技嘉

技嘉推出融合動漫美學與 AI 效能強化 B850 Ari 特仕版主機板

臺北2026年5月15日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣佈推出全新 B850 AORUS ELITE-P ICE Ari 特仕版主機板，回應全球動漫愛好者與 PC DIY 社群日益成長的需求。AORUS 原創二次元角色雕妹 Ari 為象徵效能、創意與電競精神的科技守護天使。繼先前推出的 B850M Ari 特仕版獲得全球玩家熱烈迴響後，技嘉更推出 ATX 版本，以滿足更多元的組裝尺寸與客製化需求。

技嘉推出融合動漫美學與 AI 效能強化 B850 Ari 特仕版主機板
技嘉推出融合動漫美學與 AI 效能強化 B850 Ari 特仕版主機板

B850 AORUS ELITE-P 特仕版融入 Ari 角色元素與二次元視覺設計，並提供黑白雙色版本，為喜愛動漫風格的玩家打造更具個人特色與沉浸感的電競主機。除了獨特的動漫美學外，B850 Ari 特仕版整合技嘉獨家 X3D Turbo Mode、AI 強化的 D5 Bionic Corsa 技術，以及多項 EZ-DIY 創新設計，兼顧效能與個性化需求，帶來更流暢的遊戲與組裝體驗。

其中，效能核心 X3D Turbo Mode 可透過一鍵啟用，將 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器的遊戲效能最高提升達 18%；針對 Ryzen™ 9000 系列非 X3D 處理器，也能透過此獨家技術將效能提升至接近 Ryzen™ X3D 系列的遊戲表現。

AI 強化的 D5 Bionic Corsa 技術則整合 AI Snatch 智慧超頻功能，可最佳化記憶體與處理器超頻表現；同時透過 AI 模擬與調校 PCB 設計強化訊號完整性。此外，HyperTune BIOS 也匯入 AI 輔助最佳化記憶體與系統效能，帶來更高效且穩定的運算體驗。

為進一步簡化電腦組裝流程，B850 AORUS ELITE-P 特仕版全面搭載 EZ-DIY 創新設計。專利 M.2 EZ-Flex 可透過彈性散熱底板提升 SSD 散熱效率；M.2 EZ-Latch Click 2 提供免螺絲 M.2 散熱片安裝；EZ-Latch Plus 則簡化 M.2 SSD 與顯示卡的安裝與拆卸流程；此外，WIFI EZ-Plug 將 Wi-Fi 天線接頭整合為單一轉接設計，讓安裝更快速便利。

全新 B850 Ari 特仕版將於 COMPUTEX 期間於技嘉攤位（#M0520）正式亮相。欲瞭解更多資訊，請造訪技嘉攤位或官方產品頁面。

2026 年 5 月 15 日 by 工商 生活 科技

技嘉與 NVIDIA 合作推出 GeForce RTX™ 50 系列與《PRAGMATA™》遊戲套裝 提升沉浸遊戲體驗

臺北2026年4月22日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣佈與 NVIDIA 合作推出《PRAGMATA™》遊戲套裝合作，涵蓋搭載 NVIDIA GeForce RTX™ 5070 以上桌機及筆電繪圖晶片的指定顯示卡、AI 電競筆電與電競主機。GeForce RTX™ 50 系列顯示卡採用 NVIDIA Blackwell 架構 ，透過路徑追蹤、DLSS 4 與 Reflex 等技術為玩家帶來突破性的遊戲效能與體驗。RTX™ 50 系列顯示卡具備強大的 AI 運算能力，可為不同使用情境提供高擬真度影象；結合技嘉在各產品線匯入的獨家散熱設計，打造更沉浸的視覺效果與流暢的《PRAGMATA™》遊戲體驗。

技嘉與 NVIDIA 合作推出 GeForce RTX™ 50 系列與《PRAGMATA™》遊戲套裝 提升沉浸遊戲體驗
技嘉與 NVIDIA 合作推出 GeForce RTX™ 50 系列與《PRAGMATA™》遊戲套裝 提升沉浸遊戲體驗

顯示卡為影響遊戲運算的關鍵因素之一，而 GeForce RTX™ 50 系列顯示卡藉由 NVIDIA 三大核心技術提升整體遊戲表現。路徑追蹤透過模擬光線的物理行為，呈現更接近真實世界的即時 3D 視覺效果；搭配 NVIDIA 的神經渲染技術套件，DLSS 4 運用 AI 強化影像處理能力，可提升幀數、降低延遲並改善畫質；而 NVIDIA Reflex 則可進一步降低系統延遲，讓操作回饋更即時、控制更精準。

