工商

北京2026年6月26日  /美通社/ — 第四屆鏈博會先進製造鏈展區以「讓生產更加高效」為主題，完整呈現從研發設計、新材料、關鍵零部件到智慧製造及高階裝備的全鏈條，凸顯先進製造業對產業升級與國際合作的關鍵作用。

低空經濟專區佔地1000平方米，匯聚上海、浙江、江蘇、深圳等地30餘家頭部及初創企業，展示整機、核心零部件及應急救援、智慧物流等應用，呈現從技術試驗到商業化落地的全過程。

航空產業鏈方面，空客攜15家全球領先航空製造企業參展，串聯上游材料、緊韌體、機身製造、運營服務及復材回收，形成大飛機全生命週期閉環。22日下午，空客聯合工商銀行、中航工業舉辦「金融賦能航空產業」論壇，推動跨鏈協同。

新材料領域實現多項國產突破：吉林化纖展示T1200級超高強度碳纖維（全球工業化量產最高強度），打破國外壟斷，用於國產大飛機及深空探測；中國中化推出人形機器人全鏈條材料方案，含仿生柔性面板、靈巧手肌腱繩等；中國鋁業展出C919專用鋁材、輕量化車身、紅外鍺透鏡及精細氧化鋁、高效能銅等成果。

國際企業方面，西門子、霍尼韋爾帶來工業AI智慧體、智慧決策系統、綠色減碳等中國首發新品，體現外資深度融入中國產業鏈。

跨界融合亮點：格力集團首次參展，聚焦智慧工廠與高階精密製造；五糧液集團從綠色農業鏈轉至先進製造鏈，展示精密機床、汽車零部件、特高壓絕緣子等非白酒產品，呈現傳統企業向智慧製造轉型。

此外，多家專精特新企業與行業巨頭同臺，推動產業鏈上下游融合，強化全球供應鏈穩定性。

全球最大的鐵塔公司正為 GSMA 鐵塔論壇 (GSMA Tower Forum) 凝聚聲勢

上海2026年6月25日 /美通社/ — 在 MWC 上海大會上，GSMA 宣佈 中國鐵塔 (China Tower) 正式加盟成為新會員，將這間全球最大的電訊鐵塔公司納入 GSMA 的全球生態系統。去年，中國鐵塔在中國完成全國升級，把 560 萬個基站和 210 萬個鐵塔站點改造成智慧邊緣運算樞紐，以滿足人工智慧 (AI) 時代的需求。

鐵塔公司對於支撐下一代連線所需的穩健、節能基建至關重要。中國鐵塔的加盟，為 GSMA 鐵塔論壇注入強大動力。此嶄新倡議廣邀流動網路營運商及鐵塔公司齊聚一堂，就能源效益、政策及審批，以及技術演進開展協作，並聚焦於改善部署、效能及穩健能力的務實成果。

GSMA 鐵塔論壇以四大範疇為框架：知識分享、行業外展、倡導，以及技術與創新；涵蓋有關可持續發展、能源和政策的研究、基準評估與行業互動。論壇亦關注審批、供電接入、技術路線圖及數碼化。

隨著人工智慧驅動服務和人工智慧原生需求增加，基建供應商正超越傳統「鐵塔與機房」資產，轉型為支援鄰近運算能力及穩定供電的智慧平臺。中國鐵塔正透過由 5G、人工智慧及大資料賦能的數碼鐵塔，以及人工智慧驅動的營運應用場景，大規模推進這項轉型。

中國鐵塔董事長張志勇表示：「今年，GSMA 新成立了鐵塔論壇，為全球鐵塔營運商搭建合作與交流平臺。此舉對促進全球數碼及智慧新型基建意義深遠。藉此論壇，中國鐵塔準備好與全球合作夥伴在技術創新、標準制定、安全治理及數碼與實體經濟融合方面深化合作。我們將一同強化數碼及智慧新型基建，並肩邁向智慧新時代。」

GSMA 總幹事 Vivek Badrinath 表示：「我們欣然歡迎中國鐵塔加入 GSMA。隨著人工智慧時代需求越趨強勁，基建正成為策略性競爭優勢，不僅體現在覆蓋和容量上，也體現在供電、穩健能力，以及支援全新鄰近運算需求的能力。中國鐵塔的豐富經驗及龐大規模，將為營運商及 GSMA 廣大社群帶來珍貴見解，我們期盼透過 GSMA 鐵塔論壇同心協力，在生態系統中締結更具成效的基建夥伴關係。」

