國際消費電子展)的獨立審計資料,顯示參與人數增至 148,392 人。 審計結果再次印證,CES 不僅是全球科技界匯聚一堂洽商合作之地,也展現那些改善生活的科技背後蘊藏的人才及創新理念。

CTA 執行主席兼行政總裁 Gary Shapiro 表示:「展覽業今年挑戰重重,我們卻能錄得增長,實在引以為傲。 這些結果不僅彰顯實體活動的強大韌力,更體現 CES 無可比擬的獨特角色,其將創新企業、政策制定者與商界領袖匯聚一堂,在新興技術迅速改寫行業格局之際,共同勾勒未來藍圖。」

有別於其他活動,CES 讓企業能在同一場合面向全球受眾,同時完成業務洽談、釋出產品、公佈合作夥伴關係、建立行業思維領導地位,以及提升品牌曝光率。 其他參與人數統計如下:

  • 來自 141 個國家、地區及屬地的國際參與者達 55,841 人(佔比 37.6%),其視 CES 為進軍全球市場和達成交易的首選平臺
  • 參展商超過 4,100 間,展覽淨面積逾 260 萬平方呎,其中約 1,200 間初創企業於 Eureka Park(尤里卡園區)亮相,展示當下與未來的科技
    • 共有 307 間 2025 年《財富》500 強 (Fortune 500) 企業參與盛會 
  • 7,037 名媒體、內容創作者及行業分析師,報道來自展會現場的創新成果
  • 2,162 名投資者在 Eureka Park 發掘下一項重大突破
  • 189 名全球政府領袖及政策制定者,聚焦科技與公共政策的交匯領域
  • 超過 400 場會議,由逾 1,400 名演講者激發業界對話交流

CES 2026 審計報告分析了與會者的背景及其參與原因 高層管理人員佔與會者的 52%;而各界越來越關注推動未來商業與社會發展的技術領域,當中包括:

  • 人工智慧 (AI):39,929 名與會者(按年增長 22%)親身探索了人工智慧如何遍及展會各處及 CES Foundry
  • 機械人:19,605 名與會者(按年增長 26%)體驗了自動化、人型機械人及智慧系統
  • 市場推廣及廣告:13,433 名與會者(按年增長 10%)雲集 C Space,掀起話題熱潮

CTA 總裁 Kinsey Fabrizio 指出:「對於權衡時間與資源投放的首席營銷官 (CMO) 及商界領袖而言,經獨立審計的可靠資料是決策的基石。 CES 再次成為經審計的最大型年度商業活動,而此審計結果亦清楚顯示,一眾走在創新最前線的公司,正將 CES 視為連結夥伴、攜手合作、共拓商機的絕佳之地。」

CES 的參與人數由第三方機構獨立審計,其標準更超越了全球展覽業協會(The Global Association of the Exhibition Industry,簡稱「UFI」)所訂的要求。 對於建立信任、確保資料準確,以及為所有持份者提升透明度而言,獨立審計不可或缺。 CTA 鼓勵參展商為其參與的活動尋求第三方審計。

CES 2026 審計報告可於此處查閱。 CES 將於 2027 年 1 月 6 日至 9 日重返拉斯維加斯。

關於 CES®
CES 作為全球最具影響力的科技盛事,既是革新技術的試驗勝地,亦是全球創新企業展露鋒芒的舞臺。 全球頂尖品牌在此洽商合作並結識新合作夥伴,而一眾頂尖出色的創新企業亦在此登臺亮相。 CES 由 Consumer Technology Association (CTA)® 擁有和主辦,涵蓋科技領域的每個層面。 CES 2027 將於 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯舉行。 如欲瞭解更多資訊,請瀏覽 CES.tech,並於社交平臺上關注 CES。

關於 Consumer Technology Association (CTA)®
作為北美最大的科技行業協會,CTA 可謂科技界代表。 本會會員匯聚全球頂尖的創新力量,從初創公司到國際品牌,合共為美國創造了超過 1,700 萬個就業機會。 全球最具影響力的科技盛會 CES®,正是由 CTA 擁有及主辦。 歡迎瀏覽 CTA.tech 瞭解我們。 請於 @CTAtech 關注我們的最新訊息。

