科技

投酷拓展合規佈局，進駐臺灣以強化亞太地區服務能力

新加坡2025年10月14日 /美通社/ — 亞太地區領先的、專注於企業服務的AI驅動360度客戶體驗 (CX) 平臺投酷今天宣佈，在臺灣設立新的分支機構。此舉將強化投酷的服務基礎設施，以更好地支援在亞太地區運營的跨國企業。


這項戰略投資旨在全面適應臺灣地區不斷更新的監管要求，同時為客戶提供符合區域及全球標準的卓越運營服務。

投酷創始人兼執行長Thomas Laboulle表示：「企業客戶將跨多市場的關鍵客戶互動服務託付於我們，而臺灣正是區域佈局中至關重要的組成部分。這項投資既確保了我們在恪守合規要求的同時，也能構建深耕各市場所需的本地合作夥伴關係，實現卓越服務交付。正是這種『客戶業務所至，我們服務與合規必達』的承諾，確立了投酷作為真正亞太合作夥伴的定位，彰顯了我們駕馭複雜局面的規模化能力。」

新設立的臺灣分支機構為提升服務交付能力奠定了基礎，使投酷能夠與本地系統整合商和渠道合作夥伴建立戰略合作關係，從而在臺灣構建起經過認證的專業服務網路。這一舉措將助力投酷快速響應市場變化，同時培育具備深厚市場知識的本地合作夥伴生態系統，為客戶提供實施、支援與維護服務。此次擴張緊隨投酷在馬來西亞、越南、香港和韓國進行的戰略投資之後，進一步拓展了投酷在亞太地區的全面佈局。

關於投酷

投酷總部位於新加坡，專為企業提供基於雲的創新通訊與互動解決方案，助其提升客戶體驗。憑借其在亞太區的深厚專長和不斷拓展的全球佈局，投酷平臺集一體化聯絡中心、可程式設計API和生成式AI功能於一體，涵蓋轉錄、摘要、對話分析及虛擬客服。其解決方案無縫對接客戶資料與業務流程，簡化互動流程，助力企業實現可持續增長。投酷深受各大品牌信賴，助力企業最佳化成效，深化客戶關係。

更多資訊，請訪問：toku.co

⚠️ 重要提醒： 在未充分評估並解決上述風險之前，貿然擴張可能導致法律訴訟、罰款和聲譽損害。
2025 年 10 月 14 日 by 國際 工商 科技 財經

GIGABYTE 宣佈個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM 將於10月15日正式上市

臺北2025年10月14日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣佈，其專為地端 AI 工作負載打造的個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM 將於10月15日正式上市。此款創新解決方案採用 NVIDIA Grace Blackwell GB10 超級晶片，具備輕巧的機身設計，相容一般家用電力，搭載預先安裝的 NVIDIA AI 軟體堆疊，以提供強大運算效能，成為 AI 原型設計、微調與推論的理想平臺。

GIGABYTE 宣佈個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM 將於10月15日正式上市
GIGABYTE 宣佈個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM 將於10月15日正式上市

AI TOP ATOM 搭載 128GB 統一共享系統記憶體及最高可擴充至 4TB 的 SSD 儲存空間，提供高達 1 petaFLOP 的 FP4 AI 運算效能，可支援地端運算高達 2,000 億引數的大型語言模型。針對進階應用需求，使用者可透過 NVIDIA ConnectX-7 串接兩臺 AI TOP ATOM，突破單機系統限制，透過叢集運算擴充執行高達 4,050 億引數的 AI 模型，應對高強度 AI 工作負載。

為提供完整的生成式 AI 開發解決方案，AI TOP ATOM 整合 NVIDIA AI 軟體堆疊，內建各式工具、開發框架與函式庫，以加速 AI 專案開發流程。此款解決方案也同步整合技嘉專屬 AI TOP Utility 軟體，透過直覺化介面設計，支援大型語言模型（LLM）及大型多模態模型（LMM）微調、推論、部署與機器學習（ML）應用，且同時確保地端資料隱私及安全。

無論是 AI 開發者、研究人員、學生或教育機構，GIGABYTE AI TOP ATOM 皆能提供可靈活擴充且具成本效益以加速 AI 創新發展的解決方案。欲瞭解更多產品資訊，請造訪 技嘉官方網站 並與當地經銷商及零售商確認銷售資訊。

⚠️ 重要提醒： 未經核實的宣告可能導致法律訴訟或損害公司聲譽。未遵守相關法律法規可能導致罰款或其他法律後果。
2025 年 10 月 14 日 by 工商 科技 財經

GIGABYTE 宣佈個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM 將於10月15日正式上市

臺北2025年10月14日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣佈，其專為地端 AI 工作負載打造的個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM 將於10月15日正式上市。此款創新解決方案採用 NVIDIA Grace Blackwell GB10 超級晶片，具備輕巧的機身設計，相容一般家用電力，搭載預先安裝的 NVIDIA AI 軟體堆疊，以提供強大運算效能，成為 AI 原型設計、微調與推論的理想平臺。

GIGABYTE 宣佈個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM 將於10月15日正式上市
GIGABYTE 宣佈個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM 將於10月15日正式上市

