國際

Cognizant 將 2026 年股份回購目標上調 10 億美元至 20 億美元

董事會批准增加 20 億美元股份回購授權
預計於 2026 年第二季度額外回購 10 億美元股份
Cognizant 行政總裁將於 2026 年 5 月 18 日參與由 J.P. Morgan 主持的爐邊談話

新澤西州蒂尼克2026年5月20日 /美通社/ — Cognizant (Nasdaq：CTSH) 作為領先的人工智慧 (AI) 構建商和技術服務供應商，今日宣佈其董事會已批准將現有股份回購計劃的授權額度增加 20 億美元，並將其 2026 年股份回購目標上調至 20 億美元，較先前預期增加 10 億美元。額外的 10 億美元股份回購預計將於 2026 年第二季度完成。

Cognizant 標誌

Cognizant 行政總裁 Ravi Kumar S 表示：「我們計劃增加股份回購金額，反映我們對人工智慧所帶來的長遠機遇充滿信心，以及本公司作為 AI 構建商在當中所發揮的關鍵角色。我們相信，資訊科技 (IT) 服務領域正經歷一場根本性的轉變，這將鞏固 Cognizant 未來增長的有利地位。我們認為，現時股價明顯低估了這些發展潛力。我有信心，我們的前期投資將使本公司在未來幾年脫穎而出，成為 AI 驅動企業轉型方面的領軍者。」

財務總監 Jatin Dalal 表示：「強勁的資產負債表及充裕的自由現金流，讓我們能夠靈活地在合適時機加快向股東回報資本，同時持續投資以推動業務增長，當中包括進行策略併購 (M&A)。」

向股東回饋資本

於 2026 年 5 月 17 日，董事會批准將公司現有股份回購計劃的授權額度增加 20 億美元。隨著是次額度增加，截至 2026 年 5 月 17 日，該股份回購計劃剩餘的授權額度約為 34.5 億美元。公司將 2026 年的股份回購預期上調 10 億美元至 20 億美元。配合上述計劃，並鑑於先前宣佈的 Astreya 收購專案預期即將完成，公司將從其現有的迴圈信貸安排中提取 10 億美元。公司重申其長期資本分配架構，當中包括保持靈活以進行策略併購。

會議參與

Cognizant 行政總裁 Ravi Kumar S 將於今日（5 月 18 日）美國東部時間 (EST) 下午 3:30，在 J.P. Morgan 2026 年全球科技、媒體及通訊大會上參與爐邊談話。

有關演講的現場音訊網路直播將於 Cognizant 網站提供：http://investors.cognizant.com

直播重溫將於會議結束後在公司網站上保留 90 天。

關於 Cognizant

Cognizant (NASDAQ: CTSH) 是 AI 構建商和技術服務供應商，透過為客戶構建全棧 AI 解決方案，將 AI 投資轉化為企業價值。我們發揮深層次的行業、流程和工程專長，將機構的獨特背景融入技術系統之中，從而釋放人類潛能，帶來實質回報，協助全球企業在急速變化的環境中保持領先。歡迎瀏覽 cognizant.ai 或關注 @cognizant，見證我們如何實現願景。

前瞻性宣告

本新聞稿包含可能構成前瞻性宣告的內容，這些宣告根據 1995 年《私人證券訴訟改革法案》的安全港條款作出，其準確性必然受到風險、不確定性和對未來事件的假設影響，這些事件可能最終未能證實為準確。該等陳述包括但不限於有關我們股份回購計劃、策略、策略合作夥伴關係及協作、在市場中的競爭地位及機遇、對業務的投資及增長、生成式 AI 相關變化的速度與規模以及客戶需求、我們招聘及人才策略的成效及相關成本、勞動市場趨勢、預期向股東回饋的資本金額、預期財務表現、與飛躍計劃 (Project Leap) 有關的事項、有關我們擬收購 Astreya 的相關預期，以及其他並非歷史事實的事項所作出的明示或暗示前瞻性陳述。此等宣告既非承諾亦非保證，受到各種風險和不確定性的影響，其中許多風險是我們無法控制，這可能導致實際結果與這些前瞻性宣告中預期的結果有重大差異。現有及潛在投資者應瞭解，不應過度依賴這些前瞻性宣告，因為這些宣告僅在本文所述日期有效。可能導致實際結果與明示或暗示結果出現重大差異的因素包括：整體經濟狀況、我們所處市場的競爭性及其快速變化的特性、我們成功應用 AI 技術的能力及該等技術對服務需求及條款的影響、人才競爭市場及其對員工招聘與留任的影響、網路攻擊所帶來的法律、聲譽及財務風險、監管環境的變化（包括與移民、貿易及稅務相關的變動），以及於我們最近提交的 10-K 表格年度報告及其他向美國證券交易委員會提交的檔案中所討論的其他因素。除非適用證券法另有規定，否則 Cognizant 概無義務因新資訊、未來事件或其他原因而更新或修訂任何前瞻性陳述。

