神雲科技

神雲科技亮相2026 AI Expo Korea，打造次世代AI基礎建設加速創新

南韓首爾2026年5月6日 /美通社/ — 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。神雲科技今日於韓國AI Expo Korea 2026展覽（攤位編號i21）展示最新款極致效能GPU平臺與符合OCP標準的液冷解決方案，展現運算密度與模組化效率上的突破。

MiTAC Computing Accelerates AI Innovation at AI Expo Korea 2026

神雲科技以「Accelerate Your AI Future: Scalable Infrastructure for Next-Gen Compute」為主題，展出涵蓋AI加速平臺與企業級資料中心的產品組合。透過從伺服器到機櫃、機櫃到叢集的全方位解決方案，神雲科技展示了提供最佳效率且可擴充AI基礎建設的整合實力。歡迎蒞臨神雲科技攤位瞭解次世代運算的最新技術。

AI加速平臺 | 為AI工作負載提供動力

神雲科技本次展出的亮點為一系列針對GPU最佳化且具擴充性的運算平臺，專為AI訓練、推論及高效能運算量身打造：

G8825Z5 | 適用於大規模AI訓練的高密度GPU伺服器

專為極致效能設計，支援多達八張AMD Instinct™ MI325X或MI350X GPU，以及雙路AMD EPYC™ 9575F或AMD EPYC™ 9755處理器。提供卓越的運算密度，能加速資料處理，縮短模型訓練週期。

G4520G6 | 針對生成式AI與HPC最佳化的GPU平臺

搭載Intel® Xeon® 6處理器，支援多達八張NVIDIA RTX PRO™ 4500、NVIDIA RTX PRO™ 6000或NVIDIA H200 NVL GPU Blackwell伺服器版本GPU。此機型為雲端與HPC工作負載提供卓越的每瓦效能，為生成式AI、分析與企業應用實現可擴充的效能表現。

C2811Z5 | 符合OCP標準的液冷多節點伺服器

基於AMD EPYC™ 9005系列處理器，C2811Z5專為最大化能源效率與持續性的高效能運算而設計。每個節點支援多達12個DDR5-6400記憶體插槽，並配置NVMe E1.S介面與NVMe SSD。此平臺專為HPC場景打造，包含科學模擬、工程設計與天氣建模等多種應用場景。

Capri 3 | 基於OCP架構的雲端伺服器平臺

專為大規模雲端部署設計，Capri 3提供卓越的模組化與靈活擴充性，以滿足不斷演進的資料中心需求。此平臺是雲端虛擬化、軟體定義儲存與大規模資料湖架構的理想選擇。

企業資料解決方案 | 資料驅動營運的可靠效能

R2520G6 | 企業級2U機架式伺服器平臺

搭載雙路Intel® Xeon® 6處理器，支援多達32條DDR5 6400 RDIMM，並具備高擴充性，支援12臺HDD/SSD硬碟及4臺NVMe U.2硬碟。此最佳化配置在巨量資料儲存與高速存取之間取得了完美平衡，確保AI資料預處理、大資料分析與企業級工作負載達到峰值效率。

欲瞭解更多資訊，請參閱:

– AMD 平臺手冊
– Intel 平臺手冊
– NVIDIA 平臺手冊

關於神雲科技 (MiTAC Computing)

憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧、高效能運算、雲端運算及邊緣運算，從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，以嚴謹的流程確保無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合，確保最佳效能與高擴充套件性。擁有全球佈局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，並以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

官方網站：https://www.mitaccomputing.com/

2026 年 5 月 6 日 by terry 國際工商科技

神雲科技於第33屆Convergence India展示高效能AI運算解決方案，引領資料中心新格局

新德里2026年3月23日 /美通社/ — 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，亦為神達控股（TWSE：3706）之子公司。2026年3月23至25日將於印度新德里Convergence India 展覽（攤位編號 B3-28）展出最新款 AI 伺服器與 GPU 伺服器，引領開發高效且永續的資料中心。

本次展出的亮點產品包括三款 GPU 伺服器：G8825Z5、G4520G6、NVIDIA MGX™ 架構伺服器，以及企業級伺服器 R2520G6。全系列產品皆專為模組化及具備擴充性的資料中心部署而打造。

神雲科技參與印度Convergence India 2026展覽

G 系列 | 大規模運算的高密度 AI 與 HPC 平臺

G8825Z5 支援多達 8 顆AMD Instinct™ MI325X/MI350X GPU與雙AMD EPYC™ 9005系列處理器，為大型語言和AI模型訓練提供卓越的運算效能。

G4520G6 搭載雙Intel® Xeon® 6處理器，支援多達8顆 PCIe Gen5 GPU與 MRDIMM記憶體，為生成式 AI、資料分析及HPC應用提供極大的執行效能。