AI TOP ATOM 搭載 128GB 統一共享系統記憶體及最高可擴充至 4TB 的 SSD 儲存空間，提供高達 1 petaFLOP 的 FP4 AI 運算效能，可支援地端運算高達 2,000 億引數的大型語言模型。針對進階應用需求，使用者可透過 NVIDIA ConnectX-7 串接兩臺 AI TOP ATOM，突破單機系統限制，透過叢集運算擴充執行高達 4,050 億引數的 AI 模型，應對高強度 AI 工作負載。

為提供完整的生成式 AI 開發解決方案，AI TOP ATOM 整合 NVIDIA AI 軟體堆疊，內建各式工具、開發框架與函式庫，以加速 AI 專案開發流程。此款解決方案也同步整合技嘉專屬 AI TOP Utility 軟體，透過直覺化介面設計，支援大型語言模型（LLM）及大型多模態模型（LMM）微調、推論、部署與機器學習（ML）應用，且同時確保地端資料隱私及安全。

無論是 AI 開發者、研究人員、學生或教育機構，GIGABYTE AI TOP ATOM 皆能提供可靈活擴充且具成本效益以加速 AI 創新發展的解決方案。欲瞭解更多產品資訊，請造訪 技嘉官方網站 並與當地經銷商及零售商確認銷售資訊。

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2025 年 10 月 14 日 by 工商 科技 財經

Waters推出全新電荷檢測質譜技術，加速新一代生物治療藥物研發程序

新聞摘要：

  • Xevo™ CDMS 有助於直接、精準地檢測超大分子量、具異質性的生物分子。[i]
  • 可精確分析蛋白質複合物、核酸與基因遞送載體，包括區分空病毒載體衣殼、部分衣殼、完整衣殼與過滿衣殼，每個樣品的分析時間不到 10 分鐘。[ii]
  • 所需樣品量僅為細胞與核酸現有其他分析方法的 1/100。[iii]

美國麻州米爾福德市2025年10月14日 /美通社/ — Waters公司（紐約證券交易所程式碼：WAT）今日隆重推出 Waters™ Xevo CDMS 電荷檢測質譜儀，為新一代治療藥物與結構生物學領域中具有核心地位的超大質量生物大分子，提供一款涵蓋範圍廣、效能卓越的測量與表徵工具。隨著細胞與基因療法、mRNA 以及複雜蛋白質類治療藥物的迅速發展，科學家在分析日益龐大且異質性更強的藥物形式時面臨巨大挑戰，而現有工具在解析度、靈敏度與合規性方面存在諸多限制。Xevo CDMS 系統填補了這一空白，透過直接測量單一分子的質量（分子量高達 150 MDa 以上），使得過去無法實現的生物大分子分析（如蛋白質複合物、核酸、脂質奈米顆粒、病毒載體等）成為可能。

Waters Xevo CDMS可對新型藥物形式（如空病毒載體衣殼、部分衣殼和完整衣殼）進行可靠分析，所需樣品量僅為現有其他技術的百分之一，且10分鐘內即可得到結果。
Waters Xevo CDMS可對新型藥物形式（如空病毒載體衣殼、部分衣殼和完整衣殼）進行可靠分析，所需樣品量僅為現有其他技術的百分之一，且10分鐘內即可得到結果。

Waters公司總裁兼執行長 Udit Batra 博士表示：「我們深知先進的生物分析表徵工具在推動治療性突破中扮演著至關重要的角色，因此Waters持續在大分子領域進行策略性投資。今天，我們非常自豪地推出 Xevo CDMS 電荷檢測質譜儀，實現了對先前無法測量分子的精準分析。相信 Xevo CDMS 將有助於科學家在藥物開發早期階段更好地瞭解大分子特性，從而加速全球基因藥物與其他先進療法的研發程序，幫助讓改變生命的療法更快、更廣泛地惠及患者。」

Waters Xevo CDMS 可對新型藥物形式進行可靠分析（如空病毒載體衣殼、部分衣殼與完整衣殼），所需樣品量僅為現有其他技術的 1/100，且 10 分鐘內即可給出結果，即使樣本濃度低至 10¹⁰ vp/mL 依然表現出色。這項新技術為基因治療藥物製程開發過程中的即時表徵奠定了基礎，最終有助於提升前沿治療藥物的安全性與有效性。此外，CDMS 技術無需去卷積或酵素解離的輔助，即可簡便而準確地分析複雜分子。從藥物發現與研究，到製程開發，再到監管審批與生產，這項革命性的質譜技術支援廣泛的應用場景。

Lexeo Therapeutics 分析方法開發與品質控制副總裁 Timothy Fenn 表示：「目前遺傳性心血管疾病與阿茲海默症的可選治療方案非常有限，而我們的使命就是儘快開發出相應的基因療法。藉助CDMS技術，我們能夠為一些以前無解的問題找到答案。它徹底改變了我們的分析工作流程，只需幾分鐘就能獲得精準、可重現的結果。」

Xevo CDMS 的核心元件是靜電線性離子阱（ELIT）技術，透過同時測量質荷比與質量數來實現單一離子的直接測量。這項創新技術由美國印地安納大學與 Megadalton Solutions 聯合研發，Megadalton Solutions 由該校特聘教授 Martin Jarrold 與 David Clemmer 創立。2022 年，Waters公司從印地安納大學收購相關技術資產與智慧財產權，並加速推進該技術的商業化。

