科技

光大環境(00257.HK):「十五五」發展戰略框架確立,「兩化一型」成為高質量發展主引擎

香港2026年3月20日 /美通社/ — 2025年,國內環保行業在複雜嚴峻的內外部環境中步入轉型與深度的重塑期。作為中國環境行業的龍頭企業,光大環境(00257.HK)迎來了深化「兩化一型」(科技化、國際化、生態型)發展戰略的關鍵之年,也是公司「十五五」謀篇佈局的重要節點。

面對行業新週期,光大環境聚焦主責主業,以「建設具有中國特色的世界一流環境綜合服務商」為目標,推動「二次創業」落地。年內,公司首次構建了以「總體規劃引領、5項子規劃與5項專項規劃支撐」的「十五五」戰略規劃體系,為新一輪高質量發展明確路徑與抓手。

戰略實施成效:「兩化一型」逐步落地

回顧年度內,光大環境在科技創新、全球佈局與生態構建三大維度均取得突破性進展。

科技化:創新機制持續完善,關鍵技術取得突破
公司圍繞價值鏈關鍵環節推進創新能力建設,將科技作為產業發展的核心驅動力。在機制層面,完善覆蓋科研全流程的制度體系,持續推進「揭榜掛帥」等科研管理機制。在研發攻關方面,圍繞生物質高值化利用等重點方向取得進展,形成100噸/日垃圾制炭工藝包及飛灰回爐協同處理工藝包,自主研發的微型垃圾焚燒爐及成套裝備亦完成製造。

在成果轉化方面,沼氣高效協同垃圾焚燒製取生物天然氣技術,已實現商業化應用,助力公司拓展生物天然氣外售業務;水冷振動爐排生物質鍋爐選擇性催化還原(SCR)高塵脫硝技術取得突破;廢舊動力電池高效熱解關鍵技術及有價組分回收成套裝備入選國家級目錄,並助力打造江蘇首個電池回收全產業鏈示範專案。在數智化建設方面,渣吊無人值守等智慧電廠技術在多個專案中推廣,「裝備雲服」平臺的上線,初步構建起裝備技術產品全流程數字化服務體系。

國際化:重點區域佈局深化,輕資產模式逐步成型
回顧年度內,光大環境穩步推進國際化佈局。在市場拓展方面,堅持輕重並舉:成功取得烏茲別克斯坦2個垃圾發電專案,實現了中亞市場突破;於埃及、泰國、馬來西亞等市場落實多項輕資產業務,裝備銷售合同金額再創新高,技術與服務出海模式逐步成熟。此外,公司設立越南、印尼及中亞代表處,推動海外拓展組織架構從專案投資向技術、裝備與標準出海的「輕資產」模式轉型。

截至2025年12月31日,集團業務分佈已拓展至國內24個省、自治區、直轄市及1個特別行政區,海外市場佈局德國、波蘭、越南、烏茲別克斯坦等16個國家。

生態型:構建多層次合作網路,推動產業鏈協同
回顧年度內,光大環境圍繞「生態型」發展,推進產業、能源與社會三個方面的生態構建。在產業生態層面,推動產業鏈延伸與內部協同,拓展供熱供汽、生物天然氣供應等垃圾發電協同服務,成功打造動力電池回收技術與裝備等市場化產品。在能源生態方面,依託「虛擬電廠」平臺開展電力交易,售電業務使用者規模持續擴大;「零碳園區」逐步形成綜合能源解決方案能力。在社會生態方面,推動國家級環保裝備製造業創新中心建設,打造「產學研用」一體化平臺;與政府部門、協會機構及各界夥伴達成戰略合作,逐步構建多方共贏的合作網路。

回顧年度內,光大環境收益近275.21億港元,其中,運營服務收益佔比持續提升,約198.33億港元,同比增長2%;建造服務收益約27.22億港元。運營服務收益佔總收益比重已增至72%,顯示業務結構持續改善。

「十五五」戰略引領:錨定目標,穩步推進

展望未來,光大環境將努力將「十五五」戰略規劃高質量落地,推動固廢、泛水、清潔能源三大領域、五大業務板塊的協同發展,將戰略藍圖轉化為可持續的增長動能。

  • 搶佔綠色關鍵技術制高點(科技化): 圍繞規劃設定的創新目標,重點攻堅飛灰資源化、生物質高值化利用等關鍵技術,升級智慧運營平臺與資料治理水平,提升技術對經營效率的實際貢獻。
  • 穩步推進全球佈局(國際化):落實規劃中的全球佈局,深耕中亞、東南亞等重點區域,加快從專案投資到技術、裝備與標準出海的模式升級,推動國際業務的本地化與規模化發展。
  • 構建互利共贏產業鏈生態(生態型): 依據規劃指引,強化產業鏈協同,透過綜合解決方案創造價值,打造「零碳園區」、虛擬電廠等標桿專案,持續構建具有韌性的產業生態圈。

在推進戰略落地的同時,公司也將持續強化風險防控,重點攻堅應收賬款回收,嚴守安全生產底線,確保增長有質量、發展可持續,為股東創造長期價值,為建設美麗中國持續貢獻「光大力量」

解碼TOPCon技術:晶澳科技與新南威爾士大學共話光伏未來

北京2026年3月20日 /美通社/ — 2026年全球光伏行業步入成本承壓、政策調整、技術迭代加速的發展階段,TOPCon技術已成為當前光伏製造的核心支撐,佔據全球新增元件產能的主要份額。隨著產業化規模持續擴大,行業正面臨一系列新的課題:如何在提升轉換效率的同時保障長期可靠性?如何應對成本壓力與原材料供應制約?

