聖路易斯2025年11月17日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），將於Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密蘇裡聖路易斯）隆重登場，並於3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。
本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，神雲科技將展示其為滿足高負載 AI 和 HPC 應用而設計的模組化、高度擴充套件性機櫃級基礎架構。展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。神雲科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴，致力於加速先進運算技術與高效率資料中心的發展。
AI Cluster Power. Cool Fast. Scale Faster.
機櫃級創新｜從標準架構邁向 AI 叢集卓越效能
在 SC 2025，神雲科技將展出全系列的機櫃級解決方案，落實其對叢集規模部署的承諾 。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機櫃，可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求 。
搭載 AMD Instinct™ MI355X GPU 的 AI 液冷機櫃 | 為超大規模 AI 應用最佳化，支援 64 至 256 顆 GPU
神雲科技48U EIA AI 液冷機櫃MR1100 系列專為超大規模資料中心市場推出，特別鎖定大規模 AI 訓練和生成式 AI 推論的指數級需求 。此高密度解決方案旨在實現無與倫比的 AI 效能，並已為未來的百億億級 (Exascale-class) 部署做好準備，在單一業界標準佔位空間內支援 64 至 256 顆 AI GPU 。在 SC 2025 首度亮相的 神雲科技與 AMD 合作 AI 叢集，採用 AI 液冷平臺，搭載最新的 AMD Instinct™ MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC™ 9005 CPU 。此穩固設計採用先進的冷板技術 (cold-plate) 進行直達晶片液體冷卻 (direct-to-chip)，確保在密集型 LLM 訓練期間實現卓越且無降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量 。其高效能網路架構（400/800 Gb/s）確保超低延遲，且標準化 48U EIA 設計使其可無縫整合至全球超大規模資料中心 。
搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 的 AI 氣冷機櫃 ｜ 具備高速互連的標準化架構，加速 AI 部署
神雲科技也將展示其標準 EIA 45U 氣冷 AI 機櫃，預先配置四套 G8825Z5 系統，運用 AMD Instinct™ MI350X/MI325X GPU 。此穩固配置提供顯著的運算能力，並針對大型語言模型 (LLM) 訓練和生成式 AI 推論任務進行最佳化 。機櫃上的 800Gb/s 網路交換器由 Broadcom Tomahawk 5 晶片組驅動，確保運算節點之間可靠、低延遲的資料傳輸 。此外，該系統輔以 GC68C-B8056 管理伺服器和TS70A-B8056 儲存伺服器，促進高效能運算與快速資料存取的緊密整合 。透過統一運算、網路、管理和儲存，神雲科技使企業能夠快速部署相容、高擴充套件性且高可用性的 AI/HPC 叢集環境 。
OCP ORv3 液冷機櫃 ｜ 模組化供電與先進熱管理，實現永續 HPC
神雲科技的 OCP ORv3 43OU 液冷機櫃專為永續 HPC 設計，最多可容納 14 臺 C2811Z5 多節點伺服器 。由 AMD EPYC™ 9005 系列處理器和大容量 DDR5 記憶體供電，該機櫃整合了 Lake Erie 儲存模組與網路交換器，實現無縫互動 。供電由 33kW 供電櫃 (Power Shelf) 管理，而散熱則由 CoolIT 200kW CHx200+ 機櫃內 CDU 負責，提供 200kW 級別的散熱能力 。此開放、模組化設計確保穩定、節能的運作，最大化高密度運算伺服器的效能和可靠性 。
AI 加速平臺：液冷 GPU 解決方案，適用於大規模訓練與生成式 AI
HPC 與雲端運算框架：為可擴充套件工作負載而最佳化的平臺