第三款展示產品基於 NVIDIA MGX™平臺架構，採用雙Intel® Xeon® 6700P 處理器並支援8顆GPU；可搭載多達8顆NVIDIA H200 NVL或NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU。該4U平臺整合了NVIDIA BlueField‑3 DPU與高頻寬網路，能最佳化 AI 叢集效能，是大規模訓練與推論的理想選擇。

R 系列 | 具備均衡靈活性的企業級運算平臺

R2520G6 搭載雙Intel® Xeon® 6處理器，支援多達32條DDR5-6400 RDIMM記憶體，並提供具備高度擴充性的NVMe U.2 儲存支援（最高可配置達 24 顆硬碟）。R2520G6能為資料儲存、大資料分析及AI資料預處理提供可靠的頻寬與長期執行的效能穩定性。

「印度是全球最活躍且發展最迅速的資料中心市場之一，也是神雲科技重點佈局的核心市場。我們非常自豪能將神雲科技的全球創新技術與備受肯定的品質，更近距離地帶給印度的在地客戶。」 —— 神雲科技亞太區業務總監陳玟錡（Stephanie Chen）

歡迎蒞臨B3-28 攤位（第 3 展館），親身體驗神雲科技最新的伺服器與叢集解決方案。

欲瞭解更多產品資訊，請造訪：

– AMD Platform Brochure

– Intel Platform Brochure

– NVIDIA Platform Brochure

神雲科技股份有限公司 – 林口華亞總部

關於神雲科技 (MiTAC Computing)

憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧、高效能運算、雲端運算及邊緣運算，從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，以嚴謹的流程確保無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合，確保最佳效能與高擴充套件性。擁有全球佈局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，並以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

官方網站：https://www.mitaccomputing.com/

2026 年 3 月 23 日 by terry 國際工商科技

神雲科技於 GTC 2026 展示一站式解決方案與彈性NVIDIA MGX，加速次世代 AI 發展

加州聖荷西2026年3月17日 /美通社/ — 全球高效能、節能伺服器解決方案領導廠商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），將於NVIDIA GTC 2026（展位編號 #100）。本次神雲科技以「Enterprise AI, Flexible by Design」為主題，展示其在 NVIDIA MGX架構的AI 伺服器與全方位 AI 一站式（Turnkey）解決方案的最新突破。

MiTAC Accelerates Next-Gen AI with Turnkey Solutions and Flexible NVIDIA MGX at NVIDIA GTC 2026

透過與 NVIDIA、AMD、DDN、Intel、Micron、Rafay、Sandisk以及 Solidigm 等產業領導者的策略合作，神雲科技持續推動加速運算與次世代資料中心的發展，為客戶提供涵蓋 AI 訓練、推理以及檢索增強生成（RAG）應用的端到端（End-to-End）實力。

攜手 Rafay賦予AI 基礎設施管理平臺強大動能

為瞭解決現代 AI 工作負載的複雜性，神雲科技將硬體與先進軟體棧整合，實現無縫的 GPU 管理與高效能儲存應用。透過與 Rafay 的戰略夥伴關係，神雲科技支援統一的控制面（Control Plane）功能，具備管理大規模容器化環境的能力。此項合作協助企業簡化 Kubernetes 編排（Orchestration），並透過 Slurm 控制器實現高效能運算（HPC）與 AI 工作負載的自動化排程。透過簡化複雜的編排流程，神雲科技與 Rafay 讓企業在擴充套件 AI 工作負載時，能兼顧效率與企業級的營運治理。

Rafay 共同創辦人暨執行長 Haseeb Budhani 表示：「我們與神雲科技的合作，透過提供統一平臺管理海量容器叢集，簡化了現代 AI 的複雜性。藉由將 Rafay 的軟體棧與神雲於 MGX 架構的系統整合，我們協助企業自動化 Kubernetes 編排與 Slurm AI 任務排程，確保在嚴格的營運控制下實現高效擴充套件。」

這套進階的 Pod 管理解決方案由神雲科技基於 NVIDIA MGX 參考架構所打造的次世代 G 系列高吞吐量 4U AI Powerhouse 提供強勁動力。這款 4U 雙路伺服器搭載兩顆最新的 AMD EPYC™「Venice」處理器，並支援高達 8 張雙槽 GPU。為了提供卓越的部署彈性，該平臺可配置 NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition或 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition，亦可搭載NVIDIA H200 GPU。系統整合了 E3.S PCIe Gen 5 外型規格的Micron® 9550 NVMe™ SSD或 Solidigm™ D7-PS1010 ，並透過 8 個 400GbE LAN 埠（搭載 NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs）提供高速網路連線。該系統專為大規模生成式 AI 訓練與推理量身打造，能提供現代 AI 工廠與企業級 AI 部署所需的極大吞吐量、低延遲與高擴充套件性。