 
Decoding TOPCon: A JA Solar-University of New South Wales Dialogue on the Future of PV

為探討上述問題,晶澳科技最新一期《JA Solar Power Talk》正式上線。該欄目是晶澳打造的全球化場景式線上研討會系列,匯聚光伏價值鏈專家,圍繞前沿技術、行業標準與落地應用展開深度對話。本期主題為「TOPCon技術與行業未來:光伏前沿洞察」,由晶澳科技產品與解決方案研發中心總裁兼技術長歐陽子博士,與澳大利亞新南威爾士大學分管科研工作的副院長Bram Hoex教授展開對話。

雙方圍繞TOPCon快速成為行業主流電池技術路線的原因展開探討,重點解析其在轉換效率、量產工藝、實際工況發電收益等方面的優勢。同時,對話直面當前TOPCon技術面臨的關鍵挑戰,包括原材料成本壓力、金屬化工藝難題、可靠性風險,以及技術大規模產業化過程中對更完善測試體系的需求。展望未來,雙方還探討了TOPCon之後的技術發展方向,涵蓋疊層電池技術結構、產品回收與迴圈經濟、系統端最佳化以及新興應用場景等領域。

歐陽子博士表示:「TOPCon已不再是新興技術,而是當前光伏產業的基石。下一階段的行業競爭,關鍵在於能否將效率提升轉化為實際場景中穩定可靠、具備金融可行性的發電表現,同時為下一代技術做好穩妥佈局。」

Hoex教授指出,TOPCon技術在效能與產業規模化之間實現了良好平衡,而長期可靠性將日益成為區分製造商優劣的關鍵。隨著新型電池結構不斷推出,產業界與科研機構需深化合作,共同攻克電池衰減機理、測試標準、可持續發展等方面的挑戰。

作為系列研討會,《JA Solar Power Talk》匯聚製造、科研、材料、檢測等領域專家,推動前沿技術與多場景應用的開放知識交流。欄目旨在助力行業做出更科學的技術決策,加速光伏產業向高效率、高穩定性、可持續方向升級,年內還將推出更多專家對話內容。

 

Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案,助力客戶加速專案部署與上線

  • Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統是基於DCBBS液冷架構所設計,與NVIDIA Blackwell解決方案相比,可實現最高10倍的每瓦吞吐量,並將Token成本降低至十分之一。
  • Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統為硬體靈活性最高的運算平臺,可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU,並能實現每機櫃72個Rubin GPU的密度。此係統也可搭配DCBBS液對氣(Liquid-to-Air,L2A)Sidecar冷卻液分配單元,可部署於未匯入液冷技術的資料中心。
  • 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU的2U伺服器,以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI儲存系統,可支援情境記憶體(Context Memory)的擴充。

美國加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.NASDAQSMCI作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,宣佈推出基於NVIDIA Vera Rubin平臺的系統產品組合。許多資料中心正轉型為AI工廠,規模化智慧運算、代理式推理、長上下文AI,以及混合專家模型(Mixture-of-Experts,MoE)等型別的工作負載,也使市場對新型運算與儲存基礎設施的需求持續提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基於其Data Center Building Block Solutions(DCBBS)架構,具有先進的液冷設計,可加速客戶專案的部署與上線。

Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案,助力客戶加速專案部署與上線
Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統的DCBBS®解決方案,助力客戶加速專案部署與上線

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「我們正邁向全新的時代。在這個時代中,每個組織都需要AI工廠,才能在市場中脫穎而出。現今推論工作負載的運算需求,也正重新定義資料中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計,以支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8,以及Vera CPU系統,幫助客戶更快速、更明確地實現新一代AI工廠的規模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案,並透過先進的運算設施,推動產業邁向AI新時代。」

瞭解更多:NVIDIA Vera Rubin | Supermicro

基於NVIDIA Vera RubinRubin平臺的Supermicro DCBBS解決方案

要規模化地提供AI工廠級的效能,除了運算元件外,也需要電力、散熱與網路基礎設施的無縫式整合與執行。Supermicro的模組化DCBBS架構,使資料中心營運商能部署經驗證、預先工程化設計的機架解決方案,而無需為每個專案的基礎設施進行客製化,從而加速專案啟動與上線、最小化整合程式的風險,以及減少不同規模的AI工廠部署整體擁有成本(TCO)。

Supermicro DCBBS的設計可因應不斷變化的散熱、電力與網路需求,並能支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin,以及NVIDIA Vera CPU架構,實現快速且穩固的部署。Vera Rubin平臺自此代產品起,皆需透過完整的液冷配置進行散熱,而DCBBS提供了全面、經驗證的液冷基礎設施。這些設施包括機架內(In-Rack)與機架列間式(In-Row)配置,相關核心元件包括冷卻液分配單元(CDU)、歧管,以及液對氣側邊式散熱櫃(Sidecar)。此外,冷卻塔(Cooling Tower)、佈線設計與部署服務等基礎設施解決方案,也可與Supermicro新一代系統產品組合進行無縫式整合。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster

Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷元件進行設計上的結合,以完整支援機架與叢集規模的電力與散熱需求。這也包括最佳化NVIDIA MGX機架、機架內或機架列間式CDU、背門式熱交換器(RDHx),以及液對氣Sidecar的製造,以最佳化機架式AI超級電腦的規模化生產與部署程式。Vera Rubin NVL72作為機架式加速運算單元,透過協同設計,整合了六組核心元件。這些元件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU,以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet,可使該運算單元提供最高3.6 Exaflops的推論效能、75TB的高速記憶體,以及1.6 PB/s的HBM4頻寬。相較於NVIDIA Blackwell,Vera Rubin NVL72可達到最高10倍的每瓦吞吐量,並使Token成本降低至約十分之一。

NVIDIA HGX Rubin NVL8系統

新型2U HGX Rubin NVL8系統是目前密度與硬體彈性最高的HGX平臺,亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統。除了NVIDIA Vera CPU,該平臺也可支援新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平臺是基於NVIDIA MGX機架架構,並整合了Supermicro的盲插式匯流排(Blind Mate Busbar)與歧管,能實現免工具(Tool-Free)式的機架整合。這使客戶可將八個Rubin GPU與最適合其工作負載及軟體架構的CPU平臺進行自由搭配。

這項設計使每組機架可支援9個HGX Rubin NVL8系統,並配備最高72個Rubin GPU,適用於大規模AI訓練、推論,以及加速型HPC應用。DCBBS技術則提供機架內CDU、機架列間式CDU、背門式熱交換器,並可選擇性搭配液對氣Sidecar,以因應客戶在液冷或氣冷資料中心內的部署需求。

搭載RTX PRONVIDIA Vera CPU系統

Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI(Agentic AI)系統,具有多功能AI運算節點的設計,可用於企業的新型代理式AI應用部署。該系統搭載雙NVIDIA Vera CPU,並可於緊湊型2U機箱內可支援最高6個RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU,為企業AI推論、代理工作負載與視覺化應用提供極佳的運算密度與能效,也能加速各類企業工作負載的運算。此外,這款系統可在空間有限的環境內,發揮其高頻寬LPDDR5X記憶體子系統與PCIe GPU加速效能的優勢。

NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶儲存平臺

Supermicro即將推出的情境記憶儲存(Context Memory Storage,CMX)平臺,是專為情境記憶打造的全新AI原生儲存系統。CMX平臺具有智慧化Pod級情境記憶儲存技術,可擴充GPU的KV Cache容量,並提供了Vera Rubin NVL72超級叢集所需的資料吞吐量,能支援長上下文推論的執行。該平臺搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA,以及NVIDIA Dynamo,提供高頻寬、低延遲的網路架構,以及智慧化資料路徑解除安裝(Data Path Offload)技術,可因應大規模AI推論與檢索增強生成(RAG)工作負載的需求。

Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案(已上市)

Supermicro在快速開發新一代系統的同時,也透過在美國與全球的製造基地產能,將NVIDIA Blackwell系統產品進行全面量產,助力客戶快速打造與擴充AI基礎設施。Supermicro將持續致力於Blackwell產品線的完善與新型系統的開發,進而為客戶轉型的各階段,提供最合適的運算平臺。

歡迎於GTC San Jose 2026大會期間蒞臨Supermicro展位

Supermicro正於GTC大會內率先展示其Vera Rubin平臺系統,以及已上市的Blackwell產品組合。歡迎蒞臨1113展位,透過Supermicro專家團隊深入瞭解目前的採購選項、產品藍圖計畫,以及近期與新一代AI基礎設施的部署時程。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票程式碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性

臺北2026年3月20日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力,同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局。此次擴建基於ADI的混合製造策略,憑藉由內部工廠、外部代工廠與外包半導體組裝和測試(OSAT)合作夥伴構成的全球網路,打造兼具韌性與高效能的解決方案。

泰國在ADI全球製造網路中發揮著重要的作用。透過擴大ADI在泰佈局,提升製造韌性、彈性與產能規模,為多元市場客戶提供支援,進而有力支援ADI的長期發展。新工廠的定位為智慧永續工廠,並融合先進自動化、數位化製造技術與完善營運體系,兼顧高效生產與綠色環保,以更快回應市場需求,並在瞬息萬變的全球環境中,持續提供客戶所期望的品質、可靠性與效能。

Analog Devices 執行長暨董事會主席Vincent Roche(左)與Analog Devices泰國董事總經理Wirat Sri-amonkitkul (右) 共同出席ADI泰國先進製造工廠剪綵儀式
Analog Devices 執行長暨董事會主席Vincent Roche(左)與Analog Devices泰國董事總經理Wirat Sri-amonkitkul (右) 共同出席ADI泰國先進製造工廠剪綵儀式

ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示:「泰國是ADI全球製造佈局中的策略樞紐之一。此次擴建,彰顯了我們長期致力將泰國及該地區打造為能可靠且永續提供世界級技術關鍵環節的決心。隨著客戶需求不斷演變,此次擴建投資將確保我們能夠持續大規模交付獨具優勢的創新成果。」

ADI全球營運與技術執行副總裁Vivek Jain指出:「新工廠大幅提升了我們高效且負責任展開測試業務的能力。憑藉當地雄厚的工程人才儲備、供應鏈優勢以及支援長期發展的產業環境,泰國已成為我們建構更敏捷、更具韌性且因應未來製造網路的重要一環。」

升級全球封裝與測試中心

Analog Devices Thailand (ADTH)成立於2000年,是ADI最重要的後端製造基地之一,可為工業、汽車、通訊、消費性電子與數位醫療等市場提供支援。新工廠大幅擴充了無塵室與製造產能,使ADI在測試、晶圓級製程、晶片級封裝及積體電路最終測試等環節實現規模化營運。新工廠作為創新與自動化樞紐,進一步融合了先進製造技術,可有效提升生產效率、精度與智慧化營運水準。同時,該工廠並實現更智慧化的製程,強化ADI的整體製造能力,促進團隊在日常工作中創造具體價值,在保持高品質標準的同時,並能更快回應客戶需求。

ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性
ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性

提升全球供應鏈韌性

透過更廣泛的區域佈局、更高的營運敏捷性以及增強的製造網路彈性,ADI在泰國的擴充產能計畫強化了ADI的全球韌性策略。新工廠位於泰國東部經濟走廊(EEC),得益於當地完善的基礎設施、優質的工程人才儲備和穩定中立的營運環境,將進一步強化ADI服務全球客戶的能力。

推動半導體製造永續發展

新工廠依照LEED標準規劃建造,彰顯ADI踐行綠色製造的堅定承諾,也是ADI製造網路中首座以獲得LEED鉑金級認證為建設目標的工廠。從搭載高效的節能系統和推行資源最佳化管理,到為提升員工福祉而精心設計的人性化空間,其不僅為追求卓越效能而建,也承擔了保護地球環境的責任。此次擴建工程為ADI實踐更廣泛的永續發展承諾提供有力支援,具體包括實現100%可再生電力供電、採用節能型設施設計、升級水迴圈利用系統、搭建環境績效即時監測體系等。此外,ADTH亦是泰國首家採用低碳液氮的半導體製造商,此舉進一步降低測試環節的碳強度,鞏固ADI在永續半導體製造領域的領先地位。

培育泰國半導體人才生態

透過ADI泰國學院(ADI Thailand Academy)及與泰國頂尖大學開展合作,ADI也持續加碼泰國半導體人才生態的建設。這些計劃旨在提升測試工程、自動化、失效分析及智慧工廠技術等領域的工程與技術能力。同時,透過進一步擴大實習專案規模與推進人才長期培養計畫,新工廠將進一步協助培養新一代半導體人才,進而持續強化ADI在當地及全球的工程能力。

更多ADI混合製造模式內容請參考https://www.analog.com/en/who-we-are/resilient-hybrid-manufacturing.html 

關於Analog Devices Thailand (ADTH)

Analog Devices Thailand (ADTH)是全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (ADI)的關鍵製造中心。ADTH為亞洲、歐洲及美國客戶提供高品質的製造、裝配與測試服務,協助ADI在現實世界與數位世界之間搭起橋樑,推動智慧邊緣領域的突破性創新。

ADTH在泰國春武裡(Chonburi)已營運二十餘年,透過持續的工廠現代化升級、產能提升與營運風險管控強化了ADI的全球供應鏈韌性,並在保障供應鏈穩定、支撐ADI在工業、汽車及新興市場業務成長方面發揮關鍵作用。

以深厚的工程技術實力和持續完善的企業文化為基礎,ADTH擁有精密類比與混合訊號製造、高可靠性裝配能力、以及國際頂級的品質管制體系。

關於ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司,致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑,以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位、AI和軟體技術的解決方案,以積極因應氣候變遷挑戰,建立人與世界萬物的可靠互聯,並推動自動化與機器人、汽車、醫療保健、能源與資料中心等領域的持續發展。ADI 2025會計年度營收超過110億美元,並協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com