投資者關係聯絡人：				媒體聯絡人：
Tyler Scott				Jeff DeMarrais
投資者關係高階副總裁 (SVP)				全球傳播高階副總裁 (SVP)
+1 551-220-8246				+1 475-223-2298
Tyler.Scott@cognizant.com				Jeff.DeMarrais@cognizant.com

2026 年 5 月 19 日 by terry 國際工商財經

TERREPOWER 在《2025 年企業可持續發展報告》中展示大規模脫碳及資源效率提升

阿拉巴馬州達芙妮2026年5月20日 /美通社/ — 在可持續製造領域售後市場佔據領先地位的 TERREPOWER (前稱 BBB Industries)，今天釋出其《2025 年企業社會責任報告》，詳述在避免排放、資源效率及迴圈生產方面可衡量的進展。報告強調，可持續製造既能帶來環境效益，亦可創造經濟價值，有助客戶減低碳足跡，同時使供應鏈更加穩健，並促進迴圈經濟的發展。

TERREPOWER 行政總裁 Duncan Gillis 表示：「可持續發展並非公司業務上的點綴品，而是根植於營運之中，更是貫穿整個企業決策過程的重要因素。 2025 年，我們全球各地的團隊把這份承諾付諸行動，帶來既有意義又可衡量的影響，同時使我們更具透明度、營運更加穩健，亦更積極創新。

TERREPOWER 憑藉其在再造方面的深厚基礎，透過延長產品生命週期、節約自然資源，以及避免碳密集型新生產所帶來的排放，大規模地推廣可持續製造的影響力。

可持續創新與資源節約

2025 年，TERREPOWER 維持強勁的發展動力，並鞏固其作為全球產量第一的可持續製造商的地位。隨著核心回收率提高，物料得以逐年更深入地重複使用，從而避免了超過 204,000 公噸的二氧化碳排放。這等同 300 萬棵樹木所捕捉的碳量，並讓相當於數千輛貨車滿載的廢物，無須送往堆填區。

TERREPOWER 亦在高價值迴圈解決方案上加以創新，例如在巴塞隆拿技術中心從事先進的電動車電池與儲能系統再造製造。在該中心，第二生命電池系統能將生產過程中的排放減少超過 80%，同時讓關鍵材料保持在迴圈之中。

2025 年，資源守護仍是重中之重，成果斐然，當中包括：

透過物料回收，讓 1.7 億磅廢物無需送到堆填區
在墨西哥雷諾薩 (Reynosa) 園區，透過新的灰水與空調冷凝水重用系統，回收了超過 380,000 加侖的水
透過水質淨化系統在現場處理了 150 萬加侖的處理水，避免了與場外廢水運輸相關的排放
迴圈包裝計劃，讓墨西哥一間大型配送中心得以重用超過 800 萬個紙箱

凡此種種效率提升，既舒緩了本地資源的壓力，亦實現了切實可見的成本節省。

在營運中推進脫碳工作

2025 年，TERREPOWER 繼續透過在其全球據點推行精準措施，強化脫碳路徑，成果包括：

透過採用更潔淨的電力來源及市場化工具，範疇 2 排放降低了 9%
在雷諾薩進行的策略供應商轉換，將製造過程的用電轉向一個包括 13.9% 可再生能源的電力組合，從而減少該公司其中一個最高強度生產地區的排放
為 TERREPOWER 其中一個碳強度最高的歐洲營運點，抵銷了 100% 的電力
自 2024 年起從液化石油氣 (LPG) 轉用天然氣的過渡持續推進，即使業務擴張，仍能穩定範疇 1 排放量

公司亦更加重視避免排放「範疇 4」，瞭解到當客戶選擇可持續製造的替代產品而非全新生產時，所避免的汙染何其可觀。

問責、標準及持續精進

在 TERREPOWER 整個營運體系中，員工主導的舉措將可持續發展目標化為日常行動及實際價值。從節約用水、擴充套件回收計劃，到透過其全球品牌安裝離網太陽能裝置，TERREPOWER 的各項努力體現一個信念：可持續發展、創新與盈利能力可同步提升。

