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MountAIn 顛覆邊緣 AI 版圖,結合 Alif Semiconductor 的 Ensemble 和 Balletto 處理器,提供雲端等級的電腦視覺系統

法國格勒諾布林和加州普萊森頓2026年5月9日 /美通社/ — 繼榮獲 2026 年 CES 創新獎後,MountAIn 推動高精度 AI 模型的零摩擦部署,並針對 Alif 的超低功耗硬體進行全面最佳化,排除對高耗能晶片的需求。
Python
開發人員現在可將開發時間從 12 個月縮短至幾分鐘,且執行電腦視覺模型的記憶體使用量減少 3 倍。

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https://www.multivu.com/mountain-and-alif-semiconductors/9397851-en-ai-cloud-computing-balletto-processors

榮獲多項大獎的 AI 協作公司 MountAIn SAS,以及 2026 年 CES 創新獎得主,今日宣佈與 Alif Semiconductor 建立策略合作夥伴關係,將在極致邊緣運算領域革新電腦視覺技術。

這套軟硬體整合方案是專為高需求的大眾市場所設計,以推動新一代智慧相機、智慧眼鏡、智慧工廠、健康科技,以及智慧家電的發展。

裝置製造商和開發人員往往面臨著令人沮喪的取捨難題:如果不使用既昂貴又耗電的微處理器 (MPU) 執行複雜的視覺 AI,就只能接受在符合成本效益的 MCU 上實現有限的 AI 效能。 MountAIn 專有的「AI Booster」中介軟體可充當智慧橋樑,協同排程 Alif 的內部處理器,在將速度(FPS) 提升到極致的同時,將記憶體使用量壓縮 3 倍。

其成果空前絕後:

顛覆過往的邊緣 AI 生態系統

對於裝置製造商 (OEM/ODM):以 MCU 的成本獲得 MPU 的效能

  • 超低功耗:製造商如今可將視覺模型整合進電池供電裝置,並在嚴格的 100 毫瓦功耗範圍內執行。
  • 私毫不妥協的精準度:在邊緣端直接提供媲美雲端的模型解析度與精準度,且無需承擔傳統的成本或散熱損耗。

對於 AI 開發人員:只需一鍵,即可從 Python 變成晶片

  • 開發普及化:精通 Python 的 AI 專家可以無縫接軌地將模型部署至 Alif MCU
  • 從數月減至數分鐘:MountAIn 的一鍵式編譯器徹底消除韌體瓶頸

MountAIn 執行長 Vincent Huard 表示「邊緣 AI 產業一直被迫在昂貴、耗電的 MPU 和具經濟效益的 MCU 之間做抉擇」。 「我們認為不應要求『嵌入式 AI』使用者不該需要博士級的韌體最佳化專業知識。 我們的使命是以 MCU 的經濟成本提供雲端級視覺,並解鎖全新的使用場景。」

Alif Semiconductor 總裁暨聯合創始人 Reza Kazerounian 表示「為了真正實現邊緣 AI 普及,並將之擴充套件到數十億智慧裝置上,開發人員需要的硬體必須能夠在不犧牲功能之下,提供極致的高效率,」。 「透過將 MountAIn 的一鍵式軟體基礎架構結合我們 Ensemble 和 Balletto 處理器系列的強大原生效能,我們正為市場帶來如此變革。」

在嵌入式視覺峰會體驗未來

MountAIn 和 Alif Semiconductor 將於 2026 年 5 月 11 日至 13 日在聖克拉拉的「嵌入式視覺高峰會」(Embedded Vision Summit)上,展示這些即時效能基準的現場示範。

聯絡資訊:

MountAIn:
David Nahmani
共同創始人暨商務長 (CBO)
david@mountainedge.ai

Alif Semiconductor:
Alexandra Kazerounian
資深行銷經理
alexandra.kazerounian@alifsemi.co

MountAIn IBEX Core
MountAIn IBEX Core

 

華龍航空引進灣流G700旗艦機型 超遠端機隊實力再攀行業巔峰

香港2026年4月30日 /美通社/ — 近日,華龍航空宣佈成功引進灣流G700公務機。隨著這一灣流最新旗艦機型的入列,華龍航空超遠端機隊佔比已攀升至95%以上。作為全球最大規模的灣流G650機隊的運營商,此次G700的引進,進一步夯實了華龍航空在高階公務機領域的領先地位,彰顯出卓越的綜合運營實力。

作為灣流宇航最新一代旗艦力作,G700堪稱當前公務航空領域的標杆機型——不僅擁有同級別最寬敞的客艙空間,更具備超遠飛行續航能力,最大航程可達7,750海里(14,353 公里),可輕鬆實現北京直飛紐約等跨洲際無縫飛行。其搭載的寬敞四艙佈局與全艙增壓系統,為乘客的長途飛行打造出媲美地面家居的極致舒適出行體驗,重新定義高階公務飛行標準。

旗艦入列,機隊矩陣再升級

G700的成功引進,標誌著華龍航空超遠端機隊矩陣的進一步完善與升級。目前,華龍航空已構建起覆蓋灣流主力機型的完整產品線,包括G700、G650、G550和G450等,能夠精準匹配客戶從跨洲際高效商務出行到區域便捷通勤的多元、個性化需求。華龍航空負責人表示:「引進灣流G700,不僅是機隊結構的最佳化升級,更是華龍航空在安全管理、全球保障與資產運營等核心能力上的集中彰顯。依託大型機隊的規模效應,我們可為每一位客戶提供定製化機型匹配方案,無論是追求超長距離直飛的高效便捷,還是崇尚極致客艙體驗的休閒出行,都能找到最優解。」

