工商

SI Group 與聖效集團 (Shengxiao Group) 成立合資企業，以加速中國聯苯二酚產能擴張

Shengnova Advanced Materials 強化區內聯苯二酚供應，以滿足亞太地區日益增長的需求

上海2026年6月27日 /美通社/ — 全球領先的效能新增劑、製程解決方案及化學中間體開發商和製造商 SI Group，與全球頂尖的液晶聚合物 (LCP) 單體及特種化學品企業聖效集團 (Shengxiao Group)，今日共同宣佈成立合資企業，以加快在中國擴充聯苯二酚 (Biphenol) 產能。

聖效集團與 SI Group 的代表於 6 月 25 日出席合資企業簽約儀式
聖效集團與 SI Group 的代表於 6 月 25 日出席合資企業簽約儀式

聖諾新材料 (Shengnova Advanced Materials) 總部位於中國四川，既承接聖效集團原有的聯苯二酚製造資產及區域市場資源，亦結合 SI Group 的專有技術與其在聯苯二酚領域的全球專業經驗。 合資企業集二者之長，致力於擴充此獨特分子在當地的供應。

聯苯二酚是用於液晶聚合物、聚苯碸 (PPSU) 及其他應用中的重要單體。 此合資專案有助雙方支援電子、汽車及醫療等領域不斷增長的需求，而高效能材料對於這些領域的下一代應用而言不可或缺。

聖效集團董事長郭小忠表示：「我們很高興能與 SI Group 合作成立聖諾新材料，為亞洲客戶提供聯苯二酚。 我們是液晶聚合物單體的領先供應商，而聯苯二酚是我們產品組閤中的關鍵組成部分。 我們的客戶向來看重區內供應，而將 SI Group 在聯苯二酚方面的專業經驗引入中國，必將為區內蓬勃發展的終端市場帶來裨益。」

SI Group 總裁兼行政總裁 David Bradley 表示：「這間合資企業有助 SI Group 推進增長策略，同時提升我們服務全球主要市場客戶的能力。 透過成立聖諾新材料，我們在繼續於田納西州紐波特廠房生產的同時，亦正提升在亞洲市場供應聯苯二酚的競爭優勢。 藉此，SI Group 能更完善地服務全球客戶、支援不斷增長的區域需求，並透過多區域生產佈局加強供應保障能力。」

如欲進一步瞭解聯苯二酚，請瀏覽 https://siigroup.com/products/4-4-biphenol

關於 SI Group
SI Group 是效能新增劑、製程解決方案及化學中間體領域的全球領導先驅。 SI Group 的化學產品是關鍵解決方案，能提升塑膠、橡膠與粘合劑、燃料、潤滑油、塗料及油田行業中，工業及消費品的品質及效能。 SI Group 總部位於德州伍德蘭茲，業務遍及三大洲，設有 18 個生產設施，並憑藉全球約 1,500 名員工的努力，為超過 80 個國家的客戶提供服務。 本著對安全、化學、可持續發展及追求卓越成果的熱情，SI Group 致力透過創新，為更美好的未來創造長遠價值。 如欲瞭解更多資訊，請瀏覽 www.siigroup.com。

關於聖效集團
聖效集團成立於 1987 年，總部位於中國浙江省衢州市，是多元化工業集團，業務橫跨先進材料、特種化學品、裝置製造等多個工業領域。 在特種化學品與先進材料領域，聖效集團的核心產品包括對羥基苯甲酸 (PHBA)、6-羥基-2-萘甲酸 (HNA)、4,4′-聯苯二酚，以及其他用於液晶聚合物應用的重要單體和化學中間體，廣泛應用於人工智慧、電子、通訊、醫療及食品等行業。 聖效集團為全球近 100 個國家及地區的客戶提供優質化學產品與解決方案，推動先進材料技術向前邁進。 如欲瞭解更多資訊，請瀏覽 www.shengxiaochemical.com。

媒體聯絡人：
Joseph Grande
電話：+ 1.413.684.2463
joe@jgrandecommunications.com

 