公司持續將其可持續發展報告與可持續會計準則委員會 (SASB) 及氣候相關財務披露工作小組 (TCFD) 等領先框架校正，並積極應對不斷演變的歐洲規例，例如碳邊境調整機制 (CBAM) 及《歐盟零毀林法案》(EUDR)。 2025 年，公司在 EcoVadis 可持續發展評級上錄得 15% 的按年升幅，清晰展示在強化管治、透明度及全企業可持續發展實務上的穩步進展。

2025 年報告闡述 TERREPOWER 的前瞻優先要項：擴大可再生能源應用、加速範疇 1、2 及 3 的減排、提升核心重用率，以及將可持續發展持續融入全企業的營運決策之中。

如欲查閱《2025 年企業可持續發展報告》全文，請瀏覽 www.terrepower.com。

有關 TERREPOWER

TERREPOWER（前稱 BBB Industries）按產量計為全球最大的可持續製造商。公司成立於 1987 年，承襲創新傳統，現為全球專注於售後市場的領導企業，專門為汽車及工業市場提供優質零件。 TERREPOWER 總部設於阿拉巴馬州達芙妮，在全球擁有超過 10,000 名專職員工，並於北美及歐洲建立廣泛的營運版圖，包括 19 座可持續製造設施、14 個配送中心，以及 28 個品牌，產品銷往超過 90 個國家。 TERREPOWER 致力於強化供應鏈可靠性、減少浪費，並推動迴圈經濟發展。詳情請瀏覽 www.terrepower.com。

2026 年 5 月 19 日 by terry 國際工商生活

Persistent 在 Extel 的 2026 年亞洲行政團隊調查中，連續三年摘下最高榮譽

在行政領導、財務管理及投資者關係工作方面表現卓越，因而備受肯定

加州聖克拉拉和印度浦那2026年5月19日 /美通社/ — Persistent Systems (BSE: 533179) (NSE: PERSISTENT) 作為全球數碼工程與企業現代化的領導先驅，今日宣佈於 2026 年 Extel 亞洲行政團隊調查中備受認可，榮獲「最受尊敬公司」(Most Honored Company) 的崇高稱譽，並連續第三年在調查中交出亮麗成績。

Persistent 在 Extel 的 2026 年亞洲行政團隊調查中，連續三年摘下最高榮譽

公司在泛亞及亞洲（中國內地除外）的評選結果中，於多個範疇均名列前茅，進一步鞏固公司在全球投資者社群中的信譽。 Persistent 在亞洲（中國內地除外）的科技、資訊科技 (IT) 服務、軟體及人工智慧 (AI) 行業中，取得以下排名：

行政總裁暨執行董事 Sandeep Kalra，於最佳行政總裁類別（綜合、買方及賣方）中榮登榜首
Persistent 的投資者關係方案高踞首位（賣方）
財務總監暨執行董事 Vinit Teredesai，於最佳財務總監類別（綜合及買方）中位列次席

這項殊榮反映 Persistent 持續重視良好的企業管治、清晰透明的持份者參與、嚴謹執行力及長久業務佳績。此等名次彰顯該公司在調查關鍵範疇中的實力，涵蓋領導公信力、溝通效能、財務監管、資本調配、高層接洽便利度、對投資者及分析師的回應，以及財務訊息披露的連貫性與透明度。

Extel 在企業領導能力、投資者關係方案、管治及財務傳訊進行的獨立研究及排名方面表現出色，為人稱著。逾五十年來，其調查一直是全球投資界的標杆。今年，逾 5,500 位機構投資者及分析師在亞洲評估了超過 2,500 間企業及 2,700 位高階行政人員。 Persistent 在 2025 年及 2024 年的調查中亦取得頂尖排名。

Persistent 行政總裁暨執行董事 Sandeep Kalra 表示：
「在 Extel 排名中屢獲肯定，顯示投資者及分析師對 Persistent 始終保持信賴，信心長存不移。我們感激這份支援，並矢志秉持強大管治、嚴謹執行力，為客戶帶來與別不同的價值。隨著科技環境持續演變，我們仍然致力打造面向未來的穩健業務，既能按宗旨靈活擴充套件，亦能為所有持份者締造持久的長遠價值。」