Waters Xevo CDMS 系統搭載符合 GxP 規範的 waters_connect™ 軟體，現已全面開放訂購。

其他參考資料： 瞭解更多產品詳情，歡迎造訪：電荷檢測質譜技術

關於Waters公司（www.waters.com）

Waters公司（紐約證券交易所程式碼：WAT）是全球領先的分析儀器、分離技術與資訊學軟體供應商，服務於生命科學、材料科學、食品與環境科學等領域已逾 65 年。Waters Corporation致力於確保藥物的有效性、食品的安全性、水的純淨度以及日常用品的品質與永續性。在全球 100 多個國家與地區，我們擁有超過 7600 名充滿熱忱的員工，與實驗室、生產工廠與醫院的客戶展開廣泛合作，促進前沿科學的惠益。

媒體聯絡方式

Waters公司
錢 潔 Jackie Qian
+86 21 6156 2644

[i] 在該儀器上成功完成各類分子的質譜分析，涵蓋從小於 100 kDa 的分子至大於 150 MDa 的基孔肯雅病毒複合物。

[ii] 為表徵 AAV 特性所需的時間，能夠在短時間內收集具統計學代表性的離子數量。

[iii] 樣品前處理所需的樣品量極少，實際分析過程中消耗的樣品量低於 5 微升。

 

 

⚠️ 重要提醒： 未經充分驗證的技術宣告可能導致法律訴訟和聲譽損害。誇大宣傳可能違反廣告法規。
2025 年 10 月 14 日 by 健康 工商 科技

Waters推出全新電荷檢測質譜技術，加速新一代生物治療藥物研發程序

新聞摘要：

  • Xevo™ CDMS 有助於直接、精準地檢測超大分子量、具異質性的生物分子。[i]
  • 可精確分析蛋白質複合物、核酸與基因遞送載體，包括區分空病毒載體衣殼、部分衣殼、完整衣殼與過滿衣殼，每個樣品的分析時間不到 10 分鐘。[ii]
  • 所需樣品量僅為細胞與核酸現有其他分析方法的 1/100。[iii]

美國麻州米爾福德市2025年10月14日 /美通社/ — Waters公司（紐約證券交易所程式碼：WAT）今日隆重推出 Waters™ Xevo CDMS 電荷檢測質譜儀，為新一代治療藥物與結構生物學領域中具有核心地位的超大質量生物大分子，提供一款涵蓋範圍廣、效能卓越的測量與表徵工具。隨著細胞與基因療法、mRNA 以及複雜蛋白質類治療藥物的迅速發展，科學家在分析日益龐大且異質性更強的藥物形式時面臨巨大挑戰，而現有工具在解析度、靈敏度與合規性方面存在諸多限制。Xevo CDMS 系統填補了這一空白，透過直接測量單一分子的質量（分子量高達 150 MDa 以上），使得過去無法實現的生物大分子分析（如蛋白質複合物、核酸、脂質奈米顆粒、病毒載體等）成為可能。

Waters Xevo CDMS可對新型藥物形式（如空病毒載體衣殼、部分衣殼和完整衣殼）進行可靠分析，所需樣品量僅為現有其他技術的百分之一，且10分鐘內即可得到結果。
Waters Xevo CDMS可對新型藥物形式（如空病毒載體衣殼、部分衣殼和完整衣殼）進行可靠分析，所需樣品量僅為現有其他技術的百分之一，且10分鐘內即可得到結果。

Waters公司總裁兼執行長 Udit Batra 博士表示：「我們深知先進的生物分析表徵工具在推動治療性突破中扮演著至關重要的角色，因此Waters持續在大分子領域進行策略性投資。今天，我們非常自豪地推出 Xevo CDMS 電荷檢測質譜儀，實現了對先前無法測量分子的精準分析。相信 Xevo CDMS 將有助於科學家在藥物開發早期階段更好地瞭解大分子特性，從而加速全球基因藥物與其他先進療法的研發程序，幫助讓改變生命的療法更快、更廣泛地惠及患者。」

Waters Xevo CDMS 可對新型藥物形式進行可靠分析（如空病毒載體衣殼、部分衣殼與完整衣殼），所需樣品量僅為現有其他技術的 1/100，且 10 分鐘內即可給出結果，即使樣本濃度低至 10¹⁰ vp/mL 依然表現出色。這項新技術為基因治療藥物製程開發過程中的即時表徵奠定了基礎，最終有助於提升前沿治療藥物的安全性與有效性。此外，CDMS 技術無需去卷積或酵素解離的輔助，即可簡便而準確地分析複雜分子。從藥物發現與研究，到製程開發，再到監管審批與生產，這項革命性的質譜技術支援廣泛的應用場景。

Lexeo Therapeutics 分析方法開發與品質控制副總裁 Timothy Fenn 表示：「目前遺傳性心血管疾病與阿茲海默症的可選治療方案非常有限，而我們的使命就是儘快開發出相應的基因療法。藉助CDMS技術，我們能夠為一些以前無解的問題找到答案。它徹底改變了我們的分析工作流程，只需幾分鐘就能獲得精準、可重現的結果。」

