科技

GCash助力用戶在16個國家享受即時數字退稅服務

菲律賓馬尼拉2026年8月20日 /美通社/ — 在海外購物的菲律賓旅客，現在可通過GCash錢包在數分鍾內收到符合條件的退稅款項。這項全新的「數字退稅」(Digital Tax Refund)功能由Alipay+及其全球退稅合作伙伴Global Blue提供支持，讓出境菲律賓旅客能夠通過GCash應用，直接收到以菲律賓比索結算的即時退稅款。

GCash users can now seamlessly claim tax refunds directly into their GCash wallets across 16 countries
GCash users can now seamlessly claim tax refunds directly into their GCash wallets across 16 countries

該服務首批覆蓋16個國家，分別為意大利、德國、荷蘭、阿根廷、奧地利、丹麥、愛沙尼亞、芬蘭、法國、希臘、沙特阿拉伯、拉脫維亞、挪威、葡萄牙、瑞典與瑞士，後續還將新增更多國家。

以往，出境旅客辦理海外退稅，可選方式要麼領取外幣現金，回國後該類現金往往難以使用；要麼需要等待1至4周甚至更久，退稅款才會打入銀行賬戶或信用卡。貨幣兌換手續費以及匯率波動，還會進一步縮減退稅實際到手金額。

該服務可無縫對接現有機場退稅辦理流程。旅客向海關出示旅行及購物所需文件完成核驗後，打開GCash應用內的退稅功能，一次性同意相關服務條款，即可生成個人二維碼。機場退稅櫃台工作人員掃描該二維碼後，退稅款會即刻兌換為菲律賓比索，直接劃入用戶的GCash錢包，同時推送實時確認通知。

GCash International國際支付副總裁Carlos Bauza表示：「借助數字退稅功能，我們為菲律賓旅客帶來更快捷便利的退稅渠道，大家可以通過日常就在使用的GCash應用，直接收到以菲律賓比索結算的應得退稅款。」

數字退稅功能體現出數字金融服務持續迭代升級，致力於為菲律賓民眾簡化跨境交易。借助這類為國際出行減負的解決方案，數字平台能夠幫助旅客節省時間，充分保障購物收益，讓用戶在上述16個服務覆蓋國家出行時，獲得更加流暢的金融使用體驗。

更多詳情，請訪問：https://help.gcash.com/hc/en-us/articles/51318766615193-How-to-claim-a-Digital-Tax-Refund

2026 年 8 月 20 日 by 國際 工商 科技 財經

AsiaPay 推出 InsertPass ，協助企業輕鬆建立及發送電子通行證及優惠券

香港2026年8月20日 /美通社/ — AsiaPay 宣布推出 InsertPass，一項電子通行證（Digital Pass）解決方案，讓商戶可輕鬆建立、發送及管理適用於 Apple Wallet 及 Google Wallet 的電子通行證及優惠券。

隨著智能手機成為日常生活不可或缺的一部分，數碼錢包正逐漸成為消費者集中儲存卡券、門票、會員卡、優惠券及獎賞的便捷工具。為協助企業把握此市場趨勢，AsiaPay 推出 InsertPass，讓商戶能為客戶提供更方便的方式，在購買後儲存、存取及兌換電子通行證。

透過 InsertPass，商戶可透過流動網站及手機應用程式建立並發送電子通行證至客戶的智能手機，讓客戶於完成購買後可直接將通行證加入 Apple Wallet 或 Google Wallet。無論是優惠券、交通通行證或入場門票，客戶均可將各類電子憑證集中儲存在手機內，方便隨時存取及使用，同時讓商戶在客戶開啟數碼錢包時持續保持品牌曝光。

此外，InsertPass 支援自訂通行證設計，商戶可按品牌形象及推廣活動需要，設定標誌、色彩、版面及內容，打造符合品牌風格的電子通行證。

InsertPass 適用於廣泛的行業及業務場景，包括：

  • 禮券及優惠券
  • 推廣優惠及市場推廣活動 
  • 會員卡
  • 會員獎賞及積分計劃
  • 交通通行證
  • 景點、活動及娛樂場所入場門票
  • 禮品卡

隨著消費者對數碼化體驗的需求持續增長，InsertPass 為商戶提供實用且高效的方式建立及發送電子通行證，不僅提升客戶便利性，當客戶透過數碼錢包存取及兌換電子通行證時，更有助提升品牌曝光度。

如欲了解更多有關 InsertPass 的資訊，請聯絡 AsiaPay 亞洲各地辦事處，或瀏覽 AsiaPay 官方網站。

關於 AsiaPay

AsiaPay 成立於 2000 年，是領先的數碼支付服務及支付科技方案供應商，為全球銀行、企業及電子商務商戶提供先進、安全、整合及具成本效益的數碼支付處理解決方案及服務。