2026 年 6 月 26 日 by 國際 工商 科技

全球科技變革：Tune Talk推出全球首款網路級兒童安全手機套餐，突破應用級限制

馬來西亞八打靈再也2026年6月26日 /美通社/ — 馬來西亞移動運營商Tune Talk重新定義了兒童線上安全的執行標準。當各國政府正努力制定跨多個平臺和應用的安全規範時，Tune Talk透過推出Epik+Family Safe將執行統一到單一層面——網路本身。這是全球首款集成了一鍵式家長控制功能的家庭移動套餐，該控制功能完全在連線層面執行。

From left to right: Jill Yeap (General Manager of Marketing, Tune Talk), Jay Pandey (Chief Technical Officer, Tune Talk), Gurtaj Singh Padda (Chief Executive Officer, Tune Talk), Sonia Ooi (Chief Financial Officer, Tune Talk), Nafis Nazri (Head of Product, Tune Talk)
From left to right: Jill Yeap (General Manager of Marketing, Tune Talk), Jay Pandey (Chief Technical Officer, Tune Talk), Gurtaj Singh Padda (Chief Executive Officer, Tune Talk), Sonia Ooi (Chief Financial Officer, Tune Talk), Nafis Nazri (Head of Product, Tune Talk)

Epik+Family Safe基於Tune Talk的雲原生網路構建，並藉助與諾基亞的合作實現，將執行移至數字接入的起點。家長只需一鍵操作，即可啟用三種保護級別中的一種，並限制多達56個內容類別的訪問，透過連線層本身，幫助管理兒童對社交媒體及其他線上內容的訪問。

Tune Talk聯合創始人兼執行長Gurtaj Singh Padda表示：「移動連線已成為兒童接入網際網路的入口，我們認為安全應當從源頭開始。透過推出Epik+Family Safe，Tune Talk展示了馬來西亞本土創新如何為全球電信運營商提供新的藍圖。我們的目標是展示一個切實可行的實施模式，挑戰行業對連線的固有認知，並激發關於如何實現兒童線上安全的更廣泛討論。」

這一基礎設施層面的轉變與日益增長的全球共識相契合：兒童線上安全不能僅靠體驗終端來管理。盡管世界各國政府正在為兒童線上安全指明方向，但政策與日常執行之間的差距仍在擴大。Tune Talk的Epik+ Family Safe彌合了這一差距，提供了一種切實可行、能夠在日常家庭環境中無縫運作的解決方案。

雖然Epik+ Family Safe僅在馬來西亞推出，但Tune Talk相信此舉展示了電信基礎設施如何能夠成為線上安全生態系統的一部分，為全球政策制定者繼續探索兒童線上安全新方案，提供了一個可實施的實踐模式。

Epik+Family Safe以專屬的「1位家長+1位兒童」預付費手機套餐形式推出，集成了網路級家長控制功能、700GB高速資料流量，以及高達12.5萬美元的個人意外保險保障。*

該公司表示，希望此次發布能推動更廣泛的行業討論，探討連線服務提供商如何讓線上安全在日常家庭生活中更易於落地，從而為現有法規、平臺保護措施和家長責任提供有益補充。

如需瞭解更多資訊，請訪問：https://www.tunetalk.com/tune-talk-answers-national-call-for-online-safety-launches-malaysias-first-network-enforced-child-mobile-plan/

*需遵守相關條款與條件

 

2026 年 6 月 26 日 by 國際 工商 生活 社會 科技

德明利亮相2026MWC上海，以全棧自研儲存支撐AI+資料通訊落地

上海和深圳2026年6月26日 /美通社/ — 2026年6月24日-26日，第十三屆MWC26於上海新國際博覽中心舉辦，展會以「眾智啟新（TheIQEra）」為主題，聚焦「連線+AI」深度融合的核心趨勢。德明利攜全棧儲存方案亮相，為多元場景下的資料高效流轉與穩定執行提供支撐，助力產業數智化升級與新質生產力發展。

德明利亮相2026MWC上海，以全棧自研儲存支撐AI+資料通訊落地
德明利亮相2026MWC上海，以全棧自研儲存支撐AI+資料通訊落地

「連線+儲存+AI」

隨著AI應用從雲端向邊緣與終端延伸，連線、算力、儲存與終端正在形成更緊密的協同關係，連線讓資料互動持續增加，儲存讓資料在流動過程中實現穩定承載、可靠留存與快速呼叫。圍繞雲、邊、端多元應用需求，德明利展示全棧式移動AI能力。

