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• Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實現最高10倍的每瓦吞吐量，並將Token成本降低至十分之一。
• Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬體靈活性最高的運算平臺，可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，並能實現每機櫃72個Rubin GPU的密度。此係統也可搭配DCBBS液對氣（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar冷卻液分配單元，可部署於未匯入液冷技術的資料中心。
• 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU的2U伺服器，以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI儲存系統，可支援情境記憶體（Context Memory）的擴充。

美國加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈推出基於NVIDIA Vera Rubin平臺的系統產品組合。許多資料中心正轉型為AI工廠，規模化智慧運算、代理式推理、長上下文AI，以及混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等型別的工作負載，也使市場對新型運算與儲存基礎設施的需求持續提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基於其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架構，具有先進的液冷設計，可加速客戶專案的部署與上線。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們正邁向全新的時代。在這個時代中，每個組織都需要AI工廠，才能在市場中脫穎而出。現今推論工作負載的運算需求，也正重新定義資料中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計，以支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及Vera CPU系統，幫助客戶更快速、更明確地實現新一代AI工廠的規模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案，並透過先進的運算設施，推動產業邁向AI新時代。」

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基於NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的Supermicro DCBBS解決方案

要規模化地提供AI工廠級的效能，除了運算元件外，也需要電力、散熱與網路基礎設施的無縫式整合與執行。Supermicro的模組化DCBBS架構，使資料中心營運商能部署經驗證、預先工程化設計的機架解決方案，而無需為每個專案的基礎設施進行客製化，從而加速專案啟動與上線、最小化整合程式的風險，以及減少不同規模的AI工廠部署整體擁有成本（TCO）。

Supermicro DCBBS的設計可因應不斷變化的散熱、電力與網路需求，並能支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin，以及NVIDIA Vera CPU架構，實現快速且穩固的部署。Vera Rubin平臺自此代產品起，皆需透過完整的液冷配置進行散熱，而DCBBS提供了全面、經驗證的液冷基礎設施。這些設施包括機架內（In-Rack）與機架列間式（In-Row）配置，相關核心元件包括冷卻液分配單元（CDU）、歧管，以及液對氣側邊式散熱櫃（Sidecar）。此外，冷卻塔（Cooling Tower）、佈線設計與部署服務等基礎設施解決方案，也可與Supermicro新一代系統產品組合進行無縫式整合。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster

Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷元件進行設計上的結合，以完整支援機架與叢集規模的電力與散熱需求。這也包括最佳化NVIDIA MGX機架、機架內或機架列間式CDU、背門式熱交換器（RDHx），以及液對氣Sidecar的製造，以最佳化機架式AI超級電腦的規模化生產與部署程式。Vera Rubin NVL72作為機架式加速運算單元，透過協同設計，整合了六組核心元件。這些元件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使該運算單元提供最高3.6 Exaflops的推論效能、75TB的高速記憶體，以及1.6 PB/s的HBM4頻寬。相較於NVIDIA Blackwell，Vera Rubin NVL72可達到最高10倍的每瓦吞吐量，並使Token成本降低至約十分之一。

NVIDIA HGX Rubin NVL8系統

新型2U HGX Rubin NVL8系統是目前密度與硬體彈性最高的HGX平臺，亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統。除了NVIDIA Vera CPU，該平臺也可支援新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平臺是基於NVIDIA MGX機架架構，並整合了Supermicro的盲插式匯流排（Blind Mate Busbar）與歧管，能實現免工具（Tool-Free）式的機架整合。這使客戶可將八個Rubin GPU與最適合其工作負載及軟體架構的CPU平臺進行自由搭配。

這項設計使每組機架可支援9個HGX Rubin NVL8系統，並配備最高72個Rubin GPU，適用於大規模AI訓練、推論，以及加速型HPC應用。DCBBS技術則提供機架內CDU、機架列間式CDU、背門式熱交換器，並可選擇性搭配液對氣Sidecar，以因應客戶在液冷或氣冷資料中心內的部署需求。

搭載RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系統

Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI（Agentic AI）系統，具有多功能AI運算節點的設計，可用於企業的新型代理式AI應用部署。該系統搭載雙NVIDIA Vera CPU，並可於緊湊型2U機箱內可支援最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU，為企業AI推論、代理工作負載與視覺化應用提供極佳的運算密度與能效，也能加速各類企業工作負載的運算。此外，這款系統可在空間有限的環境內，發揮其高頻寬LPDDR5X記憶體子系統與PCIe GPU加速效能的優勢。

NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶儲存平臺

Supermicro即將推出的情境記憶儲存（Context Memory Storage，CMX）平臺，是專為情境記憶打造的全新AI原生儲存系統。CMX平臺具有智慧化Pod級情境記憶儲存技術，可擴充GPU的KV Cache容量，並提供了Vera Rubin NVL72超級叢集所需的資料吞吐量，能支援長上下文推論的執行。該平臺搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA，以及NVIDIA Dynamo，提供高頻寬、低延遲的網路架構，以及智慧化資料路徑解除安裝（Data Path Offload）技術，可因應大規模AI推論與檢索增強生成（RAG）工作負載的需求。

Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案（已上市）

Supermicro在快速開發新一代系統的同時，也透過在美國與全球的製造基地產能，將NVIDIA Blackwell系統產品進行全面量產，助力客戶快速打造與擴充AI基礎設施。Supermicro將持續致力於Blackwell產品線的完善與新型系統的開發，進而為客戶轉型的各階段，提供最合適的運算平臺。

歡迎於GTC San Jose 2026大會期間蒞臨Supermicro展位

Supermicro正於GTC大會內率先展示其Vera Rubin平臺系統，以及已上市的Blackwell產品組合。歡迎蒞臨1113展位，透過Supermicro專家團隊深入瞭解目前的採購選項、產品藍圖計畫，以及近期與新一代AI基礎設施的部署時程。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票程式碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。