AsiaPay 支援多元化支付方式，包括國際信用卡、扣賬卡、網上銀行轉帳、電子錢包、先買後付（BNPL）、二維碼支付（QR Payment）及現金付款服務等。

AsiaPay 總部設於中國香港，並透過遍佈亞太區的辦事處提供專業電子支付顧問服務及本地化支援，業務覆蓋澳洲、柬埔寨、中國內地、印度、印尼、馬來西亞、新加坡、中國台灣、泰國、菲律賓及越南等市場。

如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.asiapay.com

2026 年 8 月 20 日 by 即時 工商 生活 科技

三一無人駕駛礦卡首次出口南美

拉美地區首次落地項目，融合純電無人駕駛礦卡、智能調度與全生命周期服務

長沙2026年8月20日 /美通社/ — 三一集團於8月12日完成首批SKT110Ei純電無人駕駛礦卡發運，目的地為南美洲，這是三一在該地區落地的首個無人駕駛礦卡項目。項目包含無人駕駛礦卡車隊、智能調度系統以及全生命周期運維服務。三一的礦山無人駕駛解決方案首次登陸拉美，標志著三一礦山無人駕駛業務正式開辟新的海外市場。

A fleet of autonomous mining trucks departed from SANY’s Shenyang Heavy Equipment Industrial Park
A fleet of autonomous mining trucks departed from SANY’s Shenyang Heavy Equipment Industrial Park

當前全球礦業面臨作業工況複雜、運輸環節安全風險突出、熟練操作人員短缺、人力成本持續攀升等多重挑戰。三一的一體化無人駕駛解決方案旨在化解上述行業痛點，提升作業安全性、降低運營成本、提高生產效率。整套解決方案針對南美客戶現場作業場景定制開發，整合了無人駕駛礦卡、路側基礎設施、雲端調度平台，並配套本地化運維服務。

SKT110Ei純電無人駕駛礦卡具備高可靠性、高出勤率、低能耗等特性。整車搭載三一全棧自研無人駕駛系統，可減少人工介入，幫助礦企降低運營成本、提升產能。

在近期舉辦的2026三一集團全球礦業峰會上，三一還對外發布旗下首款無駕駛室純電礦卡。該車搭載液冷雙槍充電系統，可實現超快充，同時保障礦山作業所需續航裡程；支持現場接管、遠程接管、完全自動駕駛三種作業模式，充分適配多樣化礦山作業需求。

三一智礦是三一國際旗下子公司，三一國際是三一集團三家上市企業之一。三一智礦專注於智能礦山技術研發，技術覆蓋線控底盤、多傳感器感知、人工智能決策、雲端調度等全套系統。截至2026年7月，該公司已累計部署300余台無人駕駛礦卡，在各類嚴苛礦山工況下，實現安全運營裡程超1300萬公里，累計土石方運輸量超4100萬立方米。

未來，三一將持續投入礦山無人駕駛技術研發，攜手全球礦業合作伙伴，共同推動礦山作業向著更高智能化、安全性、效率與可持續水平發展。

2026 年 8 月 20 日 by 即時 國際 工商 科技

漢高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列導電晶粒接著膜

突破 AI 與次世代通訊的散熱瓶頸

台北2026年8月20日 /美通社/ — 全球半導體封裝材料領導業者漢高（Henkel）黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜（conductive die attach film，cDAF）系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。此產品熱導率超過 8 W/m-K，旨在協助半導體製造商因應 AI、5G、逐步興起的 6G 通訊，以及高效能運算（HPC）應用所帶來日益嚴峻的散熱與應力挑戰。  

漢高將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進封裝材料解決方案，為下一代 AI 與高效能運算應用提供關鍵材料支援。
漢高將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進封裝材料解決方案，為下一代 AI 與高效能運算應用提供關鍵材料支援。

隨著 AI、HPC 與次世代通訊推動晶片朝更高頻率、更高熱設計功耗，以及更複雜的封裝架構發展，高效散熱與應力控制已成為確保元件效能與可靠性的關鍵。Loctite ABLESTIK CDF900 結合高熱導率與薄膜型晶粒接著（film-based die attach format）材料所具備的精準度與製程一致性，以因應上述挑戰。 

高效能 AI 封裝的技術突破
漢高黏合劑電子事業部半導體市場策略主管周凱華表示：「漢高是全球導電晶粒接著膜的領導業者，技術廣泛應用於 Wi-Fi 通訊、車用電子及功率元件。如今，Loctite ABLESTIK CDF900 將散熱效能提升至全新境界，並進一步拓展應用範圍至處理器與 AI 晶片等大尺寸晶粒封裝，不僅為客戶提供更大的設計彈性，也帶來更優異的熱管理解決方案。」

