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Supermicro 運用 Arm 架構平臺及 OCP 系統，為新一代 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions® 的靈活佈局
  • 採用 Arm AGI CPU 的平臺，提升現代工作負載的每瓦效能
  • 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) 及 AI 工作負載
  • 靈活基建能在雲端和企業環境下支援代理型 AI

加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ — 作為 AI、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商，Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日擴大了資料中心構建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions，簡稱 DCBBS) 產品系列，新增採用全新 Arm AGI CPU 的 Arm® 架構伺服器平臺以及符合開放計算專案 (Open Compute Project，OCP) ORv3 規範的新型機架產品。 Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired™ 系統，整合多種 OCP 技術與外形規格，從而簡化開放資料中心的部署，盡顯業界翹楚風範。

專為新一代 HPC 及 AI 基建而設的 DCBBS
專為新一代 HPC 及 AI 基建而設的 DCBBS

Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 指出：「Supermicro 致力拓展專為新一代 AI 及高效能運算 (HPC) 而設的 Arm 架構平臺與 OCP 系統組合，讓 DCBBS 持續邁步向前。 透過高密度液冷系統及節能 Arm 架構，我們得以建立方便擴充的靈活資料中心，在雲端和企業環境中充分發揮每瓦效能，並加快 AI 的普及。」

DCBBS 帶來完整的模組化 AI 基建。 DCBBS 採經過驗證的元件及子系統建構，能靈活地進行端對端部署，涵蓋範圍包括個別圖形處理器 (GPU) 及網路交換器，以至完整機架、場地基建、管理軟體及專業服務。

Arm 雲端 AI 業務部執行副總裁 Mohamed Awad 指出：「AI 的急速增長，正重塑資料中心的基建需求格局。 採用 Arm Neoverse 技術的 Arm AGI CPU 平臺，為新一代運算奠定基礎。我們與 Supermicro 合作，將這些優勢帶入專為現代 AI 及雲端環境最佳化的靈活高密度系統，以引領市場。」

OCP Foundation 新興生態系統總監 Steve Helvie 表示：「OCP 社群藉著把節能的 Arm Neoverse 平臺整合至 Supermicro 的 ORv3 組合，持續延伸 AI 基建的開放式供應鏈。 是次合作帶來模組化的液冷式構建模組，使整個生態系統得以擴充套件既高效能又有效節能的資料中心。」

Supermicro 擴大的 OCP ORv3 產品系列，包括全新機架配置及專用伺服器，專為無縫整合及高效能工作負載而精心設計。 全新 2U GPU 系統可相容 21 吋 OCP ORv3 機架，具備雙路 Intel® Xeon® 6 6700 系列 P 核心處理器、源自 OCP 設計的 1400A 匯流排連電源架，並支援 DC-SCM。 系統整合 NVIDIA HGX™ B300 8-GPU 平臺及第 5 代 NVLink®，能夠滿足大規模 AI 部署對運算密度及頻寬的要求。 如欲瞭解更多資訊，請瀏覽此處。   

Supermicro 的 FlexTwin™ 系統亦適用於 ORv3 環境，此為高密度雙節點平臺，能在 1-OU 機箱內容納兩部獨立伺服器。 此係統專為 HPC 及 AI 工作負載而設，可支援最新的 Intel 處理器，以及未來推出的 Intel 和 AMD CPU。 FlexTwin 藉助 Supermicro 專為 CPU、記憶體及 VRM 而設的 DLC-2 液冷方案，有效排除系統多達 90%* 的發熱量。 如欲瞭解更多資訊，請瀏覽此處。

除此之外，Supermicro 更帶來兩款嶄新 Arm 架構系統，分別為 2U 及 5U 外形規格，由新近發表的 Arm AGI CPU 驅動，匯聚高核心密度、擴充套件記憶體容量與靈活輸入／輸出，建構有效節能且方便擴充套件的代理型 AI 基建。

系統概覽：

  • 精巧 2U 伺服器
    • Arm AGI CPU，配備 64、128 或 136 Arm Neoverse® V3 核心
    • 24 個 DIMM 插槽，最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
    • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
    • 有關詳情，請瀏覽此處
  • 擴充型 5U 伺服器  
    • Arm AGI CPU，配備 64、128 或 136 Arm Neoverse V3 核心
    • 24 個 DIMM 插槽，最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
    • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
    • 配備額外 PCIe 通道以增加 GPU 數量，屬於輸入／輸出豐富的配置
    • 有關詳情，請瀏覽此處

