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IBM 宣佈與 Arm 達成策略合作 共同打造企業運算未來

是次合作致力推動新技術發展，在擴闊多種基建選擇的同時，保障關鍵任務環境。

香港2026年4月15日 /美通社/ — 近日，IBM（紐交所程式碼：IBM）近日宣佈與 Arm 公司達成策略合作，共同研發全新「雙架構硬體」，協助企業更靈活、更可靠及更安全地執行未來人工智慧（AI）及資料密集型工作負載。

IBM宣佈與Arm達成戰略合作
IBM宣佈與Arm達成戰略合作

憑藉在系統設計領域（由晶片、軟體至安全層面）的領導地位，IBM 已協助眾多企業實現關鍵任務工作負載所需的規模與可靠性，並成功應用新興技術。隨著人工智慧深入核心業務營運，IBM 持續投資 Telum II 處理器及 Spyre 晶片上加速器等硬體平臺，目標讓 AI 由實驗階段走向企業日常應用。

透過是次合作，IBM 與 Arm 期望延續此創新傳統：結合 IBM 在企業級系統的可靠性、安全性及擴充套件性等優勢，與 Arm 在能效架構、工作負載賦能及軟體生態等強項，共同建構面向未來、靈活且具擴充套件性的運算平臺。

Arm 執行副總裁兼雲端 AI 業務部總經理 Mohamed Awad 表示：「隨著企業大規模部署 AI 並推動基建現代化，Arm 軟體生態系統的覆蓋範圍正讓有關工作負載可在更多元環境中執行。我們與 IBM 的合作正是建基於此發展，將 Arm 生態延伸至關鍵任務型企業環境，讓企業在部署及擴充套件工作負載時享有更大靈活性。」

IBM 大型主機及 LinuxONE 首席產品官 Tina Tarquinio 表示：「是次合作達成，是 IBM 在硬體與系統創新領域領導地位的自然延伸。它延續了 IBM 的產品開發模式 —— 在市場轉捩點來臨前預見企業需求，預先研發對應能力，協助客戶為新工作負載及業務模式做好準備。我們的目標是：維持客戶所需的可靠性與安全性，同時擴闊軟體選擇並提升系統效能。」

Moor Insights & Strategy 創辦人、行政總裁兼首席分析師 Patrick Moorhead 表示：「企業的 IT 基建正邁入新階段，靈活性、工作負載可移植性及生態覆蓋範圍，已變得與效能表現、可靠性同樣重要。隨著 AI 及資料密集型應用重塑需求，企業需要持續演進、無需作出艱難取捨的平臺。IBM 與 Arm 是次合作顯示，雙方正朝此未來邁出實質步伐，為企業部署及擴充套件現代工作負載帶來新思路。實現此願景仍需時日，但兩家公司在長期平臺創新及生態擴充套件方面的投入力度，已超越現階段行業水平。」

面向未來的核心合作

是次合作聚焦三大核心範疇。首先，雙方正探討如何擴充套件虛擬化技術（virtualization），支援基於 Arm® 的軟體環境於 IBM 企業運算平臺上執行。有關工作旨在擴大軟體相容性，進一步簡化開發人員及企業將 Arm 應用引入關鍵任務環境的流程。

其次，企業基建必須支援高可用性營運，同時滿足安全及本地資料自主的要求。IBM 與 Arm 正研發新方案，以應付現代工作負載（包括 AI 及資料密集型應用）的效能與效率需求。當中包括讓企業系統識別並執行 Arm 應用，確保基於 Arm 的環境符合企業所需的可靠性、安全性及營運標準。

最後，合作著眼長遠生態拓展。透過在平臺之間建構共享技術層，IBM 與 Arm 期望觸及更廣泛的軟體生態，為應用部署與管理提供更大靈活性。有關探索有望為企業帶來更多選擇，讓企業在繼續運用現有投資的同時，採用新應用及架構。

IBM 院士、IBM 系統開發技術長 Christian Jacobi表示：「數十年來，IBM 在建構企業 IT 基建方面一直擔當關鍵角色，持續為客戶最繁重、最敏感的工作負載提供穩健全面的支援。是次合作將推動未來數代 IBM Z 及 LinuxONE 系統的創新發展，進一步鞏固我們在端對端系統設計上的核心優勢。」