一、終端與端側AI：高速低功耗本地適配

1. QLC嵌入式方案，兼顧容量擴充套件與成本最佳化

德明利現場提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式儲存產品，同步展示QLC UFS與QLC eMMC方案。其中，QLC UFS 2.2容量覆蓋128GB至512GB，可適配平板及大容量智慧終端；QLC eMMC容量覆蓋128GB至512GB，依託QLC高密度介質、自研LDPC及智慧磨損均衡等韌體最佳化，提升持續讀寫穩定性，適配智慧家居、平板等輕量化AIoT裝置。

2. 消費級高效能儲存方案：適配AI PC等多元終端

面向AI PC、電競主機及高效能筆記本等消費電子場景，德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5記憶體產品，其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM與DRAM-less版本，適配不同終端的效能、容量與成本需求。

二、企業級AI算力與資料中心儲存方案：支撐高並發資料處理

面向伺服器、雲端計算及資料庫等高負載場景，德明利提供企業級PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM儲存方案，支援海量模型並發讀寫。

1. 高速快閃記憶體與高可靠記憶體組合，適配算力叢集連續執行

企業級SSD

1. PCIe SSD TE5133系列：系列搭載PCIe 5.0介面與NVMe 1.4協議，依託國產化主控與自主韌體，整合掉電保護、原子寫、多流排程、Trim及安全擦除等企業級特性

2. SATA SSD TS3160系列：容量覆蓋240GB至3.84TB，順序讀寫速度最高可達540/510MB/s，隨機讀寫效能最高達99K/45K IOPS，可適配伺服器系統盤、資料儲存等應用，兼顧不同平臺的相容性與部署效率。

企業級DDR記憶體模組

3. DDR5 RDIMM記憶體系列：相關產品系列最高速率達6400MT/s，結合On-die ECC與ECC顆粒雙重保障，結合糾錯機制及訊號抗幹擾設計，適配算力叢集的資料快取與實時處理需求。

三、工業級智聯網路通訊儲存方案：保障長期穩定執行

面向交換機、路由器、閘道器裝置等全天候線上場景，德明利依託核心自研工業級儲存技術，深度適配通訊場景對高頻寬、低延遲及高寫入耐久等嚴苛要求，提供工業寬溫級SSD、DDR系列方案。

寬溫記憶體+耐久SSD，適配複雜通訊工況

  1. 工業級DDR PNM4300系列：產品覆蓋DDR4/DDR5 ECC U-DIMM、SO-DIMM等多種規格，容量可提供8GB-32GB，產品支援寬溫執行和LDPC糾錯機制，提升複雜部署環境下的執行可靠性。
  2. 工業級mSATA NS1300系列：產品採用8GB-32GB pSLC方案，支援寬溫執行，並整合LDPC糾錯、PLP掉電保護等機制，適配基站日誌、系統盤及邊緣裝置持續寫入等任務，為通訊裝置長期線上執行提供儲存支撐。

四、全棧自研協同：定製開發與智造交付實力

針對通訊裝置在介面、容量、溫域及持續寫入等方面的差異化需求，德明利可依託主控、韌體與模組協同能力開展產品適配與可靠性驗證；同時依託福田與光明兩大製造基地，形成覆蓋規模化製造、測試驗證及量產交付的能力體系，為通訊及多元智慧裝置從專案驗證到規模化部署提供支援。

連線讓資料高效流動，儲存讓資料穩定承載。德明利持續完善全棧AI+儲存能力，為通訊提供更高可靠儲存。

2026 年 6 月 26 日 by 即時 國際 工商 科技

共赴精彩賽事：海信邀您體驗2026年FIFA世界盃™沉浸式球迷活動

青島2026年6月26日 /美通社/ — 作為全球領先的消費電子與家用電器品牌，海信將在2026年FIFA世界盃™舉辦期間，在主辦城市的球場球迷體驗區和FIFA球迷節™場地推出一系列沉浸式體驗活動，讓球迷更近距離感受賽事激情。


對於球迷而言，FIFA 球迷節™體驗可以從一場虛擬點球大戰的緊張刺激開始，隨後定格於一張靈感源自世界盃經典慶祝時刻的個性化「冠軍相框」留念。每位球迷的體驗之旅都獨一無二，而海信正在創造機會，讓訪客不僅只是觀看比賽，更能親身參與其中。

