AI基礎架構

仁寶攜手Exascale於COMPUTEX 2026展示整合式AI基礎架構方案

臺北2026年5月19日 /美通社/ — 仁寶電腦（仁寶 ; 股票代號2324）將於 COMPUTEX 2026 展示新世代整合式 AI 基礎架構解決方案，展現仁寶於 AI 伺服器、液冷散熱與資料中心基礎架構整合領域持續擴充套件的技術能力與佈局。

隨著 AI 工作負載快速成長，高功耗與高熱密度需求持續推升資料中心對於電力與散熱架構的要求。仁寶亦從傳統伺服器製造進一步拓展至整合式 AI 基礎架構解決方案，提供雲端服務供應商、企業與大型 AI Factory 更完整且可快速部署的 AI 基礎架構平臺。透過與 Exascale Labs 的合作，仁寶進一步強化運算、散熱與電力基礎架構整合能力，協助客戶打造更具擴充套件性與部署效率的 AI 資料中心環境。

本次 COMPUTEX 展示中，仁寶將於展位內完整呈現 AI 基礎架構方案，整合 AI Server、液冷散熱與資料中心基礎設施技術。其中包含仁寶最新 AI 伺服器平臺，包括 OG231-2-L1、SGX30-2 與 OG430-2-L1，以及冷卻液分配裝置（CDU）的散熱技術。此外，現場也將結合 Exascale Labs 的模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）與基於固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）的HVDC 電力架構技術，展現整合運算、散熱與電力基礎設施的一體化部署能力，協助客戶加速 AI 基礎架構匯入，同時提升系統擴充套件性與能源效率。

透過機櫃級（rack-scale）運算平臺、液冷散熱，以及彈性的基礎架構整合能力，仁寶可依據不同工作負載、供電條件與資料中心環境需求，提供客製化 AI 基礎架構部署方案，進一步降低部署複雜度並縮短建置時程。

仁寶基礎架構事業群副總經理張耀文表示：「AI 基礎架構的發展，已不再只是單一伺服器效能的競爭，客戶更需要涵蓋運算、散熱與電力的一體化整合方案。透過結合仁寶 AI 伺服器與液冷散熱技術，以及 Exascale 的模組化基礎設施與 HVDC 能力，我們能協助客戶更快速、更有效率地部署具擴充套件性的 AI 基礎架構。」

Exascale CEO Hoansoo Lee博士表示：「市場對於更具彈性且可快速部署的 AI 基礎架構需求持續提升。透過此次與仁寶的合作，我們很高興能結合模組化資料中心與 HVDC 電力技術，搭配仁寶在 AI 伺服器與液冷散熱領域的整合能力，共同展示適用於高密度 AI 環境的新世代 AI 基礎架構方案。 」

仁寶 AI 基礎架構展示將於 COMPUTEX 2026 展期間於攤位 M0804 展出。

關於仁寶

成立於1984年，仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，與各領域產業共創品牌價值，不斷創新與前瞻思考，實現智慧科技，並以豐富產業經驗提供高水準服務品質，突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2025年榮獲《天下雜誌》評選為臺灣製造業前7強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業。近年積極發展新興事業，包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業，以本身軟硬體結合的研發與製造優勢，開發相關解決方案。公司總部設於臺灣臺北，並於美國、臺灣、中國、越南、墨西哥、巴西及波蘭設有製造據點。更多資訊請參考 www.compal.com

關於超級智算

超級智算(Exascale Labs)是一家下一代人工智慧基礎設施提供商，提供覆蓋算力、冷卻、電力和部署的端到端解決方案。超級智算的核心產品包括GPU即服務（GPUaaS），為客戶提供來自全球的高效能GPU算力及面向AI資料中心的叢集管理和最佳化服務。公司同時提供模組化資料中心(MDC)、高密度冷卻、基於固態變壓器(SST)的高壓直流(HVDC)電力及儲能解決方案，旨在解決AI基礎設施的部署瓶頸。公司原創的大規模AI計算專用平臺，用於大語言模型（LLM）訓練、微調和高並發推理，幫助企業和行業合作夥伴更快、更高效地實現AI賦能和經濟效益。

