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臺北2026年6月24日 /美通社/ — 全通路顧客體驗平臺 Omnichat 於 6月9日舉辦年度產品釋出會，以「Agentic AI 新世紀－驅動零售未來 全通路營收增長」為主題，正式發表 AI 策略師 OmniClaw 與 Omni AI Message Flow 等全新 Agentic AI 解決方案。面對流量紅利消退與獲客成本持續攀升的市場挑戰，Omnichat 攜手 LINE 與 Meta 共同探討企業如何透過 AI、自有資料與私域經營打造可持續成長的新零售模式。

隨著對話式商務體驗的升級，Omnichat 在 2026 年技術與傳送規模取得突破性實績，累積傳送超過 80 億則訊息，持續協助企業透過對話商務創造營收成長，並成功獲取「LINE 金級技術夥伴」官方認證 與 Meta「商業訊息策略及 WhatsApp 商業技術 」雙重認證。

Omnichat 臺灣總經理翁忻閎表示：「真正的 AI 價值不只是單向推播，而是將對話轉化為品牌最強的 CRM 與即時導購引擎。Omnichat 作為 LINE 與 Meta 生態圈的雙認證合作夥伴，致力於協助品牌透過資料驅動對話、用對話創造營收，在流量紅利消退的時代，為企業構築完美的零售複利與資料增長閉環。」

產品釋出會特別邀請 LINE 與 Meta 代表發表產業洞察。LINE 企業解決方案事業群產品與策略企劃副總經理蔡昆錡指出：「LINE 的 AI 核心路徑始終堅持『賦能』而非『控制』。未來 AI 將從小編與客服被動查詢的生成式工具，進化為比使用者更早預見需求、提供個人化專屬推薦的主動預測者。LINE 將持續與 Omnichat 攜手深度合作，協助企業將複雜對話轉化為精準的貼心服務，為品牌創造更強大的私域經營與複利價值。」

Meta 大中華區客戶方案總監侯尹婕指出：「隨著 Meta Business Messaging 生態持續升級，全新推出的 Marketing Messages on Messenger 已成為品牌突破 24 小時訊息限制、強化私域經營的重要工具。透過受眾管理與全渠道資料整合，最大化從 Messenger 獲取潛在客戶的能力，協助企業提升分眾溝通效率與顧客長期價值。」

除了 LINE 與 Meta 共同分享產業趨勢外，Omnichat 也揭曉 Agentic AI 產品藍圖，宣佈推出 OmniClaw、Omni AI Message Flow、CS Agent 與 Sales Agent 等全新 AI 解決方案，協助品牌將 AI 能力真正匯入營運流程與營收成長場景。

本次產品釋出會最受矚目的亮點，Omnichat 正式宣佈推出內建於平臺的全新 AI 原生大腦與策略師「OmniClaw」。與通用型 AI 工具不同，OmniClaw 以會員經營、精準行銷與智慧銷售的場景為核心設計，部署首日便能理解企業的活動資料與團隊架構。人員不需切換頁面就能即時完成成效分析、活動規劃並取得專家級操作指引。例如品牌可直接詢問「哪一檔活動帶來最高營收」、「哪些會員最值得再次行銷」、「分析近期客服團隊對話量趨勢」等問題，OmniClaw 將自動整合跨模組資料並提供具體建議，讓企業無需依賴人工彙整報表即可快速決策。 

Omnichat 創辦人暨執行長陳正達指出：「 OmniClaw 完美克服通用 AI 工具不懂企業業務的痛點，從多個維度整合資料並轉化為可執行的商業洞察。作為專精於零售場景的 AI 原生大腦，OmniClaw 不只是資訊查詢工具，更能根據過往真實資料，例如對話量趨勢、商品推薦連結、群發訊息表現及成效等，協助規劃往後的行銷營運活動，並產出完整的活動草稿協助企業更快速、更精準地做出關鍵決策，讓 AI 真正成為驅動營運成長的新引擎。」

為瞭解決過往行銷活動從靈感、文案設計到跨部門代理商反覆溝通、耗時繁瑣的痛點，Omnichat 更推出全新的「Omni AI Message Flow」，讓 AI 扮演 Marketing Agent 角色大幅縮減建置工作流程。行銷人員僅需輸入活動目標與品牌風格，AI 即可自動完成訊息流程設計、文案生成與素材規劃，大幅降低至少 50% 活動建置時間，讓品牌從靈感到上線更快速落地。