在球場球迷體驗區，球迷可以參與一系列由海信技術提供支援的足球主題挑戰。在116英寸RGB MiniLED UXS電視上，球迷可以體驗「三色消消樂」遊戲，透過手勢控制匹配紅、綠、藍三色圖示，同時親身感受RGB MiniLED技術的魅力。由XR10旗艦鐳射投影儀驅動的VR點球大師體驗，則透過巨幕顯示將參與者帶入世界盃點球大戰的緊張氛圍中。訪客還可以在海信高階智慧屏冰箱上參與足球知識問答，或體驗FIFA賽事挑戰。這些體驗共同展示了海信技術如何讓娛樂活動變得更加沉浸、互動和有趣。

在FIFA球迷節™場地，各年齡段的球迷都能參與豐富多彩的足球主題活動，旨在透過共同的賽事熱情將人們聚集在一起。在116UXS RGB MiniLED電視上進行的AI冠軍相框挑戰，讓參與者重現賽事經典時刻，並獲得個性化的數字球員卡。其他趣味專案還包括足球飛鏢、RGB足球打地鼠和桌上足球遊戲，將足球樂趣與互動體驗完美結合。

在賽事場館之外，類似的以使用者為中心的推廣和體驗活動也正在全球各地展開，讓消費者更近距離地接觸海信的最新技術創新。在世界各地球迷共慶2026年FIFA世界盃™之際，海信誠邀大家一同觀看、參與、競技並分享難忘的足球瞬間。

關於海信

海信成立於1969年，是全球領先的家電與消費電子品牌，業務遍及160多個國家和地區，專注於提供高品質多媒體產品、家用電器及智慧IT解決方案。Omdia資料顯示，2023年至2026年第一季度，海信在100英寸及以上電視市場位居全球第一。作為RGB MiniLED的開創者，海信持續引領新一代RGB MiniLED技術創新。作為2026年FIFA世界盃™官方贊助商，海信致力於透過全球體育合作與世界各地的觀眾建立連線。

2026 年 6 月 26 日 by 國際 娛樂 工商 科技

億聯網路升級新加坡全球運營總部 全新客戶體驗中心啟用

新加坡2026年6月26日 /美通社/ — 全球領先的統一通訊與協作(UC&C)解決方案提供商億聯網路(300628.SZ)舉辦儀式，正式慶祝升級後的新加坡運營總部及全新客戶體驗中心(CEC)啟用，這標誌著公司在全球運營戰略中達成一項重要里程碑，也彰顯了其對全球客戶及合作夥伴的長期承諾。


開幕儀式迎來了客戶、合作夥伴、政府代表以及新加坡科技界人士的參與。出席的重要嘉賓包括億聯網路執行副總裁兼董事會秘書Jay Liu、微軟亞洲區AI賦能辦公合作夥伴專案主管Prashant Singh Bishnoi、新加坡經濟發展局(EDB)全球企業部副總裁Ng Ming Liang，以及AVIXA亞太區高階總監Pang Yee Loy。

隨著億聯網路持續強化其全球運營和客戶支援能力，公司擴容新加坡站點，設立了新的運營總部和客戶體驗中心。新加坡健全的法律環境、成熟的合規機制以及先進的資料治理能力，也使其成為億聯裝置管理雲服務(YMCS)的重要運營中心，助力億聯網路為全球使用者提供穩定、可信賴的雲服務。

新加坡：億聯網路全球運營的戰略樞紐

新加坡作為國際商貿與創新高地，在億聯網路全球佈局中佔據關鍵地位。

億聯網路執行副總裁兼董事會秘書Jay Liu在開幕儀式上致辭，強調了新加坡對億聯網路未來運營的重要性。

Jay Liu表示：「新加坡是支撐我們全球服務、可信運營及本地化客戶服務的重要運營樞紐。此次總部的升級，印證了我們長期致力於搭建全球互聯、可信協作生態系統。」

新加坡經濟發展局全球企業部副總裁Ng Ming Liang表示：「億聯網路的此番決定，體現了新加坡作為企業拓展全球業務的可靠根據地之地位。新加坡的營商環境、研發生態以及高素質人才儲備，將為億聯網路推動創新數字化協作解決方案提供有力支援。」

深耕本地客戶服務，開啟全球協作新篇章

伴隨總部的升級，億聯網路正式啟用了新加坡客戶體驗中心，提供產品實機演示、解決方案展示、培訓課程及協作體驗。儀式結束後，嘉賓們參與了客戶體驗中心的導覽活動、現場產品演示及交流活動。

