AI資料中心

Supermicro新建最大矽谷廠區 透過全新DCBBS製造設施加速次世代AI資料中心建置

Supermicro在舊金山灣區的第四個據點,將創造數百個美國就業機會,並擴大本土產能,進一步推動美國技術和AI基礎設施發展

加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.NASDAQSMCI作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位解決方案與最佳化資料中心建構元件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)供應商,宣佈設立最大的美國據點,新建先進的DCBBS製造設施,並透過此鄰近加州聖荷西總部的全新園區,大幅提升矽谷營運規模。

該據點佔地約32.8英畝,設施面積超過71.4萬平方英尺,是Supermicro在舊金山灣區的第四個廠區。新據點使Supermicro的區域總設施面積擴大至近400萬平方英尺,並將支援完整的美國當地營運作業,包括先進的系統設計、製造、測試、服務,以及DCBBS產品的全球出貨,助力市場打造高效的AI運算設施。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「全新DCBBS廠區將成為我們在美國的最大據點,並將推動公司在美國技術創新與製造方面的領先地位。藉由擴大矽谷營運規模、深化美國聖荷西在地佈局,和創造高品質專業的工作機會,我們將進一步促進美國當地技術創新,並提升解決方案價值與產能。我們的團隊也將持續引領資料中心轉型、加速啟動上線時程,以及提高建置效率,進而實現大規模的供貨,為市場帶來更多次世代AI運算設施。」

瞭解更多:https://www.supermicro.com/en/about/us-manufacturing-expansion

Supermicro Establishes Largest and Fourth Silicon Valley Campus
Supermicro Establishes Largest and Fourth Silicon Valley Campus

Supermicro預計將創造數百個高品質職缺,包括工程、製造與商務等職能,以鞏固在地人才培育與美國本土製造的長期承諾。

美國聖荷西市長Matt Mahan表示:「Supermicro新據點將為聖荷西帶來更高的先進製造、測試與供貨規模,進一步鞏固我們在全球AI經濟中心的地位。這項擴廠投資將加速次世代AI運算設施的建置、創造高品質就業機會,進而帶動當地經濟成長,確保經濟創新成果惠及所有市民。」

隨著全球對AI運算設施的需求持續增加,Supermicro也正擴大美國本土產能,助力企業與雲端服務供應商順利部署日益複雜的運算密集型工作負載。Supermicro的整合式解決方案,涵蓋系統層級設計與機櫃級系統,可實現更快速的部署、更高的能源效率,以及更低的次世代資料中心總體擁有成本(TCO)。

此外,Supermicro也透過其矽谷廠區,因應不斷變化的大規模AI運算設施需求,並提供部署過程所涉及的關鍵性機櫃層級整合與快速部署服務,以及高能效優勢。本次設立的新廠區可幫助超大規模設施、雲端與企業客戶打造AI工廠,同時也使Supermicro在高效能運算基礎設施領域,強化其美國製造業者的領先地位。

Supermicro DCBBS提供了完整的模組化AI基礎設施解決方案。該技術由經驗證的元件與子系統所組成,可實現高度的端到端部署彈性,涵蓋從GPU、交換器,到完整的機櫃、場域基礎設施、管理軟體與專業服務。

關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票程式碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

SuperX 強化日本佈局,攜手當地合作夥伴探索 AI 資料中心專案

依託模組化架構,加速日本 AI 基礎設施建設

日本大阪2026年2月4日 /美通社/ — SuperX AI Technology Limited(納斯達克股票程式碼:SUPX旗下的日本子公司 SuperX Industries Co., Ltd.(以下簡稱「SuperX」)今日宣佈,已與 Digital Dynamic Inc.(以下簡稱「DD」)eole Inc.(以下簡稱「eole」)以及 Woodman Inc.(以下簡稱「Woodman」)簽署了第二份合作備忘錄(MOU)。此次簽署的 MOU 建立在各方此前的合作基礎之上,旨在建立一個全面框架,共同在日本各地開發大規模 AI 資料中心(AIDC)。