Supermicro 鼓勵員工在 Open Compute Project Foundation 參與義工服務，該公司在 OCP 顧問委員會中佔一席位。 若想進一步瞭解 Supermicro 對 OCP 活動與計劃的支援，請檢視此處。

*根據 Supermicro 的估算

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模組所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。

所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。

 

2026 年 4 月 29 日 by 工商 科技 財經

AIC 楊梅新廠啟用，迎接 AI 與資料中心需求高速成長

30 週年匯聚全球夥伴，持續擴產強化 AI 與高效儲存佈局

桃園2026年4月10日 /美通社/ — AIC 營邦企業（3693）於昨日在桃園楊梅舉行新廠啟用典禮，擴大產能佈局，以回應 AI 與資料中心市場的強勁成長動能。同日，AIC於和逸飯店舉辦 30 週年慶祝晚宴，邀集全球重要客戶與供應商，包括AMD、AMI、Broadcom、Intel、Phison、Seagate 等國際大廠齊聚一堂，共同慶祝 AIC 30 週年重要里程碑。


AIC 董事長梁順營表示：「隨著生成式 AI 與大型資料中心建置需求快速提升，高效能運算與儲存基礎設施的重要性持續攀升。從蘆竹廠、2025 年越南工廠，到今年楊梅新廠的啟用，AIC 持續擴充套件產能與最佳化製造佈局，以提升交付效率並支援客戶在 AI 時代的部署需求。」


楊梅新廠匯入自動化製程與智慧化管理系統，將顯著提升生產效率與品質穩定度，並強化 AI 伺服器與高密度儲存系統的量產能力。隨著資料量呈倍數成長，企業對高效能、低延遲與可擴充套件儲存架構的需求持續升高，AIC 亦持續投入 AI 儲存與資料基礎架構相關技術，協助客戶提升整體運算與資料處理效能。

適逢成立 30 週年，AIC 表示將持續深化與全球客戶及供應商的合作關係，強化供應鏈韌性與技術整合能力，以回應 AI 與資料中心市場的長期成長趨勢。

關於營邦

AIC 營邦企業 (3693) 為全球高效能伺服器與儲存解決方案的領導廠商，擁有30年研發與製造經驗。AIC以高密度儲存伺服器、儲存伺服器準系統及AI儲存技術著稱，並於美洲、亞洲與歐洲設有據點，致力於跨產業推動創新應用與技術升級。更多資訊請參考 www.aicipc.com

2026 年 4 月 10 日 by 工商 科技 財經

神雲科技於第33屆Convergence India展示高效能AI運算解決方案，引領資料中心新格局

新德里2026年3月23日 /美通社/ — 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。2026年3月23至25日將於印度新德里Convergence India 展覽（攤位編號 B3-28）展出最新款 AI 伺服器與 GPU 伺服器，引領開發高效且永續的資料中心。

本次展出的亮點產品包括三款 GPU 伺服器：G8825Z5、G4520G6、NVIDIA MGX™ 架構伺服器，以及企業級伺服器 R2520G6。全系列產品皆專為模組化及具備擴充性的資料中心部署而打造。

神雲科技參與印度Convergence India 2026展覽
神雲科技參與印度Convergence India 2026展覽

G 系列 | 大規模運算的高密度 AI 與 HPC 平臺

G8825Z5 支援多達 8 顆AMD Instinct™ MI325X/MI350X GPU與雙AMD EPYC™ 9005系列處理器，為大型語言和AI模型訓練提供卓越的運算效能。

G4520G6 搭載雙Intel® Xeon® 6處理器，支援多達8顆 PCIe Gen5 GPU與 MRDIMM記憶體，為生成式 AI、資料分析及HPC應用提供極大的執行效能。

第三款展示產品基於 NVIDIA MGX™平臺架構，採用雙Intel® Xeon® 6700P 處理器並支援8顆GPU；可搭載多達8顆NVIDIA H200 NVL或NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU。該4U平臺整合了NVIDIA BlueField‑3 DPU與高頻寬網路，能最佳化 AI 叢集效能，是大規模訓練與推論的理想選擇。

R 系列 | 具備均衡靈活性的企業級運算平臺

R2520G6 搭載雙Intel® Xeon® 6處理器，支援多達32條DDR5-6400 RDIMM記憶體，並提供具備高度擴充性的NVMe U.2 儲存支援（最高可配置達 24 顆硬碟）。R2520G6能為資料儲存、大資料分析及AI資料預處理提供可靠的頻寬與長期執行的效能穩定性。

「印度是全球最活躍且發展最迅速的資料中心市場之一，也是神雲科技重點佈局的核心市場。我們非常自豪能將神雲科技的全球創新技術與備受肯定的品質，更近距離地帶給印度的在地客戶。」 —— 神雲科技亞太區業務總監 陳玟錡（Stephanie Chen）