全球佈局,築牢安全運營標杆

安全是華龍航空拓展全球運營網路的基石,公司自2018年其便持續保持全球最高安全執行體系IS-BAO第三級別認證;同時持有中國民航局與開曼群島民航局雙執行合格證,獲得美國、歐洲、開曼、百慕大、阿魯巴等全球主流飛機註冊地的民航管理部門的執行及維修資質許可,全面覆蓋灣流、龐巴迪、達索等全球主流製造商的主力機型。依託完善的資質優勢,華龍航空在中國、新加坡、迪拜、日本、歐美主要樞紐城市完成戰略布點,形成橫跨三大洲、覆蓋六大時區的全天候服務響應機制。此外,公司透過整合自有產業資源,包括遠東航服、中國企業家飛行俱樂部及戰略投資的公務機候機樓網路,真正實現「一地簽約、全球通行」的無縫服務體驗。

數字驅動,重塑智慧服務體驗

華龍航空以數字化技術重塑高階服務體驗,打造公務航空智慧運營新標杆。公司以自主研發的「數智華龍」執行中心為技術核心,構建起覆蓋公務機全生命週期的數字化管理體系:7×24小時智慧客服系統精準捕捉客戶需求,實現高效響應;生產執行系統全程護航飛行安全與準點率,築牢出行保障;業財一體化平臺全面提升管理透明度,實現資產高效運營。透過「技術中臺+服務前臺」的數字化架構,華龍航空不僅助力客戶實現飛機資產最大化保值,更讓高端出行真正實現「所想即所得」的極簡互動體驗。

人才賦能,支撐全球服務網路

全球化佈局的背後,離不開專業人才團隊的強力支撐。華龍航空深耕全球化人才戰略,構建起以「全球視野、本土執行」為核心的人才發展體系。團隊穩定性行業領先,70%的員工加入公司超過5年,30%的員工任職時長超過10年。在航班執行團隊中,60%以上員工持有國際認證資質,成員涵蓋16個國家。依託自建的華龍航空學院,公司打造了標準化、專業化的培訓體系,並為員工提供全球輪崗機會,確保全球範圍內的服務標準統一、品質一致,為全球客戶提供穩定、優質的出行服務。

此次灣流G700的成功引進,讓華龍航空的超遠端機隊矩陣與全球服務能力實現雙重躍升。面向未來,華龍航空將持續深化數字化轉型、拓展全球服務佈局、精進服務品質,以「旗艦機隊+全球網路+智慧運營」的綜合優勢,持續引領高階公務航空行業高質量發展,樹立全球公務航空服務新標杆。

媒體如有查詢,敬請聯絡華龍航空市場部:
電話:(+852) 2588 7007 / (+86 10) 8416 2637
電郵:marketing@sinojet.org / marketing@sinojet.org.cn 
網址:http://www.sinojet.org/

Supermicro 運用 Arm 架構平臺及 OCP 系統,為新一代 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions® 的靈活佈局

  • 採用 Arm AGI CPU 的平臺,提升現代工作負載的每瓦效能
  • 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) 及 AI 工作負載
  • 靈活基建能在雲端和企業環境下支援代理型 AI

加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ — 作為 AI、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商,Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日擴大了資料中心構建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions,簡稱 DCBBS) 產品系列,新增採用全新 Arm AGI CPU 的 Arm® 架構伺服器平臺以及符合開放計算專案 (Open Compute Project,OCP) ORv3 規範的新型機架產品。 Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired™ 系統,整合多種 OCP 技術與外形規格,從而簡化開放資料中心的部署,盡顯業界翹楚風範。

專為新一代 HPC 及 AI 基建而設的 DCBBS
專為新一代 HPC 及 AI 基建而設的 DCBBS

Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 指出:「Supermicro 致力拓展專為新一代 AI 及高效能運算 (HPC) 而設的 Arm 架構平臺與 OCP 系統組合,讓 DCBBS 持續邁步向前。 透過高密度液冷系統及節能 Arm 架構,我們得以建立方便擴充的靈活資料中心,在雲端和企業環境中充分發揮每瓦效能,並加快 AI 的普及。」

DCBBS 帶來完整的模組化 AI 基建。 DCBBS 採經過驗證的元件及子系統建構,能靈活地進行端對端部署,涵蓋範圍包括個別圖形處理器 (GPU) 及網路交換器,以至完整機架、場地基建、管理軟體及專業服務。

Arm 雲端 AI 業務部執行副總裁 Mohamed Awad 指出:「AI 的急速增長,正重塑資料中心的基建需求格局。 採用 Arm Neoverse 技術的 Arm AGI CPU 平臺,為新一代運算奠定基礎。我們與 Supermicro 合作,將這些優勢帶入專為現代 AI 及雲端環境最佳化的靈活高密度系統,以引領市場。」

OCP Foundation 新興生態系統總監 Steve Helvie 表示:「OCP 社群藉著把節能的 Arm Neoverse 平臺整合至 Supermicro 的 ORv3 組合,持續延伸 AI 基建的開放式供應鏈。 是次合作帶來模組化的液冷式構建模組,使整個生態系統得以擴充套件既高效能又有效節能的資料中心。」