Loctite ABLESTIK CDF900 的核心技術突破在於其專有的導熱填料（thermal filler）技術，可將熱導率大幅提升至 8 W/m-K 以上，使手機、處理器及 Wi-Fi 設備中的高功率元件能夠有效散熱，即使在嚴苛的運作環境下仍能維持穩定效能。 

相較於市場上其他液態晶粒接著劑（liquid die attach adhesives），Loctite ABLESTIK CDF900 採用薄膜形式，有助於消除材料溢膠及黏著層厚度不均等風險，使晶片設計人員能在有限空間內實現更小、更精準的晶粒封裝尺寸，同時提升整體封裝的可靠性與耐用性。 

完整材料解決方案，因應 AI 先進封裝應力挑戰
針對大尺寸晶粒先進封裝在製程中產生的翹曲與元件應力問題，漢高持續拓展全方位的材料研發佈局。漢高開發出高導熱液態模封材料、高效能毛細底部填充材料（capillary underfill）及多元封裝材料平臺，以滿足高效散熱、高可靠度與製程彈性等需求。透過強化結構強度、韌性及黏著力，漢高的材料有助於降低應力不平衡，同時滿足高階 AI 封裝對嚴格可靠性及量產穩定性的要求。 

在 SEMICON Taiwan 2026 期間，漢高將展示針對先進封裝關鍵應用的完整產品組合，包括底部填充材料、導電晶粒接著膜、液態模封底部填充材料（liquid molded underfill），以及非導電液態接著劑（non-conductive liquid adhesive）技術。 

漢高產品開發與工程資深副總裁 Kevin Becker 進一步表示：「這些解決方案涵蓋從板級到晶圓級封裝、從低導熱到高導熱應用，以及從小尺寸到大尺寸晶粒的各種需求。憑藉完整的產品組合、全球研發資源及在地化技術支援，漢高協助客戶提升先進封裝設計的散熱效能、封裝可靠性及量產就緒度，同時為下一世代 AI 發展提供關鍵的材料支援。」

全球佈局、多據點支援，強化供應鏈韌性
隨著地緣政治變化與全球布局持續擴張，半導體供應鏈韌性已成為國際採購決策的重要考量。漢高已建立完善的多據點支援網絡，在北美、歐洲及亞洲均設有生產基地，並於台灣、南韓、中國、日本及東南亞建立生產與技術支援據點。透過彈性的備援生產基地，漢高能提供即時的在地化支援，以滿足全球客戶擴充產能及提高採購彈性的需求。  

永續承諾：推動半導體材料循環利用
永續發展是漢高的核心價值之一，並率先於材料研發導入環保產品設計方法。例如，漢高正與合作夥伴共同推動循環經濟，包括採用回收銀製成的銀粉（廣泛應用於半導體封裝的貴金屬）。漢高致力與產業夥伴攜手合作，降低碳排放並減少資源浪費。  

SEMICON Taiwan 2026 漢高展示專區
今年 9 月 SEMICON Taiwan 展會期間，漢高將於台北南港展覽館一館 404 室展示先進封裝與高效能半導體應用的完整材料解決方案，並呈現在 AI 基礎設施、HPC、次世代通訊及邊緣 AI 等領域的技術實力。現場專屬展示空間將安排多項互動體驗，讓客戶與產業夥伴有機會直接與漢高技術專家交流，共同探討先進封裝的創新解決方案，包括熱管理、可靠性提升、應力緩解，以及量產就緒度等關鍵議題。透過合作與知識交流，漢高持續支持半導體產業邁向更高效能、更高可靠性及更強韌性的未來。 

欲了解漢高消費性電子材料的詳細資訊，請參閱網頁；半導體解決方案的相關資訊，請參閱此處。

LOCTITE® 為漢高及／或其關係企業在美國、德國及其他地區的註冊商標。

關於漢高 （Henkel）
漢高憑藉其品牌、創新和技術，在全球工業和消費品領域中擁有頂尖的市場地位。漢高黏合劑技術業務部是全球黏合劑、密封劑和功能性塗層市場的領導者。漢高消費品牌在各國市場和眾多應用領域中具有領導地位，在頭髮護理、洗滌劑及家用護理領域尤為突出。樂泰（Loctite）、寶瑩（Persil）和施華蔻（Schwarzkopf）是公司的三大核心品牌。漢高於 2025 會計年度銷售額逾 205 億歐元，調整後營業利潤約 30 億歐元。漢高的優先股已列入德國 DAX 指數。永續發展在漢高有著悠久的傳統，並具有明確的永續發展策略和具體目標。漢高成立於 1876 年，全球擁有約五萬名員工，在強大的企業文化、共同的價值觀與企業使命「Pioneers at heart for the good of generations」的引領下，融合為一支多元化的團隊。欲了解更多資訊敬請參閱 www.henkel.com