歡迎蒞臨B3-28 攤位（第 3 展館），親身體驗神雲科技最新的伺服器與叢集解決方案。

欲瞭解更多產品資訊，請造訪：

– AMD Platform Brochure

– Intel Platform Brochure

– NVIDIA Platform Brochure

神雲科技股份有限公司 - 林口華亞總部
神雲科技股份有限公司 – 林口華亞總部

關於神雲科技 (MiTAC Computing)

憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧、高效能運算、雲端運算及邊緣運算，從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，以嚴謹的流程確保無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合，確保最佳效能與高擴充套件性。擁有全球佈局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，並以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

官方網站：https://www.mitaccomputing.com/

2026 年 3 月 23 日 by 國際 工商 科技

Supermicro推出資料中心建構元件解決方案的全新業務線，提供資料中心裝置與管理服務
  • 業界首個一站式資料中心解決方案，可實現更快的啟動上線時間、卓越的效能，和更低的成本
  • 涵蓋關鍵運算、電源、冷卻設施、管理軟體，和資料中心相關服務
  • 液冷式模組化建構元件可依據客戶的工作負載與部署環境，進行最佳化配置
  • 資料中心層級、機櫃層級，以及預驗證的運算叢集，皆於出貨及部署前依據客戶規格進行資料中心規模的工廠測試

2025年10月17日加州聖荷西 /美通社/ — Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高效能運算、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈其資料中心建構元件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）正式上市。這些解決方案作為Supermicro的全新業務線，可讓企業透過單一供應商完成資料中心的完整設計、採購與建置程式，進一步縮短啟動上線時間（Time-to-Online，TTO），以及提升整體品質與維護效率。Supermicro解決方案現已涵蓋完整的資料中心IT基礎設施，包括伺服器、儲存、管理軟體、液冷設施、網路及其他電子元件等，且所有元件在出貨前皆在Supermicro製造基地內進行整合與測試。透過此項完整IT解決方案，企業可直接與Supermicro合作，進而簡化整座資料中心的建置流程。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「基於我們為全球多家大型資料中心營運商提供解決方案的專業與經驗，我們意識到，提供完整的IT基礎設施解決方案，將能助力企業簡化資料中心的建置流程。我們的全球製造團隊已準備好，依據特定的資料中心需求，為客戶提供現代化、高能效資料中心建置專案的一切必要IT元件，以及完整的資料中心管理軟體。透過這項全新業務線，我們的服務可加速完整資料中心的建置與部署。此外，我們的液冷解決方案專為最新一代GPU、CPU及其他電子元件設計與最佳化。與現有的氣冷式資料中心相比，Supermicro液冷技術與設施元件可使資料中心耗電量減少最高40%。」

瞭解更多：www.supermicro.com/dcbbs

Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equipment and Management Services.
Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equipment and Management Services.