Xevo CDMS 的核心元件是靜電線性離子阱（ELIT）技術，透過同時測量質荷比與質量數來實現單一離子的直接測量。這項創新技術由美國印地安納大學與 Megadalton Solutions 聯合研發，Megadalton Solutions 由該校特聘教授 Martin Jarrold 與 David Clemmer 創立。2022 年，Waters公司從印地安納大學收購相關技術資產與智慧財產權，並加速推進該技術的商業化。

Waters Xevo CDMS 系統搭載符合 GxP 規範的 waters_connect™ 軟體，現已全面開放訂購。

其他參考資料： 瞭解更多產品詳情，歡迎造訪：電荷檢測質譜技術

關於Waters公司（www.waters.com）

Waters公司（紐約證券交易所程式碼：WAT）是全球領先的分析儀器、分離技術與資訊學軟體供應商，服務於生命科學、材料科學、食品與環境科學等領域已逾 65 年。Waters Corporation致力於確保藥物的有效性、食品的安全性、水的純淨度以及日常用品的品質與永續性。在全球 100 多個國家與地區，我們擁有超過 7600 名充滿熱忱的員工，與實驗室、生產工廠與醫院的客戶展開廣泛合作，促進前沿科學的惠益。

媒體聯絡方式

Waters公司
錢 潔 Jackie Qian
+86 21 6156 2644

[i] 在該儀器上成功完成各類分子的質譜分析，涵蓋從小於 100 kDa 的分子至大於 150 MDa 的基孔肯雅病毒複合物。

[ii] 為表徵 AAV 特性所需的時間，能夠在短時間內收集具統計學代表性的離子數量。

[iii] 樣品前處理所需的樣品量極少，實際分析過程中消耗的樣品量低於 5 微升。

 

 

⚠️ 重要提醒： 未經充分驗證的技術宣告可能導致法律訴訟和聲譽損害。誇大宣傳可能違反廣告法規。
2025 年 10 月 14 日 by 健康 工商 科技

MiTAC Computing神雲科技以AI叢集整合方案亮相2025 OCP Global Summit，推動資料中心邁向開放與節能未來

加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。

MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers
MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers

此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。

從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案
神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。

OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心
神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake Erie儲存模組，搭配管理交換器與資料交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。

在基礎設施部分，機櫃匯入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境。散熱方面，配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能匯出，確保系統在長時間運作下仍維持穩定效能與節能表現。

透過OCP ORv3的模組化設計與開放式架構，神雲科技的液冷機櫃不僅展現了高效能與高可靠性，更兼顧能源效率與永續性，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的匯入與擴充套件。

EIA 氣冷機櫃｜標準化架構結合800G高速互連，推動 AI 叢集快速部署
神雲科技在本次展會展示的EIA 45U氣冷機櫃，配置4臺G8825Z5 8U AI伺服器，搭載 AMD Instinct™ MI350X/ MI325X GPU，為大型語言模型訓練與生成式AI推論提供強大算力。網路部分匯入Dell Z9864F-ON交換器，其核心採用Broadcom Tomahawk 5晶片，可支援800G高速互連，確保節點間資料傳輸的低延遲與高可靠性。機櫃同時整合GC68C-B8056管理伺服器與TS70A-B8056儲存伺服器，實現高效能計算與高速資料存取的緊密結合。透過伺服器、網路、管理與儲存的完整整合，神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集級別，幫助企業在不改變現有資料中心基礎設施的情況下，快速建置相容、可擴充且具高可用性的AI/HPC叢集環境，真正落實「From Server to Cluster」的理念。

Live Demo｜開源韌體驅動透明、安全與永續的資料中心
在C14攤位，神雲科技也將進行Live Demo，展示OpenBMC與Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環境中改變資料中心的管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation、ISV 與開放硬體社群的合作，神雲科技展示了以開放韌體取代專有堆疊的創新路徑：包括透過Redfish實現一致化伺服器管理、以 Coreboot／LinuxBoot／UEFI等可選架構加速開機並縮短POST時間達50%，同時結合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步強化資料存取的可靠性與安全性，再透過可審計的安全機制支援SBOM與NIST 800-193防護。

此外，神雲科技也與全球領導廠商共同推動OCP OPF規範的制定，並展示已在AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬體上的可行性與未來擴充套件潛力。這場Demo將讓與會者直觀體驗開放、模組化且具永續性的基礎架構，如何為未來Server到Cluster的擴充套件提供透明度、掌控力與長期安全性。

在展示叢集解決方案與開源韌體創新之後，神雲科技也將完整呈現其伺服器產品線，涵蓋 AI運算、HPC與雲端、以及企業級資料處理，展現從單機到叢集的全面升級實力。

AI 運算平臺｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅動大規模 AI 訓練與生成式應用

  • G4527G6：採用NVIDIA MGX™ 4U架構，搭配雙路Intel® Xeon® 6767P處理器，可配置8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs與Solidigm D7-P5520 SSD，結合GPU的強大平行運算效能與SSD的高效資料存取，特別適合電腦視覺、深度學習模型訓練與AI應用開發。
  • G4826Z5：首次亮相的AI液冷高密度GPU平臺，支援多達8顆AMD Instinct™ MI355X GPU與AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器，同時可擴充至24個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達6TB。平臺採用CPU與GPU全面液冷設計，確保在高密度配置下仍能維持長時間穩定效能。搭載Broadcom P2200G網路介面卡，提供高速、低延遲的連線能力，專為大規模AI訓練與資料密集型運算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產品。