為了支援高效能的 RTX™ 50 系列顯示晶片，技嘉提供多元散熱方案的機種以滿足玩家需求。AORUS RTX 5090 AI BOX 採用 WATERFORCE 一體式水冷散熱系統，在精巧的體積下提供高效率散熱表現；而 AORUS 及 GIGABYTE RTX 50 系列顯示卡則搭載 WINDFORCE 風冷散熱系統，結合 Hawk Fan 風扇設計與伺服器等級導熱凝膠，有效減少風阻、降低噪音並提升導熱效率，在高負載情境下能維持穩定執行。

本次合作亦涵蓋 AI 電競筆電與電競主機，MASTER 16、AERO X16 與 GAMING A16 PRO AI 電競筆電搭載 GeForce RTX™ 5070 以上筆電顯示卡，結合 WINDFORCE Infinity 散熱系統與獨家智慧 AI 夥伴 GiMATE，提供更智慧的效能、工作效率與系統控制體驗。專為中高階玩家打造的 AORUS PRIME 5 與精選 AORUS PRIME 3 電競主機，具備全方位系統散熱設計與各式連線埠，提供即插即用的便利體驗。

凡於 4 月 14 日至 5 月 13 日期間購買符合資格之技嘉顯示卡、AI 電競筆電或電競主機，即可獲得《PRAGMATA™》標準版遊戲兌換碼，並需於 6 月 10 日前完成遊戲啟用。更多活動資訊、適用資格與產品，請詳閱活動頁面。

2026 年 4 月 22 日 by 娛樂 工商 科技

技嘉攜手卡普空打造《惡靈古堡：安魂曲》主題訂製PC沉浸式體驗

洛杉磯2026年3月4日 /美通社/ — 全球領先的電腦品牌技嘉科技(GIGABYTE)今日宣佈與卡普空(Capcom)展開全新合作，共同慶祝經典《惡靈古堡™》生存恐怖系列第九部正統續作《惡靈古堡：安魂曲》即將於2026年2月27日正式發售。作為此次合作的一部分，技嘉推出限時遊戲主題訂製PC套裝抽獎活動，並同步推出獨家顯示器遊戲捆綁方案，旨在讓玩家更深入地沉浸於遊戲體驗之中。

技嘉攜手卡普空打造《惡靈古堡：安魂曲》主題訂製PC沉浸式體驗
技嘉攜手卡普空打造《惡靈古堡：安魂曲》主題訂製PC沉浸式體驗

此次合作的重頭戲是名為「Umbrella Corporation – LEVEL 3 ACCESS（保護傘公司 – 等級 3 存取許可權）」的訂製整機抽獎活動，該獨一無二的整機配置搭載Z890M AORUS ELITE WIFI7 ICE冰雕主機板及GeForce RTX 5080 AERO OC SFF顯示卡。訂製整機在設計上汲取《惡靈古堡：安魂曲》的視覺風格與氛圍，採用主題化的技嘉C102 GLASS ICE機殼，並搭配訂製版技嘉MO27Q28G遊戲顯示器，組成完整套裝。作為此次合作的核心展示，這套訂製PC將《惡靈古堡：安魂曲》的視覺張力與緊張氛圍融入高階整機設計，兼顧遊戲、展示與沉浸體驗。

本次抽獎活動將於2026年3月2日至3月31日期間，透過官方活動網站進行，粉絲無需購買即可參與，有機會贏得這套訂製整機。該活動旨在吸引玩家及PC愛好者共同參與，同時展現技嘉在高階硬體製造與細節設計方面的卓越實力。

除訂製整機抽獎外，技嘉還將在2026年2月20日至3月31日期間，為指定型號的技嘉遊戲顯示器提供《惡靈古堡：安魂曲》遊戲捆綁方案，適用型號包括AORUS FO27Q2、AORUS FV43U、AORUS CO49DQ、MO27Q28G、MO27Q28GR、MO27Q2A、MO27U2、MO32U、M27Q、M27Q2、M27Q3、M27UP、M28U、GS27QA、GS32QCA及S55U。購買符合條件型號的消費者可透過技嘉官方兌換平臺領取數字版遊戲兌換碼，為顯示器升級帶來更多附加價值。