立即加入 GSMA，參與 GSMA 鐵塔論壇。

採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈米晶片

臺北2026年6月25日 /美通社/ — IBM 今日發表一項半導體業的重大突破—推出全球第一個次奈米 (Sub-1nm) 晶片技術。該技術採用具革新性的電晶體架構僅0.7奈米（或稱7埃米）。這項成就對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的產業來說，具有里程碑意義；半導體在電腦、家用電器、通訊裝置、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，都發揮著至關重要的功用。

IBM 最新推出的是小於1奈米的晶片，在僅等同人類指甲大小的晶片上整合了近1千億個電晶體，密度幾乎是 IBM 於2021年推出的2奈米晶片的兩倍。由於一系列結構和材料創新，包括 IBM 創新的3D奈米堆疊架構，這項新技術證明瞭即使晶片特徵接近原子尺寸，仍可能持續提升效能與效率。

已公佈的技術結果報告顯示，這款新型晶片預計顯著提升效能達50%，能源效率比IBM的2奈米製程晶片提高70%^[1]；為從生成式AI和雲端基礎設施、到下一代電子裝置等各種應用提供強大的運算能力。 

IBM研究院院長暨IBM院士Jay Gambetta表示：「IBM晶片技術的最新突破—將技術從奈米時代推向了原子尺度，屬於電腦技術的里程碑時刻。憑藉 IBM 全新的奈米堆疊架構，我們不僅在製造更小的電晶體，而且不斷創新晶片的製造方式，從而大幅提升功率和能源效率。這項業界首見的創新，讓 IBM 在下一代技術領域保持領先地位，並為下一個運算時代奠定了基礎。」

奈米堆疊：晶片設計領域的突破

為了生產這種晶片，IBM研究人員開發了一種全新的電晶體架構，稱為「奈米堆疊」(Nanostack)，這是業界已知的第一個3D奈米片結構設計，展現比奈米片技術更大的進步（奈米片是目前業界的領先架構，由 IBM 發明）。奈米堆疊設計垂直堆疊並交錯排列的電晶體，利用3D順序整合技術將更多電晶體封裝到晶片上。該設計還允許在每個堆疊層中使用不同的材料組合，從而最佳化每個電晶體的效能和功率效率，使其彼此獨立運作。

IBM 的奈米堆疊架構透過CMOS整合中的超薄介電鍵結、雙通道工程能力的演示以及具有預期開關效能的功能性CMOS反相器操作得到了實驗驗證。這些結果共同證明：奈米堆疊技術可以在物理上構建與支援實際運算。 

此外，在2026年VLSI大會上發表的新研究中，IBM的研究人員證明，奈米堆疊架構可將SRAM的容量縮小40%^[2]，讓晶片設計人員能夠創造出效率更高的晶片，同時也能滿足高階人工智慧工作負載的高頻寬資料需求。 

憑藉這一突破性的結構，邏輯技術首次可以擴充套件到1奈米以下，推進邁向埃米級製程時代，尺寸接近單個原子大小。雖然電晶體節點指的是現代製造技術，而不是一個精確的物理尺寸，但 IBM 透過0.7奈米技術展現了持續縮小尺寸的能力。藉著全新的奈米堆疊架構，IBM 的半導體發展路線圖預測未來十年間將實現規模化。 

奠基於 IBM 在半導體創新領域數十年的領導地位 

這項突破再次證明IBM在半導體研發領域的領先地位。從二十世紀60年代的早期半導體，到全球第一款2奈米節點晶片，幾十年來，IBM持續引領全球晶片研發，為電腦系統提供動力。IBM不斷在矽晶片、AI硬體、邏輯晶片和量子處理器等領域創新，致力為未來運算提供動能。 

IBM與其合作夥伴在位於美國紐約州阿爾巴尼的一家半導體研究機構進行這項工作；該機構即將擁有高數值孔徑極紫外光 (High NA EUV) 光刻工具，這是邏輯電路未來發展的關鍵。這項由ASML開發的技術，能進行超精確的電路印刷，有助於製造更小、更強大的晶片。IBM與包括科林研發 (Lam Research)、東京威力科創 (TEL) 和 SCREEN Semiconductor Solutions在內的合作夥伴，持續共同開發新的高數值孔徑 EUV 製程和工具。

IBM最近也宣佈成立Anderon 的計劃；這家 IBM 旗下的獨立公司，是全球首座專注量子晶片的代工廠，它將利用 IBM 在業界領先的量子運算和半導體專業知識，幫助美國在全球量子晶圓製造領域佔據有利地位。 