HPC與雲端的最佳實踐｜OCP標準平臺，兼顧高效能與大規模部署

  • C2811Z5：符合OCP標準的液冷High Density多節點伺服器，支援AMD EPYC™ 9005系列處理器，每節點可配置12個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S儲存介面，並配合Micron 9550 NVMe SSD，在高頻寬存取與長時間運算下，依然能保持穩定效能，特別適合科學模擬、工程設計與氣象分析等HPC場景。其液冷設計不僅有效提升散熱效率，更協助資料中心在效能、能源效率與可靠性間取得最佳平衡。
  • Capri 3：OCP雲端伺服器平臺，具備模組化與彈性擴充特性，並搭配 Broadcom N1400GD網路介面卡，提供高速且穩定的網路連線。適合雲端虛擬化、軟體定義儲存與大型資料湖架構，能靈活應對不同的雲端工作負載與大規模資料中心部署需求。

Enterprise 資料處理與儲存｜靈活擴充與高可靠性，支援企業級應用與資料密集工作負載

  • R1520G6：企業級1U伺服器，搭載Intel® Xeon® 6700P系列處理器，並結合Micron DDR5 DRAM與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高記憶體需求與長時間高密度讀寫場景中，展現卓越效能與耐久性，滿足企業級應用對可靠性與高效率的嚴苛要求。
  • R2520G6：企業級2U伺服器，支援雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24顆NVMe U.2 SSD。搭載 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備PCIe 5.0高頻寬與長時間效能穩定性，特別適合資料儲存、大資料分析與 AI 資料預處理等需要高速儲存的應用，幫助企業快速將龐大資料轉化為即時洞察，協助決策與營運最佳化。

除了完整的機櫃解決方案與現場 Live Demo，神雲科技也將於10 月 14日舉辦兩場高階論壇（Executive Sessions），深入探討AI叢集的未來發展趨勢以及永續資料中心的架構演進。神雲科技誠摯邀請產業先進蒞臨C14展位，親身體驗最新的伺服器與叢集解決方案，並與我們一同交流，探索「From Server to Cluster」的創新之路。

如需產品型錄與更多資訊，可參閱：
MiTAC Computing 2025 OCP Global Summit Landing Page

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
Intel 平臺型錄
AMD 平臺型錄

2025 年 10 月 13 日 by 工商 科技 財經

MiTAC Computing神雲科技以AI叢集整合方案亮相2025 OCP Global Summit，推動資料中心邁向開放與節能未來

加利福尼亞州聖荷西2025年10月13日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），將於2025 OCP Global Summit（10月13日至16日，舊金山聖荷西）隆重登場，並於C14展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴充套件至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。

MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers
MiTAC Computing Showcases Future-Ready AI Cluster Solutions at the 2025 OCP Global Summit to Empower Open and Energy-Efficient Data Centers

此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。

從Server到Cluster｜以氣冷到水冷，AI到HPC的機櫃，展示完整資料中心解決方案
神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。

OCP ORv3液冷機櫃｜液冷散熱與模組化電源，實現永續高效能資料中心
神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14臺C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC™ 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake Erie儲存模組，搭配管理交換器與資料交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。

在基礎設施部分，機櫃匯入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境。散熱方面，配置 CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能匯出，確保系統在長時間運作下仍維持穩定效能與節能表現。

透過OCP ORv3的模組化設計與開放式架構，神雲科技的液冷機櫃不僅展現了高效能與高可靠性，更兼顧能源效率與永續性，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的匯入與擴充套件。

EIA 氣冷機櫃｜標準化架構結合800G高速互連，推動 AI 叢集快速部署
神雲科技在本次展會展示的EIA 45U氣冷機櫃，配置4臺G8825Z5 8U AI伺服器，搭載 AMD Instinct™ MI350X/ MI325X GPU，為大型語言模型訓練與生成式AI推論提供強大算力。網路部分匯入Dell Z9864F-ON交換器，其核心採用Broadcom Tomahawk 5晶片，可支援800G高速互連，確保節點間資料傳輸的低延遲與高可靠性。機櫃同時整合GC68C-B8056管理伺服器與TS70A-B8056儲存伺服器，實現高效能計算與高速資料存取的緊密結合。透過伺服器、網路、管理與儲存的完整整合，神雲科技將傳統EIA標準架構延伸至叢集級別，幫助企業在不改變現有資料中心基礎設施的情況下，快速建置相容、可擴充且具高可用性的AI/HPC叢集環境，真正落實「From Server to Cluster」的理念。

Live Demo｜開源韌體驅動透明、安全與永續的資料中心
在C14攤位，神雲科技也將進行Live Demo，展示OpenBMC與Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環境中改變資料中心的管理模式。透過與Open Source Firmware Foundation、ISV 與開放硬體社群的合作，神雲科技展示了以開放韌體取代專有堆疊的創新路徑：包括透過Redfish實現一致化伺服器管理、以 Coreboot／LinuxBoot／UEFI等可選架構加速開機並縮短POST時間達50%，同時結合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步強化資料存取的可靠性與安全性，再透過可審計的安全機制支援SBOM與NIST 800-193防護。