2026 年 8 月 20 日 by 即時 工商 科技

從弘毅文化到 AIROBO 平台集團，一次更名背後的港股機器人新敘事

香港2026年8月20日 /美通社/ — AIROBO 平台集團（原弘毅文化集團，00419.HK）在8月19日宣布，董事會建議將公司中文名稱更改為「AIROBO 平台集團有限公司」，英文名稱更改為「AIROBO Platform Group Limited」。此次更名標誌著集團機器人平台運營業務已發展成為核心戰略方向，並將進一步強化公司在資本市場的品牌定位。

AIROBO Platform Group Limited
AIROBO Platform Group Limited

更名反映業務戰略升級

隨著 AI 應用進一步擴展至機器人平台運營業務，AIROBO 認為現有名稱已無法充分反映集團業務發展的現況。擬議中的更名將建立更合適的企業形象及定位，使上市公司名稱與核心業務品牌保持一致。

AIROBO 表示：「這次更名不僅是品牌調整，更是對集團未來發展方向的明確表態。我們將專注於打造機器人統一運營平台，解決機器人行業進入真實場景後的關鍵挑戰。」

平台模式快速擴張

與此次更名幾乎同步發生的，是 AIROBO 機器人業務的快速擴張。繼與龍湖物業服務達成合作後，集團旗下艾諾博（成都）科技有限公司又分別與建業物業管理、卓越物業管理和俊發物業服務達成合作，圍繞物業機器人運營平台進行共同建設及運營。

AIROBO 的商業模式與傳統機器人廠商形成差異化定位。公司不直接生產某一種機器人，而是致力於解決機器人進入真實場景之後的統一運營問題。通過統一操作系統和運營平台，AIROBO 能夠接入、調度和管理不同品牌、不同協議和不同功能的機器人，並進一步連接電梯、門禁及物業業務系統，使機器人真正進入配送、清潔、巡檢、安防等日常運營流程。

場景資源成為關鍵優勢

連續與多家物業企業建立合作，為 AIROBO 的平台模式提供了重要的場景資源。社區、寫字樓和產業園每天產生大量高頻、重複、標準化任務，天然具備機器人規模化應用的條件。

AIROBO 指出：「機器人行業過去幾年解決了大量『有沒有機器人』的問題，下一階段更大的挑戰是『機器人在哪裡持續工作』。我們通過與物業企業的深度合作，為機器人提供了可持續工作的真實場景。」

當平台同時連接機器人廠商和大量物業項目之後，AIROBO 的商業邏輯也隨之升級：公司不再只是向單個項目提供一套軟體，而是逐步成為機器人供給端進入大量真實場景的連接層。

資本市場期待規模效應

「Platform」出現在擬議公司新名稱中，體現了 AIROBO 對平台化發展的堅定承諾。從資本市場視角看，AIROBO 將持續關注以下關鍵指標：接入物業項目數量、連接機器人品牌數量、持續運行的機器人任務數量，以及最終能否形成跨區域、跨品牌、跨場景的機器人運營網路。

AIROBO 相信，如果這些指標持續增長，「AIROBO 平台集團」所代表的，將不僅是一次上市公司品牌重塑，更是一種新的機器人產業角色正式進入資本市場視野。

目前，本次更名仍需經股東特別大會批准及相關註冊程式完成後方可正式生效。這也預示著「機器人運營平台第一股」即將誕生。

關於 AIROBO 平台集團

AIROBO 平台集團是一家專注於機器人統一運營平台的科技公司，通過自主研發的操作系統和管理平台，實現多品牌、多類型機器人的統一接入、調度和管理。集團致力於解決機器人行業進入真實場景後的運營難題，為物業、商業、產業園區等場景提供智能化解決方案

2026 年 8 月 19 日 by 國際 工商 科技 財經

IBM 與 OpenAI 建立策略合作關係 加速企業核心營運安全部署 AI
  • 雙方啟動聯合市場推廣計劃，將 GPT-5.6 等先進模型整合至IBM諮詢（IBM Consulting）的 AI 交付體系，推動應用現代化與安全升級。
  • 由 OpenAI 合作夥伴網絡培訓的 IBM 專屬前沿部署團隊（forward-deployed units），將協助企業把傳統流程轉型為 AI 就緒的營運體系。
  • IBM 成立專責 OpenAI 業務實踐團隊，包含數千名獲得 OpenAI 合作夥伴網絡高級認證的顧問及工程師。

香港2026年8月20日 /美通社/ — IBM（NYSE：IBM）日前宣布與 OpenAI 建立策略合作夥伴關係。雙方將透過在企業核心營運及複雜工作流程中大規模應用人工智能，協助企業實現具體業務成果，並藉助 OpenAI Daybreak 等計劃提升網絡防禦能力及安全韌性。此次合作涵蓋聯合市場推廣，並將為金融服務、政府、電訊及零售等行業，以及財務、採購、客戶營運及人力資源等核心企業職能，開發度身訂造的行業解決方案。 