2026 年 5 月 19 日 by 國際 工商 科技

Mixx Technologies 完成 3,300 萬美元 A 輪融資，透過全棧光整合技術重新定義人工智慧基礎架構

加利福尼亞州聖荷西2025年12月1日 /美通社/ — Mixx Technologies——專注於為人工智慧 (AI) 基礎架構提供高效能、系統級光學連線解決方案的創新企業——今日宣佈成功完成 3,300 萬美元的 A 輪融資。本輪融資由 ICM HPQC 基金領投，TDK Ventures、Systemiq Capital、Banpu Innovation & Ventures、G Vision Capital、Ajinomoto Group Ventures 以及其他戰略合作夥伴共同參與。這輪認購額超額的募資，彰顯投資者對 Mixx 突破性方法的高度信心。

Mixx 由 Intel 矽光子收發器科技的創新者，以及 Broadcom 首創網路交換器共封裝光學元件 (CPO) 的開發團隊共同創立。該團隊始終站在連線技術每次重大飛躍的最前線，如今正齊心協力消除限制人工智慧 (AI) 效能與可擴充套件性的互連瓶頸。Mixx 擁有融合光子、先進封裝和系統架構的平臺，為更快、更平行的 AI 基礎架構建基礎。

該筆資金將用於推動 Mixx 的產品開發里程碑，並透過在美國、印度及臺灣設立研發中心與建立生態系夥伴關係，拓展其全球佈局。

Mixx Technologies 行政總裁兼共同創辦人 Vivek Raghuraman 表示：「隨著 AI 基礎架構擴充套件至 exabyte 時代，效能指標正在改變。以前以連結速度和元件效率為中心的重點，現在必須考慮在資料中心層級測量的全系統功率、延遲和可靠性。Mixx 正在重新思考這些基礎知識，以最佳化端對端的資料轉移，在數億萬億個相互連的節點中儲存每個微焦點，並獲得奈米秒的化合物。

這個轉變的核心是 HBXiO™，我們的矽整合光學引擎，為次世代人工智慧基礎架構打造通訊平臺。結合開放標準、專有協調演演算法與高基數聯結器，此先進架構以前所未有的速度與可靠性，串聯後端與前端網路的運算需求。透過提供更高頻寬、更低功耗及降低總擁有成本，Mixx 正重新定義實現未來智慧系統完整潛能所需的連通架構。

Mixx Technologies 簡介

Mixx Technologies, Inc. 是深度科技公司，解決人工智慧基礎設施的資料移動瓶頸。Mixx 的基礎多太位元組 HBxIO™ 平臺提供超高基數、可拓展的連線能力，使雲端服務供應商得以空前速度與效率部署龐大的 AI 推論模型。總部位於加州聖荷西，並在印度與臺灣設有營運據點的 Mixx Technologies，正致力推動新一代可靠、可拓展且可持續的人工智慧基礎架構。

Mixx 矽整合光學連線平臺
Mixx 矽整合光學連線平臺
2025 年 12 月 1 日 by 工商 科技 財經

Supermicro 宣佈基於 NVIDIA 企業參考架構和 NVIDIA Blackwell AI 基礎架構的新 AI 工廠叢集解決方案，以簡化大規模 AI 部署
  • Supermicro 提供基於 NVIDIA 認證系統™ 的完整的整廠解決方案，並搭配最新一代 NVIDIA 加速運算平臺，利用Supermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 以加快上線時間
  • 全堆疊解決方案包括 Supermicro 領先業界的 AI 最佳化系統、NVIDIA 軟體堆疊和 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路產品組合，簡化從概念到生產的任何規模的人工智慧開發過程
  • Supermicro 的 AI 工廠解決方案基於 NVIDIA 企業參考架構，並透過 Supermicro 的單機架與多機架驗證及測試，確保無縫即插即用部署

加利福尼亞州聖荷西和密蘇裡州聖路易斯2025年11月19日 /美通社/ — Supercomputing Conference —— 作為人工智慧/機器學習 (AI/ML)、高效能運算、雲端、儲存及 5G/邊緣運算領域的全方位 IT 解決方案供應商，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 宣佈推出全新完整的一站式全包解決方案，務求簡化部署流程並加速 AI 工廠的線上運作時程。以 NVIDIA 企業參考架構和 NVIDIA 布萊克威爾 GPU 為基礎，全新機架規模叢集已經由 Supermicro 完全整合並驗證，並以全堆疊解決方案提供，並配備 NVIDIA 軟體堆疊和 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路網路。Supermicro 的 DCBBS 可以進一步促進 AI 工廠的建設，提供開發新的綠色資料中心或將傳統資料中心翻新為 AI 工廠所需的一切，從而縮短交貨時間，並且需要與多家廠商交流的需求。