此次啟幕也標誌著億聯網路在統一通訊與協作領域二十五年發展歷程中的又一里程碑。目前，億聯網路為全球140多個國家和地區的客戶提供服務，並已躋身全球視訊會議市場前三強。

2026 年 6 月 26 日 by 即時 國際 工商 科技

MetaOptics 開始向歐洲及日本客戶出貨超透鏡智慧手機及AI智慧眼鏡供評估

新加坡2026年6月26日 /美通社/ — MetaOptics Ltd.（Catalist：9MT）（「MetaOptics」或「本公司」），一家領先的半導體光學公司，專注研發超透鏡技術，今日宣佈已開始向歐洲、日本及菲律賓的潛在客戶出貨其整合超透鏡的5G智慧手機及AI智慧眼鏡評估機，讓當地領先的消費電子品牌、電信營運商及原始設計製造商可於其自身的開發環境中評估、測試及驗證MetaOptics的玻璃基超透鏡光學模組，並最終整合至其系統及應用之中。

玻璃基超透鏡以單一超薄光學層取代傳統笨重的多元件鏡頭組，帶來比傳統光學更纖薄、更小型且更耐熱的模組。MetaOptics具備在其4英吋及12英吋平臺上設計、量產及測試超透鏡的能力，為希望在下一代產品中採用超透鏡技術的客戶提供可靠且可量產的解決方案，應用範圍涵蓋智慧手機、AR/VR穿戴裝置、汽車感測等多個領域。

MetaOptics執行主席程章金先生表示：「向客戶出貨評估機是我們從展示邁向大規模採用的重要一步。我們在CES 2026展出的超透鏡產品反應熱烈，如今已將評估機直接交到全球最具要求的電子市場客戶手中。他們的回饋將有助我們最佳化產品，並加快超透鏡技術在日常裝置中的普及。」

超透鏡5G智慧手機

MetaOptics的5G智慧手機評估機配備其超薄超透鏡光學模組，可實現機身背面平滑、無鏡頭凸起，並設有前置VGA彩色相機以支援視像通話，以及非接觸式超透鏡3D生物識別指紋模組，可透過螢幕偵測高解析度3D指紋，實現安全、免觸控身份驗證，整體由Qualcomm Dragonwing QCM6490平臺驅動。

超透鏡AI智慧眼鏡

MetaOptics的AI智慧眼鏡採用緊湊型彩色超透鏡相機系統，支援直覺式手勢控制。其輕量化、運動風格設計適合全天候佩戴，並由Qualcomm AR1 Snapdragon平臺提供運算支援。

新一代彩色相機模組

作為產品路線圖的一部分，MetaOptics已完成新一代1200萬畫素彩色超透鏡相機模組的設計，並計劃於CES 2027展出。

作為其整體商業化策略的一部分，MetaOptics計劃逐步將評估計畫擴充套件至更多客戶及市場。本公司將在適當時候就客戶合作及商業化進展提供最新資訊。

關於 MetaOptics Ltd

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為總部位於新加坡的領先半導體光學公司，專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案，並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴充套件的12英吋DUV光刻製程，MetaOptics為CPO、智慧手機、擴增實境／虛擬實境（AR/VR）、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。公司致力於提供高效能、具可靠性及可規模量產的光學方案，滿足今日最具創新精神的科技品牌需求。

 

2026 年 6 月 26 日 by 即時 國際 工商 科技

中興通訊亮相2026MWC上海，以全棧AI能力賦能Token經營新紀元

上海2026年6月26日 /美通社/ — 6月24-26日，2026年上海世界行動通訊大會在上海新國際博覽中心啟幕。中興通訊以「智啟未來」為主題參展，系統呈現TCO最優的AI工廠、基於AIOS的場景化應用與創新終端生態、AI賦能網路的前沿突破，以算、網、存、能、軟的極致協同與系統級架構創新，全面釋放Token經營新動能。

中興通訊亮相2026MWC上海，以全棧AI能力賦能Token經營新紀元
中興通訊亮相2026MWC上海，以全棧AI能力賦能Token經營新紀元

隨著AI智慧體的廣泛應用，產業競爭的焦點正從算力規模轉向Token效率。中興通訊以AI端到端全棧能力，探索構建從Token生產到Token服務、再到Token流通的完整價值鏈，助力運營商、企業及行業客戶實現AI價值的規模化落地。