關於 Persistent

Persistent Systems (BSE: 533179) (NSE: PERSISTENT) 是全球服務及解決方案公司，為不同行業的企業提供由人工智慧主導、以平臺為基礎的數碼工程與企業現代化方案。公司在 18 個國家僱用逾 27,500 名員工，致力推動創新，與客戶共創輝煌。 Persistent 提供一系列完整服務，包括軟體工程、產品開發、資料與分析、客戶體驗轉型、雲端運算及智慧自動化。公司為 MSCI India Index 的成份股，亦獲納入印度國家證券交易所的多項主要指數，包括 Nifty Midcap 50、Nifty IT 及 Nifty MidCap Liquid 15，以及 BSE 的多個指數，例如 S&P BSE 100 和 S&P BSE SENSEX Next 50。 Persistent 亦是 Dow Jones Sustainability World Index（道瓊斯可持續發展世界指數）的成份股。公司已達至碳中和，其對可持續發展及負責任營商實務的承諾進一步得到落實。 Persistent 亦獲 Newsweek 及 Plant A Insights Group 嘉許為 2025 年美國極其包容與多元化的工作環境。作為聯合國全球契約組織的一員，公司矢志確保其策略及營運符合人權、勞工、環境及反貪腐等普世原則，並付諸行動以推進社會目標。自 2020 年起品牌價值增長了 468% ，Persistent 成為《Brand Finance 印度百強》(Brand Finance India 100) 2025 年報告中增長最迅速的資訊科技服務品牌。
www.persistent.com

前瞻性及警示宣告
對於有關前膽性陳述的風險及不確定因素，請瀏覽 persistent.com/flcs

2026 年 5 月 19 日 by terry 國際工商財經

連連數字斬獲迪拜金融服務管理局支付牌照加速佈局中東市場

迪拜2026年5月19日 /美通社/ — 5月19日，連連數字正式宣佈，已取得迪拜金融服務管理局（DFSA）頒發的第3D類支付牌照。這是連連數字全球合規版圖的又一里程碑式突破，標誌著其中東市場本土化佈局邁入持牌合規運營新階段。

依託該牌照資質，連連數字將在迪拜國際金融中心（DIFC）搭建起合規運營的金融基礎設施，並與本地銀行開展合作，開立客戶資金賬戶，進一步完善在中東地區的資金處理與跨境結算能力。在此基礎上，連連數字將可為客戶提供更加本地化的資金收付解決方案，支援企業在中東地區的資金收付與賬戶體系管理，以及跨境資金流轉的無縫銜接與高效分發，進而更高效、高質量地助力中國企業拓展中東市場、中東企業連通全球商貿版圖。

連連阿聯酋總經理Emily Zhou表示：「中東是連線亞洲、歐洲與非洲的重要貿易與資金樞紐。本次DFSA支付牌照落地，是連連數字推進全球本地化佈局的關鍵一步。未來，我們將持續深化與本地金融機構及生態夥伴的合作，構建更加穩健的區域支付網路，進一步提升對全球企業跨境資金需求的服務能力。」

作為數字支付領域領軍企業，連連數字始終以合規為全球化發展核心，持續構建覆蓋全球主要經濟體的支付合規體系。本次迪拜DFSA支付牌照的成功落地，使連連數字全球範圍內持有的支付牌照及相關資質數量增至68項，覆蓋中國大陸、中國香港、新加坡、美國、英國、盧森堡、泰國、印度尼西亞、加拿大等多個重要市場。尤為重要的是，連連數字是國內唯一持有美國全境貨幣轉移牌照的數字支付服務商，疊加香港虛擬資產交易平臺（VATP）牌照，其構建的多元化、廣覆蓋的牌照矩陣，已形成行業內稀缺且具備高壁壘性的全球化合規競爭優勢。

2026 年 5 月 19 日 by terry 國際工商財經

仁寶攜手Exascale於COMPUTEX 2026展示整合式AI基礎架構方案

臺北2026年5月19日 /美通社/ — 仁寶電腦（仁寶 ; 股票代號2324）將於 COMPUTEX 2026 展示新世代整合式 AI 基礎架構解決方案，展現仁寶於 AI 伺服器、液冷散熱與資料中心基礎架構整合領域持續擴充套件的技術能力與佈局。

隨著 AI 工作負載快速成長，高功耗與高熱密度需求持續推升資料中心對於電力與散熱架構的要求。仁寶亦從傳統伺服器製造進一步拓展至整合式 AI 基礎架構解決方案，提供雲端服務供應商、企業與大型 AI Factory 更完整且可快速部署的 AI 基礎架構平臺。透過與 Exascale Labs 的合作，仁寶進一步強化運算、散熱與電力基礎架構整合能力，協助客戶打造更具擴充套件性與部署效率的 AI 資料中心環境。