有關 IBM 未來發展方向及意向的宣告或會隨時更改或撤回，僅代表其目標與願景。 

關於IBM

IBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務提供商，幫助超過 175 個國家和地區的客戶，從其擁有的資料中獲取商業洞察，簡化業務流程，降低成本，並獲得行業競爭優勢。金融服務、電信和醫療健康等關鍵基礎設施領域的數千家政府和企業實體依靠 IBM 混合雲平臺和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現數字化轉型。IBM 在人工智慧、量子計算、行業雲解決方案和企業服務方面的突破性創新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業誠信、透明治理、社會責任、包容文化和服務精神的長期承諾是 IBM 業務發展的基石。瞭解更多資訊，請訪問： www.ibm.com/

查詢更多本地資訊，請訪問IBM香港新聞間：https://hongkong.newsroom.ibm.com/ 

傳媒查詢：

崔守峰 shou.feng.cui@ibm.com  

2026 年 4 月 15 日 by 國際 工商 科技

費列羅集團公佈2024/2025財政年度綜合財務表現
  • 集團營收同比增長4.6%，達193億歐元，增長升勢持續向好。
  • 憑借創新、產品組合拓展及收購合併策略，集團在2024/25財年延續卓越業績。
  • 2024/25財年集團資本投資近11億歐元，且於2025年9月完成對WK家樂氏公司(WK Kellogg Co.)的收購，進一步奠定未來增長的基礎[1]。

盧森堡2026年2月6日 /美通社/ — 費列羅集團 (The Ferrero Group) 透過其控股公司費列羅國際公司(Ferrero International S.A.)批准了其截至2025年8月31日[2]的2024/2025財政年度綜合財務報表。集團合併營業額達193億歐元，較上一財年增長4.6%。這印證了由集團執行董事長Giovanni Ferrero 領導、並由執行長Lapo Civiletti 執行的長期戰略願景已見成效。

費列羅的業務版圖遍佈全球，現時擁有36間生產工廠。截至2025年8月31日，集團全球員工總數達48,697人。

費列羅集團首席財務官Daniel Martinez Carretero表示：「於集團成立80週年之際，憑藉所有員工的共同努力下，費列羅一直深受消費者喜愛的產品與品牌，持續為全球大眾傳遞歡樂。我們將增長戰略著眼於產品組合創新、探索產品新種類、以及開發新市場，而目前正穩步兌現成果。於2024/2025財年，集團投入更多資金，同時完成多筆新收購。這些舉措彰顯了我們對未來發展的堅定信心，也體現了集團落實長遠投資的能力。未來，我們將進一步鞏固現有的創新能力，提升對本土市場的服務水平。」

集團透過特選品類拓展與策略性的品牌創新，持續擴充產品組合。2024/2025財年的核心發展如下：

  • 推出Nutella Plant-Based（純素能多益）產品，與消費者的需求與日俱進。
  • 拓展Nutella（能多益）產品種類，新增冷凍烘焙系列，包括Nutella可麗餅與Nutella甜甜圈。
  • 三款深受北美消費者愛戴的糖果品牌——Butterfinger®、BabyRuth®、和100 Grand®推出全新雪糕棒。
  • 推出Tic Tac Two全新無糖雙口味系列。
  • 收購美國知名威化蛋白棒品牌Power Crunch，進軍高蛋白零食市場。

為推動產品組合增長與全球市場擴充套件，費列羅集團持續強化核心市場運營能力，關鍵措施包括：

  • 於北美市場，集團宣佈擴建加拿大安大略省布蘭特福德工廠。該專案將提供500個就業崗位，將會是Nutella餅乾首次在歐洲以外地區量產。此外，集團還在伊利諾伊州布盧明頓新建了健達繽紛樂 (Kinder Bueno) 工廠，新增200個崗位，廠房面積達16.9萬平方英尺。
  • 在歐洲，集團進一步提升法國北部維萊埃卡勒工廠的生產力，以滿足未來市場需求。該工廠為全球最大的Nutella生產中心。

2024/25財年，費列羅集團宣佈收購WK家樂氏公司，交易涵蓋WK家樂氏公司旗下經典早餐麥片產品組合於在美國、加拿大、及加勒比地區的生產、營銷與分銷業務[3]。本次收購完成後，集團迎來3,000名新同事加入，目前費列羅全球員工總數已突破5萬人。