此外，神雲科技也與全球領導廠商共同推動OCP OPF規範的制定，並展示已在AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬體上的可行性與未來擴充套件潛力。這場Demo將讓與會者直觀體驗開放、模組化且具永續性的基礎架構，如何為未來Server到Cluster的擴充套件提供透明度、掌控力與長期安全性。

在展示叢集解決方案與開源韌體創新之後，神雲科技也將完整呈現其伺服器產品線，涵蓋 AI運算、HPC與雲端、以及企業級資料處理，展現從單機到叢集的全面升級實力。

AI 運算平臺｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅動大規模 AI 訓練與生成式應用

  • G4527G6：採用NVIDIA MGX™ 4U架構，搭配雙路Intel® Xeon® 6767P處理器，可配置8張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs與Solidigm D7-P5520 SSD，結合GPU的強大平行運算效能與SSD的高效資料存取，特別適合電腦視覺、深度學習模型訓練與AI應用開發。
  • G4826Z5：首次亮相的AI液冷高密度GPU平臺，支援多達8顆AMD Instinct™ MI355X GPU與AMD EPYC™ 9005/9004系列處理器，同時可擴充至24個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達6TB。平臺採用CPU與GPU全面液冷設計，確保在高密度配置下仍能維持長時間穩定效能。搭載Broadcom P2200G網路介面卡，提供高速、低延遲的連線能力，專為大規模AI訓練與資料密集型運算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產品。

HPC與雲端的最佳實踐｜OCP標準平臺，兼顧高效能與大規模部署

  • C2811Z5：符合OCP標準的液冷High Density多節點伺服器，支援AMD EPYC™ 9005系列處理器，每節點可配置12個DDR5-6400記憶體插槽，最高容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S儲存介面，並配合Micron 9550 NVMe SSD，在高頻寬存取與長時間運算下，依然能保持穩定效能，特別適合科學模擬、工程設計與氣象分析等HPC場景。其液冷設計不僅有效提升散熱效率，更協助資料中心在效能、能源效率與可靠性間取得最佳平衡。
  • Capri 3：OCP雲端伺服器平臺，具備模組化與彈性擴充特性，並搭配 Broadcom N1400GD網路介面卡，提供高速且穩定的網路連線。適合雲端虛擬化、軟體定義儲存與大型資料湖架構，能靈活應對不同的雲端工作負載與大規模資料中心部署需求。

Enterprise 資料處理與儲存｜靈活擴充與高可靠性，支援企業級應用與資料密集工作負載

  • R1520G6：企業級1U伺服器，搭載Intel® Xeon® 6700P系列處理器，並結合Micron DDR5 DRAM與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高記憶體需求與長時間高密度讀寫場景中，展現卓越效能與耐久性，滿足企業級應用對可靠性與高效率的嚴苛要求。
  • R2520G6：企業級2U伺服器，支援雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24顆NVMe U.2 SSD。搭載 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備PCIe 5.0高頻寬與長時間效能穩定性，特別適合資料儲存、大資料分析與 AI 資料預處理等需要高速儲存的應用，幫助企業快速將龐大資料轉化為即時洞察，協助決策與營運最佳化。

除了完整的機櫃解決方案與現場 Live Demo，神雲科技也將於10 月 14日舉辦兩場高階論壇（Executive Sessions），深入探討AI叢集的未來發展趨勢以及永續資料中心的架構演進。神雲科技誠摯邀請產業先進蒞臨C14展位，親身體驗最新的伺服器與叢集解決方案，並與我們一同交流，探索「From Server to Cluster」的創新之路。

如需產品型錄與更多資訊，可參閱：
MiTAC Computing 2025 OCP Global Summit Landing Page

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
Intel 平臺型錄
AMD 平臺型錄

2025 年 10 月 13 日 by 工商 科技 財經

DNV釋出第九版《能源轉型展望》報告，美國轉型步伐放緩 對全球程序影響甚微

挪威奧斯陸2025年10月13日 /美通社/ — 2025 年 10 月 8 日，DNV召開了2025《能源轉型展望》（ETO）報告線上線下釋出會。報告顯示：儘管美國近期因政策反轉導致能源轉型步伐大幅放緩，但全球向清潔能源轉型的趨勢依然強勁，其他地區（尤其是中國）的轉型勢頭正持續增強。

轉型步伐略有放緩，能源安全成為政策首要驅動因素

在美國，政策反轉及對化石燃料的重新支援，預計將使減排程序推遲約5年，其年度二氧化碳排放量預計將比此前預測高出5億至10億噸。與此同時，中國在可再生能源部署方面不斷重新整理紀錄，僅今年就貢獻了全球56%的太陽能光伏裝機容量和60%的新增風電裝機容量。中國的清潔能源技術出口也在持續推動全球能源轉型。

DNV預測，全球能源轉型速度將略有放緩，到2050年，化石能源與非化石能源在能源結構中的佔比將為 51%和49%。同樣，與去年的報告相比，2050年全球二氧化碳排放量預計將增加 4%。

「如今比以往任何時候都更需要從全球視角評估能源轉型。全球能源轉型並未停滯，而是在不斷發展，勢頭正轉向那些大力發展清潔能源技術的地區。能源安全已成為能源政策的首要驅動因素，正如我們的預測所示，總體而言，這正加速向可再生能源的轉型。」 DNV集團總裁兼執行長艾瑞民（Remi Eriksen）表示。