IBM 與 OpenAI 建立策略合作關係
IBM 與 OpenAI 建立策略合作關係

根據合作協議，OpenAI 的前沿模型（包括 GPT-5.6）及 Codex、ChatGPT Work 等產品，將整合至 IBM Consulting Advantage 平台。該平台是 IBM 專為諮詢服務团队打造的人工智能平台，結合 AI智能体、行業資產及網絡安全能力，旨在協助企業安全地大規模部署 AI，推動業務成果落地，並催生全新商業模式。

IBM 將組建由 OpenAI 合作夥伴網絡培訓的專業工程師及顧問團隊，直接與客戶協作，加快 AI 在複雜業務流程及高監管環境中的部署進程。同時，IBM 亦將成立專責 OpenAI 業務實踐團隊，數千名顧問及工程師將透過 OpenAI 合作夥伴網絡獲取專家級認證。

IBM 與 OpenAI 的合作旨在協助企業解決 AI 規模化落地的核心挑戰之一，即如何將多年累積、分散的流程、遺留系統及複雜營運模式，轉型為 AI 驅動的營運體系，從而實現更安全、更可靠的部署。

三大合作重點：

  • 推動傳統營運模式轉型為 AI 就緒工作流程：IBM 將把 GPT-5.6 等 OpenAI 前沿模型，以及 Codex 和 ChatGPT Work 等產品整合至 IBM Consulting Advantage 平台，協助企業將 AI 融入具業務脈絡的日常流程，並重新設計財務、採購、客戶營運及人力資源等工作流程。IBM Consulting Advantage 可分析作業流程與工作流，找出效率瓶頸，並協助團隊透過 AI 推動自動化及流程精簡。
  • 加速應用現代化與產品開發：雙方計劃結合 OpenAI Codex 與 ChatGPT Work，以及 IBM 在產業經驗、技術實力及專業領域的積累，包括與 IBM Consulting Advantage 的整合能力，協助客戶改造傳統應用系統，提升軟件開發效率，加快數碼產品及服務的推出速度。
  • 強化網絡安全及 AI 風險管理：在 IBM 參與 OpenAI Daybreak 網絡安全合作夥伴計劃的基礎上，雙方將進一步深化網絡安全領域合作，把 OpenAI 的先進 AI 能力與 IBM Autonomous Security 服務結合。後者採用多 Agent 驅動模式，以機器速度實現協同決策、即時回應及智能分析。面對日益複雜的 AI 驅動網絡威脅，雙方將協助企業有效管理網絡及 AI 模型風險，包括應用層漏洞、治理缺陷，以及限制 AI 應用的營運風險。

IBM 諮詢全球高級副總裁 Andy Baldwin 表示：「企業正積極投資人工智能，但同時亦迫切需要可行的方法，將 AI 真正應用於核心業務，以帶來可量化的業務成果及創造新的商業模式。現時的挑戰並非能否取得 AI 技術，而是如何安全、有效地將 AI 大規模整合至複雜的企業環境及工作流程。透過結合 OpenAI 的技術實力，以及IBM諮詢的 AI 資產、行業解決方案與網絡安全能力，我們能夠協助客戶加快實現 AI 的安全規模化部署。」

OpenAI 首席營收總監 Denise Dresser 表示：「能夠在人工智能時代取得領先地位的企業，正致力將 AI 打造成值得信賴的營運核心能力。IBM 諮詢與 OpenAI 正攜手協助企業完成這項轉型，結合深厚的企業轉型經驗，部署安全、可執行且符合實際業務目標的人工智能解決方案。」

作為合作的一部分，IBM 將加入 OpenAI 精英合作夥伴（Elite Partner）層級，反映雙方共同致力於大規模交付安全、企業就緒人工智能方案的承諾。

有關 IBM 與 OpenAI 未來發展方向及相關規劃的陳述，可能隨時調整或撤回，僅反映目前目標及願景。 

關於IBM

IBM 是全球領先的混合雲、人工智能及企業服務提供商，幫助超過 175 個國家和地區的客戶，從其擁有的數據中獲取商業洞察，簡化業務流程，降低成本，並獲得行業競爭優勢。金融服務、電信和醫療健康等關鍵基礎設施領域的數千家政府和企業實體依靠 IBM 混合雲平台和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現數字化轉型。IBM 在人工智能、量子計算、行業雲解決方案和企業服務方面的突破性創新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業誠信、透明治理、社會責任、包容文化和服務精神的長期承諾是 IBM 業務發展的基石。瞭解更多信息，請訪問： www.ibm.com/