Supermicro 擴大的 OCP ORv3 產品系列,包括全新機架配置及專用伺服器,專為無縫整合及高效能工作負載而精心設計。 全新 2U GPU 系統可相容 21 吋 OCP ORv3 機架,具備雙路 Intel® Xeon® 6 6700 系列 P 核心處理器、源自 OCP 設計的 1400A 匯流排連電源架,並支援 DC-SCM。 系統整合 NVIDIA HGX™ B300 8-GPU 平臺及第 5 代 NVLink®,能夠滿足大規模 AI 部署對運算密度及頻寬的要求。 如欲瞭解更多資訊,請瀏覽此處。   

Supermicro 的 FlexTwin™ 系統亦適用於 ORv3 環境,此為高密度雙節點平臺,能在 1-OU 機箱內容納兩部獨立伺服器。 此係統專為 HPC 及 AI 工作負載而設,可支援最新的 Intel 處理器,以及未來推出的 Intel 和 AMD CPU。 FlexTwin 藉助 Supermicro 專為 CPU、記憶體及 VRM 而設的 DLC-2 液冷方案,有效排除系統多達 90%* 的發熱量。 如欲瞭解更多資訊,請瀏覽此處

除此之外,Supermicro 更帶來兩款嶄新 Arm 架構系統,分別為 2U 及 5U 外形規格,由新近發表的 Arm AGI CPU 驅動,匯聚高核心密度、擴充套件記憶體容量與靈活輸入/輸出,建構有效節能且方便擴充套件的代理型 AI 基建。

系統概覽:

  • 精巧 2U 伺服器
    • Arm AGI CPU,配備 64、128 或 136 Arm Neoverse® V3 核心
    • 24 個 DIMM 插槽,最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
    • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
    • 有關詳情,請瀏覽此處
  • 擴充型 5U 伺服器  
    • Arm AGI CPU,配備 64、128 或 136 Arm Neoverse V3 核心
    • 24 個 DIMM 插槽,最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
    • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
    • 配備額外 PCIe 通道以增加 GPU 數量,屬於輸入/輸出豐富的配置
    • 有關詳情,請瀏覽此處

Supermicro 鼓勵員工在 Open Compute Project Foundation 參與義工服務,該公司在 OCP 顧問委員會中佔一席位。 若想進一步瞭解 Supermicro 對 OCP 活動與計劃的支援,請檢視此處

*根據 Supermicro 的估算

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西,並選擇以此為營運總部,致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建,率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識,強化自身的研發與製造能力,為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造(地點包括美國、亞洲及荷蘭),善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善,旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響(綠色運算)。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合,賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模組所締造,支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源及散熱方案(空調、自然冷卻或液冷),讓客戶為其特定的工作負載及應用,建構出最理想的配置。

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。

 

Dematic 與 GreyOrange 建立合作夥伴關係,擴充套件靈活自動化能力

人工智慧驅動的功能,有助客戶提升營運靈活性、完善操作流程,並從自動化投資獲取更大價值

亞特蘭大2026年4月20日 /美通社/ — 全球供應鏈自動化頂尖廠商 Dematic 宣佈,與專注於人工智慧 (AI) 倉庫編排及門市庫存軟體的全球領導者 GreyOrange 建立策略合作夥伴關係,藉此擴充靈活自動化能力,在分銷及履單環節為客戶提供方便擴充套件的解決方案。 透過此合作關係,Dematic 將引入 GreyOrange 由人工智慧驅動的平臺 GreyMatter® 來統籌機械人與工作流程,令速度及精確程度得以提升。

Dematic 與 GreyOrange 建立合作夥伴關係,擴充套件靈活自動化能力
Dematic 與 GreyOrange 建立合作夥伴關係,擴充套件靈活自動化能力

Dematic 總裁兼 KION 執行董事局成員 Mike Larsson 指出:「現今倉庫環境較以往複雜得多,人員、機械人與系統之間必須流暢無縫地配合。 我們與 GreyOrange 的合作,彰顯 Dematic 致力呈獻靈活高效的解決方案,有助客戶輕鬆應對變化,信心十足地擴充套件規模。 透過整合 GreyMatter,我們於靈活自動化領域不斷拓展路向,使整合起來更加統一,讓客戶盡享現有投資的價值,並開創高效率運作和靈活潛能的全新層次。」

推進靈活自動化
此合作夥伴關係標誌著 Dematic 軟體生態系統的延伸及加速,將 GreyMatter 平臺整合到 Dematic 現有軟體組合之中,從而加強其提供靈活自動化解決方案的能力。 這些功能相輔相成,聯絡各種技術,並在多元代理倉庫環境中整合各項活動。

Dematic 將此功能融入自身的軟體編排生態系統,讓客戶能在統一系統內,更有效地協調固定式自動化裝置、自主移動機械人 (AMR) 及人力流程。 此舉能呈現更清晰可見的營運狀況,並即時完善運作,帶來所需的靈活性以應對履單流程演變,同時充分發揮現有自動化投資的價值。

展望未來,此合作為共同探索網路層級的願景奠定基礎,將編排能力拓展至倉庫之外,即時實現庫存、產能與訂單流程的執行感知協調,貫穿包括門市在內的分散式履行節點。

主要功能包括:

  • 於倉庫中,融匯多元自動化技術、機械人與人力流程
  • 於 Dematic 軟體編排生態系統中無縫整合,將能力擴充套件至整個營運流程
  • 整合機制不受硬體限制,相容靈活自動化與多元履單模式
  • 於複雜工作流程中,提高吞吐量並使營運狀況更清晰可見

GreyOrange 行政總裁 Akash Gupta 稱:「Dematic 向來以創新聞名,在為全球最複雜的供應鏈提供自動化解決方案上經驗豐富,更洞悉自動化未來講求靈活性。 雙方聯手,讓 Dematic 客戶得以藉單一人工智慧驅動的層級,統籌營運中每個機械人、系統及人員,在既有自動化投資基礎上創造更大價值。 這就能夠提升吞吐量,作出更加明智的決定,並且可以不受限制的方式,持續自由擴充機械人隊伍。」

如欲瞭解更多關於 GreyOrange 的資訊,請瀏覽 GreyOrange 網站

如欲瞭解更多關於 Dematic 的資訊,請瀏覽 dematic.com 網頁,或關注我們的 LinkedInFacebookInstagramX 專頁。

關於 Dematic
Dematic 為供應鏈提供智慧自動化解決方案,能靈活應對變化、積極提升生產力和產能、降低風險,並建立長遠競爭優勢。 Dematic 匯集全球超過 10,000 名員工的專業知識,開發、實施及支援採用先進技術和軟體的營運解決方案。 Dematic 在超過 26 個國家設有諮詢、研究、工程、製造及服務中心,是全球分銷商、倉庫及製造商值得信賴的合作夥伴。 Dematic 總部位於亞特蘭大,並為供應鏈解決方案公司 KION 旗下成員。

關於 GreyOrange
GreyOrange, Inc. 在超智慧倉庫編排與門市庫存管理軟體方面領先業界。 公司旗下由人工智慧驅動的 GreyMatter 與 gStore 解決方案,持續為全球規模數一數二的分銷商、零售商及第三方物流企業,完善自動化、庫存及人力資源管理。 憑藉對所有全方位渠道節點的即時視覺化能力,以及對機械人代理、人員及系統的無縫協調,客戶能夠降低每單位成本、杜絕庫存損失、保障員工安全與生產效率,同時改善門市體驗。 GreyOrange 的解決方案不受供應商限制,可透過 Certified Ranger Network 相容各式自動化硬體,並經由旗下的 Certified Partner Network 系統整合商夥伴網路交付給客戶。 GreyOrange 於 2012 年創立,總部設在亞特蘭大,並於美洲、歐洲及亞洲各地設有辦公室及合作夥伴。 如欲瞭解更多資訊,請瀏覽 www.greyorange.com

免責宣告:

本新聞稿及其所載資料僅供參考,並不構成在美國或任何其他司法管轄區提呈出售任何證券的要約,亦不構成招攬購買任何證券的要約。 本新聞稿包含受各種風險和不確定性影響的前瞻性陳述。 由於若干因素,包括商業、經濟和競爭環境變化、監管改革、技術研究結果、匯率波動、訴訟或調查程式的不確定性,以及融資可得性等,未來結果可能與該等前瞻性陳述描述的結果存在重大差異。 本公司概不承擔更新本新聞稿中前瞻性陳述之任何責任。

NX Taiwan開設高雄NEXT12新倉庫

——旨在提升對快速增長的高科技產業物流需求的響應能力

東京2026年4月13日 /美通社/ — NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會社旗下NX臺灣國際物流股份有限公司(以下簡稱「NX Taiwan」)在臺灣南部城市高雄開設了一個新的物流樞紐——高雄NEXT12倉庫。該倉庫將以嚴格的質量控制和高水平安保為特色,向高雄地區日益集中的半導體及其他高科技公司提供物流服務,助力其強化供應鏈。

圖示:https://drive.google.com/file/d/1dqm0cxpYamnvMUra1AGXMuGlX932Z353/view?usp=drive_link 

圖片:https://drive.google.com/file/d/1SLL3ZqbUjYHueEQohiwViLQ6e-Hu4qaI/view?usp=sharing 

高雄市歷來以重工業和化學工業為中心發展,但近年來半導體和AIoT(人工智慧物聯網)等高科技產業的擴張,推動了處理零部件、製造裝置及其他裝置的物流服務需求,尤其是能夠滿足短交期、緊急運輸和需求波動等服務。正是為了滿足這些需求,NX Taiwan決定開設這一新倉庫。

高雄NEXT12倉庫配備了升高式裝載平臺、24小時安保、監控攝像系統和空調系統。作為高科技貨物所需的質量控制和安保系統的一部分,倉庫提供全天候的儲存和運輸服務,並能靈活應對短交期需求(例如為緊急維修零件提供隨時待命的支援)。該倉庫還提供一系列全面的配套服務,包括貨物檢驗、分揀、拆箱、整理和重新包裝,這些服務均根據現場工程師的工作流程量身定製。

高雄市擁有臺灣領先的港口設施,是該地區內外運輸的關鍵樞紐。NX Taiwan將充分利用這一最新的業務據點,提供迅速且靈活的服務,同時透過與臺南現有設施的協作,加強其在臺灣南部的物流網路,協助客戶拓展業務。

NX集團將繼續加強其在充

滿前景的臺灣市場的物流能力,並利用其全球網路,為客戶的全球供應鏈提供全面支援。

新倉庫概況
名稱:高雄NEXT12倉庫
地點:高雄市前鎮區成功二路4號
面積:2656.91平方米
主要設施:升高式裝載平臺、24小時安保、監控攝像系統、空調系統
服務內容:儲存、配送、檢驗、分揀和包裝