技嘉於 CES 2026 展示面向本地 AI 應用的實用型 AI TOP Utility

臺北2026年1月16日 /美通社/ — 隨著人工智慧持續從實驗探索走向實際應用,技嘉在CES 2026(2026年國際消費電子展)上展示了一套清晰的本地AI解決方案。技嘉AI TOP Utility突出展示了一種可在本地執行、支援實際工作流程,並能妥善保護敏感資料的AI應用路徑。在CES展會上,技嘉演示了AI如何安全且高效地從雲端轉移至實際工作發生的本地端。

技嘉於 CES 2026 展示面向本地 AI 應用的實用型 AI TOP Utility
技嘉於 CES 2026 展示面向本地 AI 應用的實用型 AI TOP Utility

技嘉在CES上展示了AI TOP系列的三款系統,包括AI TOP ATOM、AI TOP 100和AI TOP 500,為本地AI應用提供了一條可擴充套件的路徑。這三款系統均支援AI TOP Utility,這是技嘉自主研發的軟體平臺,用於利用本地儲存的資料建立並執行AI工作流程。

本次CES展會演示聚焦於在AI TOP ATOM上執行的檢索增強生成(RAG)。雖然一般系統配置優先追求原始Token生成速度,但AI TOP ATOM憑藉128GB統一記憶體,使其特別適合處理需要超大上下文的RAG任務。這一硬體優勢在AI TOP Utility的協調下,能夠處理傳統多GPU架構難以應對的海量資料集,證明企業級AI也能在緊湊的本地系統上高效執行。

藉助AI TOP Utility,企業可將數千頁未公開的研發檔案轉化為安全、即時回應的內部知識庫。這種「私有大腦」模式使團隊在無需任何資料離開本地系統的情況下,即可獲得精準的營運支援。透過將資料保留於本地,此作法消除了雲端延遲與訂閱成本,將技術規格轉化為完整資料主權與即時智慧等具體優勢。

AI TOP系統以實際應用為設計核心,支援在開發與部署環境中維持一致的工作流程。旗艦機型AI TOP 500 TRX50,最高可搭載AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX處理器、GeForce RTX 5090顯示卡及768GB DDR5記憶體,提供強大運算效能,能夠穩定且可控地執行高達4050億引數規模的模型。在AI TOP Utility的管理下,這些系統可於Linux環境中與NVIDIA生態系統順暢整合,使AI模型能在相容環境中低摩擦執行。

透過聚焦本地AI運算、資料控管與易用性,技嘉展示了AI TOP Utility如何將AI從概念效能力轉化為能自然融入日常工作的實用工具。

如欲親身體驗AI TOP平臺的實際運作,歡迎蒞臨CES 2026技嘉產品展示區,地點位於Venetian Expo三樓Lido 3005。

INCERGO S.A. 透過發行股份與 Visual Semiconductor 達成合併協議,並於拉斯維加斯消費電子展上展示免戴眼鏡的 3D 顯示技術

盧森堡和加利福尼亞州弗裡蒙特2026年1月2日 /美通社/ — INCERGO S.A. (ICG) 今日宣佈與 Visual Semiconductor Inc. (VSI) 的合併持續取得進展,包括發行股份以支援此項交易,以及持續擴充套件視覺半導體的 GF3D™ 平臺。從黑白到彩色。從平面 2D 到 GF3D™。下一個視覺革命就在此處。

INCERGO 與 Visual Semiconductor 將於 2026 年 1 月 6 日至 9 日舉行的 Consumer Electronics Show (CES) 2026 中,在拉斯維加斯會議中心 (LVCC) 中央展廳 (Central Hall) 21123 號展位進行現場展示。兩間公司將透過預約及私人展示,向媒體、合作夥伴及投資者展示 GF3D™ 免眼鏡 3D 顯示技術。