核心DCBBS元件

Supermicro資料中心建構元件解決方案的主要元件包括：

  • AI與運算系統
    • 多元型別的高密度、高效率及高擴充性最佳化系統。這些系統結合了NVIDIA、AMD與Intel的最新AI與加速運算技術，並具有多種機型規格以支援各類運算工作負載。
    • 結合多家軟體定義網路（Software-Defined Networking，SDN）合作夥伴技術的Peta級與物件儲存伺服器。這些伺服器專為具有嚴苛需求的AI工作負載設計，可最大化資料處理量。
    • 由Supermicro內部設計的液冷板，能針對系統內的電子元件，有效移除最高98%的熱能。
  • 機櫃內（In-Rack）解決方案
    • 提供多種型別的冷卻液分配歧管（CDM）與冷卻液分配單元（CDU）配置。垂直式CDM可支援更高的伺服器密度。Supermicro的In-Rack CDU可提供最高250 kW的液冷效能，並支援最高45 °C的冷卻液，同時搭載備用電源供應器與幫浦，以確保穩定性。
    • 後門式熱交換器（Rear Door Heat Exchanger，RDHx）可直接安裝於伺服器機櫃後方，有效移除核心元件附近的熱能，大幅降低資料中心對空調的需求。
    • Supermicro乙太網路交換器（Ethernet Switch）針對多種運算工作負載進行了最佳化，可支援最高800 GbE的連線速度與51.2 Tbps的效能。根據客戶的需求與喜好，Supermicro也提供合作夥伴的Ethernet、InfiniBand及Omni-Path交換器。
    • 對於整合了AI伺服器與交換器的最新一代機櫃，機櫃式電源（Power Shelf）正成為其中一項必要元件。Supermicro提供33 kW功率/層的機櫃式電源，並可適用於各種尺寸的機櫃。
    • 電池備援模組（Battery Backup Unit，BBU）架對於企業與關鍵任務工作負載至關重要。Supermicro BBU可在斷電發生時提供48 V直流電、33 kW功率、能持續90秒的備援電力，以支援應用程式完成檢查點（Checkpointing）機制，避免應用程式的完全重啟。此BBU可被整合至多種機櫃配置。
    • 資料中心的成功部署需要高度的機櫃通用性。Supermicro提供的機櫃解決方案可支援最新液冷式伺服器、機櫃式電源，以及電池備援模組架。
  • 機櫃列間式（In-Row）解決方案
    • Supermicro列間式CDU可為多組高功率液冷式伺服器機櫃提供足夠的散熱效能。這些列間式CDU能夠為最高1.8 MW的伺服器執行熱量進行冷卻，並可同時與多個機櫃連線。
    • Supermicro液對氣（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar為獨立運作元件，能將伺服器產生的高溫冷卻液在資料中心內完成冷卻，無需對基礎設施進行改建就可匯入液冷技術。此外，這些Sidecar能對最高200 kW的伺服器所產生的熱能進行冷卻。
    • Supermicro SuperCluster提供可擴充式的叢集單元，並整合了多個機櫃與網路架構，是可高度客製化的隨插即用（plug-and-play）解決方案。這些系統在出貨前皆經過嚴格的L11或L12驗證測試，確保客戶能順利從Pilot Project階段進展至正式部署，進而擴大AI基礎設施規模。
  • 場域基礎設施解決方案
    • 資料中心交換器連線與佈線是資料中心級解決方案中的核心要素。Supermicro DCBBS提供最佳化流量工程設計，以及佈線技術的完善整合、完整設計與規畫檔案，包括路由與連線埠的對應連結（Routing/Port Mapping）和線路長度的最佳化。此設計與部署服務可縮短啟動上線時間、降低材料與人力成本，並提升整體客戶體驗。針對需要許多系統一起執行，以解決複雜運算問題的工作負載，網路交換器架構也成為了必須的元件。此外，Supermicro也提供了多種高效能、高靈活性與高穩定度的交換器機型，以支援各類應用程式。
    • Supermicro提供的水冷塔（Water Cooling Tower）具備多種配置，以因應許多型別的資料中心冷卻需求。這些水冷塔易於安裝，並可多臺共同平行運作，以提升整體散熱效能。
    • 針對水資源有限的部署環境，Supermicro亦提供乾式冷卻器（Dry Cooler），能以與水冷塔相同的模組化設計，實現低PUE（電源使用效率）與低 WUE（水資源使用效率）。這些乾式冷卻器具備絕熱輔助式（Adiabatic-Assisted）預冷功能，可在高溫環境與各種條件下確保高效散熱與穩定執行。
    • 部分資料中心需要配置發電機，而Supermicro的全新發電機產品系列提供從500 kW到3,000 kW的不同功率，並支援快速啟動與高度的Step-Load Acceptance，並內建自動電源切換開關（Automatic Transfer Switch）。
    • 變壓器可為MW級元件提供穩定、低阻抗的電力，並可選擇性啟用智慧監控與Loop-Feed功能，實現快速、穩固的部署。同時，此係列變壓器輸出功率可進行配置，支援從750 kVA至5,000 kVA的範圍，以因應不同資料中心需求。
  • 管理軟體套件
    • SuperCloud Composer®（SCC）是一套全面的資料中心生命週期管理軟體，可監測資料中心內的伺服器、網路裝置，以及液冷設施。它可在伺服器、網路、PDU、CDU、冷卻塔，和第三方系統之間，進行一體式的機櫃與液冷管理。此軟體也具備電源管理、進階漏液偵測、防護和警示功能，以確保GPU與冷卻設施的正常運作。透過大規模式的監測與調校功能，SuperCloud Composer可透過單一連線端管理超過20,000臺主機。
    • SuperCloud Automation Center（SCAC）提供預先建置的企業級自動化技術，涵蓋從韌體、作業系統部署，至Kubernetes與AI工作負載啟用的完整流程，同時確保極佳的安全性、可擴充性與管理模式。
    • SuperCloud Developer Experience Console（SCDX）提供一站式且高度的開發者靈活效能，並支援自選式資源配置、AI原生工作流程，以及內建的監測功能，助力團隊更快速並安全地從程式碼層面進展至模型開發。
    • SuperCloud Director（SCD）提供多租使用者（Multi-Tenant）AI雲端控制功能，可整合裸機運算、乙太網路與InfiniBand網路，以及多個儲存平臺。
  • 服務與現場部署
    • Supermicro全球服務是全新的專業性服務，同時也是DCBBS的環節之一。此服務提供全面的服務層級元件，包括資料中心設計、解決方案驗證及專業現場部署。這項服務也包含持續性的現場支援以確保長期成果產出，並針對關鍵任務的上線，提供4小時內現場回應的選擇性服務。
    • Supermicro資料中心解決方案與服務可助力客戶完成從Bare-Land階段的建置，到氣冷轉型液冷散熱的程式。此外，現場建置服務可大幅縮短資料中心專案的前置時間。我們的整合型、一站式解決方案能縮短啟動上線時間，並打造更高品質的資料中心。