關於NX集團:https://drive.google.com/file/d/1P317xr3Z9BzmG15Uqfv2iaVmWmhlmsqS/view 

https://www.nipponexpress.com/

基於 NVIDIA BlueField-4 STX,WEKA 以更低的每 Token 成本將 Token 輸出推至極限

NeuralMesh  Augmented Memory Grid  NVIDIA STX 整合,能在相同 GPU 佔用空間下,將 Token 產量提升 6.5 倍,大減 AI 驅動機構的推理成本

加州聖荷西和加州坎貝爾2026年3月18日 /美通社/ — 在 2026 年圖形處理器 (GPU) 技術大會 (GTC 2026) 上,人工智慧 (AI) 儲存與記憶體系統公司 WEKA 今日宣佈,已將其 NeuralMesh™ 軟體與 NVIDIA STX 參考架構整合。 WEKA 基於 NeuralMesh 執行的突破性 Augmented Memory Grid™ 記憶體擴充套件技術,將支援 NVIDIA STX,為代理型 AI 工廠帶來高吞吐量的情境記憶儲存,使跨會話、工具和任務的長語境推理變得無縫流暢。 基於 NVIDIA STX 的 NeuralMesh 解決方案,運用 NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA BlueField-4 及 NVIDIA Spectrum-X 乙太網絡,預計能將情境記憶體的每秒 Token 生成量提升 4 至 10 倍,同時為 AI 工作負載提供每秒不少於 320 GB 讀取和 150 GB 寫入的吞吐量,較傳統 AI 儲存平臺的吞吐量高出逾一倍。

WEKA 與 NVIDIA 合作實現具成本效益的大規模人工智慧 (AI) 推論。
WEKA 與 NVIDIA 合作實現具成本效益的大規模人工智慧 (AI) 推論。

利用共享鍵 (KV) 快取基礎設施解決推理成本問題
擴充套件代理型系統,尤其在軟體工程應用領域,揭示一個殘酷真相:現今 AI 的經濟效益取決於記憶體基礎設施層。 每個大規模推理叢集都會撞上記憶體牆:GPU 上有限的高頻寬記憶體 (HBM) 很快便耗盡,導致 KV 快取被逐出、情境丟失,系統被迫重複已經完成的工作。 這種架構效率低下,令推理成本急升。 解決之道在於建立共享的 KV 快取基礎設施,讓情境在代理、使用者與會話之間保持活躍。 這樣能消除重複計算、維持 Token 吞吐量,並保持效能穩定可測。 缺乏共享 KV 快取基礎設施的話,每增加一批並發使用者及代理,都會成為負累——成本上漲、體驗變差,推理叢集規模越大,營運就越難。 NVIDIA 推出專為語境記憶而設的 STX,提供一套藍圖,旨在破解核心推理瓶頸。

上下文記憶體儲存:代理型 AI 工廠的基礎
透過基於 NVIDIA STX 架構聯合設計的 WEKA 解決方案,AI 雲端、企業及 AI 模型構建者,均可部署所需基建,讓 GPU 以頂尖效能執行,維持海量 Token 生成,同時提升大規模推理的能源效益及成本效益。

領先在前的 AI 創新者及雲端供應商,例如 Firmus,已開始應用 NeuralMesh 上的 Augmented Memory Grid,重塑其推理經濟模式。

Firmus 技術總監 Daniel Kearney 表示:「現實世界的 AI 並非在實驗室執行,而是要面對電力限制、散熱限制,以及源源不絕的工作負載需求。 Firmus 正是為此而生。 與 NVIDIA AI 基礎設施雙劍合璧之下,WEKA Augmented Memory Grid 可於大規模執行時,實現每秒 Token 數提升 6.5 倍,首個 Token 生成時間 (TTFT) 加快 4 倍,證明在相同 GPU 配置下,效能可提升至更高層次。 隨著 NeuralMesh 和 Augmented Memory Grid 整合到我們與 NVIDIA 一致的 AI Factory 和 NVIDIA STX 參考架構中,就能提供最快的情境記憶體網路,實現可預測且高效的大規模推理。」

NeuralMesh  NVIDIA STX:專為代理型 AI 而設
NeuralMesh 是 WEKA 建基於超過 170 項專利的智慧自適應儲存系統。 這將貫穿全棧 STX 參考架構,為企業提供所需的新一代儲存方案,旨在將高效能 AI 資料服務標準化,從而加快實現代理型 AI 的價值。 WEKA 的 Augmented Memory Grid 是專為擴充套件記憶體而設的技術層,能於 GPU 記憶體以外,將 KV 快取整合成池並持久儲存。即使推理工作負載不斷增加,長情境會話依然穩定,並發量亦能維持高水平。 Augmented Memory Grid 於 GTC 2025 首次亮相,今日起正式向 NeuralMesh 客戶全面供應。該技術已在 Supermicro 平臺上,搭配 NVIDIA Grace 中央處理器 (CPU) 及 BlueField-3 資料處理單元 (DPU) 完成驗證,能帶來多項提升 AI 成本效益的優勢,包括:

  • 戶體驗,大幅躍升:NeuralMesh 上的 Augmented Memory Grid 能將首個 Token 生成時間大幅縮短 4 至 20 倍,確保 AI 代理及應用程式在真實負載下依然反應迅速。
  • 相同硬體,收益更高:毋須增建基礎設施,每個 GPU 就能多處理 6.5 倍的 Token。
  • 規模擴張,效能恆久:隨著會話、代理及情境視窗增加,Augmented Memory Grid 依然能維持高 KV 快取命中率,避免純 DRAM 架構出現效能急跌的瓶頸。
  • GPU 原生效率:整合 BlueField-4 能將儲存資料路徑從 CPU 解除安裝,讓 GPU 全速運算,並消除輸入/輸出 (I/O) 瓶頸從此絕跡。

WEKA 聯合創始人兼行政總裁 Liran Zvibel 表示:「隨著編碼大型語言模型 (LLM) 不斷進步,軟體工程領域對代理型 AI 應用的採納程度可謂前所未見,生產力因此提升了 100 到 1000 倍。 當編碼助手反覆呼叫近乎相同的程式碼庫及提示時,WEKA 的 Augmented Memory Grid 會重複使用已快取的語境,即使語境視窗長度已發展至難以置信,亦不用強制進行冗餘的預填充。 此舉大幅縮短回應時間,亦讓同一基礎設施上支援的並發使用者數目顯著增加。 WEKA 在一年多前便率先洞悉市場對情境記憶儲存的需求,並於 GTC 2025 推出 Augmented Memory Grid。 如今,NVIDIA STX 的出現,為企業開啟大門,讓其能在最先進的 NVIDIA Vera Rubin 架構(包括 NVIDIA BlueField-4 及 NVIDIA Spectrum-X 乙太網絡)上,執行儲存及記憶體擴充套件基礎設施。 為 NVIDIA STX 在 NeuralMesh 上執行 Augmented Memory Grid,將帶來無與倫比的效能及效率,直接實現顛覆市場的 AI 成本效益。」

供應情況

WEKA 的 Augmented Memory Grid 現已隨 NeuralMesh 一併正式推出市場。

今天對記憶體高牆視而不見的企業,日後將會面對更艱難、更昂貴的擴充套件挑戰。 隨著代理型工作負載增加,情境視窗不斷擴大,純 DRAM 架構將面對成本持續疊加的問題:每新增一個並發使用者或會話,重算開銷、GPU 閒置時間及營運成本便隨之上升。 現在就為持久 KV 快取規劃架構的企業,將比那些等待觀望的對手取得結構性成本及效能優勢。

如欲進一步瞭解 NeuralMesh,請瀏覽:weka.io/NeuralMesh
如欲進一步瞭解 Augmented Memory Grid,請瀏覽:weka.io/augmented-memory-grid

企業可瀏覽 weka.io/nvidia 獲取更多資訊,或親臨 GTC 2026 大會 WEKA 的 #1034 展位參觀。

關於 WEKA
WEKA 正憑藉其自適應智慧網格儲存系統 NeuralMesh™ by WEKA®,徹底革新機構建立、執行和擴充套件 AI 工作流程的模式。 有別於傳統資料基礎設施會隨著工作負載擴充套件而變得緩慢不穩,NeuralMesh 在擴容時反而會變得更快速、更穩健、更高效。它能動態適應 AI 環境,為企業 AI 及代理型 AI 的創新,提供靈活穩固的基石。 NeuralMesh 備受財富 50 強中 30% 企業的信賴,致力協助頂尖企業、AI 雲端供應商及 AI 建構者,充分發揮 GPU 效能、加快 AI 擴充套件步伐,並降低創新成本。 在 www.weka.io 瞭解更多,或在 LinkedIn 及 X 與我們聯絡。

WEKA  W 標誌為 WekaIO, Inc. 的註冊商標。本文中出現的其他商業名稱,可能為其各自擁有者的商標

WEKA: The Foundation for Enterprise AI
WEKA: The Foundation for Enterprise AI

 

國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與 Formosa Impact Circle 於臺北舉辦「臺歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」

臺北2026年3月17日 /美通社/ — 國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與臺灣投資人社群 Formosa Impact Circle(FIC) 於臺北共同舉辦「臺歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」,邀請來自臺灣與歐洲的政策代表、產業領袖與投資人齊聚一堂,聚焦半導體供應鏈韌性、人工智慧、量子運算及深科技投資等關鍵議題,並就未來臺歐在關鍵科技領域的合作機會進行深入交流。

在全球科技競爭加劇、供應鏈重組與地緣政治快速變動的背景下,半導體與關鍵科技已成為各國產業政策與經濟安全佈局的核心。本次圓桌會議即以閉門交流形式,促進臺灣與歐洲在政策、產業、資本及創新生態系之間的對話,探討雙方如何結合歐洲的研究創新優勢與臺灣的產業化、供應鏈整合與規模化能力,建立更具韌性與前瞻性的科技合作架構。

聚焦半導體、AI、量子運算與深科技投資合作,深化臺歐關鍵科技夥伴關係

法國在臺協會指出,歐盟未來推動的 Chips Act 2.0,將由過去供給端補貼,轉向更重視需求端政策機制。歐洲正投入超過 2,000 億歐元 建置資料中心基礎設施,臺歐合作不應被簡化為「軟體對硬體」,而是歐洲的研究實力結合臺灣的產業化能力。