《能源轉型展望》指出，能源安全政策帶來的淨效應是減少排放。由於能源安全政策的實施，預計全球年度排放量將降低1%-2%。以核能為例，到2060年將佔全球電力供應的9%。若未實施能源安全政策，核電規模將縮減三分之一。在歐洲，由於逐步擺脫對進口化石燃料的依賴、以保障能源安全，預計到2050年其排放量將降低 9%。

本年度報告中更多關鍵洞察：

  • 人工智慧（AI）正成為重要的能源消耗領域，但到2040年，其耗電量僅佔全球電力的3%。到2040年，資料中心的能耗將增至當前的5倍，佔全球電力消耗的5%——其中3%用於人工智慧，2%用於通用資料中心。不同地區差異顯著：在北美地區（美國和加拿大），到2040年，資料中心耗電量將佔該地區總電力的16%，其中12%用於人工智慧。
  • 到2050年，全球二氧化碳排放量將較當前水平減少43%，預計在2090年後實現淨零排放。實現1.5°C溫控目標的碳預算將在2029年耗盡，實現2°C溫控目標的碳預算將在2052年告竭。如今，在不出現暫時性超標升溫的情況下將全球變暖幅度控制在1.5°C 以內已無可能。
  • 電力行業正快速發展並向綠色化轉型。從現在到2060年，全球發電量預計將增長120%，其在總能源需求中的佔比將從目前的 21% 翻倍至2060年的43%。2025年，我們已迎來一個里程碑——全球純電動汽車（BEV）保有量突破5000萬輛。預計今年全球太陽能光伏裝機容量將超過3000GW，其中中國的裝機容量是全球第二大裝機地區歐洲的兩倍以上。
  • 太陽能電池板和電池成本的大幅下降，使得「使用者側儲能（BTM）」 解決方案對眾多家庭和企業而言頗具吸引力。到2060年，使用者側系統將佔全球太陽能發電總量的30%，佔全球總發電量的13%。

艾瑞民補充道：「在多個領域，技術進步和成本下降正推動能源轉型向前發展，但在那些難以脫碳的行業，仍需更多政策支援。儘管地緣政治緊張局勢和各國優先事項增加了轉型的複雜性，但全球能源轉型的方向依然明確。」

點此連結下載報告。

 

⚠️ 重要提醒： 如果文章內容與DNV報告不符，或存在誤導性陳述，可能涉及虛假宣傳或其他法律風險。
2025 年 10 月 13 日 by 國際 工商 科技 財經

DNV釋出第九版《能源轉型展望》報告，美國轉型步伐放緩 對全球程序影響甚微

挪威奧斯陸2025年10月13日 /美通社/ — 2025 年 10 月 8 日，DNV召開了2025《能源轉型展望》（ETO）報告線上線下釋出會。報告顯示：儘管美國近期因政策反轉導致能源轉型步伐大幅放緩，但全球向清潔能源轉型的趨勢依然強勁，其他地區（尤其是中國）的轉型勢頭正持續增強。

轉型步伐略有放緩，能源安全成為政策首要驅動因素

在美國，政策反轉及對化石燃料的重新支援，預計將使減排程序推遲約5年，其年度二氧化碳排放量預計將比此前預測高出5億至10億噸。與此同時，中國在可再生能源部署方面不斷重新整理紀錄，僅今年就貢獻了全球56%的太陽能光伏裝機容量和60%的新增風電裝機容量。中國的清潔能源技術出口也在持續推動全球能源轉型。

DNV預測，全球能源轉型速度將略有放緩，到2050年，化石能源與非化石能源在能源結構中的佔比將為 51%和49%。同樣，與去年的報告相比，2050年全球二氧化碳排放量預計將增加 4%。

「如今比以往任何時候都更需要從全球視角評估能源轉型。全球能源轉型並未停滯，而是在不斷發展，勢頭正轉向那些大力發展清潔能源技術的地區。能源安全已成為能源政策的首要驅動因素，正如我們的預測所示，總體而言，這正加速向可再生能源的轉型。」 DNV集團總裁兼執行長艾瑞民（Remi Eriksen）表示。

《能源轉型展望》指出，能源安全政策帶來的淨效應是減少排放。由於能源安全政策的實施，預計全球年度排放量將降低1%-2%。以核能為例，到2060年將佔全球電力供應的9%。若未實施能源安全政策，核電規模將縮減三分之一。在歐洲，由於逐步擺脫對進口化石燃料的依賴、以保障能源安全，預計到2050年其排放量將降低 9%。