IBM預計奈米堆疊技術最快在五年內可應用在1奈米以下節點與量產。

關於 IBM

IBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務提供者，服務遍及全球 175 多個國家。IBM 協助企業從資料中獲得商業洞察、簡化流程、降低成本並增強競爭力。來自金融服務、電信和醫療等關鍵領域的機構，採用 IBM 混合雲平臺及 Red Hat OpenShift 進行數位轉型。IBM 在人工智慧、量子運算和產業導向的雲端解決方案及企業服務領域持續創新，為客戶提供開放且靈活的選擇。公司秉持誠信、透明治理、社會責任、多元包容的企業文化，奠定了 IBM 的業務基石。

臺灣 IBM 公司新聞室：https://taiwan.newsroom.ibm.com/

媒體聯絡
臺灣 IBM 公司公關部          Kate Liu           kateliu@cn.ibm.com

[1] S. Reboh 等人，面向 CMOS 7A 節點及以後的奈米堆疊電晶體架構，VLSI 2025
[2] Chen Zhang等人，交錯通道奈米堆疊SRAM位元單元的面積和效能，VLSI 2026

上海2026年6月25日 /美通社/ — 在2026 MWC 上海期間，主題為「以光賦能AI演進，以AI重構光未來」的智慧光網產業峰會成功舉辦。工信部資訊通訊科技委、中國信通院、來自全球的運營商及產業夥伴與華為共同探討了Token經營新時代光網路的發展趨勢，分享了超千兆/萬兆套餐、算網一體化服務等新業務的實踐經驗。會上，華為釋出了智慧光網（AI-ON）十大創新產品與解決方案，助力運營商打造以AI為中心的全光目標網，加速AI業務全面普及。

根據「十五五」規劃綱要，新一代通訊網、算力網等「六張網」的規劃建設已納入國家頂層部署，工信部資訊通訊科技委常務副主任韓夏在開場致辭中指出：「低時延、大容量、高可靠、智慧化的光網路既是新一代通訊網的重要組成，也是各類新型資訊通訊基礎設施的支撐底座。加快推進光網路從基礎『傳輸管道』向『網智融合』演進升級，對於構建我國光網路發展新格局具有重要意義。」 同時，2025年10月國際電信聯盟（ITU）釋出了ION-2030下一代光網路發展願景，指明瞭智慧光網的發展方向。中國信通院副院長敖立解讀道：「光網路與AI實現雙向賦能，智慧光網在高效承載算力普惠應用的同時，藉助大模型與智慧體加速向高階自智網路躍升。我國正從『千兆普及』向『萬兆啟航』升級，探索超千兆寬頻業務發展，積極推進寬頻提質。毫秒用算從『體系構建』走向『規模落地』，全面築牢支撐數字經濟發展的全光底座。」

運營商正在走向價值經營新時代

AI正大幅提高家庭數字生活的便利性和企業的生產效率，中國移動、中國電信、中國聯通、約旦Zain以及順網科技分享了擁抱AI機遇的最新實踐，在提升頻寬速率的基礎上，透過連線體驗、智慧業務和主動服務三大升級賦能家寬主營業務，為家庭使用者提供最佳AI應用體驗和優質的家庭寬頻服務，透過專線連線和算網一體化服務能力的煥新升級，為企業提供高品質的聯算和用算體驗。運營商正在走向價值經營新階段，依託智慧化升級深挖存量價值、拓展增值服務，構築可持續增長新曲線。

智慧光網助力運營商構建以AI為中心的全光目標網，共贏AI時代新增長

為助力運營商加速邁向Token經營時代，華為全面升級智慧光網十大創新產品與解決方案。華為光產品線副總裁金志國表示：「華為推進光智共融戰略，實現光與AI協同發展，透過AI-FAN和AI-OTN系列產品與解決方案，助力運營商構建以AI為中心的全光目標網，實現超千兆/萬兆價值經營和高品質的聯算、入算，加速AI業務全面普及。」

面向超千兆普及，華為推出AI智家寶、AI智慧盒等AI-FTTR系列產品以及三頻/雙頻Wi-Fi 7 FTTR；加速萬兆引領，華為推出業界首個規模商用的高密度50G PON業務板，並升級50G PON FTTR支援三頻Wi-Fi 7 3+3+3；構建1ms城市算網，華為推出小型化OXC、端到端OSU/fgOTN、OTN通量一體三類解決方案；抓住國內/跨國DCI新機遇，華為推出業界唯一OTN超大叢集解決方案和海陸纜一體化解決方案；同時，升級光網路韌性，華為推出AI DAS、50ms WSON等網路韌性解決方案。