在投資面上,歐洲目前存在明顯的 Series A+ 成長資金缺口,尤其在深科技與硬體新創領域,不少企業在完成早期募資後,面臨擴張資本不足的結構性挑戰。此一缺口被視為臺灣投資人可積極切入的重要契機。臺灣投資人具備「smart money」優勢,不僅能提供資金,也能在半導體、機器人、國防科技、健康醫療等產業所需的實務能力,協助歐洲深科技新創加速走向商業化與規模化,形成雙方互利共贏的合作模式。

此外,歐洲在 量子運算與特用型半導體 領域已出現具代表性的領先企業,並正積極尋求與臺灣在製造、整合、擴產及商業化方面建立合作。與會專家指出,量子運算正逐步接近產業爆發點,未來可望成為下一波數位革命的重要基礎設施;而除 AI 晶片與量子電腦本體外,高速資料轉換器等底層關鍵元件,同樣是推動 AI 與量子系統落地不可或缺的核心技術。與此同時,歐洲在國防與航太市場中,也正積極尋求降低對美國供應商依賴的替代方案,為臺歐在關鍵零元件、特用型半導體與系統整合上的合作帶來更多可能。

臺灣與歐洲在科技與投資面具高度互補性,但現有合作潛力仍有待進一步發揮。歐洲擅長前沿研究、原始創新與深科技技術,臺灣則在產業化、供應鏈整合、工程實作及規模化製造方面具備世界級優勢。雙方若能在政策支援、投資鏈結與產業合作上持續深化,將有助於共同建構下一代半導體、AI 與量子科技的國際合作新格局。

本次活動與 La French Tech Taiwan 合作推動,由 Pachamama Capital 共同主辦,透過串聯政策界、投資界與產業界,持續深化臺灣與國際創新及投資生態系之間的交流與合作。

環旭電子與光創聯參展OFC 2026 全面展示光通訊產品

上海2026年3月16日 /美通社/ — 全球電子設計與製造服務領導廠商環旭電子(USI)將與子公司成都光創聯科技有限公司(EugenLight)攜手參加3月17日至19日於美國洛杉磯會議中心‌召開的OFC大會(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。

環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模組解決方案,光創聯也將全面展示800G、1.6T高速矽光引擎及支援UHP等級的ELSFP光源,相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件,電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件,以及用於光纖感測領域的快速可調雷射器件(Fast Tunable Laser)等產品,歡迎蒞臨展位#2319瞭解更多技術與應用。

1.6T OSFP 2xDR4光收發模組
1.6T OSFP 2xDR4光收發模組

環旭電子本次展示的1.6T光模組採用OSFP封裝規格,整合先進3nm DSP,發射端(Tx)採用矽光子(Silicon Photonics)技術的光晶片(Photonic Integrated Circuit, PIC),接收端(Rx)則整合跨阻放大器(Transimpedance Amplifier, TIA)與PIN光電二極體(Photodiode)。該模組採用PAM4調變技術,支援DR8與2×DR4架構,同時具備2×FR4相容設計,傳輸距離可支援500米至2公里,專為資料中心高速光互連應用所設計。

環旭電子研發中心AVP戴進煌表示:「環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI(訊號完整性與電源完整性)設計能力,並擁有先進的熱模擬與 Zemax 光學模擬與設計能力。此外,我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室,可進行光模組效能驗證,包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖,以及利用BERT裝置進行誤位元速率(Bit Error Rate)測試。」

除了研發能力外,環旭電子亦提供完整的從設計到量產的一站式製造服務,協助客戶加速產品匯入市場。環旭電子在生產端具備完整的光模組製造能力,包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力,涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等製程,並具備光學組裝與光模組測試能力,能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。

歡迎下載詳細產品資訊

https://videocdn.usiglobal.com/video/download/2026_OFC_eBrochure.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Profile.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Catalog.pdf

關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票程式碼: 601231)

USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商,在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬體解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, YSE: ASX)成員之一。更多資訊,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號:環旭電子USI)和YouTube關注我們。

MetaOptics向臺灣合作夥伴品頡奈米光學交付自動超透鏡測試裝置

強化區域測試能力 支援超透鏡量產

新加坡2026年3月13日 /美通社/ — MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)(「MetaOptics」或「本公司」,連同其子公司統稱「本集團」)宣佈,已完成向位於臺灣桃園的合作夥伴交付自動超透鏡測試裝置。該據點鄰近桃園國際機場,便於服務區域及國際客戶。是次部署標誌著臺灣建立端到端超透鏡製造能力的重要里程碑,進一步彰顯MetaOptics致力支援區內先進半導體生態系的承諾。

MetaOptics自動超透鏡測試裝置
MetaOptics自動超透鏡測試裝置

本次交付的自動超透鏡測試裝置由MetaOptics與一傢俱備上市地位、專注於高精度自動化與組裝方案的公司合作開發,並與MetaOptics於2025年9月先前在品頡奈米光學股份有限公司(下稱「品頡」)安裝的直寫式鐳射光刻(Direct Laser Writer,DLW)系統相互呼應。品頡目前已具備使用DLW製作超透鏡的能力;隨著自動超透鏡測試裝置投入運作,品頡將能同時完成超透鏡的量產與對功能性超透鏡進行100%分類與量測,進一步強化其在服務臺灣本地客戶時的整體價值主張。同時,超透鏡設計工作仍由MetaOptics位於新加坡的核心技術樞紐 – 卓越技術中心(Singapore Excellence Center)負責。