CES 展會重點展示 Visual Semiconductor 的 GF3D™ 技術,實現了無需眼鏡、護目鏡或侵犯私隱的眼球追蹤技術,即可提供沉浸式免眼鏡 3D 體驗。GF3D™ 技術在顯示層級運作,可即時將標準2D內容轉換為沉浸式3D影像。

GF3D 的 65 吋 8K 家用顯示器專為大螢幕觀影環境設計,在典型客廳觀影距離下,可支援電影、體育賽事、演唱會、串流內容及遊戲等內容的 3D 呈現,無需眼鏡。

GF3D™ 6.58 吋智慧手機顯示器將相同技術應用於流動裝置,實現串流宜播影音、遊戲、社群內容、地圖、使用者介面、照片及相機預覽等內容的免眼鏡 3D 呈現,無需佩戴任何穿戴式裝置。

這些展示共同證明瞭 GF3D™ 技術在不同螢幕尺寸與應用場景中的可拓展性,將免眼鏡 3D 技術的應用範圍從頭戴式 AR/VR 系統延伸至日常消費級顯示裝置。

此公司認為平面 2D 顯示器時代已經終結,GF3D™ 技術所代表的變革,其重要性堪比業界從黑白轉向彩色的歷史性轉折。

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TCL將攜尖端視覺創新與全系列AI產品亮相2026國際消費電子展,共繪未來藍圖

深圳2025年12月18日 /PRNewswire/ — 全球消費電子領軍品牌、全球Mini LED及超大屏電視行業翹楚TCL,即將攜各種尖端顯示產品及全系列AI智慧裝置重磅亮相2026國際消費電子展,有望成為展會焦點。

TCL to Display the Future with Advanced Visual Innovations and AI-Powered Product Portfolio at CES 2026
TCL to Display the Future with Advanced Visual Innovations and AI-Powered Product Portfolio at CES 2026

TCL將展臺打造為通往未來視覺體驗的入口,向參觀者全方位展示其跨越多元尺寸、品類與形態的卓越顯示面板如何呈現無與倫比的效能表現。所有這些產品皆由全球先進顯示技術領導者、TCL旗下子公司TCL華星光電提供核心支撐。

展會期間,TCL還將釋出新一代突破性顯示、移動及可穿戴裝置。展區亮點包括TCL的SQD-Mini LED技術,它具有五大核心優勢,包括全場景廣色域、無色彩串擾、更多背光分割槽數、更高亮度與超薄形態。參觀者更可率先體驗採用護眼技術的全新NXTPAPER智慧手機與電子筆記平板,以及AR智慧眼鏡,這些創新成果共同彰顯了TCL在多場景尖端視覺體驗領域無可匹敵的技術實力。

除顯示技術突破外,TCL還將展示旨在塑造未來智慧生態的全系列AI裝置。參觀者可透過空調、冰箱、洗衣機、智慧門鎖等智慧家電系列體驗AI智慧生活,還能透過AI電視、AR眼鏡及智慧投影儀感受沉浸式AI娛樂體驗。此外,TCL還將展示其在移動裝置、平板電腦及人-車-家生態解決方案領域的最新AI生產力與移動互聯成果,全方位揭示TCL人工智慧技術如何重塑日常生活、工作與互聯場景的未來新篇章。

更多詳情將於2026國際消費電子展現場揭曉:

TCL展位資訊:

  • 展會時間:2026年1月6日至9日
  • 展位地址:拉斯維加斯會展中心中央展廳#18604號

關於TCL

TCL是全球消費電子行業領軍品牌及電視產業領導者,業務遍及160多個國家和地區。公司專注於電視、音訊、家電、移動裝置、智慧眼鏡、商用顯示器等消費電子產品的研發與製造。歡迎訪問TCL官網:https://www.tcl.com