推進三重縣試點專案

繼 2026 年 1 月 30 日在日本大阪簽署首份 MOU 後,各方簽署了本份備忘錄以進一步深化合作,成立聯合工作組,在日本三重縣試點 AIDC 專案。該專案的初始設施容量最高可達 4MW,具體取決於可行性評估、場地條件、監管審批以及最終協議的簽署 。該試點計畫作為一個起點,用於評估未來總容量擴充套件至 300MW 的潛力 。

解決日本 AI 基礎設施瓶頸

向模組化架構的轉型直接滿足了日本國內 AI 產能的日益加速的增長需求 。與耗時數年才能完工的傳統建設模式不同,SuperX 的模組化方案透過顯著縮短建設週期來加速部署 。這個新的試點專案專為下一代液冷 GPU 而設計,這些能力通常是傳統資料中心所缺乏的 。

可擴充套件的交付能力與可靠的運營方式

根據 MOU,各方擬在關鍵AI基礎設施的系統整合方面進行合作,包括對持續 AI 工作負載至關重要的先進電力系統和液冷解決方案 。該框架另考慮了未來整合可再生能源元件(如太陽能和風能、儲能系統以及電網互連),具體取決於場地條件、商業可行性和監管審批 。

為促進執行,各方將成立一個聯合工作組來定義技術架構、治理和近期里程碑 。SuperX 將主導提供模組化系統架構和電力系統整合 。

高管致辭

SuperX Industries Co., Ltd. 執行長古川愛子(Aiko Furukawa)表示:「在 AI 競賽中,『速度』就是新的硬通貨。三重縣的這一試點專案將證明我們能夠快速部署 AI 基礎設施。透過與夥伴們並肩協作,我們正在證明模組化擴充套件是滿足日本激增的 AI 需求的最佳可行路徑。」

展望未來

展望未來,各方擬將初始試點專案作為參考框架,評估日本各地更廣泛的模組化 AIDC 機會,包括可擴充套件的擴張路徑。相關計畫的實施將取決於審批情況、選址條件以及正式協議的簽署。

關於 Digital Dynamic Inc

Digital Dynamic Inc. 是日本增長最快的 AI 基礎設施運營商之一,其基於 NVIDIA 的推理 GPU 資源部署正在迅速擴大。2026 年,公司計畫完成位於鹿兒島縣和福島縣的 AI 資料中心建設,進一步鞏固日本下一代 AI 計算基石。

關於 eole Inc

eole Inc. 是日本的一家上市公司,在國內 GPU 伺服器市場的影響力日益增強。公司為 AI 資料中心開發專案提供投資及業務拓展支援,在推動日本 AI 基礎設施生態系統發展中發揮著積極作用。

關於 Woodman Inc

WOODMAN Inc. 是一家日本科技公司,致力於透過將剩餘電力和計算能力等未充分利用的資源轉化為新價值,從而消除社會浪費。他們專注於為 AI 和高效能運算(HPC)構建最佳化的計算環境,搭建起了能源基礎設施與此前區塊鏈之間的橋樑。

關於 SuperX AI Technology Limited (NASDAQ:SUPX)

SuperX AI Technology Limited 是一家 AI 基礎設施解決方案提供商,為 AI 資料中心提供全面的專利硬體、先進軟體及端到端服務組合。公司的服務涵蓋高階方案設計與規劃、高價效比的基礎設施產品整合以及端到端運維。其核心產品包括高效能 AI 伺服器、800V 直流(800VDC)解決方案、高密度液冷解決方案,以及 AI 雲和 AI 智慧體。公司總部位於新加坡,服務於全球機構客戶,包括企業、研究機構、雲端及邊緣計算部署。欲瞭解更多資訊,請訪問:www.superx.sg

安全港宣告

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