Supermicro致力與客戶合作，簡化並縮短建置與部署先進資料中心所需的時間，而液冷散熱也將是許多資料中心的必需技術。Supermicro的完整資料中心級產品組合可透過單一供應商形式為客戶提供服務，進而實現更快的啟動上線時間，同時確保更高品質的部署。

關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票程式碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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2025 年 10 月 17 日 by 工商 科技 財經

SuperX釋出由NVIDIA GB300晶片驅動的機架級AI平臺，重新定義資料中心基礎設施

新加坡2025年10月16日 /美通社/ — SuperX AI Technology Limited（納斯達克程式碼：SUPX）（簡稱「公司」或「SuperX」）今日正式揭幕其機架級AI超級算力平臺——SuperX GB300 NVL72系統。該系統由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片提供澎湃動力，專為突破萬億引數大模型在訓練與部署時所面臨的物理與算力極限而生。液冷設計的GB300系統在效能密度與能源效率上實現了質的飛躍，為現代資料中心基礎設施樹立了全新標杆。

SuperX GB300 NVL72系統與其同等級的機架級AI系統的問世，標誌著行業的關鍵拐點。透過在單個液冷機架中提供高達1.8 exaFLOPS的AI效能，該系統所達到的驚人計算密度，是傳統風冷設計和常規交流（AC）配電方案難以支援的。如此巨大的算力與功耗被高度集中於更小的物理空間內，意味著傳統基礎設施已無法充分支援這些下一代工作負載。

這一技術變革，也讓先進的電源解決方案——特別是800伏直流電（800VDC）——不再僅僅是一項能效優勢，而是成為了支撐這一切的根本基石。能夠直接、高效地為機架輸送海量電力的能力，如今已成為確保系統穩定性、安全性和運營可行性的生命線。因此，SuperX GB300 NVL72系統的定位並非孤立的硬體產品，而是我們全棧式「SuperX預製化模組化AI工廠」解決方案中的核心引擎，它與部署所必需的液冷系統，及800VDC供電基礎設施共同構成了一個有機的整體。

圖1. SuperX GB300 NVL72 系統
圖1. SuperX GB300 NVL72 系統

Grace Blackwell Ultra超級晶片的優勢

SuperX GB300系統構建於GB300超級晶片的基礎之上，採用2:1的組合，集成了72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆NVIDIA Grace CPU。這種深度整合透過900GB/s的片間互聯鏈路提供了極致的頻寬，無縫連線Grace CPU的高記憶體頻寬與Blackwell Ultra GPU。它透過將2,304GB的HBM3E視訊記憶體與Grace CPU廣闊的LPDDR5X記憶體相結合，確保了統一的記憶體池，從而能夠在沒有I/O瓶頸的情況下處理最大規模的模型和鍵/值快取。同時，Grace CPU的節能處理與Blackwell Ultra GPU的計算密集型效能相得益彰，實現了最佳效率和卓越的每瓦效能。

機架級的百億億次AI計算

GB300系統為大規模橫向擴充套件而生。單個SuperX GB300系統可擴充套件至NVL72機架配置，將72顆Blackwell Ultra GPU連線成一個單一的、巨大的GPU系統。該系統實現了突破性的效能，在單個機架內即可達到高達1.8 exaFLOPS的FP4 AI計算能力，為大規模AI訓練和推理重新定義了行業標準。憑藉800Gb/s的InfiniBand XDR連線，它確保了在最苛刻的AI叢集中實現超低延遲，釋放出巨大的可擴充套件性潛力。為維持如此高的效能水準，系統採用了先進的液冷設計，實現了卓越的密度和持續的24/7全天候執行，同時最大化能源效率。

技術規格：

元件 (每機架)