主推型號MO27Q28G配備第四代WOLED面板，擁有280Hz更新率與0.03毫秒反應時間，是體驗《惡靈古堡：安魂曲》令人脊背發涼的恐怖氛圍與驚險刺激動作場面的理想顯示器之一。該捆綁方案與抽獎活動相輔相成，讓更多玩家在體驗遊戲的同時，享受技嘉高效能遊戲顯示器產品陣容帶來的優勢。

有關抽獎參與時間、適用顯示器型號及兌換方式的更多詳情，請造訪技嘉官方活動網站。

2026 年 3 月 4 日 by 娛樂 工商 科技

技嘉攜手 AMD 推出《 Crimson Desert 》遊戲套裝 全面升級遊戲體驗

臺北2026年2月10日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技攜手 AMD 推出《Crimson Desert》遊戲套裝合作，涵蓋多元電腦零元件與消費性產品陣容，橫跨顯示卡、AMD Ryzen™ 9000X3D 系列處理器、AI 電競筆電以及電競主機。此合作結合技嘉與 AMD 遊戲運算平臺與硬體設計，技嘉主機板亦支援AMD Ryzen™ X3D 系列處理器，不僅帶來更具吸引力的購機價值，更提供玩家絕佳的沉浸流暢遊戲體驗。

技嘉攜手 AMD 推出《 Crimson Desert 》遊戲套裝 全面升級遊戲體驗
技嘉攜手 AMD 推出《 Crimson Desert 》遊戲套裝 全面升級遊戲體驗

在高負載遊戲中，顯示卡是影響整體表現的關鍵核心，技嘉 Radeon™ RX 9070 系列顯示卡採用 AMD RDNA™ 4 架構，具有強化光線追蹤功能，搭配 AMD HYPR-RX6 技術可進一步提升效能並降低延遲；同時搭載技嘉 WINDFORCE 散熱系統，包含 Hawk fan 風扇設計與伺服器等級導熱凝膠，有助維持散熱效率並最佳化長時間遊戲時的穩定性。而技嘉 X3D 系列主機板搭載 AMD Ryzen™ X3D 處理器，透過 3D V-Cache™ 技術降低記憶體延遲、提升遊戲效能；並透過獨家 X3D Turbo Mode 2.0 整合軟硬體，以內建地端動態 AI 超頻模型與板載硬體控制晶片驅動，能針對不同負載，即時且智慧調校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器的遊戲效能。

本次合作也囊括電競主機及筆電產品，技嘉最新一代 Copilot+ PC AERO X16 AI 電競筆電，搭載 AMD Ryzen™ AI 9 HX370 處理器，內建同級最佳 CPU 和 NPU，並結合技嘉獨家智慧 AI 夥伴 GiMATE，讓玩家在日常使用中享有更智慧的效能、工作效率與系統控制體驗。專為中高階玩家設計的 AORUS PRIME 5 電競主機搭載 AMD Ryzen™ 7 9700X 處理器，提供流暢且高效能的遊戲體驗與多工表現，並匯入涵蓋顯示卡、處理器與機殼的全方位散熱設計，讓系統在高負載執行時依然穩定，且具備各式連線阜，提供隨插即用的便利體驗。

凡於 2 月 10 日至 4 月 25 日期間購買符合資格之技嘉顯示卡、筆電、電競主機，或指定 AMD Ryzen™ 9／Ryzen™ 7 X3D 系列處理器，即可獲得將於 3 月 19 日正式上市的《Crimson Desert》遊戲兌換碼，並需於 5 月 23 日前完成遊戲啟用。更多活動資訊、適用資格與產品，請詳閱活動連結。

2026 年 2 月 10 日 by 娛樂 工商 科技

技嘉深化與 AMD 合作 加速地端 AI 應用落地

臺北2026年1月29日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）深化與 AMD 的策略夥伴關係，聚焦三大關鍵產品線，涵蓋 AI 電競筆電、X870E X3D 系列主機板與高更新率 OLED 電競螢幕，加速地端 AI 體驗落地。本次合作以 AMD 平臺為核心，結合技嘉的獨家技術，為玩家與創作者帶來更好的效能、及流暢的遊戲表現，同時強化裝機使用時的穩定性與一致性。