所有商標和註冊商標屬各自所有人所有。

Forward Looking Statements

This press release contains forward-looking statements, which address a variety of subjects including, for example, our statements regarding expected product solutions, offerings, technologies, capabilities, and applications, including those that may incorporate, or be based upon, software; the value and importance of, and other benefits related to, our product solutions, offerings, and technologies to our customers; expected market and technology trends; and other future events. Statements that are not historical facts, including statements about our beliefs, plans and expectations, are forward-looking statements. Such statements are based on our current expectations and are subject to a number of factors and uncertainties, which could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements. The following important factors and uncertainties, among others, could cause actual results to differ materially from those described in these forward-looking statements: economic, political, legal and regulatory uncertainty or conflicts; changes in demand for semiconductor products; manufacturing delays, product and raw materials availability and supply chain disruptions; changes in export classifications, import and export regulations or duties and tariffs; our development of technologies and research and development investments; our future liquidity, capital needs and capital expenditures; our ability to compete successfully in the markets in which we operate; reputational damage; changes in our estimates of our expected tax rates based on current tax law;. For additional information about factors that could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements, please refer to our filings with the Securities and Exchange Commission, including the risk factors contained in our most recent Annual Report on Form 10-K. Forward-looking statements represent management’s current expectations and are inherently uncertain. Except as required by law, we do not undertake any obligation to update forward-looking statements made by us to reflect subsequent events or circumstances.

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IBM 發布 2025 年度報告:行政總裁 Arvind Krishna 致投資者的一封信

香港2026年3月20日 /美通社/ — 近日,IBM 正式發布 2025 年度報告,以及董事局主席兼行政總裁 Arvind Krishna 致投資者的公開信。在他看來,如今的 IBM 已轉型為一家以軟體為主導,全面整合技術、諮詢與基礎設施能力的平臺型企業。公司立足於混合雲、人工智慧(AI)、基礎架構等平臺,是唯一能夠在混合雲環境中構建、部署並管理企業級 AI 的科技公司,透過貫穿軟體、諮詢與基礎架構的一體化能力,為客戶創造差異化價值,同時推動自身業務協同增長。

Arvind Krishna, Chairman, President and Chief Executive Officer, IBM
Arvind Krishna, Chairman, President and Chief Executive Officer, IBM

以下為公開信全文:

尊敬的 IBM 投資者:

IBM 的戰略建立在兩大技術基石之上:混合雲與人工智慧(AI)。二者協同,可充分釋放企業資料的價值,實現更智慧、更敏捷、更具規模化的商業運營。我們已將 IBM 重新定位為一家以軟體為主導、全面整合技術、諮詢與基礎設施能力的平臺型公司。同時,我們持續投資於將定義下一個計算時代的平臺,包括量子計算。正如這份年度報告所示,這一戰略正在為我們的客戶與股東帶來顯著回報。

2025 年,企業領導者不再空談 AI 的潛力,而是開始關注 AI 能創造的實際價值。IBM 的答案是:將企業級 AI 部署於真實業務場景並產生收益,提升生產力、激發創新、強化競爭優勢並驅動增長。憑藉領先的技術與行業專長,IBM 正在幫助上千家企業將 AI 深度融入其核心繫統、工作與業務流程中,以成為「更智慧的企業」(smarter businesses)。同時,IBM 也將自身作為「零號客戶」,在公司內部踐行同樣的 AI 方法論。

2025 年全年業績回顧

2025 年全年,IBM 創造了 675 億美元的營收,按固定匯率計算增長 6%。自由現金流達到 147 億美元,創下十餘年新高,且實現了有記錄以來最高的自由現金流利潤率。IBM 的生成式 AI 業務已累計超過 125 億美元。

  • 軟體業務營收按固定匯率計算同比增長 9%,創下歷史最高年增幅;目前,軟體業務約佔 IBM 總營收的 45%。
  • 諮詢業務營收按固定匯率計算同比持平,反映出市場對 AI 驅動的工作流轉型的需求保持穩定。
  • 基礎設施業務營收按固定匯率計算同比增長 10%,主要得益於新一代 z17 大型主機等關鍵任務型平臺的強勁表現。

2025 年,IBM 的稅前運營利潤率提升 100 個基點,這得益於我們持續推動向更高價值業務的戰略轉型,以及採取了一系列提升生產力的舉措。自 2023 年初以來,IBM 累計實現約 45 億美元的生產力成本節省。總體而言,強勁的業務表現使我們在加大業務投入的同時,持續為股東創造價值。2025 年,我們透過分紅向股東返還了 63 億美元,完成了包括 HashiCorp 在內的 10 項收購,並投入超過 83 億美元用於研發,以持續推動創新。

戰略定位與核心價值

這些成果體現了 IBM 作為一家以軟體為主導的平臺型公司的戰略優勢。我們的業務建立在四大核心平臺之上:混合雲平臺、AI 平臺、以 IBM Z 為核心的基礎設施平臺,以及正在崛起的量子計算平臺。這些平臺由 IBM 整合的技術、諮詢與研發能力共同支援。這一戰略的力量在於,我們能夠為客戶提供差異化且一體化的價值。IBM 是唯一能夠在混合雲環境中構建、部署並管理企業級 AI 的科技公司。我們提供涵蓋軟體、諮詢和基礎架構的整合解決方案,不僅為客戶創造新的價值,也為 IBM 帶來協同增長的機會。目前,IBM 有超過 80% 的收入來自同時與三大業務部門開展合作的客戶。這種跨業務協同形成顯著的「飛輪效應」,使得一個業務領域的增長持續拉動其他領域的增長。

2025 年,IBM 在研發領域投入超過 83 億美元,不僅包括產品開發,也涵蓋以量子計算為代表的突破性科學研究。正如混合雲與 AI 實現了企業智慧的規模化,量子計算很快也將與這些技術協同,幫助客戶解決此前被認為無解的難題。我們認為,量子技術現在所處的發展階段大致相當於 2015 年前後的 GPU—— 仍處於早期、羽翼未豐,但變革性潛力巨大。

邁向「更智慧的企業」

我們正在透過 AI 為先的銷售引擎,以及以合作夥伴為主導的開放生態,幫助更廣泛的客戶成為「更智慧的企業」。IBM 自身也在成為「更智慧的企業」:我們積極踐行「零號客戶」(Client Zero)理念,即先在 IBM 內部應用自身技術與專業能力,取得成效後再以成熟方案規模化賦能客戶。藉助 AI 驅動的自動化,我們在人力資源、財務、銷售運營與 IT 等領域實現了運營最佳化,催生出新的創新成果並大幅提升生產力。此外,企業文化的轉型也在助力我們進一步提升生產力,這種文化強調速度、鼓勵試錯、重視人才發展,以實現高增長與高績效。