規格

CPU

36顆NVIDIA Grace CPU（共144個Arm Neoverse V2核心）

GPU

72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU

總HBM3E視訊記憶體

≈165TB（GPU高頻寬記憶體）

總LPDDR5X記憶體

≈17TB（Grace CPU記憶體）

峰值AI效能

≈1.8 ExaFLOPS (FP4 AI)

網路

4個NVIDIA NVLink聯結器 (1.8TB/s)，

4個NVIDIA ConnectX 8 OSFP埠 (800Gb/s)，

1個NVIDIA BlueField 3 DPU (400Gb/s)

尺寸

48U NVIDIA MGX機架，

2296mm(高) x 600mm(寬) x 1200mm(深)

市場定位

SuperX GB300 NVL72系統是為構建未來AI基礎的組織提供的理想基礎設施：

  • 超大規模與主權AI： 用於構建國家級AI基礎設施、公有雲服務以及需要百億億次級計算能力來訓練和執行最複雜多模態及大型語言模型的大型企業AI工廠。
  • 百億億次級科學計算： 適用於需要高效、機架級計算來應對物理學、材料科學和氣候建模等重大挑戰的政府和研究機構。
  • 工業數字孿生： 適用於需要Grace CPU和Blackwell Ultra GPU組合處理能力來構建大規模、高保真數位孿生的汽車、製造和能源行業。

垂詢與聯絡方式 

如需產品諮詢、銷售及獲取詳細規格，請聯絡我們的產品銷售團隊：Sales@superx.sg 

關於SuperX AI Technology Limited（納斯達克程式碼：SUPX）

SuperX AI Technology Limited 是一家人工智慧基礎設施解決方案提供商，為人工智慧資料中心提供全面的產品組合，包括專有硬體、先進軟體以及端到端的服務。公司的服務涵蓋先進的解決方案設計與規劃、高價效比的基礎設施產品整合，以及端到端的運營與維護。其核心產品包括高效能AI伺服器、800伏直流（800VDC）解決方案、高密度液冷解決方案，以及AI雲和AI智慧體。公司總部位於新加坡，為全球的機構客戶提供服務，包括大型企業、研究機構、雲及邊緣計算部署等。欲瞭解更多資訊，請訪問 www.superx.sg 

安全港宣告

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2025 年 10 月 16 日 by 工商 科技 財經

MiTAC Computing神雲科技以AI叢集整合方案亮相2025 OCP Global Summit，推動資料中心邁向開放與節能未來

加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。

MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers
MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers

此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。

從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案
神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。

OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心
神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake Erie儲存模組，搭配管理交換器與資料交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。

在基礎設施部分，機櫃匯入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境。散熱方面，配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能匯出，確保系統在長時間運作下仍維持穩定效能與節能表現。

透過OCP ORv3的模組化設計與開放式架構，神雲科技的液冷機櫃不僅展現了高效能與高可靠性，更兼顧能源效率與永續性，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的匯入與擴充套件。

EIA 氣冷機櫃｜標準化架構結合800G高速互連，推動 AI 叢集快速部署
神雲科技在本次展會展示的EIA 45U氣冷機櫃，配置4臺G8825Z5 8U AI伺服器，搭載 AMD Instinct™ MI350X/ MI325X GPU，為大型語言模型訓練與生成式AI推論提供強大算力。網路部分匯入Dell Z9864F-ON交換器，其核心採用Broadcom Tomahawk 5晶片，可支援800G高速互連，確保節點間資料傳輸的低延遲與高可靠性。機櫃同時整合GC68C-B8056管理伺服器與TS70A-B8056儲存伺服器，實現高效能計算與高速資料存取的緊密結合。透過伺服器、網路、管理與儲存的完整整合，神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集級別，幫助企業在不改變現有資料中心基礎設施的情況下，快速建置相容、可擴充且具高可用性的AI/HPC叢集環境，真正落實「From Server to Cluster」的理念。

Live Demo｜開源韌體驅動透明、安全與永續的資料中心
在C14攤位，神雲科技也將進行Live Demo，展示OpenBMC與Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環境中改變資料中心的管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation、ISV 與開放硬體社群的合作，神雲科技展示了以開放韌體取代專有堆疊的創新路徑：包括透過Redfish實現一致化伺服器管理、以 Coreboot／LinuxBoot／UEFI等可選架構加速開機並縮短POST時間達50%，同時結合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步強化資料存取的可靠性與安全性，再透過可審計的安全機制支援SBOM與NIST 800-193防護。