本次 COMPUTEX 展示中，仁寶將於展位內完整呈現 AI 基礎架構方案，整合 AI Server、液冷散熱與資料中心基礎設施技術。其中包含仁寶最新 AI 伺服器平臺，包括 OG231-2-L1、SGX30-2 與 OG430-2-L1，以及冷卻液分配裝置（CDU）的散熱技術。此外，現場也將結合 Exascale Labs 的模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）與基於固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）的HVDC 電力架構技術，展現整合運算、散熱與電力基礎設施的一體化部署能力，協助客戶加速 AI 基礎架構匯入，同時提升系統擴充套件性與能源效率。

透過機櫃級（rack-scale）運算平臺、液冷散熱，以及彈性的基礎架構整合能力，仁寶可依據不同工作負載、供電條件與資料中心環境需求，提供客製化 AI 基礎架構部署方案，進一步降低部署複雜度並縮短建置時程。

仁寶基礎架構事業群副總經理張耀文表示：「AI 基礎架構的發展，已不再只是單一伺服器效能的競爭，客戶更需要涵蓋運算、散熱與電力的一體化整合方案。透過結合仁寶 AI 伺服器與液冷散熱技術，以及 Exascale 的模組化基礎設施與 HVDC 能力，我們能協助客戶更快速、更有效率地部署具擴充套件性的 AI 基礎架構。」

Exascale CEO Hoansoo Lee博士表示：「市場對於更具彈性且可快速部署的 AI 基礎架構需求持續提升。透過此次與仁寶的合作，我們很高興能結合模組化資料中心與 HVDC 電力技術，搭配仁寶在 AI 伺服器與液冷散熱領域的整合能力，共同展示適用於高密度 AI 環境的新世代 AI 基礎架構方案。」

仁寶 AI 基礎架構展示將於 COMPUTEX 2026 展期間於攤位 M0804 展出。

關於仁寶

成立於1984年，仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，與各領域產業共創品牌價值，不斷創新與前瞻思考，實現智慧科技，並以豐富產業經驗提供高水準服務品質，突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2025年榮獲《天下雜誌》評選為臺灣製造業前7強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業。近年積極發展新興事業，包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業，以本身軟硬體結合的研發與製造優勢，開發相關解決方案。公司總部設於臺灣臺北，並於美國、臺灣、中國、越南、墨西哥、巴西及波蘭設有製造據點。更多資訊請參考 www.compal.com

關於超級智算

超級智算(Exascale Labs)是一家下一代人工智慧基礎設施提供商，提供覆蓋算力、冷卻、電力和部署的端到端解決方案。超級智算的核心產品包括GPU即服務（GPUaaS），為客戶提供來自全球的高效能GPU算力及面向AI資料中心的叢集管理和最佳化服務。公司同時提供模組化資料中心(MDC)、高密度冷卻、基於固態變壓器(SST)的高壓直流(HVDC)電力及儲能解決方案，旨在解決AI基礎設施的部署瓶頸。公司原創的大規模AI計算專用平臺，用於大語言模型（LLM）訓練、微調和高並發推理，幫助企業和行業合作夥伴更快、更高效地實現AI賦能和經濟效益。

2026 年 5 月 19 日 by terry 國際工商科技

2026中國國際焙烤展覽會：賦能全球烘焙行業創新

上海2026年5月19日 /美通社/ — 2026第28屆中國國際焙烤展覽會（28th Bakery China 2026）將於5月20日至23日在國家會展中心（上海）正式啟幕。

本屆展會由中國焙烤食品糖製品工業協會與北京貝克瑞會展服務有限責任公司共同主辦，以「創新無界首發聚變連結未來」為主題，展覽總面積超過33萬平方米，啟用13個展館，是全球規模領先、影響力最為卓著的專業烘焙展覽會之一。

驅動創新：中國國際焙烤展覽會打造全球新品首發高地

作為全球烘焙領域新品與創新首發的核心平臺，中國國際焙烤展覽會將全面詮釋「創新」這一核心，上萬款全新產品、前沿技術、創新商業模式及新興行業業態將在此首發亮相。

中國國際焙烤展創新產品獎（Bakery China Innovation award）、創新「新勢力」論壇（Bakery China Innovation talk）以及全新推出的為期一週的新品發布專題活動等一系列同期專案，將集中展示行業的創新實踐，重點聚焦健康烘焙、低升糖飲食、藥食同源、地域特色食材應用、人工智慧落地應用、智慧製造等當下熱門行業發展趨勢。