查詢更多本地資訊，請訪問IBM香港新聞間：https://hongkong.newsroom.ibm.com/ 

傳媒查詢：

崔守峯 shou.feng.cui@ibm.com  

 

2026 年 8 月 19 日 by 一般 國際 工商 科技

DB HiTek將首次亮相2026慕尼黑印度電子展，瞄準印度市場增長機遇

9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展

展示包括BCD、SiC和GaN在內的功率半導體工藝技術，並尋求與當地無晶圓廠公司建立新的合作關係

韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ — 韓國領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈，公司將參加於2026年9月16日至18日（當地時間）在印度班加羅爾舉行的2026慕尼黑印度電子展（electronica India 2026），旨在加強與當地客戶的合作，並擴大在印度市場的影響力。

慕尼黑印度電子展在印度「硅谷」班加羅爾舉辦，是南亞首屈一指的貿易展會，涵蓋電子元器件、系統、應用及相關解決方案。在該展會上，DB HiTek 將展示其關鍵工藝技術，包括旗艦級BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝，以及新一代 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）功率半導體。公司還將尋求與當地無晶圓廠公司開展新業務。

在政府強有力的政策支持和積極的投資推動下，印度半導體生態系統正在迅速擴張。圍繞芯片設計服務建立業務的本地公司正拓展至開發自有半導體產品，這一趨勢預計將增加對晶圓代工服務的需求。為順應這些市場變化，DB HiTek一直加強與印度無晶圓廠公司的合作，並計劃利用此次展會拓寬與潛在客戶的聯繫。

在展會上，DB HiTek 將重點展示其已確立競爭優勢的功率半導體工藝技術。其旗艦級BCD工藝累計晶圓出貨量已達900萬片，公司正憑借其豐富的量產經驗和工藝專長，拓展至汽車和工業領域的高價值應用。

在新一代功率半導體方面，DB HiTek將展示其在SiC和GaN工藝開發方面的進展及量產路線圖。公司近期已完成1200V SiC MOSFET的工藝認證，並計劃於今年12月前完成650V GaN工藝的認證。目前，公司正與戰略客戶合作，使用這些工藝進行產品性能評估。

此外，DB HiTek將展示多種專用工藝技術，包括X射線、全域快門、SPAD及其他專用CIS技術，以及混合信號/射頻工藝，以進一步擴大在該地區的客戶群。

DB HiTek一位負責人表示：「在印度，當地無晶圓廠公司和半導體生態系統的快速增長正在創造新的商業機遇。通過參加慕尼黑印度電子展，我們旨在加強與當地客戶的合作，並依托我們在功率半導體和專用工藝方面的優勢，繼續發掘新的商機。」

 

2026 年 8 月 19 日 by 國際 工商 科技 財經

CES Asia Unveiled 登陸香港 匯聚創新力量迎接 CES 2027

CES Asia Unveiled 作為香港秋季電子產品展的重要活動之一，將連繫香港創科生態圈與 CES 全球創新網絡

香港 2026年8月20日 /美通社/ — CES® 主辦方美國消費技術協會（CTA）® 宣佈，將於香港秋季電子產品展期間舉辦「CES AsiaTM Unveiled Hong Kong」。活動將於 10 月 14 日在香港會議展覽中心大會堂內的「未來產業館」（Future Industries Zone）舉行，展示香港部分創新初創企業，並舉辦一系列主題演講、專題論壇及交流活動，為 CES 2027 進行預熱。

「CES Asia Unveiled Hong Kong」旨在促進香港初創企業與國際科技生態圈的交流和合作。活動與香港貿易發展局（HKTDC）及香港電子業商會（HKEIA）合辦，並獲香港科技園公司（HKSTP）支持。這些機構多年來均積極參與 CES，並致力協助香港創新企業透過 CES 登上國際舞台。

CTA 執行主席 Gary Shapiro 表示：「香港是全球創新、創業及商業樞紐。透過與香港電子產品展合作，『CES Asia Unveiled Hong Kong』將展示香港的科技及創新實力，並在 CES 2027 舉行前，協助創新企業與客戶、傳媒及業界領袖建立聯繫。」

活動將匯聚多間來自香港、涵蓋多個科技及產品領域的 CES 參展初創企業，並設有專題演講、探討新興科技趨勢的專題研討會、商務交流活動及初創路演比賽。路演大賽的勝出企業將獲得 CES 2027 Eureka Park（初創企業展區）的參展資格及展位。活動期間，CTA 管理團隊亦將率先分享 CES 2027 最新資訊，預覽將於 2027 年 1 月 6 日至 9 日在美國拉斯維加斯舉行的 CES 2027 焦點內容，並就未來一年的科技發展趨勢分享見解。