這款自動超透鏡測試裝置是專為MetaOptics的12英吋玻璃基板超透鏡晶圓而設計,並透過專用雷射光源,同時支援可見光(VIS)及近紅外線(NIR)波段運作。系統可自動化執行關鍵測試步驟,包括不同波長與偏振條件下的光學效率與聚焦品質量測。其設計具備360° × 120°視場角與從數公分至無限遠的工作距離範圍,並整合自動化機械手臂(pick-and-place)的精確作業,可針對已切割之12英吋晶圓逐顆處理晶粒,依光學表現進行分級與分類,並將良品與不良品分別置入不同JEDEC半導體封裝託盤。上述能力有助於提升產能、量測一致性與可追溯性,為符合全球頂尖科技品牌在共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)、行動裝置、擴增實境、車用電子及其他新興應用領域所要求的量產與可靠性標準奠定基礎。

MetaOptics執行主席程章金表示:「透過在臺灣部署DLW及自動超透鏡測試裝置,我們正逐步建構完善的超透鏡製造生態系,得以更有效率地服務客戶。這種整合式模式,將快速原型製作、全自動測試與品質管控緊密結合,使我們在臺灣的營運據點能以更快的交付時程、更完善的品質保證,以及清晰的量產升級路徑,服務整條半導體供應鏈上的合作夥伴。同時,我們亦正與歐洲一傢俱指標性的晶圓代工廠合作,推動自動超透鏡測試裝置在其工廠內的匯入。」

MetaOptics持續致力於擴充套件其全球生產網路,並積極評估於關鍵市場進一步部署DLW及自動超透鏡測試裝置,以滿足不斷增長的客戶需求。除DLW及自動超透鏡測試裝置外,MetaOptics亦提供先進的自動化超透鏡光學模組組裝裝置,可用於彩色與黑白相機模組的製作。上述系統共同構成本公司旗下的一個業務單元,而本公司整體營運已劃分為四個垂直整合業務單元,包括:資本裝置、超透鏡設計與代工、物聯網與智慧裝置,以及AI演演算法。

如欲瞭解更多技術規格,請瀏覽本公司網站:https://metaoptics.sg/product/metalens-automatic-tester/ .

董事會謹此公告

程章金
執行主席兼行政總裁
2026年3月13日

關於 MetaOptics Ltd

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為領先的半導體光學公司,專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案,並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴充套件的12英吋DUV光刻製程,MetaOptics為CPO、行動裝置、擴增實境/虛擬實境(AR/VR)、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。公司總部位於新加坡,致力於提供高效能、具可靠性及可規模量產的光學方案,滿足今日最具創新精神的科技品牌需求。詳情請瀏覽:www.metaoptics.sg

 

SK keyfoundry成功開發450V-2300V SiC平面MOSFET工藝平臺,斬獲1200V新品訂單,正式開啟SiC業務全面佈局

  • 成功開發450V-2300V SiC平面MOSFET工藝平臺,確保高可靠性與良率競爭力
  • 啟動為新客戶開發1200V SiC MOSFET,加速SiC化合物半導體代工業務程序

韓國首爾2026年3月11日 /美通社/ — 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry宣佈,公司近期已完成SiC(碳化矽)平面MOSFET工藝平臺的開發。當前,該平臺在新一代化合物功率半導體市場中正備受青睞。公司還透露,已獲得一家新客戶的1200V SiC MOSFET產品開發訂單,這標誌著其全面啟動SiC化合物半導體代工業務。

SK keyfoundry推出的全新SiC平面MOSFET工藝平臺支援450V至2300V的寬電壓範圍。該平臺已在高壓工作環境下獲得了高可靠性與穩定性資料,證明瞭其卓越效能。此外,透過全面最佳化工藝流程並實現對核心製程的精準管控,公司已將產品良率提升至90%以上,同時提高了生產效率。SK keyfoundry還表示,公司提供差異化的「定製化工藝支援服務」,能夠根據客戶的特定需求微調電氣特性與規格引數。

隨著該工藝平臺開發的完成,SK keyfoundry已獲得一家專註於SiC設計的客戶的1200V高壓產品訂單,並啟動了產品開發工作。該工藝將應用於客戶的工業裝置,在熱效率管理方面發揮關鍵作用。完成樣片評估和可靠性驗證後,公司計劃於2027年上半年啟動全面量產。

此次SiC平面MOSFET工藝平臺的開發,是SK keyfoundry收購SiC專業公司SK powertech後,整合雙方核心能力的首個成果。技術研發完成後隨即獲得實際客戶訂單,也印證了該平臺已跨越技術驗證階段,具備了可立即投入商業化的成熟度與競爭力。

SK keyfoundry執行長Derek D. Lee表示:「SiC平面MOSFET工藝平臺的開發,標誌著SK keyfoundry已在全球化合物半導體市場確立了獨立的技術領導地位。依託我們兼具高良率與高可靠性的差異化工藝,我們將持續拓展高壓功率半導體解決方案,以滿足國內外客戶的需求。」

關於SK keyfoundry

SK keyfoundry總部位於韓國,為半導體公司提供專業的模擬與混合訊號代工服務,產品廣泛應用於消費電子、通訊、計算、汽車及工業等多個領域。憑藉廣泛的技術組合及工藝節點,SK keyfoundry能夠靈活應對全球半導體企業不斷演變的需求。欲瞭解更多資訊,請訪問https://www.skkeyfoundry.com