此外，神雲科技也與全球領導廠商共同推動OCP OPF規範的制定，並展示已在AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬體上的可行性與未來擴充套件潛力。這場Demo將讓與會者直觀體驗開放、模組化且具永續性的基礎架構，如何為未來Server到Cluster的擴充套件提供透明度、掌控力與長期安全性。

在展示叢集解決方案與開源韌體創新之後，神雲科技也將完整呈現其伺服器產品線，涵蓋 AI運算、HPC與雲端、以及企業級資料處理，展現從單機到叢集的全面升級實力。

AI 運算平臺｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅動大規模 AI 訓練與生成式應用

  • G4527G6：採用NVIDIA MGX™ 4U架構，搭配雙路Intel® Xeon® 6767P處理器，可配置8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs與Solidigm D7-P5520 SSD，結合GPU的強大平行運算效能與SSD的高效資料存取，特別適合電腦視覺、深度學習模型訓練與AI應用開發。
  • G4826Z5：首次亮相的AI液冷高密度GPU平臺，支援多達8顆AMD Instinct™ MI355X GPU與AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器，同時可擴充至24個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達6TB。平臺採用CPU與GPU全面液冷設計，確保在高密度配置下仍能維持長時間穩定效能。搭載Broadcom P2200G網路介面卡，提供高速、低延遲的連線能力，專為大規模AI訓練與資料密集型運算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產品。

HPC與雲端的最佳實踐｜OCP標準平臺，兼顧高效能與大規模部署

  • C2811Z5：符合OCP標準的液冷High Density多節點伺服器，支援AMD EPYC™ 9005系列處理器，每節點可配置12個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S儲存介面，並配合Micron 9550 NVMe SSD，在高頻寬存取與長時間運算下，依然能保持穩定效能，特別適合科學模擬、工程設計與氣象分析等HPC場景。其液冷設計不僅有效提升散熱效率，更協助資料中心在效能、能源效率與可靠性間取得最佳平衡。
  • Capri 3：OCP雲端伺服器平臺，具備模組化與彈性擴充特性，並搭配 Broadcom N1400GD網路介面卡，提供高速且穩定的網路連線。適合雲端虛擬化、軟體定義儲存與大型資料湖架構，能靈活應對不同的雲端工作負載與大規模資料中心部署需求。

Enterprise 資料處理與儲存｜靈活擴充與高可靠性，支援企業級應用與資料密集工作負載

  • R1520G6：企業級1U伺服器，搭載Intel® Xeon® 6700P系列處理器，並結合Micron DDR5 DRAM與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高記憶體需求與長時間高密度讀寫場景中，展現卓越效能與耐久性，滿足企業級應用對可靠性與高效率的嚴苛要求。
  • R2520G6：企業級2U伺服器，支援雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24顆NVMe U.2 SSD。搭載 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備PCIe 5.0高頻寬與長時間效能穩定性，特別適合資料儲存、大資料分析與 AI 資料預處理等需要高速儲存的應用，幫助企業快速將龐大資料轉化為即時洞察，協助決策與營運最佳化。

除了完整的機櫃解決方案與現場 Live Demo，神雲科技也將於10 月 14日舉辦兩場高階論壇（Executive Sessions），深入探討AI叢集的未來發展趨勢以及永續資料中心的架構演進。神雲科技誠摯邀請產業先進蒞臨C14展位，親身體驗最新的伺服器與叢集解決方案，並與我們一同交流，探索「From Server to Cluster」的創新之路。

如需產品型錄與更多資訊，可參閱：
MiTAC Computing 2025 OCP Global Summit Landing Page

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
Intel 平臺型錄
AMD 平臺型錄

2025 年 10 月 13 日 by 工商 科技 財經

MiTAC Computing神雲科技以AI叢集整合方案亮相2025 OCP Global Summit，推動資料中心邁向開放與節能未來

加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。

MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers
MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers

此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。

從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案
神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。

OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心
神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake Erie儲存模組，搭配管理交換器與資料交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。

在基礎設施部分，機櫃匯入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境。散熱方面，配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能匯出，確保系統在長時間運作下仍維持穩定效能與節能表現。

透過OCP ORv3的模組化設計與開放式架構，神雲科技的液冷機櫃不僅展現了高效能與高可靠性，更兼顧能源效率與永續性，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的匯入與擴充套件。