技嘉深化與 AMD 合作 加速地端 AI 應用落地
技嘉深化與 AMD 合作 加速地端 AI 應用落地

在 AI 電競筆電方面，AORUS MASTER 16 搭載於 CES 2026 發表的 AMD Ryzen™ 9 9955HX3D 處理器與 3D V-Cache™ 技術，透過進階的快取架構，讓快節奏的遊戲幀率表現更穩定，同時加速創作者在高負載情境下的工作效率。GIGABYTE AERO X16（Copilot+ PC）則採用 AMD Ryzen™ AI 400 系列處理器，內建 NPU 讓部分 AI 工作在本機端較有效率地執行，帶來更即時、貼近日常的 AI 使用體驗。為了讓 AMD 處理器的效能在長時間使用中可以穩定發揮，技嘉在 AORUS MASTER 16 上匯入 WINDFORCE Infinity EX 散熱技術（最高達 230瓦的散熱功耗設計），並搭配技嘉獨家的 AI 智慧助理 GiMATE ，將電源、效能與 AI 功能整合為更清楚且符合工作流程的操作介面，讓使用者減少手動調整，享受強勁且穩定的效能輸出。

專為釋放 AMD Ryzen™ 9000 X3D 系列處理器效能而設計的 GIGABYTE X870E X3D 系列主機板，透過獨家 AI 核心技術  X3D Turbo Mode 2.0 調校，可提升遊戲執行的穩定度與反應速度。此技術整合軟硬體，針對 Ryzen X3D 處理器進行最佳化；同時搭配強化的供電設計、BIOS 調校與多項 DIY 友善設計，讓玩家獲得更順暢且穩定的遊戲效能表現。

技嘉 OLED 電競螢幕 GIGABYTE MO27Q28GR、MO34WQC36 與 MO32U24 皆透過 AMD FreeSync™ Premium Pro 認證，透過同步螢幕更新率與顯示卡輸出幀率，帶來更平順的 VRR 可變更新率體驗，有效降低畫面撕裂與卡頓。基於 AMD FreeSync™ Premium Pro 所提供的順暢度基礎，加上技嘉專為玩家設計的獨家戰術型功能，提供絕佳的遊戲體驗。舉例來說，Tactical Switch 2.0 可一鍵切換解析度與畫面比例（如 4:3、5:4），因應不同遊戲型別快速調整；Aim Stabilizer 透過智慧插入黑幀降低動態模糊；Game Assist 則提供自訂準心、計時器等疊圖功能，進一步強化競技優勢。

技嘉透過筆電、主機板與顯示器三大面向深化與 AMD 合作，結合 AMD 的平臺創新與技嘉在系統控制、效能工程與顯示調校的實力，將地端 AI 的能力轉化為可直接感受到的日常提升，全面推進 AI 遊戲、創作與裝機體驗。更多資訊請參考：https://bit.ly/GIGABYTE_Event_CES_2026_AMD

2026 年 1 月 29 日 by 工商 科技 財經

探秘空間影像創作的算力基石：Hugh Hou 於 CES 2026 技嘉展區現場演示

洛杉磯2026年1月24日 /美通社/ — 在 2026 年國際消費電子展（CES）上，VR 電影製作人兼教育者 Hugh Hou 現身技嘉展區，帶來一場空間運算即時演示。該演示展現沉浸式影片如何在真實製作環境中完成，而非僅存在於理論或受控的實驗室條件下。

探秘空間影像創作的算力基石：Hugh Hou 於 CES 2026 技嘉展區現場演示
探秘空間影像創作的算力基石：Hugh Hou 於 CES 2026 技嘉展區現場演示

本次演示讓與會者近距離觀摩完整的空間影像製作流程，從拍攝、後期製作到最終播放。整個工作流程未依賴預先渲染內容，而是在展會現場即時執行，重現商業 XR 專案中實際採用的製作流程，並對系統穩定性、效能一致性與散熱可靠性提出明確要求。體驗最終以與會者透過 Meta Quest、Apple Vision Pro 及新推出的 Galaxy XR 頭戴式裝置，觀看一段兩分鐘的空間電影預告片作結，現場亦同步展示一款提供 180 度觀看選項的 3D 平板顯示裝置。

AI 如何融入真實創作工作流程

AI 在此次演示中並非作為功能展示，而是被定位為融入日常剪輯工作的實用工具。在創作過程中，AI 輔助的影像增強、追蹤與預覽功能，在不幹擾創作節奏的情況下，加快了製作迭代速度。