構建TCO最優的AI工廠，讓Token生產更高效、更經濟

Token效率是推理時代的核心競爭力。構建TCO最優的AI工廠，則是實現這一目標、推動「Token自由」的核心驅動力。

本次上海展，中興通訊以智算超節點、極致價效比推理、極致能效AIDC等全維要素深度協同，實現Token效能躍升，持續降低單位Token生產成本。

依託41年深耕積累的超大規模複雜系統研發與工程化能力，中興通訊推出智算超節點方案，以多芯開放協同設計、創新OEX正交架構，實現即插即用、高效開通，單機櫃可支援128個GPU，並可Scale up至1.6萬卡，為大模型訓練與推理提供高效算力底座；在推理效率方面，透過算存網協同、軟硬協同實現推理的極致價效比，透過無阻塞組網與全域性負載均衡，支撐千卡、萬卡智算叢集高效協同，全面提升推理效率；面向智算中心打造的AIDC方案，整合800V高壓直流供電、全棧液冷散熱、算電智慧雙向動態排程等系列節能技術，讓算力運營兼顧高效與低碳。

從算力叢集建設到推理效率最佳化，再到綠色算力運營，中興通訊正推動AI工廠從「堆算力」向「提效能」演進，打造更加經濟、可持續的Token生產體系。

創新AIOS技術底座，讓Token排程更智慧、服務更閉環

AI工廠解決的是Token低成本生產問題，AIOS則承擔著Token排程、編排與服務化輸出的重要角色。

中興通訊推出中興新支點AIOS，定位為「智慧時代技術底座」，並依託AIOS打造了企業級智慧體平臺Co-Claw，全面嵌入中興終端產品，驅動AI服務深度融入生產、生活全鏈路。

面向企業場景，聚焦辦公提效、研發加速與運營智慧化，實現業務流程的自進化與決策閉環；在AI家庭場景，以大中小屏創新終端為入口，打通全屋裝置互聯，打造歸家即享的AI智慧管家、居家陪伴的AI娛樂搭子、離家守護的AI安全衛士，開啟全天候主動式智慧生活；面向個人，定義AI原生新正規化，融合AI手機、AI雲電腦、AI智慧屏、AI自由屏等終端，覆蓋旅遊出行、生活服務與效率工具，實現個性化推薦、情境化響應與沉浸式互動，讓AI真正懂你所需，樂享每一刻智慧體驗。

透過AIOS技術底座、企業級智慧體平臺Co-Claw以及全系列AI終端生態，中興通訊將Token從計算單元轉化為可排程、可服務、可變現的智慧資源，幫助運營商、企業構建Token服務閉環。

AI融合網路，共築智慧化、全域化未來

6G不僅是通訊能力的代際升級，也是支撐AI時代Token高效流通的重要基礎設施。

作為全球6G研究和標準化的重要參與者，中興通訊圍繞「AI融合」與「空天地一體」兩大戰略，驅動6G從技術研究走向產業成熟。

在空天地一體方面，中興通訊佈局了全鏈路航天級低軌衛星通訊載荷產品，可支撐5G-A/6G空天地一體多樣化應用場景，為5G-A向6G演進提供關鍵連線支撐。

在通訊與AI融合方面，大會的6G產業生態展區重點展示了中興通訊GigaMIMO方案以及全球首款256TR U6G原型機。作為6G核心技術之一，GigaMIMO方案透過架構創新、算力協同與演算法突破，系統性突破未來網路在容量、覆蓋與頻譜效率方面的關鍵瓶頸，推動 6G 技術前瞻佈局與產業演進。

推進6G前瞻佈局的同時，中興通訊以AI原生能力為核心，從網路架構系統升級到關鍵場景創新，加速推動AI與現網深度融合，打造新一代通訊網路。AIR MAX以AI為中心繫統化升級網路架構，構建智網築基、自智運營、變現引擎三層能力體系，全面賦能運營商面向AI時代的能力演進、服務變革、經營轉型和生態重塑。AI優智承載網（HI-NET）以「原生智慧、廣域無損、內生安全」為核心，構建智算泛在接入、廣域高效互聯、算網安業一體的堅實網路底座。AI萬兆全光網深度賦能家庭、校園、小微商戶等核心場景，驅動全光城市價值躍升。與此同時，透過AI助理新通話、頭等艙計劃、低空智聯、自智網路等創新實踐，持續深耕關鍵場景應用，為AI時代構建更加智慧、高效、可信的連線底座。