關於費列羅集團

費列羅集團是全球領先的甜味包裝食品企業，旗下擁有Nutella®、Kinder®、費列羅Rocher®、Tic Tac®等知名品牌，以及多款區域暢銷產品。

集團於1946年在義大利阿爾巴創立，是一家擁有80年歷史的家族企業，目前在全球擁有超5萬名員工，業務遍及170多個國家和地區。費列羅秉持深厚的品牌傳承與品質堅守，推動全品牌、全品類持續創新，業務版圖覆蓋冰淇淋、餅乾烘焙、早餐麥片及健康休閒食品等領域。集團以長期發展為願景，專注可持續、負責任的增長戰略，在鞏固新興細分市場佈局的同時，始終恪守卓越品質、用心臻造的品牌初心。

[1] 本次披露的財務業績不包括WK家樂氏相關資料，該交易於2025年9月完成，相關業績計入2025/2026財年。

[2] 2024年9月1日至2025年8月31日。

[3] 本次披露的財務業績不含WK家樂氏相關資料，該交易於2025年9月完成，相關業績計入2025/2026財年。

 

2026 年 2 月 6 日 by 國際 工商 財經

環旭電子子公司環興光電取得成都光創聯科技有限公司控制權，推動光互連產業整合

上海2026年1月16日 /美通社/ — 環旭電子股份有限公司（環旭電子，上海證券交易所證券程式碼：601231）宣佈全資子公司上海環興光電有限公司完成取得成都光創聯科技有限公司（EugenLight Technologies）控制權。

環旭電子子公司環興光電取得成都光創聯科技有限公司控制權
環旭電子子公司環興光電取得成都光創聯科技有限公司控制權

環旭電子在光通訊領域積極佈局，透過與產業鏈上下游的合作，建立完整的設計與量產製造能力。公司將融入全球光互連生態核心圈，與母公司日月光投控業務協同，共同打造光電封裝測試領域的主導優勢，並助力環旭電子拓展資料中心機架級系統整合相關的業務機會。

光創聯成立於2016年10月，是一家專注於高速光電整合元件及光引擎產品研發、製造和銷售的高科技企業。公司憑藉領先的技術實力與可靠的產品品質，已成為全球多家頭部光模組企業戰略合作夥伴，主打產品進入全球光通訊核心供應鏈。

光創聯是業內最早從事矽光整合技術開發的公司之一。近年來，AI資料中心的高密度、低功耗光互連需求加速了矽光互連技術反覆運算，重要新客戶需求旺盛。公司的光電整合技術未來也可應用於空間光通訊、雷射雷達、光子計算等領域，具備業務擴充套件潛力。

交易完成後，光創聯的管理團隊將全部留任。光創聯將持續維護和強化與客戶、供應商以及合作夥伴的現有關係，實現新市場和客戶的突破。本次交易將擴充環旭電子的光通訊產品佈局，完善服務頭部客戶的能力矩陣，光創聯也將藉助環旭電子的產業鏈和客戶資源優勢贏得加速成長。

光創聯科技董事長許遠忠表示：「光創聯經歷近十年創業發展，一直堅守光電整合技術和產品賽道。在AI浪潮為光通訊發展帶來重大機遇的今天，我們選擇加入環旭電子，期待依託環旭電子的全球化平臺，在拓展海外客戶、強化供應鏈、海外產能落地等方面獲得賦能，加速光創聯的發展。光創聯將持續聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先進光互連技術和產品，融入環旭電子的全球服務及品質體系，成為全球客戶最可靠的技術合作夥伴。」

環旭電子董事長陳昌益表示：「環旭電子在資料中心領域的創新業務包括算力板卡、光互連和高壓直流供電三大領域，透過持續推動產業資源整合，在技術發展反覆運算的過程中成為行業領先者。光創聯加盟環旭電子是公司光互連業務發展的重要里程碑。光創聯團隊具備扎實的技術能力和良好的客戶口碑，是環旭電子發展光互連業務的中堅力量，環旭電子將支援光創聯做大做強，成為光互連以及光電應用領域的全球品牌。」

未來，環旭電子將發揮上市公司平臺作用，持續在光互連領域開展投資和產業整合，成為全球光互連生態核心圈的重要成員和優質合作夥伴。

關於USI環旭電子 （上海證券交易所股票程式碼: 601231）

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP （System-in-Package）技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計（Design）、生產製造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、行業軟硬體解決方案（Solutions）以及物料採購、物流與維修服務（Services） 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控（TWSE: 3711, NYSE: ASX）成員之一。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信（帳號：環旭電子USI）關注我們。

2026 年 1 月 16 日 by 工商 科技 財經