不同時代的成功企業都有一個共同點:擅長把新興技術轉化為「經營槓桿」。網際網路時代如此,混合雲時代如此,AI 時代亦如此。AI 正在重新定義商業經濟學,讓過去因為過於複雜、緩慢或成本過高而無法實現的事情成為可能。那些能夠在真實業務流程中規模化應用 AI,並實現明確經濟回報的企業,將成為最終贏家。這正是我們打造「更智慧企業」的目標,也是 IBM 正在為客戶與股東創造的未來。

我們邀請您繼續攜手 IBM,共赴這段「更智慧企業」的旅程。

Arvind Krishna
IBM 董事局主席兼行政總裁

如需獲取年度報告完整版,請訪問以下連結https://www.ibm.com/downloads/documents/us-en/15db52348fc203a4

關於IBM

IBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務提供商,幫助超過 175 個國家和地區的客戶,從其擁有的資料中獲取商業洞察,簡化業務流程,降低成本,並獲得行業競爭優勢。金融服務、電信和醫療健康等關鍵基礎設施領域的數千家政府和企業實體依靠 IBM 混合雲平臺和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現數字化轉型。IBM 在人工智慧、量子計算、行業雲解決方案和企業服務方面的突破性創新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業誠信、透明治理、社會責任、包容文化和服務精神的長期承諾是 IBM 業務發展的基石。瞭解更多資訊,請訪問: www.ibm.com/

查詢更多本地資訊,請訪問IBM香港新聞間:https://hongkong.newsroom.ibm.com/ 

傳媒查詢:

崔守峰 shou.feng.cui@ibm.com

 

HEROAD開啟遊戲新時代:以卓越價效比提供專業級遊戲裝備

深圳2026年3月20日 /美通社/ — QCY欣然宣佈正式推出全新電競品牌HEROAD,以顛覆性姿態重新定義行業競爭格局。HEROAD秉持「For Gamers. For Winners」(為玩家,為勝者)的核心理念,致力於打破高階效能硬體與親民定價之間的長期壁壘,讓每位玩家都能擁有通往勝利的專業裝備,書寫屬於自己的電競之路。

Heroad
Heroad

HEROAD品牌故事:淬煉英雄本色,定義勝利之路

HEROAD源於新生代玩家與資深工程師的共同願景 —— 他們早已厭倦了當前市場上無處不在的「妥協」。長期以來,玩家不得不在定價高昂的旗艦產品與效能堪憂的平價外設之間艱難取捨。

HEROAD創始團隊表示:「我們創立這個品牌,就是為了終結這種妥協。品牌的初心,正是源於對遊戲裝備市場這一鴻溝的不滿。HEROAD是我們開闢的全新賽道 —— 我們的使命,是淬煉每位玩家心中的英雄本色,為他們鋪就通往巔峰的專屬道路。」

Mark of Edge:榮耀之徽

品牌核心是「Mark of Edge」。它不只是一個標識,更像徵著高規格電競賽事中所需的極致專注。其設計代表著先發制人、精準制勝的專業水準,彰顯突破自我的勇氣。

HEROAD團隊堅信,電競的靈魂在於對極致的不懈追求。品牌標誌的每一道銳利稜角,都鐫刻著對勝利的渴望。它是每位玩家攀登巔峰之路上的利刃,更是所有拒絕平庸、追求卓越者的榮耀勳章。

全民可享的專業級裝備

HEROAD的品牌定位清晰明確:鍛造專業級遊戲裝備,助力每位玩家踏上通往巔峰的英雄之路。品牌致力於讓專業電競體驗走向大眾化,讓高效能裝備惠及全球每一位玩家。

品牌首發旗艦系列聚焦電競耳機,帶來沉浸式高保真音質與清晰無擾的語音溝通,為戰術競技提供核心支撐。而這僅僅是一個開始。研發團隊已著手打造完整外設生態,產品涵蓋:鍵盤、滑鼠、音箱等。未來還將推出滑鼠墊、直播裝置及可穿戴科技產品,所有設計均深度貼合遊戲玩家的真實需求。

品牌願景與價值觀:賦能英雄

HEROAD的願景遠不止於成為一家硬體供應商;更立志成為每一位玩家英雄之路上的終極夥伴。品牌秉持「賦能英雄」的理念,以敬畏之心打磨每一款產品,致敬每一份堅持、每一次磨礪,共赴最終的勝利。

每一件裝備都堅守高價效比原則,確保「專業級」體驗不再被高昂價格所束縛。這種技術大眾化的理念,讓無論預算多少的天才玩家,都能綻放自身實力。

敬請期待,持續關注

全新賽道已開啟。隨著豐富產品線的陸續面世,全球遊戲玩家將共同見證電競效能的迭代進化。卓越,不再是奢侈品,而是行業新標準。

如需瞭解更多品牌資訊、產品動態及新品釋出會詳情,可訪問官網www.qcy.com,或關注品牌Instagram或Facebook官方賬號。

「For Gamers. For Winners」 —— 遊戲新時代,由此啟幕。

關於HEROAD

作為QCY旗下子公司,HEROAD是一個創新型電競品牌,致力於以親民價格提供專業級遊戲裝備。品牌以「For Gamers. For Winners」為口號,將卓越工程技術與對遊戲文化的深刻理解相融合,賦能全球玩家。從旗艦級高保真耳機到精準操控外設,每一款產品都印有「Mark of Edge」 —— 這一標識象徵著先發制人、精準制勝所需的極致專注。HEROAD以「淬煉英雄本色,定義勝利之路」為使命,成為每一位電競玩家沖頂路上的終極夥伴。

媒體聯絡人:
電郵:PR@qcyearphone.com
QCY官網:https://www.qcy.com/

德昇濟醫藥將於2026年AACR年會展示創新KRAS產品管線,一項摘要入選臨床試驗全體大會口頭報告

上海2026年3月20日 /美通社/ — 德昇濟醫藥(D3 Bio),一家專注於腫瘤治療創新藥物研發的全球臨床階段生物技術公司,今日宣佈,即將於2026年4月17日至22日在美國加州聖地亞哥舉行的美國癌症研究協會(AACR)年會上展示5項研究摘要。AACR年會是全球最具影響力的腫瘤學學術會議之一。