- G4520G6: 這是一款高度彈性化的伺服器平臺，在彈性雲端基礎架構和傳統 HPC 角色中均表現出色 。這款伺服器由最新的 Intel® Xeon® 6 CPU 驅動，為高密度、可擴充套件工作負載提供每瓦效能 (Performance per Watt) 的顯著躍升 。G4526G6 工程設計有充足的擴充套件選項，包括對 NVIDIA 的 RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition 和 NVIDIA Hopper GPU 的支援。此外，它利用 Micron DDR5 DRAM 提供卓越的記憶體效能，從而實現在可擴充套件、資料密集型雲端和分散式環境中的高效且加速的處理 。
- C2811Z5: 這款 OCP 規範的液冷多節點伺服器是高密度運算環境的理想解決方案 。C2811Z5 配備 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，為冗長、複雜的運算工作負載提供穩固的穩定性，並由 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每個節點 3TB 容量）提供支援 。透過 NVMe E1.S 儲存介面和 Micron 9550 NVMe SSD 進行最佳化，它保證了密集型 HPC 應用（例如：詳細科學模擬和氣象建模）所需的持續、高速資料傳輸能力 。
企業級資料解決方案：適用於資料密集型應用程式的高可靠性儲存與處理
全球成功案例：展現神雲科技在全球 AI 與 HPC 部署中的價值
在 SC25，神雲科技將展示來自全球的真實成功案例，凸顯其在交付全面機櫃級解決方案方面的專業能力 。這些部署反映了 神雲科技對叢集規模整合以及 AI 和 HPC 基礎設施創新的堅定承諾 。
- 神雲科技與法國雲端服務供應商(Cloud Service Provider, CSP) 率先實現永續 HPC，達到世界級 PUE 並降低營運成本： 神雲科技與 Qarnot 合作，將 Capri OCP 伺服器整合到直接水冷與熱能回收系統中，該系統在 SC25 與 Broadcom N1400GD 網路介面卡一同展示 。該系統可捕獲 95% 的伺服器廢熱供在地再利用，實現世界級的 1.01 PUE，並為客戶降低 50% 的營運成本 。
- 與 CTCA 合作，加速 OCP 資料中心在美國的部署：神雲科技與全球 IT 解決方案供應商 CTCA 合作，加速 OCP 在美國資料中心的部署 。這項成功運用了 ORv3 規範的 OCP伺服器和先進的機櫃整合 。在 SC 展覽中，我們展示了該OCP伺服器，其配備了 Samsung M321R8GA0EB2-CCP 記憶體，強調更快的推廣速度和資源效率 。
- 機櫃整合服務助攻全球雲端資安領導業者： 針對一家領先的全球雲端網路安全服務供應商，神雲科技提供了客製化的即插即用（ready-to-deploy）機櫃整合服務，採用了 神雲科技GC68C-B8056 伺服器等平臺 。這項全面服務顯著優化了營運流程 —在全球 150 個資料中心交付超過 380 種配置，達到 48 小時的交付週期，並在半年內實現了 GPU 優先的基礎設施轉型。神雲科技提供客戶保持領先所需的一致性、敏捷性和創新能力 。
- 攜手軟體定義儲存(software-defined storage, SDS) 夥伴消除 AI 訓練瓶頸，極大化 GPU 運算效能： 透過與全球領先的軟體定義儲存 (SDS) 夥伴合作，神雲科技利用 GC68A-B8056 伺服器消除了大規模 AI 訓練中的關鍵 I/O 限制。經過預先驗證的架構將 GPU 使用率提高了 35%，並提供超過 200 GB/s 的吞吐量與微秒級延遲，透過統一的統包（turnkey）解決方案，有效將 AI 訓練完成速度提高了兩倍 。
更多資訊請參閱：
神雲科技 SC 2025 活動網頁
Intel 平臺型錄
AMD 平臺型錄
關於神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corp.）為神達控股集團（神雲科技 Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣運算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合；這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。
神雲科技擁有全球佈局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，為超大規模資料中心、HPC 及 AI 應用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴充套件性，滿足企業多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以神雲科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。
更多資訊請參閱神雲科技官網 https://www.mitaccomputing.com/