2026 年零售科技正式跨入「Agentic Era」，AI 演進為具備「自主推理」與「跨系統執行力」的 AI Agent。Omnichat 旗下 CS Agent 能對接企業 CRM/ERP 系統，從會員查詢、訂單進度、物流狀態到售後服務皆可由 Agent 自主完成，大幅降低客服人力負擔並提升服務效率；Sales Agent 則扮演購物導購大腦，能根據商品目錄、庫存狀況與消費者需求主動推薦商品，在聊天室內完成導購流程，打造 24 小時不間斷的 AI 銷售體驗。

Omnichat 技術長陳應聰表示：「Omnichat 推出的 CS Agent 與 Sales Agent，徹底打通從『理解對話』到『跨系統採取行動』的最後一哩路，不僅能主動呼叫系統 API 實現 90% 的自動結案，更能像金牌銷售員般在聊天室內主動推薦結單。結合全新的 BYOA 開放架構，我們將協助企業將自有 AI 模型安全、深度地融入品牌日常營運，讓 AI 真正成為企業的實質生產力。」

產品釋出會並邀請 IMAG 執行長呂亨律、 WENK MEDIA 業務總監陳幸渝及生活市集行銷長李庭毅展開跨界對談。與會講者一致指出，AI、私域經營與資料整合已成為品牌競爭的新核心，而 Agentic AI 的普及將進一步加速零售產業的數位轉型與營收成長。

針對流量成本飆升痛點，維肯媒體分享運用 AI 結合資料整合，成功放大流量轉換的實戰案例；生活市集則從 CRM 視角，剖析中型品牌如何打破價格戰，轉向精細化 LINE 分眾經營；專注於顧客經營與 AI 驅動關係管理的 IMAG 指出，國際精品已將 AI 巧妙融入全通路，在維持高尊榮服務的同時建立高頻互動，顯示品牌競爭已從流量爭奪逐步轉向顧客關係經營，而 AI 正開始協助品牌在每一次互動中找到更好的下一步行動。Agentic AI 也正逐漸成為零售產業下一階段成長的重要引擎。

關於｜全通路科技有限公司 Omnichat｜
Omnichat 是領先的 AI 原生自主代理顧客體驗平臺，為全球逾 5,000 個品牌提供自主 AI 員工團隊。平臺透過全方位 AI 社群 CRM 生態系統，旨在規模化提升客戶參與度並建立長期忠誠度。作為 Meta 及 LINE 的官方合作夥伴，Omnichat 深度整合行銷自動化、銷售轉化及客戶支援，結合對話式互動與自主代理執行力，於 LINE、WhatsApp、Facebook Messenger、Instagram 及 WeChat 等渠道，為企業創造無縫的端對端顧客旅程。

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• 整套解決方案包括液冷機櫃中多達 1,152 個 NVIDIA Rubin 圖形處理器 (GPU) 及 576 個 NVIDIA Vera 中央處理單元 (CPU)——3.2 MW 可擴充套件單元為 AI 工作負載及 FP64 模擬提供新一代效能，並可擴充套件至任何規模的研究叢集
• DLC-2 直接液冷系統可支援每機櫃 362 kW 的散熱需求，每個可擴充套件單元設有 3 組行間 CDU，並配備冷板、歧管，以及 SMC PG25-A 超高電阻抗冷卻液
• 此端對端解決方案，從專案策劃及實地勘測，歷經製造及測試，以至最終現場部署，全程加速科學研究的 AI 及 HPC 基建部署

加州聖荷西及德國漢堡2026年6月24日 /美通社/ — 專注於人工智慧 (AI)、企業、儲存及 5G / 邊緣運算的整體資訊科技 (IT) 解決方案供應商 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)，隆重推出專為 HPC 而設的資料中心構建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions®，簡稱 DCBBS) 參考設計，該設計基於 NVIDIA Vera Rubin NVL4 平臺，並於 2026 年國際超級運算大會 (ISC 2026) 上釋出。 繼臺北國際電腦展 (Computex) 上 Supermicro 為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 及 NVIDIA HGX Rubin NVL8 推出 DCBBS 參考設計後，此 HPC 與 AI 藍圖亦將同一套端對端方法論，應用於科學運算之上。 此參考設計建基於 Supermicro 的 DCBBS，涵蓋運算、網路、先進液冷技術、電力分配及場地基建等必要元件，並由 Supermicro DCBBS 專家團隊統籌交付，旨在縮短研究機構與超級運算中心的部署週期，加快投入服務。