針對尋求其他配置方案的企業組織，神雲科技亦展示了基於 MGX 架構的 4U 平臺，其搭載雙路 Intel® Xeon® 6700P 處理器與 8 張 GPU。此配置整合了 E1.S PCIe Gen 5 外型規格的Micron® 9550 NVMe™ SSD 或Solidigm™ D7-PS1010，以及 Micron® DDR5 DRAM。

結合 DDN智慧AI資料平臺，實現一站式 AI 推理與 RAG 解決方案

針對多模態 RAG（檢索增強生成）流水線對資料的密集需求，神雲科技與 DDN 聯手展示 AI Data Storage Solution。此合作方案採用 DDN Infinia，能為即時 AI 推理回應提供極低延遲的文件檢索，並透過最小化資料移動來極大化 GPU 利用率，進而支援高吞吐量的 AI 工作負載。該解決方案採用基於 NVIDIA MGX 架構並搭載 RTX PRO GPU 的神雲伺服器，專為企業級 AI 應用進行最佳化，提供跨機櫃與叢集部署的無縫擴充套件能力。

此解決方案架構整合了神雲科技基於 NVIDIA MGX 架構的次世代 4U AI 平臺，並由同樣基於 NVIDIA MGX 的 R1917GC 管理伺服器提供支援，構建出橫跨核心（Core）、邊緣（Edge）與管理層的統一 AI 基礎設施。R1917GC 搭載 NVIDIA Grace 或 NVIDIA Vera 處理器，在嚴格的功耗限制下，利用 LPDDR5X 提供卓越的運算密度與記憶體頻寬。結合 U.2 PCIe Gen 5 外型規格的Micron® 6550 ION NVMe™ SSD、 Sandisk SN861或Solidigm™ D7-PS1010，以及支援 RDMA 的連網能力，該系統可擔任 Kubernetes 控制節點、儲存頭節點（Storage Head）或邊緣 AI 運算平臺，在分散式部署中極大化效率並降低總體擁有成本（TCO）。

為了替 AI 規模的資料湖（Data Lake）架構奠定堅實基礎，此方案納入了 GC68A-B8056儲存伺服器。這是一款 1U 單路高密度平臺，具備支援 DDR5-4800 記憶體的 24 個 DIMM 插槽，以及 12 個支援熱插拔、免工具安裝的 NVMe U.2 硬碟槽，提供高效能的儲存密度。系統亦配備 PCIe 5.0 x16 OCP v3.0 LAN 子卡插槽與雙 NVMe M.2 開機碟插槽，確保大規模 AI 資料集與分析工作負載所需的極速資料攝取量與持續吞吐量。

神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示：「透過與 Rafay 及 DDN 的策略合作，神雲科技提供全方位的一站式（Turnkey）AI 基礎設施，滿足 AI 訓練、推理與 RAG 應用的全生命週期需求。藉由將我們基於 NVIDIA MGX 架構且具備高度彈性的伺服器設計，與 Rafay 先進的 AI 基礎設施編排平臺，以及 DDN 的智慧 AI 資料平臺進行整合，我們正為次世代資料中心客戶提供全球先進的端對端解決方案。」

更多資訊請參閱：
神雲科技 GTC 2026 活動網頁
 NVIDIA 平臺型錄

關於神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corp.）為神達控股集團（神雲科技 Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣運算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合；這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。

神雲科技擁有全球佈局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，為超大規模資料中心、HPC 及 AI 應用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴充套件性，滿足企業多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

更多資訊請參閱神雲科技官網 https://www.mitaccomputing.com/

2026 年 3 月 16 日 by terry 即時工商科技

MiTAC Computing神雲科技以AI叢集整合方案亮相2025 OCP Global Summit，推動資料中心邁向開放與節能未來

加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。

MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers

此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。

從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案
神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。

OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心
神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake Erie儲存模組，搭配管理交換器與資料交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。

在基礎設施部分，機櫃匯入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境。散熱方面，配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能匯出，確保系統在長時間運作下仍維持穩定效能與節能表現。

透過OCP ORv3的模組化設計與開放式架構，神雲科技的液冷機櫃不僅展現了高效能與高可靠性，更兼顧能源效率與永續性，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的匯入與擴充套件。