從AI工廠到AIOS，從智慧體平臺到未來網路，中興通訊在2026年上海世界行動通訊大會展示了覆蓋Token生產、排程與流通的端到端能力體系，以算力、網路、終端與智慧體的協同創新，推動AI從技術突破走向規模應用。

AI產業正加速邁入推理時代，Token成為衡量AI價值創造能力的重要載體。面向未來，中興通訊將攜手產業夥伴，共同構建更加高效、普惠、可持續的AI基礎設施與產業生態，讓AI真正服務千行百業，釋放智慧時代的發展新動能。

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中興通訊
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2026 年 6 月 26 日 by 即時 國際 工商 科技

中興通訊與GSMA宣佈戰略合作：中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦

上海2026年6月26日 /美通社/ — 6月25日，在2026年上海世界行動通訊大會期間，中興通訊與GSMA正式簽署合作協議，中興通訊成為GSMA M360東盟峰會的戰略合作伙伴。雙方宣佈，將於馬來西亞吉隆坡同期同地舉辦第十五屆中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360東盟峰會。其中，第十五屆中興通訊全球峰會暨使用者大會定於2026年9月8日至9日舉行，GSMA M360東盟峰會將於2026年9月9日至10日舉行。此次強強聯合，旨在整合雙方的優勢行業資源，共同推動全球數字化轉型程序，深入發掘數字經濟時代的新增長機遇。

中興通訊與GSMA宣佈戰略合作：中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦
中興通訊與GSMA宣佈戰略合作：中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦

本次合作將匯聚全球ICT領域的領導者、運營商和技術專家，圍繞未來網路演進、人工智慧的包容性應用、區域數字經濟繁榮等核心議題，展開深入討論與實踐分享。雙方將依託各自的技術優勢和全球產業生態資源，交流前沿行業洞察，輸出兼具前瞻性與落地性的解決方案，為行業搭建開放、高效、協同的溝通與合作平臺。作為連線技術、市場與產業生態的重要橋梁，此次合作致力於為所有與會者呈現一場兼具創新性與前瞻性的行業盛會，助力全球ICT產業邁向高質量、可持續發展的新階段。

第15屆中興通訊全球峰會暨使用者大會以「構築無限 | 全域互聯 數啟新生」為主題，聚焦人工智慧與數字創新的深度融合，全面展示這些技術如何賦能全球產業變革與社會進步。峰會圍繞「開啟價值，創新紀元」這一核心主線，深入探討如何透過智慧架構、AI技術與開放生態的協同作用，釋放數字基礎設施的最大潛能。中興通訊期待與行業各方共同探索，以遠見凝聚競爭力，以規模推動落地，以價值引領產業，以協作拓展邊界。

峰會期間，與會者將參與精彩紛呈的主題演講、行業研討、新品發布、展臺巡展及機器人互動表演等多元活動。屆時，包括政府領導、運營商高管、生態合作伙伴、行業分析師及媒體代表在內的全球精英將齊聚一堂，共襄這場數字化盛舉。

作為中興通訊在海外規模最大的年度自辦論壇，中興通訊全球峰會暨使用者大會今年將舉辦第十五屆，現已成為全球ICT行業的重要標桿活動之一。每年峰會都會匯聚全球思想領袖、政府決策者、運營商高層以及媒體代表，共同交流行業深度見解，助力數字化議程的規劃與有效落地。

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2026 年 6 月 26 日 by 即時 國際 工商 科技 財經

IBM 推出全球首項次奈米晶片技術

革新「奈米堆疊」3D 晶片架構 推動半導體產業未來十年發展

香港2026年6月26日 /美通社/ — IBM（紐約證券交易所代號：IBM）近日公佈半導體業重大突破，推出全球首項次奈米（Sub-1nm）晶片技術，採用革新性電晶體架構，實現 0.7 奈米（即 7 埃）節點。對於正面對傳統晶片微縮物理極限的半導體產業而言，這項成就具里程碑意義。半導體廣泛應用於運算、電子裝置、通訊裝置、運輸系統及關鍵基建等各領域，扮演舉足輕重的角色。