海信將在2026年國際消費電子展上引領以人為本的顯示技術革新

青島2025年12月18日 /美通社/ — 作為全球消費電子及家電領域的領軍品牌,海信將以「Innovating A Brighter Life」這一全球主題,亮相2026年國際消費電子展(CES),展現以人為本理念定義下的、顯示技術創新的未來。對海信而言,這一主題體現了其始終如一的承諾,即致力於設計能夠提升日常生活品質的技術——讓螢幕觀看更自然、使用更加可持續、居家體驗更具情感共鳴。

這一願景將以海信最新一代RGB MiniLED技術為支撐。該技術實現真正升級,將在提升眼睛舒適度和增強能效的同時,帶來更上一層樓的色彩表現。作為RGB MiniLED技術的開創者,海信正在從光源本身出發,對顯示光學引擎進行重新設計——引領行業邁入顯示新紀元,同時持續突破技術邊界。

除顯示技術外,海信還將展示其最新的人工智慧(AI)家電產品,以及新一代工程創新成果,展現智慧互聯絡統將如何塑造現代生活的未來圖景。這些創新成果體現了海信的整體理念:更美好的生活並非由孤立的產品創造,而是由圍繞人類真實需求設計的生態系統所構建。

透過「Innovating A Brighter Life」這一主題,海信將在CES上展示:未來的螢幕設計將以人為本,而顯示技術卓越新時代的開啟,將以RGB MiniLED創新技術為起點。

新聞發布會
舉辦時間:(太平洋標準時間)2026年1月5日(星期一)上午10:00
舉辦地點:South Convention Center, South Seas Ballroom F, Las Vegas, NV(內華達州拉斯維加斯)

海信在CES的展位資訊
參展日期:2026年1月6日至9日
展位地點:Booth #17704, Central Hall, Las Vegas Convention Center, Las Vegas, NV(內華達州拉斯維加斯)

關於海信

海信創立於1969年,是全球公認的家電與消費電子領軍企業,業務覆蓋160多個國家,專注於提供高品質的多媒體產品、家電及智慧IT解決方案。據Omdia資料,2023年至2025年第三季度,海信在全球100英寸及以上電視細分市場位居榜首。作為2026年國際足聯世界盃™(FIFA World Cup 2026™)的官方贊助商,海信致力於透過全球體育合作,與全世界的觀眾建立聯絡。

DEEPX榮獲兩項2026年CES創新獎;其DX-M1晶片為「最佳創新獎」得主Sixfab的ALPON X5提供動力支援

韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ — 全球人工智慧(AI)半導體企業DEEPX(執行長:Lokwon Kim)宣佈,該公司已斬獲兩項2026年國際消費電子展(CES)創新獎,此外,美國物聯網(IoT)與邊緣計算企業Sixfab憑借搭載DEEPX DX-M1晶片的AI閘道器ALPON X5,榮獲CES最高榮譽——最佳創新獎。這一裡程碑事件彰顯了DEEPX的解決方案如何進一步鞏固其作為全球「物理AI」標準的地位,同時強化其全球合作伙伴生態系統。

DEEPX Wins Two CES 2026 Innovation Awards, While Sixfab’s ‘ALPON X5’ Powered by DX-M1 Earns the Prestigious ‘Best of Innovation’ Honor
DEEPX Wins Two CES 2026 Innovation Awards, While Sixfab’s ‘ALPON X5’ Powered by DX-M1 Earns the Prestigious ‘Best of Innovation’ Honor

過去三年間,DEEPX在全球舞臺上展現了其技術創新實力與市場競爭力。

2024年國際消費電子展上,DEEPX成為首家實現「三冠王」殊榮的AI半導體企業——其第一代AI晶片組DX-M1,榮獲機器人、嵌入式技術及硬體元件三大類別的創新獎

2025年國際消費電子展上,美國消費者技術協會(CTA)正式將DEEPX評為必看企業」。超過1.6萬名參觀者蒞臨DEEPX展位,親身體驗其超低功耗、高效能的AI半導體如何作為現實世界推動力,助力實現智慧化與普惠化的產業轉型。