EIA 氣冷機櫃｜標準化架構結合800G高速互連，推動 AI 叢集快速部署
神雲科技在本次展會展示的EIA 45U氣冷機櫃，配置4臺G8825Z5 8U AI伺服器，搭載 AMD Instinct™ MI350X/ MI325X GPU，為大型語言模型訓練與生成式AI推論提供強大算力。網路部分匯入Dell Z9864F-ON交換器，其核心採用Broadcom Tomahawk 5晶片，可支援800G高速互連，確保節點間資料傳輸的低延遲與高可靠性。機櫃同時整合GC68C-B8056管理伺服器與TS70A-B8056儲存伺服器，實現高效能計算與高速資料存取的緊密結合。透過伺服器、網路、管理與儲存的完整整合，神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集級別，幫助企業在不改變現有資料中心基礎設施的情況下，快速建置相容、可擴充且具高可用性的AI/HPC叢集環境，真正落實「From Server to Cluster」的理念。

Live Demo｜開源韌體驅動透明、安全與永續的資料中心
在C14攤位，神雲科技也將進行Live Demo，展示OpenBMC與Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環境中改變資料中心的管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation、ISV 與開放硬體社群的合作，神雲科技展示了以開放韌體取代專有堆疊的創新路徑：包括透過Redfish實現一致化伺服器管理、以 Coreboot／LinuxBoot／UEFI等可選架構加速開機並縮短POST時間達50%，同時結合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步強化資料存取的可靠性與安全性，再透過可審計的安全機制支援SBOM與NIST 800-193防護。

此外，神雲科技也與全球領導廠商共同推動OCP OPF規範的制定，並展示已在AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬體上的可行性與未來擴充套件潛力。這場Demo將讓與會者直觀體驗開放、模組化且具永續性的基礎架構，如何為未來Server到Cluster的擴充套件提供透明度、掌控力與長期安全性。

在展示叢集解決方案與開源韌體創新之後，神雲科技也將完整呈現其伺服器產品線，涵蓋 AI運算、HPC與雲端、以及企業級資料處理，展現從單機到叢集的全面升級實力。

AI 運算平臺｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅動大規模 AI 訓練與生成式應用

G4527G6：採用NVIDIA MGX™ 4U架構，搭配雙路Intel® Xeon® 6767P處理器，可配置8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs與Solidigm D7-P5520 SSD，結合GPU的強大平行運算效能與SSD的高效資料存取，特別適合電腦視覺、深度學習模型訓練與AI應用開發。
G4826Z5：首次亮相的AI液冷高密度GPU平臺，支援多達8顆AMD Instinct™ MI355X GPU與AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器，同時可擴充至24個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達6TB。平臺採用CPU與GPU全面液冷設計，確保在高密度配置下仍能維持長時間穩定效能。搭載Broadcom P2200G網路介面卡，提供高速、低延遲的連線能力，專為大規模AI訓練與資料密集型運算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產品。

HPC與雲端的最佳實踐｜OCP標準平臺，兼顧高效能與大規模部署

C2811Z5：符合OCP標準的液冷High Density多節點伺服器，支援AMD EPYC™ 9005系列處理器，每節點可配置12個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S儲存介面，並配合Micron 9550 NVMe SSD，在高頻寬存取與長時間運算下，依然能保持穩定效能，特別適合科學模擬、工程設計與氣象分析等HPC場景。其液冷設計不僅有效提升散熱效率，更協助資料中心在效能、能源效率與可靠性間取得最佳平衡。
Capri 3：OCP雲端伺服器平臺，具備模組化與彈性擴充特性，並搭配 Broadcom N1400GD網路介面卡，提供高速且穩定的網路連線。適合雲端虛擬化、軟體定義儲存與大型資料湖架構，能靈活應對不同的雲端工作負載與大規模資料中心部署需求。

Enterprise 資料處理與儲存｜靈活擴充與高可靠性，支援企業級應用與資料密集工作負載

R1520G6：企業級1U伺服器，搭載Intel® Xeon® 6700P系列處理器，並結合Micron DDR5 DRAM與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高記憶體需求與長時間高密度讀寫場景中，展現卓越效能與耐久性，滿足企業級應用對可靠性與高效率的嚴苛要求。
R2520G6：企業級2U伺服器，支援雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24顆NVMe U.2 SSD。搭載 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備PCIe 5.0高頻寬與長時間效能穩定性，特別適合資料儲存、大資料分析與 AI 資料預處理等需要高速儲存的應用，幫助企業快速將龐大資料轉化為即時洞察，協助決策與營運最佳化。

除了完整的機櫃解決方案與現場 Live Demo，神雲科技也將於10 月 14日舉辦兩場高階論壇（Executive Sessions），深入探討AI叢集的未來發展趨勢以及永續資料中心的架構演進。神雲科技誠摯邀請產業先進蒞臨C14展位，親身體驗最新的伺服器與叢集解決方案，並與我們一同交流，探索「From Server to Cluster」的創新之路。

如需產品型錄與更多資訊，可參閱：
MiTAC Computing 2025 OCP Global Summit Landing Page

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
Intel 平臺型錄
 AMD 平臺型錄

2025 年 10 月 13 日 by terry 工商科技財經