尤為值得關注的是，2026中國巧克力產業展覽會（Chocolate China 2026）將首次與2026中國國際焙烤展覽會同期舉辦。該活動將吸引200餘家國內外知名的巧克力行業企業，展覽面積達3萬平方米。同期活動包括2026中國巧克力產業大會（2026 China Chocolate Industry Forum），完整呈現從可可原料到終端成品的全產業鏈佈局，集結巧克力全產業鏈頭部品牌同臺亮相。

連結未來：深化國際化程序助推細分賽道崛起

2026中國國際焙烤展覽會將匯聚來自70多個國家的2200餘家烘焙供應鏈企業，以及來自130個國家的近40萬人次觀展，其中國際品牌佔比超過20%。海外預登記觀眾同比增長30%，覆蓋「一帶一路」沿線國家及東南亞、亞太、中亞、歐美等核心商貿區的萬餘名採購商。

2026中國國際焙烤展覽會將圍繞連鎖門店、品牌方、商超烘焙、工業烘焙、烘焙出海五大核心業態場景，舉辦百餘場全產業鏈配套特色活動，涵蓋專業技能賽事、名師實操講堂、探店之旅、咖啡麵包節等多元形式。展會重磅推出首屆「南僑杯」商超烘焙大賽（”Namchow Cup” Supermarket Bakery Competition），同時開設烘焙出海發展論壇、工業烘焙峰會、智慧製造研討會、低升糖與健康烘焙論壇、地域食材應用交流會及全國咖啡職業技能大賽等活動，旨在加速新興細分賽道發展，助力中國烘焙品牌走向全球。

中國焙烤食品糖製品工業協會理事長張九魁表示：「經過近三十年的發展，中國國際焙烤展覽會已成為全球烘焙行業的風向標。本屆展會將進一步推動行業高質量發展，與全球烘焙專業人士共同開啟新篇章。」

8月27日至29日，中國國際焙烤展覽會將在雅加達舉辦首屆東盟國際焙烤展覽會（Bakery ASEAN），將「首發聚變」的勢能延伸至東南亞市場。

2026 年 5 月 19 日 by terry 國際工商生活

ENNOVI 在歐洲電池展上，呈獻跨越各大主流電池形態的電池芯接觸系統，包括軟性印刷電路板技術

新加坡2026年5月19日 /美通社/ — 作為先進互聯及電源解決方案的全球領導企業，ENNOVI 將在 2026 年歐洲電池展 (The Battery Show Europe 2026)（5 號展廳，C40 攤位）上，展示其電池芯接觸系統 (CCS) 的技術實力。 ENNOVI 將示範其電池芯接觸系統技術如何以統一的方式，支援各類電氣化應用中的所有主流電池規格。親臨攤位的來賓，可現場體驗電池芯接觸系統解決方案的實時演示，其應用橫跨電動車 (EV)、雙輪車、能源儲存系統 (ESS)，以至嶄新的機械人平臺。

ENNOVI 在歐洲電池展上，呈獻跨越各大主流電池形態的電池芯接觸系統，包括軟性印刷電路板技術

ENNOVI 持續鞏固與 AKM Meadville 的既有合作，憑藉夥伴卓越的軟性印刷電路板 (FPC) 製造工藝，為歐洲電池芯接觸系統客戶提升技術優勢及價格競爭力。雙方聯手，持續為新一代電池系統帶來更高整合度、更精巧的設計，以及更優異的電氣效能。

ENNOVI 的行政總裁 Stefan Rustler 表示：「我們與 AKM Meadville 持續合作，對我們為電池芯接觸系統客戶帶來富競爭力的創新解決方案而言，實在非常重要。透過將 AKM Meadville 的軟性印刷電路板專業技術融入我方供應鏈，我們得以持續提升實力，以滿足歐洲客戶的需求，並在電池芯接觸系統市場中提升效益和價值。」

AKM Meadville 行政總裁 C.W. Fong 說：「隨著我們擴張歐洲版圖，我們對於能與 ENNOVI 同行共進引以為傲。我們的合作體現雙方的共同信念：在電池技術日新月異之際，致力呈獻優質解決方案，並全力支援客戶。」

CCS 技術亮點，包括 ENNOVI 的專利 U-Turn 技術，以及其先進的熱壓與冷壓層壓工藝，包括新型無黏合劑方案。此外，還有用於電動車電池包及接線盒內的高壓擠壓式匯流排。其他互聯技術包括含錫引線、壓配聯結器及絕緣位移接觸件。

歡迎與會者前往 ENNOVI 與 AKM Meadville 的攤位（5 號展廳，C40 攤位），親身體驗這些技術並與工程專家交流。來賓還可向我們的人形機械人嘉賓 Unitree G1 互動問好。