EIA 氣冷機櫃｜標準化架構結合800G高速互連，推動 AI 叢集快速部署
神雲科技在本次展會展示的EIA 45U氣冷機櫃，配置4臺G8825Z5 8U AI伺服器，搭載 AMD Instinct™ MI350X/ MI325X GPU，為大型語言模型訓練與生成式AI推論提供強大算力。網路部分匯入Dell Z9864F-ON交換器，其核心採用Broadcom Tomahawk 5晶片，可支援800G高速互連，確保節點間資料傳輸的低延遲與高可靠性。機櫃同時整合GC68C-B8056管理伺服器與TS70A-B8056儲存伺服器，實現高效能計算與高速資料存取的緊密結合。透過伺服器、網路、管理與儲存的完整整合，神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集級別，幫助企業在不改變現有資料中心基礎設施的情況下，快速建置相容、可擴充且具高可用性的AI/HPC叢集環境，真正落實「From Server to Cluster」的理念。

Live Demo｜開源韌體驅動透明、安全與永續的資料中心
在C14攤位，神雲科技也將進行Live Demo，展示OpenBMC與Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環境中改變資料中心的管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation、ISV 與開放硬體社群的合作，神雲科技展示了以開放韌體取代專有堆疊的創新路徑：包括透過Redfish實現一致化伺服器管理、以 Coreboot／LinuxBoot／UEFI等可選架構加速開機並縮短POST時間達50%，同時結合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步強化資料存取的可靠性與安全性，再透過可審計的安全機制支援SBOM與NIST 800-193防護。

此外，神雲科技也與全球領導廠商共同推動OCP OPF規範的制定，並展示已在AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬體上的可行性與未來擴充套件潛力。這場Demo將讓與會者直觀體驗開放、模組化且具永續性的基礎架構，如何為未來Server到Cluster的擴充套件提供透明度、掌控力與長期安全性。

在展示叢集解決方案與開源韌體創新之後，神雲科技也將完整呈現其伺服器產品線，涵蓋 AI運算、HPC與雲端、以及企業級資料處理，展現從單機到叢集的全面升級實力。

AI 運算平臺｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅動大規模 AI 訓練與生成式應用

  • G4527G6：採用NVIDIA MGX™ 4U架構，搭配雙路Intel® Xeon® 6767P處理器，可配置8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs與Solidigm D7-P5520 SSD，結合GPU的強大平行運算效能與SSD的高效資料存取，特別適合電腦視覺、深度學習模型訓練與AI應用開發。
  • G4826Z5：首次亮相的AI液冷高密度GPU平臺，支援多達8顆AMD Instinct™ MI355X GPU與AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器，同時可擴充至24個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達6TB。平臺採用CPU與GPU全面液冷設計，確保在高密度配置下仍能維持長時間穩定效能。搭載Broadcom P2200G網路介面卡，提供高速、低延遲的連線能力，專為大規模AI訓練與資料密集型運算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產品。

HPC與雲端的最佳實踐｜OCP標準平臺，兼顧高效能與大規模部署

  • C2811Z5：符合OCP標準的液冷High Density多節點伺服器，支援AMD EPYC™ 9005系列處理器，每節點可配置12個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S儲存介面，並配合Micron 9550 NVMe SSD，在高頻寬存取與長時間運算下，依然能保持穩定效能，特別適合科學模擬、工程設計與氣象分析等HPC場景。其液冷設計不僅有效提升散熱效率，更協助資料中心在效能、能源效率與可靠性間取得最佳平衡。
  • Capri 3：OCP雲端伺服器平臺，具備模組化與彈性擴充特性，並搭配 Broadcom N1400GD網路介面卡，提供高速且穩定的網路連線。適合雲端虛擬化、軟體定義儲存與大型資料湖架構，能靈活應對不同的雲端工作負載與大規模資料中心部署需求。

Enterprise 資料處理與儲存｜靈活擴充與高可靠性，支援企業級應用與資料密集工作負載

  • R1520G6：企業級1U伺服器，搭載Intel® Xeon® 6700P系列處理器，並結合Micron DDR5 DRAM與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高記憶體需求與長時間高密度讀寫場景中，展現卓越效能與耐久性，滿足企業級應用對可靠性與高效率的嚴苛要求。
  • R2520G6：企業級2U伺服器，支援雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24顆NVMe U.2 SSD。搭載 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備PCIe 5.0高頻寬與長時間效能穩定性，特別適合資料儲存、大資料分析與 AI 資料預處理等需要高速儲存的應用，幫助企業快速將龐大資料轉化為即時洞察，協助決策與營運最佳化。

除了完整的機櫃解決方案與現場 Live Demo，神雲科技也將於10 月 14日舉辦兩場高階論壇（Executive Sessions），深入探討AI叢集的未來發展趨勢以及永續資料中心的架構演進。神雲科技誠摯邀請產業先進蒞臨C14展位，親身體驗最新的伺服器與叢集解決方案，並與我們一同交流，探索「From Server to Cluster」的創新之路。

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