香港電子業商會行政總裁衛紹邦表示：「今年香港電子產品展將於 10 月 13 日至 16 日舉行，匯聚來自世界各地的創新者、製造商及買家。多年來，我們透過與 CES 緊密合作，協助香港企業拓展國際業務並開拓新市場。在展會期間舉辦『CES Asia Unveiled Hong Kong』，將進一步推動香港創科生態圈發展，並為本地企業創造更多與全球 CES 平台接軌的機會。」

在 CES 2026 上，由香港貿易發展局及香港科技園公司共同設立的「香港科技館」於 Eureka Park 展出逾 60 間香港企業的創新成果，涵蓋AI、數碼健康、機械人及先進製造等領域。

CTA 正與香港秋季電子產品展的主辦單位合作，為有意參展該展會及 CES 2027 的合資格初創企業提供專屬方案。有興趣的企業可電郵至 CESUnveiledHK@hkeia.org 查詢詳情，或登記參加 2026 香港秋季電子產品展及申請展位。

「CES Asia Unveiled Hong Kong 」展現 CTA 致力深化在亞洲市場參與度的承諾，並為區內創新企業及科技領袖創造更多與全球 CES 社群交流及合作的機會。CTA 管理團隊亦將參與在首爾舉行的「CES Asia Unveiled Seoul」。

關於 CES®：

CES 是世界上最具影響力的科技盛會，也是革命性技術和全球創新人才的試驗舞台，讓世界領導品牌開展業務並結識新的合作夥伴，並讓創新人才登上舞台。CES 由美國消費技術協會（CTA）®獨家主辦，聚焦於科技業界的各個領域。CES 2027 於 2027 年 1 月 6 日至 9 日於美國拉斯維加斯舉行。如欲了解更多請前往 CES.tech，並追蹤 CES 社交平台了解最新動向。

關於美國消費技術協會（CTA）®：

作為北美最大的科技貿易協會，CTA 即代表科技業界。我們的成員都是全球領先的創新者，從初創公司到全球知名品牌，CTA 幫助美國創造超過 1,700 萬個就業機會。CTA 獨家主辦世界上最具影響力的科技盛會 CES®。欲了解更多請前往 CTA.tech，並敬請至 @CTAtech 關注我們。

2026 年 8 月 19 日 by 一般 國際 工商 科技

SuperX日本全球供應中心已交付價值3,100萬美元Pro6000服務器，並獲新增訂單

新加坡2026年8月20日 /美通社/ — 全棧式AI基礎設施解決方案提供商SuperX AI Technology Limited （以下簡稱「SuperX」或「公司」）宣佈， 日本全球供應中心近期迎來新一輪業務落地，作為公司深耕日本算力市場的本地化核心樞紐，於7月9日和8月4日公司分別通過其合作夥伴與日本本土 AI 基礎設施企業Digital Dynamic Inc.（以下簡稱「DDI」）正式簽署三期Pro6000服務器新增採購合同及第四期採購訂單，全部設備將由該中心完成倉儲調配及本地化履約交付。

2026 年內，SuperX 與 DDI 已先後落地四輪採購訂單：前三期採購訂單分別於1月、4月和7月確認，並於 8 月新增落地第四期採購訂單。短短一年連續達成四次擴容合作，充分印證 DDI 對 SuperX 硬件產品品質、交付穩定性與本地化服務能力的高度認可，也是公司海外算力交付綜合實力的有力佐證。SuperX 預計，截至 2026 年 8 月底，對 DDI 的累計出貨金額將達 3,800 萬美元，其中截至8月19日已出貨約 3,100 萬美元。另有價值約 2,800 萬美元項目處於分批生產與陸續交付階段，並同步新增承接約 2,000 萬美元訂單。SuperX 區域交付承載實力持續獲得市場充分驗證，本地化交付模式已正式邁入規模化運營階段。

當前，日本本地算力產業正加速推進分佈式 AI 基礎設施佈局，大量數據中心運營、GPU 集羣部署、算力託管項目持續落地，市場對高性能服務器批量供應、穩定供貨保障、快速本地化響應的需求持續攀升。DDI 長期佈局日本全域算力網絡，業務覆蓋 AI 數據中心開發運營、硬件集羣資產管理、商用算力輸出等板塊，具備長期、持續穩定的高性能GPU硬件採購需求。本次第三期採購合同的簽署兼第四期採購訂單的新增，標誌着雙方長期本地化交付戰略合作的持續深化。

作為SuperX深耕日本算力市場的核心本地化樞紐，日本全球供應中心構建起覆蓋倉儲、批量資源調度、本地履約交付的一體化完整服務鏈路。相較於傳統跨境長途供貨模式，本地樞紐能夠大幅壓縮設備交付週期，保障大批量 AI 服務器訂單準時落地，精準匹配本土算力企業集中擴容、分批次上線的項目節奏。自投入運營以來，日本全球供應中心持續承接本土算力服務商設備訂單，供貨規模穩步增長。