NVIDIA Vera Rubin NVL4

Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 指出：「科學探索的疆界，一直由研究者手中的工具所開拓；如今，AI 更已成為研究過程中不可或缺的一環。 當機構能加速基建部署，就能引領下一世代的創新突破。 藉助我們為 NVIDIA Vera Rubin NVL4 打造的 DCBBS 參考設計，研究機構可安心部署任何規模的 HPC 與 AI 基建，因其背後有 Supermicro 豐富的實踐經驗作後盾。我們曾建立一些規模冠絕全球的液冷叢集，經驗毋庸置疑。」

按此查閱 DCBBS 的更多資訊。

研究人員越來越傾向採用融合式運算策略，將傳統的 FP64 雙精度模擬，結合加速運算與 AI 技術，從根本上縮短氣候研究、藥物研發、材料科學及能源等領域的探索週期。 NVIDIA Vera Rubin NVL4 平臺，正是為此融合而生；而 HPC 專屬的 DCBBS 參考設計，則為成功部署指明路徑。Supermicro 曾締造全球最大型的液冷超級運算叢集，內藏超過 100,000 個 GPU，此等佳績正是方案穩如泰山的實力憑證。

此藍圖囊括 Supermicro 賴以極速完成大規模液冷專案的整套端對端流程。 Supermicro 專家親臨現場，評估卸貨區通道、資料大廳的尺寸與淨高、地板負荷，以及既有電力與冷卻基建。一切資料，皆為每個專案度身打造精準無比的設計方案。 解決方案的整合工作早在交付前便已啟動，涵蓋上架、堆疊、拉線，以及系統級別 (L10) 與叢集級別 (L11) 的測試；所有工序均在 Supermicro 的全球生產設施內完成。 尊貴級專人送達與現場整合，涵蓋機櫃定位、電力與冷卻接駁、網路拉線、系統除錯及現場驗證；更設有持續支援方案，關鍵任務系統如需緊急維護，可享最快 4 小時內現場回應，確保運作無間。

可擴充套件的 AI 與 HPC 解決方案，推動科學研究運算基建現代化

Supermicro 基於 NVIDIA Vera Rubin NVL4 可擴充套件單元所設計的 DCBBS HPC 與 AI 參考設計，涵蓋以下元件；這些元件可按倍數擴充套件，靈活部署任何規模的叢集，3.2 MW 至 1 GW 均能應付：

• 8 個液冷運算機櫃，採用定製 52U、750 mm 闊的機箱設計；每個機櫃於 362 kW 的功率預算內，可容納 36 個 NVIDIA Vera Rubin NVL4 節點。每個可擴充套件單元合計提供 288 個節點、多達 1,152 個 NVIDIA Rubin GPU 及 576 個 NVIDIA Vera CPU
• 先進直接液冷技術堆疊 (DLC-2)，每個可擴充套件單元搭配 3 座行間冷卻分配單元（每座最高 1.8 MW），並以 2+1 冗餘架構執行；輔以直觸晶片銅冷板及垂直安裝的冷卻分配歧管。當中採用 Supermicro SMC PG25-A 冷卻液，其化學與熱穩定性堪稱卓越典範，為系統提供可靠保障
• NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 運算網路，置於專屬網路交換機櫃之中，更可選配全液冷方案，為分散式科學及 AI 工作負載提供高頻寬的橫向擴充套件互連
• 機櫃供電與管理方面：每個運算機櫃設有 8 組 72 kW 的電源架，透過匯流排方式為整個 362 kW 機櫃供電；每個機櫃均配備兩個頂置式 (ToR) 管理交換器，以實現頻外管理控制

基於 NVIDIA GB200 NVL4 的 HPC 及 AI 配置亦可即時部署。

Supermicro DCBBS 提供完整而模組化的 AI 基建，一切元件及子系統皆經過驗證；部署極具靈活性，既可由單一伺服器及網路裝置起步，亦可擴充套件至完整的機櫃級與資料中心級方案，軟體及服務亦一應俱全。 Supermicro 設有全面的 AI 基建解決方案組合，持續領先業界，協助全球機構部署可擴充套件、高效能而又環保的 AI 資料中心。