拍攝素材來自電影級沉浸式攝影機，並透過 Adobe Premiere Pro 與 DaVinci Resolve 等業界標準軟體進行後製。藉由 AI 驅動的升頻、降噪與細節強化處理，畫面得以符合沉浸式 VR 的嚴格視覺標準，因為在 360 度全景觀看環境中，任何瑕疵或細節不足都會被立即放大檢視。

平臺設計為何對空間運算至關重要

支撐整套工作流程的是一套專為長時間空間影像負載打造的技嘉 AI PC 系統。該系統結合 AMD Ryzen™ 7 9800X3D 處理器與 Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 顯示卡，提供即時 8K 空間影像播放與渲染所需的記憶體頻寬與持續 AI 運算效能。同樣關鍵的是，X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板確保穩定的供電與訊號完整性，使整體工作流程在現場演示期間能夠持續且可預期地運作。

最終，與會者透過 Meta Quest、Apple Vision Pro 與 Galaxy XR 裝置，實際體驗完成後的空間電影預告片。

透過在 CES 現場反覆且穩定地執行高負載的空間影像製作流程，技嘉具體展現其平臺級系統設計如何協助創作者，將複雜的沉浸式製作流程，轉化為可在實際製作環境中信賴的創作基礎。

2026 年 1 月 24 日 by 國際 工商 科技

技嘉在 CES 2026 上發表 X870E AERO X3D WOOD 主機板，以自然美學定義高效能主機板新標準

洛杉磯2026年1月21日 /美通社/ — 全球領先的主機板、顯示卡及硬體解決方案製造商技嘉科技股份有限公司今天在 CES 2026 上正式發表了 X870E AERO X3D WOOD 主機板。這一全新高階主機板品類將高效能工程技術與生活美學設計相融合。

技嘉在 CES 2026 上發表 X870E AERO X3D WOOD 主機板，以自然美學定義高效能主機板新標準
技嘉在 CES 2026 上發表 X870E AERO X3D WOOD 主機板，以自然美學定義高效能主機板新標準

隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間，X870E AERO X3D WOOD 將硬體重塑為設計宣言，在不犧牲效能的前提下，為高階主機注入溫潤質感與精緻感。

PC 設計新時代，美學新典範

受天然材質與現代室內設計的啟發，X870E AERO X3D WOOD 主機板體現了硬體設計理念的轉變。其飾面採用仿木紋理元素，並配備高階皮質提手，營造出傳統 PC 元件罕見的質感與視覺體驗。

該主機板專為追求形式與功能兼顧的創作者及玩家打造，能夠自然融入注重生活品味的 PC 配置，將硬體轉化為空間焦點，而非需要隱藏的裝置。

AMD X3D 技術驅動旗艦效能 

在精緻外觀之下，X870E AERO X3D WOOD 主機板提供了毫不妥協的效能表現。其基於 AMD Socket AM5 平臺打造，支援最新Ryzen™ 9000、8000 及 7000 系列處理器，並搭載 AI 輔助的 X3D Turbo Mode 2.0 技術，進一步增強 X3D 效能。

該主機板支援 DDR5 記憶體超頻至 9000MT/s，採用可靠的數位 16+2+2 相 VRM 供電設計，確保高效穩定供電。擴充套件效能方面，配備雙 PCIe 5.0 顯示卡插槽及四個支援 PCIe 5.0 / 4.0 x4 規格的 M.2 插槽，可構建極速儲存系統。

兼具先進散熱工程與美學設計

為保障高效能持續，X870E AERO X3D WOOD 主機板採用兼顧高效散熱與視覺美學的完整熱管理方案。

核心散熱創新技術包括：

  • VRM 新一代散熱裝甲，搭配高效熱管
  • M.2 散熱裝甲 L 與 M.2 散熱裝甲 Ext
  • PCB 散熱背板，在提升 14% 散熱效能的同時增強結構穩定性

次世代連線與使用者友善設計

該主機板配備雙 5GbE LAN、Wi-Fi 7 及雙 USB4 Type-C 連線埠（支援 DisplayPort Alt 模式 / HDMI），並整合技嘉多項以使用者為中心的創新功能：