其中兩項摘要分別入選臨床試驗全體大會(Clinical Trials Plenary Session)和臨床試驗專題研討會(Clinical Trials Mini-Symposium)的口頭報告。相關研究將集中展示D3 Bio全面且具有競爭力的KRAS腫瘤產品管線。

口頭報告詳情如下:

  1. Safety and efficacy of Elisrasib (D3S-001), a next generation GDP-bound KRAS G12C inhibitor, as monotherapy in advanced non-small cell lung cancer (NSCLC) previously treated with or without a KRAS G12C inhibitor: Results from a phase 1/2 study
    會議名稱:Clinical Trials Plenary 1: New Frontiers in Precision Oncology
    時間:2026年4月19日(週日)13:00–15:00
    報告編號:CT020
    該研究將以口頭報告形式在臨床試驗全體大會上展示。
  2. Safety and efficacy of Elisrasib (D3S-001), a next generation GDP-bound KRAS G12C inhibitor, as monotherapy or combination therapy with cetuximab in previously treated metastatic CRC and PDAC: Results from a phase 1/2 study
    會議名稱:Advances in Precision Oncology
    時間:2026年4月21日(週二)14:30–16:30
    報告編號:CT303
    該研究將以口頭報告形式在臨床試驗專題研討會上展示。

海報展示詳情如下:

  1. First in human phase 1 study of D3S-002, a purposely designed ERK1/2 inhibitor, in advanced solid tumors with MAPK pathway mutations
    會議名稱:First-in-Human Phase I Clinical Trials
    時間:2026年4月20日(週一)9:00–12:00
    展區:Poster Section 50
    展板編號:20
    摘要編號:CT060
  2. First-in-human clinical pharmacokinetic prediction of D3S-003, an orally bioavailable dual-state KRAS G12D inhibitor 
    會議類別:Experimental and Molecular Therapeutics
    會議名稱:Quantitative Pharmacology and Translational Modeling
    時間:2026年4月20日(週一)9:00–12:00
    展區:Poster Section 17
    展板編號:19
    摘要編號:1831
  3. D3S-003, an orally bioavailable potent and selective dual-state inhibitor targeting both GDP- and GTP-bound KRAS G12D 
    會議類別:Experimental and Molecular Therapeutics
    會議名稱:Novel Antitumor Agents 2
    時間:2026年4月21日(週二)9:00–12:00
    展區:Poster Section 17
    展板編號:12
    摘要編號:4569

德昇濟醫藥創始人、董事長兼執行長陳之鍵博士表示:「我們很高興在今年AACR年會上分享最新的臨床及臨床前研究進展。這些研究展示了公司在KRAS產品管線的系統性佈局,包括新一代KRAS G12C抑制劑Elisrasib(D3S-001)、具備差異化聯合用藥潛力的選擇性ERK1/2抑制劑D3S-002,以及針對胰腺癌和結直腸癌巨大未滿足臨床需求的KRAS G12D抑制劑D3S-003。相關資料不僅驗證了單藥活性,也體現了聯合治療潛力,進一步彰顯了我們為KRAS腫瘤患者開發變革性療法的承諾。我們期待在AACR與全球科研界深入交流,加速推動創新療法惠及患者。」

關於ElisrasibD3S-001
Elisrasib 是一款新一代 KRAS G12C 抑制劑,旨在實現快速、充分且選擇性的靶點結合。該藥物可與 KRAS G12C 的 GDP 結合(OFF)構象發生共價結合,從而有效阻斷核甘酸迴圈並抑制致癌訊號通路。臨床前研究顯示其具有強效活性,在臨床相關暴露水平下可實現完全的 KRAS G12C 靶點佔領,並具備中樞神經系統(CNS)滲透能力。Elisrasib 目前正在全球範圍內開展 II 期單藥及聯合治療研究,覆蓋 KRAS G12C 突變實體瘤(包括 NSCLC、結直腸癌(CRC)等)。

代表性論文:

  • Cancer Discovery (2024) 14(9):1675–1698
  • Nature Medicine (2025) 31(8):2768–2777

關於D3S-002
D3S-002是一種選擇性ERK1/2抑制劑,專為聯合治療策略設計,透過對MAPK通路進行縱向抑制以增強療效並克服獲得性耐藥,尤其適用於既往接受KRAS G12C抑制劑治療的腫瘤患者。

代表性論文:

  • Cancer Research, 2023

關於D3S-003
D3S-003是一種具有差異化優勢的KRAS G12D抑制劑,可同時靶向蛋白的「開啟」和「關閉」構象,針對最常見的KRAS突變型別之一。該專案旨在拓展公司多等位基因KRAS產品管線,為複雜且不斷演變的KRAS驅動腫瘤提供新的治療選擇。

關於D3 Bio
D3 Bio是一家全球性生物技術公司,專注於具有「同類首創」或「同類最佳」潛力的腫瘤及免疫疾病創新療法的發現、開發及註冊。公司依託深厚的臨床洞察與生物標誌物驅動策略,持續推進針對關鍵致癌驅動因子及免疫通路的產品管線佈局,並擁有所有在研專案的全球權益。

更多資訊請訪問:www.d3bio.com

MetaOptics 推進策略增長及管理層接任計劃

新加坡2026年3月20日 /美通社/ — MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)(「MetaOptics」或「本公司」,連同其子公司統稱「本集團」)近日於新加坡交易所公告一系列策略性增長舉措,包括領導層接任安排,以及在創新與商業化拓展路線圖上的持續進展。。

領導層接任

作為本公司長期接班規劃策略的一部分,並進一步聚焦拓展美國市場——包括於2025年10月27日在美國內華達州成立MetaOptics Inc. (USA),以便與世界級客戶展開合作——本公司已自2026年3月1日起,晉升並委任蔡昊澎先生(「蔡先生」或「Aloysius Chua」)接任執行董事兼行政總裁(「CEO」),以支援上述策略性增長方向。

蔡先生於2021年加入本集團,並於出任本公司副行政總裁期間,在推動及執行公司策略舉措方面發揮了關鍵作用,其貢獻涵蓋裝置開發、超透鏡製造及先進超光學元件組裝等領域。在新職務下,蔡先生將持續主導公司營運、統籌整體供應鏈管理及採購訂單履行工作,並指導兩名於2025年8月新聘的博士級科研人員,該二人現時直接向其匯報。