2026年國際消費電子展上,DEEPX再度斬獲計算機硬體嵌入式技術兩大類別的創新獎項——這一認可表明,其AI半導體在效能指標上遙遙領先,支援提供實用且可擴充套件的技術,能夠助力在真實產業環境中大規模部署AI

今年的國際消費電子展堪稱一個重大轉折點,DEEPX驅動的合作伙伴產品如今已開始取得顯著的市場成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5,該產品集成了DEEPX的DX-M1晶片,並榮獲了CES最佳創新獎。這一成就標志著「創新鏈」的圓滿完成——在該鏈條上,2024年斬獲CES創新獎的技術,如今已演進升級,為全球合作伙伴在2026年推出的最佳創新產品提供核心動力。

ALPON X5被視為邁向AI-6G時代的過渡性解決方案,也是下一代智慧網路基礎設施的基石。作為一款端側AI閘道器,它可以直接在邊緣端進行實時資料處理與分析,無需依賴雲端,從而在產業、城市和交通系統中實現超低延遲與智慧控制。這一能力備受關注,被視為推動即將到來的「人工智慧6G無線接入網(AI 6G RAN)」架構落地的關鍵技術——在該架構中,AI被直接整合至網路節點和基站。

Sixfab總部位於美國,是一家領先的物聯網與邊緣計算企業,提供基於樹莓派(Raspberry Pi)香橙派(Orange Pi)單板計算機(SBC)的AI閘道器及邊緣模組產品,贏得了全球開發者社群的信賴。

獲獎產品ALPON X5搭載DEEPX的超低功耗AI半導體DX-M1晶片,該晶片在功耗低於5瓦的情況下,可以實現高精度AI推理,其能效比圖形處理器(GPU)高出10倍以上。憑借大幅降低的發熱量和成本,同時保持與GPU相當的精度水平,該產品即使在電力受限的產業和基礎設施環境中,也能確保可靠的AI執行

CES評審團盛贊ALPON X5為「現實可行且可擴充套件的AI基礎設施模型」,稱其為可替代以雲端為核心的AI架構的下一代端側AI閘道器。該產品一直被強調為核心平臺,能夠在智慧工廠、智慧零售、智慧城市及移動應用等領域支援實現實時資料處理與自主感知

透過此次合作,DEEPX與Sixfab計劃在全球產業AI閘道器市場共同打造聯合參考平臺。雙方旨在攜手推動高效節能、可持續的AI基礎設施在各行業的加速普及應用

2026年國際消費電子展(2026年1月6日至9日將於拉斯維加斯舉辦)上,DEEPX將首次面向全球觀眾展示其獲獎產品,同時聯合Sixfab共同展出榮獲最佳創新獎的ALPON X5。DEEPX還將主辦新設立的CES Foundry論壇,攜手全球合作伙伴共同闡述其面向「物理AI」時代的產業願景與技術發展路線圖

此外,DEEPX還將在展會現場舉辦媒體發布會,正式推出其新一代超低功耗AI半導體,並公佈全球生態戰略,支援為端側AI建立新的行業標準。

Sixfab副總裁Okan Saracoglu評論說:

「榮獲CES最佳創新獎,標志著Sixfab對實用型AI創新的追求得到了官方認可。DEEPX的DX-M1晶片將我們關於超高效、高效能邊緣計算的長期願景變為現實。藉助ALPON X5,全球客戶如今能夠構建更高效、更可持續的AI基礎設施。」

DEEPX執行長Lokwon Kim表示:

「此次獲獎意義非凡,因為它證明DEEPX的技術不僅侷限於半導體本身——它正在賦能我們的客戶和合作夥伴的產品,共同樹立全球創新的新標桿。2024年斬獲CES創新獎的DX-M1晶片,如今在2026年成功驅動合作伙伴的『最佳創新獎』產品,這一事實象徵性地印證了我們的『物理AI』生態系統的強勁發展勢頭。我們將繼續鞏固領先地位,確保AI在全球範圍內以更高效、更負責、更可持續的方式落地應用。」