  • DriverBIOS：預裝 Wi-Fi 驅動，即刻連網
  • M.2 EZ-Flex：採用靈活專利底座，提升 SSD 散熱效能
  • WIFI EZ-Plug：簡化天線安裝
  • M.2 EZ-Latch Click & Plus：實現免工具 SSD 安裝

如需瞭解更多資訊，請前往：
官方網站：https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
訂購連結：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD

2026 年 1 月 21 日 by 工商 時尚 科技

技嘉與 NVIDIA 深化合作 攜手推動創新的 AI 驅動遊戲與創作解決方案

臺北2026年1月17日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）深化與 NVIDIA 的策略夥伴關係，2026 推出新一代基於 NVIDIA 最新平臺打造的旗艦級產品陣容。此次產品線橫跨全新設計 GeForce RTX™ 5090 顯示卡、內建 NVIDIA Studio 的高效能 GeForce RTX™ 筆電，以及支援 G-SYNC Compatible 的電競螢幕，全面匯入 NVIDIA 領先業界的 GPU、RTX AI 與顯示技術。技嘉亦在此基礎上疊加散熱、系統控制與顯示調校方面的獨家核心技術，為玩家與創作者帶來更全面且高效的使用體驗。

技嘉與 NVIDIA 深化合作 攜手推動創新的 AI 驅動遊戲與創作解決方案
技嘉與 NVIDIA 深化合作 攜手推動創新的 AI 驅動遊戲與創作解決方案

在顯示卡方面，AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 旗艦顯示卡採用 NVIDIA Blackwell 架構，完整釋放 GeForce RTX™ 50 系列於 RTX 遊戲與 AI 運算的強勁效能。為確保 GPU 長時間維持高效運作，技嘉匯入 WINDFORCE HYPERBURST 散熱系統，結合分離式 PCB 設計、專利 Hawk Fan，以及額外配置於顯示卡中央的 Overdrive Fan，在高負載情境下提供更充裕的散熱餘裕，實現穩定且持續的巔峰效能輸出。整體設計亦展現旗艦級質感，包含環形散熱模組、壓鑄金屬背板與具指標性的 RGB Halo 燈效，兼具效能與視覺美感。

針對筆電使用者，AORUS MASTER 16 電競筆電搭載 NVIDIA Blackwell 架構的 GeForce RTX™ 顯示卡，能同時滿足高階遊戲與創作需求，並透過 NVIDIA Studio 與 Studio Drivers，確保主流創作應用程式的穩定表現。技嘉進一步匯入散熱功率高達 230W 的 WINDFORCE Infinity EX 散熱設計，在輕薄機身中維持穩定效能表現，同時搭載技嘉獨家 AI 助理 GiMATE，將關鍵的系統設定整合為易操作、模式化的選項與工作流程導向的快捷控制。結合最佳化創作流程的 NVIDIA Studio 與 GiMATE 的直覺化操作體驗，使用者無需頻繁調整設定，即可同時享有順暢的 RTX™ 遊戲效能與高效率的創作輸出。

在顯示器方面，GIGABYTE MO34WQC36、MO32U24 與 MO27Q28GR 電競螢幕皆透過 G-SYNC Compatible 認證，能透過同步顯示更新率與 GPU 幀率，提供無畫面撕裂、低延遲且更穩定的可變更新率（VRR）遊戲體驗。在 NVIDIA G-SYNC 帶來的流暢畫面基礎上，技嘉再加入獨家 Tactical Features 戰術型功能，透過一系列為遊戲而生的內建工具，強化操作精準度與遊戲掌控力。例如 Tactical Switch 2.0 可一鍵切換解析度與顯示比例（如 4:3、5:4），方便因應不同遊戲型別靈活調整；Aim Stabilizer 則透過智慧插入黑畫面降低動態模糊，而 Game Assist 輔助功能如自訂準心與計時器疊加顯示，進一步提升遊戲競技表現。

透過在顯示卡、筆電與顯示器三大產品領域與 NVIDIA 的深度合作，技嘉結合自身於散熱技術、系統控制與顯示調校方面的領先實力，將平臺級創新轉化為實際可感知的使用優勢，為日常 AI 遊戲與創作體驗帶來全面升級。更多資訊請參考：https://bit.ly/GIGABYTE_Event_CES_2026_NV