在此次接任安排後,程章金先生將繼續擔任執行主席,除提供策略監督之外,亦將持續積極參與公司日常營運。他將參與公司未來方向的概念性討論、推動可調式超透鏡模組等研發專案、促進包括史丹福工程學院SystemX聯盟計畫在內的策略合作關係,並牽頭於美國建立超透鏡代工廠,作為集團拓展計畫的一部分。

MetaOptics執行主席程章金先生表示:

「董事會對蔡先生的領導能力,以及他對MetaOptics技術與營運的深刻理解深具信心。是次任命體現了我們對穩健接班規劃的重視,並為公司邁向下一階段成長奠定良好基礎。Aloysius 不僅參與了我們整體策略方向與技術能力的制定,更在推動營運、統籌供應鏈管理、監督訂單履行及強化技術實力等方面扮演了關鍵角色。我們相信,他是帶領公司在業務擴張與全球佈局上持續推進的合適領袖。未來本人將以執行主席身份,繼續參與公司日常營運,並透過強化產業網路、提供策略性指引,以及鞏固持份者管理與互動,為本集團的長遠增長與擴張作出貢獻。」

MetaOptics執行董事兼行政總裁蔡昊澎先生表示:

「我很榮幸能在 MetaOptics 發展歷程中的關鍵階段接任執行董事兼行政總裁一職。 過去數年,我們憑藉深厚的工程能力與清晰的商業化願景,在超透鏡技術領域奠定了堅實基礎。展望未來,我們將更積極追求增長、商業落地與市場拓展,重點聚焦於擴大產能、強化全球合作夥伴關係,以及加速超光學技術在高增長應用領域的採用,例如3D感測、AI驅動成像及新一代消費性裝置等。在新的職務下,本人將致力確保 MetaOptics 能掌握這些機遇,並為股東及持份者創造可持續的長期價值。」

擬議股東特別大會及公司舉措

如本公司於新加坡交易所早前公告,本公司已就即將召開的股東特別大會(「EGM」)釋出相關檔案,尋求股東批准若干關鍵公司層面舉措,其中包括本公司建議於美國納斯達克證券交易所上市,以及配合潛在納斯達克上市而發行美國存託股份(American Depositary Shares,「ADSs」)等建議。除已於美國委任兩家承銷商外,本公司亦已委任摩根大通銀行擔任ADS相關之美國託管銀行,以便就ADS的發行、託管及轉讓提供服務,讓國際投資者可透過美國資本市場投資本公司股份。

蔡先生表示:

「隨著MetaOptics朝全球科技企業方向邁進,我們的資本管理策略亦必須與之同步演進。潛在的納斯達克上市將有助於我們觸及更多國際投資者、提升在關鍵市場的知名度,並支援我們的長期增長願景。我們正採取審慎穩健的方式評估這條路徑,確保與股東利益及市場狀況保持一致。」

強化策略重點與增長平臺

MetaOptics持續推行多元增長策略,並以四大核心業務板塊為基礎:

  • 超透鏡裝置業務:開發及商業化先進量產系統,例如直接雷射寫入裝置及自動化測試裝置
  • 超透鏡晶圓代工業務:提供客製化12 吋玻璃晶圓製造能力,包括拓展美國市場,並作為史丹福大學工程學院SystemX聯盟計畫之會員,尋求研究合作與技術開發機會 
  • 超透鏡產品業務:聚焦消費及工業應用,包括智慧裝置及3D感測解決方案
  • AI演演算法業務:自研演演算法,應用於成像、生物辨識以及物聯網相關應用

蔡先生補充:

「我們涵蓋裝置、代工及終端產品解決方案的一體化商業模式,賦予MetaOptics獨特的競爭優勢。這使我們能以更快的速度創新、更有效地掌控品質,並以更高敏捷度回應客戶需求。」

延續2025財年穩健發展動能

是次領導層更迭承接了本公司近期高速成長與積極投資的階段。MetaOptics在2025財年實現了顯著的營收成長,主要受惠於裝置和超透鏡產品銷量增加,以及為支援下一代技術而擴大的研發投入。2025財年取得的良好發展動能反映了市場對其技術日益增長的需求,並驗證了其策略方向的正確性。公司將繼續投資於研發專案及人才培養,以確保在超光學領域的創新中保持領先地位。本公司目前資本充足,有利於加速商業化程序、拓展國際市場,並鞏固其在擴增實境、3D 感測及 AI 成像等高成長領域的市場地位。

董事會謹此公告

程章金

執行主席

2026年3月20日

關於 MetaOptics Ltd

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為領先的半導體光學公司,專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案,並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴充套件的12英吋DUV光刻製程,MetaOptics為CPO、行動裝置、擴增實境/虛擬實境(AR/VR)、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。公司總部位於新加坡,致力於提供高效能、具可靠性及可規模量產的光學方案,滿足今日最具創新精神的科技品牌需求。詳情請瀏覽:www.metaoptics.sg

 

 

HCLTech 獲 Ethisphere 評選為 World’s Most Ethical Companies® 之一,連續第 3 年榮獲此項殊榮

紐約和印度諾伊達2026年3月20日 /美通社/ — 領先的全球科技公司 HCLTech (NSE: HCLTECH) (BSE: HCLTECH) 獲評為 2026 年 World’s Most Ethical Companies®(全球最具道德企業)之一。該評選由全球商業道德領域的權威機構 Ethisphere 主辦。

此乃 HCLTech 連續第三年獲此殊榮,充分體現公司始終堅持以最高道德標準營運,並將誠信及社會責任等核心價值,貫徹於與員工、客戶、合作夥伴以至整個社會的日常合作之中。 HCLTech 是次獲獎,須透過 World’s Most Ethical Companies® 評估的嚴格審核。該評估要求企業就道德與合規、企業管治、道德文化、環境與社會影響,以及員工整體培訓與意識等方面,提供超過 240 項相關的證明資料。

HCLTech 道德與合規總監 Olaf Casperson 表示:「對於再次入選 Ethisphere 的 World’s Most Ethical Companies®,我們深感榮幸。這進一步肯定我們堅守核心價值觀,以及確保所有員工在日常工作中,均以最高的尊重與誠信標準處事。」

Ethisphere 策略總監兼執行主席 Erica Salmon Byrne 表示:「恭喜 HCLTech 成功入選 World’s Most Ethical Companies®。 在第 20 屆獲獎企業名單揭曉之際,這些企業繼續將道德觀念融入日常決定及長遠策略,不斷提高商業誠信的標準。 擁有健全道德、合規和管治計劃的公司,是為了更好的長期表現而建立。」