Supermicro 將於 ISC 2026 大會上，在 H 展廳 B10 展位展出其 HPC 及 AI 基建解決方案。 如欲瞭解更多資訊，請瀏覽 www.supermicro.com。

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模組所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。

所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。

嘉基科技推出次世代AI伺服器近封裝互連解決方案，整合NPC與NPO共用Socket平臺，提升高頻寬傳輸、系統佈線與光電互連配置彈性。

臺北2026年6月22日 /美通社/ — 全球高速傳輸解決方案領導廠商嘉基科技（6715）今日宣佈，正式推出專為次世代AI伺服器設計的模組化光/電互連完整解決方案。該方案涵蓋近封裝銅線（Near Packaged Copper, NPC）與近封裝光學（Near Packaged Optics, NPO），並創新採用共用插槽（Socket）的平臺化設計。此架構打破了傳統硬體規格的固定限制，資料中心客戶不僅能靈活切換光/電介面，更可依據實際資料傳輸量需求，自由配置每個插槽透過NPC或NPO出線的通道數量與頻寬輸出，大幅提升次世代AI伺服器的系統佈線靈活度與成本配置效率。

突破CPO瓶頸 近封裝架構填補需求空窗期

隨AI算力需求爆發，傳統傳輸已達物理極限。雖然市場高度關注共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，但受限於光引擎良率、ASIC整合與成本效益等瓶頸，市場共識已預期其規模化量產時程將明顯延後，短期內難以匯入商用。相較之下，嘉基科技所推出的近封裝解決方案，已完成設計驗證並送樣，是目前確定可立即匯入次世代 AI 伺服器的具體解方，有效填補產業架構升級的技術空窗期。

彈性對應次世代AI算力需求 模組化近封裝架構

面對次世代AI晶片對外總傳輸頻寬可能達100T的需求，嘉基科技近封裝解決方案採用專利Socket設計，可同時支援近封裝光互連（NPO）與近封裝銅互連（NPC）。透過單一Socket可支援高達6.4T的傳輸頻寬，並可依不同AI伺服器與資料中心架構，彈性拆分為4組1.6T或8組800G等多元傳輸路徑，協助客戶因應高頻寬、模組化與系統擴充需求。

此架構可依傳輸距離、成本與系統配置需求靈活選擇：

• 伺服器內與機架內短距離傳輸（Scale-up）：可採用NPC連線其他AI晶片或PCIe訊號接頭，並可搭配 DAC、AEC、ACC等機櫃電纜互聯，發揮銅線在成本與部署成熟度上的優勢，滿足伺服器內部與機架內的高速互連需求。
• 跨機架長距離網路（Scale-out）：可切換為NPO，並搭配MPO、MTP、MMC等高密度多光纖聯結器，滿足跨機架、資料中心橫向擴充，與高頻寬光互連的需求。

藉由模組化與平臺化設計，嘉基協助AI伺服器與資料中心客戶在未大幅改變既有系統架構與線材配置的前提下，依各種算力需求、傳輸距離與部署成本，彈性匯入近封裝互連方案。

董事會透過26.5億元資本支出預算 目標於2027年規模化量產能力

為因應次世代AI伺服器與高頻寬光通訊產品需求，嘉基科技已於2026年6月11日經董事會決議透過年度資本支出預算案，預計投入不超過新臺幣26億 5,000萬元，用於新廠房無塵室裝修工程，並購置多通道多模及單模光模組生產裝置，強化新世代高頻寬互連方案的製造與量產能力。

目前相關近封裝互連解決方案已進入設計驗證與送樣階段。隨著新廠產能建置推進，嘉基科技將配合客戶匯入時程，目標於2027年推進規模化量產，並逐步轉化為後續營運動能。透過專利Socket平臺化架構，以及光、銅與板端連線的整合能力，嘉基科技將持續強化在次世代AI基礎建設高速互連市場的佈局。

關於嘉基科技

嘉基科技為全球領先的高速資料傳輸與通訊科技大公司，致力於提供邊緣運算、伺服器及資料中心中所需的高速線材、聯結器與光模組。憑藉對於高速傳輸訊號處理與系統整合的核心專業，為新世代AI各層級應用提供高可靠度且穩定的傳輸支援。

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