關於 AKM Meadville

AKM Meadville 專門從事積體電路基板、類基板印刷電路板、先進高密度互連與任意層技術、軟硬結合板、軟性印刷電路板、軟性印刷電路板組裝及動力電池模組。公司為全球客戶提供從研發 (R&D)、精密製造以至表面黏著技術 (SMT) 裝配的一站式方案。

關於 ENNOVI

ENNOVI 為全球產業賦能，加速電氣化與人工智慧變革，引領邁向更睿智、更快捷及更可持續的增長之路。

機構聯絡方式：

Pretzl
Erin McMahon
erin.mcmahon@pretzl.com

2026 年 5 月 19 日 by terry 國際工商科技

康霈 CBL-514 第二項全球樞紐三期試驗 CBL-0302 透過美國 FDA IND 30天審查期二項樞紐三期臨床將同步推進

康霈區域性減脂新藥 CBL-514 用於減少腹部皮下脂肪之第二項多國多中心樞紐三期臨床試驗 CBL-0302（SUPREME-02），已透過美國 FDA IND 30 天審查期，無回覆意見，將啟動 CBL-0302 臨床試驗。
CBL-0302 預計於美國、加拿大與澳洲納入約 320 位受試者，並以 MRI 量測腹部皮下脂肪體積變化，以及以 PR-AFRS 評估腹部脂肪等級改善，作為主要療效指標。
CBL-514 二項全球樞紐三期臨床試驗 CBL-0301 與 CBL-0302 皆預計於今年開始收案，並預計於 2027 年取得臨床試驗統計結果，共同作為未來新藥查驗登記（NDA）申請之關鍵三期臨床資料基礎。

新北市2026年5月19日 /美通社/ — 《2026 年 5 月 18 日》康霈生技（6919）今日宣佈，旗下全球首創大範圍區域性減脂新藥 CBL-514，用於減少腹部皮下脂肪之第二項多國多中心樞紐三期臨床試驗 CBL-0302（SUPREME-02），已於 5 月 18 日透過美國食品藥物監督管理局（FDA）IND 30 天審查期，FDA無回覆意見，公司將於近期啟動 CBL-0301與CBL-0302 二項多國多中心樞紐三期臨床試驗，並預計於 2027年取得臨床試驗統計結果。

康霈近期捷報連連，上週於全球指標性肥胖大會口頭發表，今日再宣佈 CBL-514 第二項全球樞紐三期臨床試驗 SUPREME-02 已順利透過美國 FDA 的30天 IND 審查期，將正式啟動三期臨床試驗。

CBL-0302 為 CBL-514 用於「減少腹部皮下脂肪」之第二項全球樞紐三期臨床試驗，試驗設計為隨機分派、雙盲、安慰劑對照，預計於美國、加拿大與澳洲納入約 320 位受試者，評估 CBL-514 注射劑用於減少腹部皮下脂肪之療效、安全性與耐受度。

本試驗主要療效指標包括：(1) 以 MRI 量測腹部皮下脂肪體積變化，以及 (2) 以 受試者自評PR-AFRS（Patient-Reported Abdominal Fat Rating Scale）評估腹部脂肪等級改善。上述試驗設計及主要療效指標，已於康霈先前完成之二項 Phase 2b 臨床試驗（CBL-0204 與 CBL-0205）中進行評估並達標，為CBL-514進入全球樞紐三期臨床提供穩固、一致且出色的二期資料支援。

CBL-514 以「減少腹部皮下脂肪」為擬定適應症，其全球樞紐三期臨床試驗亦將 MRI 客觀量測之腹部皮下脂肪體積變化納入主要療效指標之一，有別於現有醫美藥品或裝置多以「外觀改善（Improvement in Appearance）」為主要核准框架之市場現況。康霈以「可量化脂肪減少資料」支援產品價值之開發策略，將有助於強化 CBL-514 未來產品定位、醫療價值與全球市場競爭力。

*關於CBL-514
CBL-514注射劑是康霈生技自行研發的505(b)(1)全新小分子新藥，是全球首創透過誘導脂肪細胞凋亡來精準減少注射部位脂肪，根據其已完成的臨床試驗結果，療效優異與手術相當且安全性良好，不會造成其他細胞與組織壞死或明顯傷害。