大連2026年6月25日 /美通社/ — 納斯達克上市的全棧AI算力基礎設施服務商SuperX AI Technology Limited（納斯達克股票程式碼：SUPX）的高管於6月23日在大連舉行的世界經濟論壇夏季達沃斯年會期間，與哈薩克斯坦總理奧爾扎斯·別克捷諾夫（Olzhas Bektenov）舉行了會晤。雙方探討了分階段建設1吉瓦（GW）AI算力園區的提案，SuperX將其視為進入中亞數字基礎設施市場的潛在切入點。

哈薩克斯坦已將2026年定為「數字化與人工智慧年」。在「數字哈薩克斯坦」國家戰略下，該國正在推進國內主權算力建設，以減少對國外軟硬體的依賴，同時致力於將自身打造為中亞地區的區域數字樞紐。認識到國內高階算力供應存在巨大缺口，國家投資機構哈薩克斯坦投資國家公司（Kazakhstan Invest）正積極探索透過外國投資和合作夥伴關係來擴大算力的途徑。

在會談中，SuperX對一項為期三年的分階段投資建設路線圖提案表達了興趣。根據該提案，計劃於2027年完成200兆瓦（MW）算力叢集的建設，2028年新增300兆瓦，並在2029年進一步擴建500兆瓦產能。這個構想中的1吉瓦國家智算中心旨在成為連線歐洲和亞洲的跨境算力節點。討論還涉及可能成立一個三方聯合工作組，以統籌土地使用、能源供應、財稅政策和人才培養等事宜。哈方已邀請SuperX團隊在當地進行選址考察，以進一步評估該專案的可行性。

SuperX董事長黃陳宏博士（Huang Chenhong）指出，哈薩克斯坦在地緣政治、能源資源和外資政策方面擁有得天獨厚的優勢，使其有望成為公司全球算力網路中強有力的潛在錨點。憑借其NVIDIA OEM合作夥伴資質、液冷和高壓直流（HVDC）解決方案、跨境資料合規框架，以及海內外製造基地的產能，SuperX能夠提供整合的端到端軟硬體部署服務，這使其有別於純硬體供應商。公司提議，其成熟的海外資料中心運營模式可以複製到哈薩克斯坦，從而縮短該專案的投產週期。

哈薩克斯坦總理對SuperX卓越的智算運營專業能力表示認可，並歡迎與哈薩克斯坦投資國家公司進一步協同，以探索該專案的可行性。雙方計劃進行進一步的討論和評估，以確定提議的框架是否能轉化為具體的交付成果。

如果得以實現，這一潛在合作有望幫助解決哈薩克斯坦關鍵的算力缺口，並強化其國內的AI產業生態系統。對SuperX而言，推進這一提案將開啟通往中亞十億級數字基礎設施增長市場的大門，並完善公司橫跨歐亞的跨境算力佈局。

關於SuperX AI Technology Limited

SuperX AI Technology Limited是一家AI基礎設施解決方案提供商，為AI資料中心提供包括專有硬體、高階軟體和端到端服務在內的綜合產品組合。公司的服務包括高階解決方案設計與規劃、高價效比的基礎設施產品整合，以及端到端的運維。其核心產品包括高效能AI伺服器、800伏直流（800VDC）解決方案、高密度液冷解決方案，以及AI雲和AI智慧體（AI agents）。公司總部位於新加坡，為全球機構客戶提供服務，包括企業、研究機構以及雲和邊緣計算部署。欲瞭解更多資訊，請訪問 www.superx.sg

安全港宣告

本新聞稿包含美國聯邦證券法含義內的前瞻性宣告。所有前瞻性宣告均基於公司當前對未來市場條件、業務運營和財務業績的預期和預測，並可透過「預計」、「預期」、「計劃」、「潛在」、「可能」、「將」及類似用語來識別。 

許多風險和不確定性可能導致實際結果與本文包含的任何前瞻性宣告產生重大差異，包括技術的快速演進、全球市場需求的變化、行業競爭的加劇、美國、新加坡和中國出口管制、貿易和制裁法律的變化、公司關聯實體對NVIDIA合作夥伴網路憑證的持續維護、與在華業務活動相關的運營風險，以及對Apex AI等間接子公司合作夥伴的依賴。 

提醒讀者不要過度依賴這些前瞻性宣告，這些宣告僅代表本新聞稿釋出之日的情況。SuperX不承擔因新資訊、未來事件或其他原因而公開更新或修訂任何前瞻性宣告的義務。 

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