2026 年 1 月 17 日 by 娛樂 工商 科技

技嘉於 CES 2026 以沉浸式、參與式體驗重新定義人智互動

臺北2026年1月14日 /美通社/ — 技嘉科技（GIGABYTE）於 2026 年 1 月 6 日至 9 日 舉行的 CES 2026 上，釋出人類與人工智慧互動方式的全新願景。以「The World as Prompt（世界即提示）」為主題，技嘉打造了一場由 AI 驅動的沉浸式體驗，融合先進筆電技術、智慧軟體與以人為本的互動設計，探索人智協作的新模式。

技嘉於 CES 2026 以沉浸式、參與式體驗重新定義人智互動
技嘉於 CES 2026 以沉浸式、參與式體驗重新定義人智互動

進入體驗區後，參觀者將生成一個專屬的 AI 數位分身，作為貫穿整個體驗旅程的「數位護照」。該數位分身將引導參與者體驗一系列互動式 AI 產品，並在旅程結束時生成一段個人化的「任務精彩回顧」短片，作為專屬紀念。

藉助技嘉 RTX 50 系列筆電及其智慧 AI 助手 GiMATE，人智互動在現場被生動呈現。透過自然的語音互動方式，GiMATE 能夠靈活適配從創意設計、程式開發到高效辦公與娛樂等多元使用情境，展現 AI 如何直觀回應個人需求與生活方式。即時 AI 運算與裝置端 AI 工作負載處理能力，使系統在無需依賴雲端的情況下，即可實現快速回應與流暢互動。

該體驗亦深入展示硬體設計如何支撐次世代 AI 效能。技嘉的 WINDFORCE INFINITY EX 散熱架構，讓參觀者能夠直觀瞭解鍵盤下方的內部結構，清楚呈現先進散熱設計如何持續支撐高強度 AI 與 GPU 運算。全新發表的多款筆電，包括搭載 AMD Ryzen™ AI 9 400 系列處理器與 NVIDIA® RTX™ 顯示晶片的 AERO X16 Copilot+ PC，充分展現技嘉對行動 AI 運算的願景，實現工作、娛樂與創作之間的無縫切換。

體驗之旅最終聚焦於 AORUS MASTER 16（2026），展現更輕量化的精緻設計、高階材質工藝，以及高更新率 OLED 顯示器的回歸，為沉浸式遊戲與創作體驗而生。包括由 GiMATE 驅動的 AI 輔助程式開發在內，多項 AI 強化工作流程，具體呈現效能與智慧如何於單一平臺中深度整合。

透過 CES 2026 的整體體驗，技嘉描繪了一個 AI 超越自動化、成為創意協作者的未來，不僅回應指令，更能理解並回應人類表達。誠摯邀請蒞臨 CES 2026 威尼斯人會展中心三樓 Lido 3005，親身體驗技嘉的產品展示。

2026 年 1 月 14 日 by 國際 工商 科技

專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗艦主機板正式上市

臺北2025年12月1日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣佈旗下旗艦級 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主機板隨著 X3D 系列在九月首度亮相後，現已於全球市場正式開賣。此款主機板專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，以內建動態 AI 超頻模型與 AI 晶片大幅提升 Ryzen X3D 處理器的效能；同時結合技嘉 D5 Bionic Corsa 技術，全面釋放 DDR5 記憶體效能。透過 AI 技術、XTREME 極致散熱方案與升級的 DIY 友善設計，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集結最新且具指標性的技術規格，為追求極致效能的 PC 玩家提供最佳平臺。

專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗艦主機板正式上市
專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗艦主機板正式上市

X3D Turbo Mode 2.0 為此款主機板的核心技術 ，由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動，能針對不同負載，即時且智慧調校頻率、功耗與溫度，讓 AMD Ryzen X3D 處理器在遊戲與多工情境下最高提升 25% 效能。同時，搭載獨家 D5 Bionic Corsa 技術，整合軟體、硬體與韌體，將 DDR5 記憶體效能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能極限。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全面的散熱設計，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱方案能確保重要元件在高負載與長時間執行下依然維持穩定。

為了提供更好的使用體驗，此主機板配備多項 EZ-DIY 友善設計，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一鍵卸除雙顯示卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓使用者不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，更加省時便利。DriverBIOS 可於開機後即時啟用 WiFi 連線，無需手動下載驅動程式；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，簡化安裝流程。此外，產品外盒採用可重複利用且高質感的包裝設計，不僅兼具環保概念，也讓此主機板更具收藏價值。

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2025 年 12 月 1 日 by 即時 工商 科技