關於 HCLTech

HCLTech 是一家全球科技公司,在 60 個國家僱有超過 226,300 名員工,提供以人工智慧、數碼、工程、雲端及軟體為核心的業界頂尖實力,並涵蓋廣泛的科技服務及產品組合。 我們與各主要行業的客戶合作,為金融服務、製造業、生命科學及醫療護理、高科技、半導體、電訊及媒體、零售及消費品、流動及公共服務等領域,提供行業解決方案。 於截至 2025 年 12 月為止的 12 個月,公司的綜合收入達 145 億美元。 如欲瞭解我們如何為您加速業務發展,請瀏覽 hcltech.com

如欲查詢更多詳情,請聯絡:

Meredith Bucaro(美洲)
meredith-bucaro@hcltech.com

Elka Ghudial(歐洲)
elka.ghudial@hcltech.com

James Galvin(澳紐)
james.galvin@hcltech.com

Nitin Shukla(印度、中東及非洲)
nitin-shukla@hcltech.com

CAS 公佈 2026 年 CAS Future Leaders

此全球計劃培育傑出青年科學家的領導才能,以推動科學未來發展

俄亥俄州哥倫布2026年3月20日 /美通社/ — 專注於科學知識管理的 American Chemical Society (ACS) 旗下分部 CAS,今日欣然公佈 2026 年 CAS Future Leaders™ 名單。 本屆獲選的青年科學家從競爭激烈的全球申請者中脫穎而出,其研究領域橫跨化學資訊學、合成生物學及材料科學等先進學科。

參與者將在 8 月的實體專案中參加領導力和職業發展工作坊,向行業領袖學習導師經驗,參與科學討論,並與其他科學家建立聯絡。

CAS Future Leaders 專案總監 Peter Carlton 說:「我們很自豪能夠支援初創職業生涯的科學家,助其加強領導和溝通技巧。 今年專案得到熱烈回響,體現科學家越來越重視培養能提升其領域影響力的關鍵優勢。」

2026 年 CAS Future Leaders:

  • Jeanette A. Adjei,加州大學美熹德分校 (University of California, Merced)
  • Ashton Aleman,史丹福大學 (Stanford University)
  • Jusung An,伊利諾大學香檳分校(University of Illinois at Urbana-Champaign)
  • Juliana Rodriguez Antonio,南方衛理公會大學 (Southern Methodist University)
  • Lucas Attia,麻省理工學院 (Massachusetts Institute of Technology)
  • Alicia Battaglia,多倫多大學 (University of Toronto)
  • Isabela Alves de Albuquerque Bessa 佛羅米嫩塞聯邦大學 (Universidade Federal Fluminense)
  • Shinhyeong Choe,韓國科學技術院 (Korea Advanced Institute of Science and Technology)
  • Marcel Roy Domalanta,北達科他州立大學 (North Dakota State University)
  • Blaine Fiss,達爾豪斯大學 (Dalhousie University)
  • Adrián de la Fuente Ballesteros 呂訥堡列烏法那大學 (Leuphana University)
  • Anthony Griffin,南密西西比大學 (University of Southern Mississippi)
  • Ainoa Guinart Planellas 蘇黎世聯邦理工學院 (ETH Zürich)
  • Tarisha Gupta,印度理工學院甘地訥格爾分校 (Indian Institute of Technology Gandhinagar)
  • Anjali Gurajapu,加州理工學院 (California Institute of Technology)
  • Hannah Holmes,史丹福大學 (Stanford University)
  • Scarlet Hopkins,格里菲斯大學 (Griffith University)
  • Maggie Horst,加州大學三藩市分校 (University of California, San Francisco)
  • Nishu Kanwa,拉德堡德大學 (Radboud University)
  • Daniel Krajovic,麻省理工學院 (Massachusetts Institute of Technology)
  • Kaitlin Landy,芝加哥大學 (University of Chicago)
  • Valeria Belén López Cervantes,墨西哥國立自治大學 (Universidad Nacional Autónoma de México)
  • Kenneth Lopez Perez,佛羅裡達大學 (University of Florida)
  • Guanyu Lu,西北大學 (Northwestern University)
  • Andrés Merino-Restrepo,亞伯達大學 (University of Alberta)
  • Racchana Ramamurthy,麥基爾大學 (McGill University)
  • Alicia Robang,威爾康奈爾醫學院 (Weill Cornell Medicine)
  • Humphrey Sam Samuel,埃默裡大學 (Emory University)
  • Nitesh Sanghai,曼尼託巴大學 (University of Manitoba)
  • Yohei Tanifuji,慶應義塾大學 (Keio University)
  • Vishal Yadav,賓夕法尼亞州立大學 (Pennsylvania State University)

這個為期兩週的專案,將讓學員深入瞭解 CAS 的內部運作,以及我們如何將科學知識轉化為協助創新組織的決策情報。 參與者將有機會在 2026 年於芝加哥舉行的 ACS 秋季會議上發表研究成果,並獲贈為期 3 年的 ACS 會籍。

來自曼尼託巴大學的 Nitesh Sanghai 說:「我很榮幸能與其他傑出的科學家一起加入 2026 年 CAS Future Leaders 大家庭。 此專案提供難能可貴的機會,讓我們建立強大人脈,學習成為更具人文關懷的領袖,並壯大由好奇心帶動的研究,從而推動科學發展,為人類生活帶來正面影響。」

除了親身活動外,CAS 還透過 CAS Future Leaders Top 100(CAS 全球未來領袖 100 強),為更多優秀科學家提供虛擬專案和職業支援。 培養具備專業技能與自信的科學領袖,是 CAS 致力於推動科學突破、改善人類生活這一使命的核心。

有關 2026 CAS Future Leaders 的更多詳情,請瀏覽 www.cas.org/about/futureleaders

關於 CAS

CAS 連線全球科學知識,以加快突破,讓人類生活邁步向前。 我們致力協助全球創新人才,助其應對現今錯綜複雜的資料環境,以在創新歷程的每一步都能自信決策。 身為科學知識管理專家,我方團隊建構出全球規模最大、經專家審閱的權威科學資料資料庫,並提供必不可少的資訊解決方案、相關服務及專業知識。 各行各業的科學家、專利專家和商業領袖都信賴 CAS,依靠我們發掘機遇、減輕風險、活用共享知識,從而加速將靈感轉化為創新成果。 CAS 為 American Chemical Society 的分部。 歡迎在 cas.org 與我們聯絡。

媒體聯絡人:

Joe Singh
高階傳訊經理
Cas-PR@cas.org