本年度報告中更多關鍵洞察：

  • 人工智慧（AI）正成為重要的能源消耗領域，但到2040年，其耗電量僅佔全球電力的3%。到2040年，資料中心的能耗將增至當前的5倍，佔全球電力消耗的5%——其中3%用於人工智慧，2%用於通用資料中心。不同地區差異顯著：在北美地區（美國和加拿大），到2040年，資料中心耗電量將佔該地區總電力的16%，其中12%用於人工智慧。
  • 到2050年，全球二氧化碳排放量將較當前水平減少43%，預計在2090年後實現淨零排放。實現1.5°C溫控目標的碳預算將在2029年耗盡，實現2°C溫控目標的碳預算將在2052年告竭。如今，在不出現暫時性超標升溫的情況下將全球變暖幅度控制在1.5°C 以內已無可能。
  • 電力行業正快速發展並向綠色化轉型。從現在到2060年，全球發電量預計將增長120%，其在總能源需求中的佔比將從目前的 21% 翻倍至2060年的43%。2025年，我們已迎來一個里程碑——全球純電動汽車（BEV）保有量突破5000萬輛。預計今年全球太陽能光伏裝機容量將超過3000GW，其中中國的裝機容量是全球第二大裝機地區歐洲的兩倍以上。
  • 太陽能電池板和電池成本的大幅下降，使得「使用者側儲能（BTM）」 解決方案對眾多家庭和企業而言頗具吸引力。到2060年，使用者側系統將佔全球太陽能發電總量的30%，佔全球總發電量的13%。

艾瑞民補充道：「在多個領域，技術進步和成本下降正推動能源轉型向前發展，但在那些難以脫碳的行業，仍需更多政策支援。儘管地緣政治緊張局勢和各國優先事項增加了轉型的複雜性，但全球能源轉型的方向依然明確。」

點此連結下載報告。

 

⚠️ 重要提醒： 如果文章內容與DNV報告不符，或存在誤導性陳述，可能涉及虛假宣傳或其他法律風險。
2025 年 10 月 13 日 by 國際 工商 科技 財經

進駐香港：明略科技正式成為香港新一批重點企業

北京2025年10月13日 /美通社/ — 近日，香港特區政府引進重點企業辦公室（簡稱「引進辦」）在特區政府總部舉辦新一批重點企業簽約儀式。

簽約儀式由香港特別行政區財政司司長陳茂波主持，本次共有全球18家來自醫藥、人工智慧、自動駕駛、微電子、跨境支付和新媒體領域的重點企業落戶香港。

中國企業級專有大模型與資料智慧賽道領軍企業——明略科技，憑借在AI領域豐碩的技術成果，正式簽約成為香港特區政府重點企業夥伴。

重點企業簽約儀式現場 （左一：香港特別行政區財政司司長陳茂波；左二：明略科技創始人、CEO兼CTO吳明輝）
重點企業簽約儀式現場 （左一：香港特別行政區財政司司長陳茂波；左二：明略科技創始人、CEO兼CTO吳明輝）

香港特別行政區財政司司長陳茂波在致辭時表示，新一批重點企業除了帶來投資和就業機會外，亦為香港帶來更多的創新理念和先進技術，進一步豐富本地迅速發展的創科生態。重點企業可透過香港找到所需的資金、優秀人才、策略夥伴、完善的創科生態和聯通全球的合作網路。香港與粵港澳大灣區城市的協作日益深化，為人工智慧、生物科技和新能源等行業創造龐大的機遇。

明略科技創始人、CEO兼CTO吳明輝表示，「我們非常榮幸能夠成為香港第五批重點企業。香港作為連線內地與世界的重要樞紐，擁有高度國際化的場景、與國際市場接軌的監管制度和高度開放的營商環境。依託內聯外通的核心優勢和政策機遇，我們相信香港將成為明略科技全球化發展的最佳起點。未來，我們期待與香港社會、產業和學界攜手，在AI領域人才培養、技術創新、產業孵化等方面開展深入合作，助力香港鞏固國際科技創新中心的地位，共建全球AI技術創新高地。」

值得一提的是，本次香港重點企業簽約儀式現場播放的開場影片，由明略科技自主AI技術製作。該影片從洞察創意、指令碼撰寫、畫面生成，均由AI原生完成，深度融合明敬超圖多模態大模型（HMLLM）與AI素材生成技術，透過資料驅動的創意設計，讓現場嘉賓更清晰地理解AI技術與產業需求的結合路徑，成為儀式中的一大亮點。

近年來，香港特區政府引進重點企業辦公室持續挖掘、引進內地和海外領先企業到港，推動香港創新科技生態圈蓬勃發展。本次簽約共涉及包含明略科技、智譜AI、文遠知行、小紅書等在內的海內外18家行業領先企業。

明略科技作為此次落戶香港的重點企業之一，近年來聚焦專有大模型技術創新，依託近20年資料智慧賽道經驗，厚積薄發，屢創佳績。

2024年，自研超圖多模態大語言模型透過AI與腦電圖、眼動追蹤等非標模態資料的深度融合，實現了人類主觀情感反應與預測的技術突破，斬獲全球頂會ACM MM2024最佳論文提名；2025年，專有GUI大模型Mano透過首創的線上強化學習和資料智慧採集兩大核心創新，登頂OSWorld、Mind2Web兩大全球權威榜單SOTA，為智慧體的圖形介面操作提供了一套可擴充套件、可進化的新正規化。

進駐香港後，明略科技將逐步打造面向全球的AI技術創新中心和業務服務平臺，持續透過技術創新賦能產業、連結全球，助力香港鞏固全球創科樞紐地位，共同打造開放、協同的全球AI技術創新高地。

⚠️ 重要提醒： 注意避免對香港特區政府政策產生誤解，並確保資訊披露的準確性。
2025 年 10 月 13 日 by 工商 科技 財經