DCBBS sys 422GL-522GA--A22GA
DCBBS sys 422GL-522GA–A22GA

Supermicro 主席兼行政總裁梁見後 (Charles Liang) 表示：「Supermicro 在機架規模的新 GPU 科技上市時一直領先業界，我們正在利用我們的專業知識來提供基於 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX B300 的大規模 AI 基礎架構，為各行各業的企業實現 AI 民主化。AI 工廠是將每個公司轉變為 AI 公司的基礎，而與我們的資料中心建築塊解決方案結合，Supermicro 和 NVIDIA 正在幫助企業加速和簡化 AI 工廠的部署，以實現業界最短的啟動上線時間 (Time-to-Online; TTO)。」

有關 Supermicro AI Factory 叢集解決方案的更多資訊，請瀏覽 supermicro.com/aifactory

Supermicro 提供基於 Supermicro NVIDIA 認證系統的完整 AI 工廠解決方案，該系統搭載 NVIDIA Blackwell GPU，專為傳統環境中的部署需求進行最佳化，以實現極致效能與效率。在部署 AI 基礎設施時，電力、散熱與實體空間往往是常見限制因素。Supermicro AI Factory 解決方案包括 Spectrum-X 網路架構，並基於NVIDIA企業參考架構，適用於 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 伺服器版 GPU 及NVIDIA HGX™ B200。

Supermicro AI 工廠叢集解決方案預先配置為可拓展單元，提供小型、中型及大型配置選項，規模涵蓋 4 節點搭配 32 張 GPU，至多可拓展至 32 節點搭配 256 張 GPU。這些叢集於Supermicro全球生產基地（包括加州聖荷西廠區）完成整合與L12級（多機架叢集）測試，內建NVIDIA軟體套件（NVIDIA AI Enterprise、NVIDIA Omniverse™、NVIDIA Run:ai）、NVIDIA Spectrum-X 乙太網路技術，以及全整合式線纜佈建，提供即插即用的完整解決方案，啟用當日即可開始生成代幣。Supermicro 同時提供涵蓋 AI 資料渠道各階段的儲存解決方案，基於全面最佳化儲存效能的系統產品組合。Supermicro 與領先的資料管理 ISV 一起，可以支援 NVIDIA AI 資料平臺參考設計，並在 AI 工廠內啟用 AI 工作流程。

Supermicro 現正接受 AI 工廠叢集解決方案訂單，提供 4 節點、8 節點及 32 節點配置，搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版或 NVIDIA HGX B200 GPU，針對任何規模的 AI 與高效能運算工作負載進行最佳化。

配備 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版 GPU 的通用 AI、高效能運算與視覺運算叢集 ── 基於 Supermicro 的 4U 與 5U PCIe GPU 系統，採用每節點 8 張 GPU 的 2-8-5-200 配置（CPU-GPU-網路介面卡-頻寬），這些叢集解決方案能處理 AI 推論、企業級高效能運算以及圖形渲染工作負載，使企業得以運用共通基礎架構支援多種應用場景。

搭載 NVIDIA HGX GPU 的高效能 AI 和 HPC 叢集 ── 基於 Supermicro 的 10U 模組化 GPU 平臺，每個節點均配備 NVIDIA HGX B200 8-GPU 模組，並支援 NVIDIA NVLink® 科技以實現最高效能的 GPU 間通訊。此類叢集經最佳化設計，適用於 AI 模型的微調與訓練，同時亦能處理高效能運算工作負載。

Super Micro Computer, Inc. 簡介

Supermicro（納斯達克股票程式碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西創立和營運，致力為企業、雲端、人工智慧 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們是全方位的 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智慧、儲存、物聯網、交換器系統、軟體和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。

全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。

 

2025 年 11 月 19 日 by 工商 科技 財經