CBL-514具有多項適應症，目前適應症包含減少皮下脂肪（非手術區域性減脂）、中/重度橘皮組織（cellulite）等，同成份不同劑型之新藥CBL-514D適應症包含罕見疾病-竇根氏症（Dercum’s disease）。目前為止，全球已共有544名受試者參與CBL-514相關臨床試驗；根據目前已完成並取得統計結果之10項臨床試的主要療效指標與重要次要療效指標皆全部達標，且藥品安全性與耐受度良好。CBL-514在不同適應症皆展現了優異且精準的療效與良好安全性，並在ITT或FAS分析族群療效皆具有出色的統計顯著性。更多關於CBL-514的介紹，請拜訪康霈官網：https://www.caliwaybiopharma.com/research/15/

*關於康霈
康霈生技股份有限公司於101年創立，致力於開發能「超越現有療法，改變市場創新」的新藥產品，將臺灣充沛的新藥研發量能發揮於全球生醫與醫美產業，已於113年10月2日正式掛牌上市。

*宣告
本文章及網站中所釋出之相關資料含有預測性敘述，此類敘述是基於現況的預測和評估。這些預測性敘述將受不確定性、風險與其他非本公司所能掌控等因素影響。惟仍存有許多因素可能使事件的發展或其實際結果與預測性敘述有重大差異。本公司不負任何更新或修訂之責任。

*新聞聯絡

ir@caliwaybiopharma.com

2026 年 5 月 19 日 by terry 健康國際工商

TDConnex榮獲印度2026年度中小微企業獎電子類「年度創新領軍者」稱號

TDConnex是2026年印度國家級中小微企業大獎電子類僅有的兩家獲獎者之一。

印度金奈2026年5月18日 /美通社/ –全球微精密製造領軍企業TDConnex榮獲2026年印度中小微企業獎電子類「年度創新領軍者」(Leading Innovator of the Year — Electronics at the 2026 India MSME Awards)稱號。TDConnex是此項印度國家級重磅獎項僅有的兩家獲獎者之一。

TDConnex wins Leading Innovator of the Year award for Electronics at India’s 2026 MSME Awards

「年度電子創新企業獎」是印度電子製造領域評選標準最為嚴苛的全國性企業創新榮譽之一。該獎項旨在表彰在獨特創新、技術實力方面表現突出，且切實助力印度提升在全球電子產業鏈中行業地位的優質企業。

此次獲獎，是業界對TDConnex持續助力印度打造全球化規模精密製造實力的高度認可。自從在泰米爾納德邦落成首座印度製造園區以來，TDConnex已發展成為印度領先的先進微精密元件製造平臺之一。作為全球知名高階精密零部件製造龍頭，TDConnex的產品廣泛應用於全球各類頂尖電子產品之中。目前，全球超十億臺電子裝置均搭載TDConnex生產的零部件。

TDConnex執行長Thanga Venkatachalam表示：「這份榮譽對TDConnex以及助力我們落地印度發展藍圖的全球全體團隊而言，意義非凡。當初我們佈局印度市場，立志將世界級製造能力引入當地，助力全球科技創領者向市場推出新一代電子產品。這份獎項，是對印度團隊優秀工程師、技術人員及管理層的莫大肯定，正是他們將發展願景變為現實。不斷壯大的印度團隊已實現企業全方位發展，涵蓋人才儲備、技術實力、客戶資源、業務領域、產能及工廠規模等各個層面。」

「同時我們由衷感謝TDConnex全球各地團隊無私協作，全力支援印度業務擴張。這份獎項凝聚著全球團隊的同心合力，我們為全體員工攜手創下的成果倍感自豪。」

斬獲該獎項之際，TDConnex仍持續加碼印度市場投資。企業即將動工興建位於泰米爾納德邦SIPCOT園區、佔地面積達 100 萬平方英尺的全新產業基地，佈局多領域高階精密製造業務，涵蓋消費電子精密元件、電力電子與工業應用領域機電組裝件以及醫療器械製造等賽道。依託中國及東南亞地區業務佈局，印度已成為TDConnex佈局未來供應鏈製造能力的核心戰略支點。

關於TDConnex

TDConnex專注佈局未來供應鏈製造領域，全心助力全球科技領軍企業研發並推出重塑大眾生活與工作方式的創新產品。目前，該公司的高階微型精密元件已應用於全球超十億臺科技產品，未來將持續助力客戶打造更環保、更先進的新一代電子產品。

2026 年 5 月 18 日 by terry 國際工商科技

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康霈 CBL-514 第二項全球樞紐三期試驗 CBL-0302 透過美國 FDA IND 30天審查期二項樞紐三期臨床將同步推進

TDConnex榮獲印度2026年度中小微企業獎電子類「年度創新領軍者」稱號

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