本次合同簽署及新增訂單順利落地，充分彰顯SuperX日本全球供應中心的業務承載能力持續提升，也進一步夯實 SuperX 在日本本土算力硬件交付賽道的服務基礎。與此同時，公司正積極拓展日本本土更多算力客戶羣體，持續深化區域市場佈局，穩步提升在日本 AI 基礎設施領域的市場地位。 面向日本市場日益增長的分佈式 AI 算力建設需求，SuperX 將持續優化日本全球供應中心的庫存調度、批量交付與配套服務體系，持續擴充本地交付承接規模，以本地化供應鏈能力為依託，持續為區域 AI 基礎設施項目提供穩定、高效的硬件交付支撐，穩步推進海外算力基礎設施業務落地拓展。

關於SuperX AI Technology Limited（納斯達克代碼：SUPX）

SuperX AI Technology Limited 是一家人工智能基礎設施解決方案提供商，為人工智能數據中心提供全面的產品組合，包括專有硬件、先進軟件以及端到端的服務。公司的服務涵蓋先進的解決方案設計與規劃、高性價比的基礎設施產品集成，以及端到端的運營與維護。其核心產品包括高性能AI服務器、800伏直流（800VDC）解決方案、高密度液冷解決方案，以及AI雲和AI智慧體。公司總部位於新加坡，為全球的機構客戶提供服務，包括大型企業、研究機構、雲及邊緣計算部署等。欲瞭解更多信息，請訪問 www.superx.sg

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2026 年 8 月 19 日 by 國際 工商 科技 財經

Next Level Aviation® 任命 Mike Fleener 為全球銷售資深副總裁

佛羅里達州達尼亞灘2026年8月20日 /美通社/ — Next Level Aviation® (NLA) 是全部波音和空中巴士商用飛機及相關噴射引擎平台二手可用材料 (USM) 的全球分銷領導者，已任命 Mike Fleener 為全球銷售高級副總裁。

身為美國陸軍軍官學校畢業生、前陸軍軍官兼「阿帕奇」攻擊直升機飛行員，並在商用航空售後服務領域擁有超過 20 年資歷，Fleener 先生為 Next Level Aviation® 帶來了豐富的領導、銷售、營運及供應鏈經驗。在整個職業生涯中， Fleener 先生曾於商用航空售後市場的多家大型企業（包括一間原始設備製造商）擔任過各種職務。

在新的職位上，Mike 將運用其領導經驗，領導、管理、培育並擴充 Next Level Aviation 的全球銷售團隊，以在未來幾年推動其 USM 業務的成長。他亦將與全球業務發展高級副總裁 Clive Rankin密切合作，以拓展 Next Level Aviation 的全球客戶群。

Next Level Aviation® 行政總裁 Jack Gordon 表示：「我們很高興能邀請 Mike Fleener 加入 Next Level Aviation®，擔任全球銷售資深副總裁。」Gordon 繼續說：「在商業航空售後市場工作 20 年之後，Mike 了解了 USM 的需求，以及如何為我們的航空公司、租賃公司、MRO 和 OEM 的目標終用戶客戶構建 NLA 的價值建議。他那分析性的工作方式、願意指導我們現有銷售團隊的態度，以及在快節奏營運環境中創造佳績的經驗，正是 Next Level Aviation® 所需要的，以推動公司邁向下一階段的成長。」

全球銷售資深副總裁 Mike Fleener 表示：「我很高興能夠在公司成長中如此重要階段加入 Next Level Aviation®。NLA 憑藉其卓越的客戶服務、業界專業知識，以及為全球客戶提供高品質的 USM 解決方案，建立了極佳的聲譽。我期待與整個 NLA 團隊攜手合作，拓展我們的全球客戶關係、培育我們才華洋溢的銷售團隊，並為客戶及商業夥伴創造長期價值。」

關於 Next Level Aviation®
Next Level Aviation® 是已獲 ASA-100 認證兼符合 FAA Advisory Circular 00-56B 要求的供應商，現在為全部波音和空中巴士平台及相關噴射引擎提供商用飛機/噴射引擎二手可用材料 (USM)。Next Level Aviation® 專注為波音 737 和空中巴士 A320 系列飛機及其相關噴射引擎儲備 USM，這些飛機目前約佔全球商用機隊 65%。Next Level Aviation® 由 Jack Gordon、Mike Dreyer 和 Matt Dreyer 於 2013 年 3 月創辦，現已發展成為全球頂級商用飛機/噴射引擎二手可用材料供應商。www.nextlevelaviation.net

如需了解更多資訊或要求其他圖像，請聯絡morgane@aerospacemarketing.com。

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