IBM Debuts World’s First Sub-1 Nanometer Chip Technology
IBM Debuts World’s First Sub-1 Nanometer Chip Technology

 

IBM Sub-1nm chip
IBM Sub-1nm chip

IBM 這款次奈米新晶片，在指甲大小的面積上整合近一千億個電晶體，密度幾乎是該公司 2021 年發布的 2 奈米晶片的兩倍。透過一系列結構與材料創新，包括 IBM 開創性的 3D 奈米堆疊架構，新技術證實即使晶片特徵尺寸接近原子級，仍可持續提升效能與能效。

根據已發表的技術測試結果，這款新晶片效能實現大幅躍升 —— 與 IBM 2 奈米節點晶片相比，效能最高提升 50%，能源效率則提高 70%[1]，可為生成式 AI、雲端基建以至下一代電子裝置等各類應用提供強勁運算動力。

IBM 研究院院長、IBM 院士 Jay Gambetta 表示：「IBM 這項最新晶片突破是運算領域的里程碑時刻，將技術從奈米時代推進至原子尺度。憑藉全新的奈米堆疊架構，我們不單持續縮小電晶體尺寸，更重新定義晶片的製造方式，實現效能與能源效率的顯著提升。這項業界首創的創新，延續了 IBM 在下一代技術領域的領導地位，為下一個運算時代奠下基礎。」

奈米堆疊：晶片設計領域的業界突破

為研發這款晶片，IBM 研究團隊開發出全新電晶體架構「奈米堆疊」（nanostack），是業界已知首個基於奈米片（nanosheet）的 3D 結構設計。奈米片技術是當前業界的先進架構，同樣由 IBM 發明，而奈米堆疊技術較奈米片更實現了重大躍進。奈米堆疊採用垂直堆疊、交錯排列的電晶體設計，透過 3D 順序整合技術在相同晶片面積內容納更多電晶體。該架構還支援在每個堆疊層採用不同材料組合，可獨立最佳化每個電晶體的效能與功耗效率。

IBM 的奈米堆疊架構已透過實驗驗證，包括 CMOS 整合中的超薄介電鍵合、雙通道工程技術，以及具備預期開關效能的功能性 CMOS 反相器運作。多項結果共同證實，奈米堆疊技術可實際物理實現，並支援真實運算場景。

IBM Sub-1nm chip technology
IBM Sub-1nm chip technology

此外，IBM 研究團隊在 2026 年 VLSI 研討會發表的最新研究顯示[2]，奈米堆疊架構可將 SRAM 面積微縮 40%，讓晶片設計人員能夠打造能效更高的晶片，同時滿足高階 AI 工作負載的高頻寬資料需求。

憑藉這項突破性架構，邏輯製程技術首次可擴充套件至 1 奈米節點以下，推動埃級微縮時代的到來，尺寸接近單個原子大小。儘管現今電晶體節點代表的是一代製造技術，而非精確的物理尺寸，但 IBM 的 0.7 奈米技術（亦稱 7 埃）證實晶片微縮仍有持續推進的空間。憑藉全新的奈米堆疊架構，IBM 的半導體技術路線圖顯示，未來至少十年可持續實現微縮排展。

延續 IBM 數十年半導體創新領導地位

這項突破再次印證 IBM 在半導體研發領域的領導地位。數十年來，IBM 持續引領全球晶片技術研發，為各類運算系統提供核心動力 —— 從 1960 年代的早期半導體，到全球首款 2 奈米節點晶片，皆是例證。IBM 亦不斷在矽晶片、AI 硬體、邏輯晶片及量子處理器等前沿領域創新，為未來運算發展提供動能。

這項研發工作由 IBM 與合作夥伴在位於美國紐約州奧爾巴尼的頂尖半導體研究機構共同開展；該機構即將引進高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）光刻裝置，是未來邏輯製程微縮的關鍵。這項由 ASML 開發的技術可實現超高精度電路刻印，助力生產體積更小、效能更強的晶片。IBM 正與科林研發（Lam Research，納斯達克代號：LRCX）、東京威力科創（TEL）、SCREEN Semiconductor Solutions 等合作夥伴，持續共同研發新一代高數值孔徑 EUV 製程與裝置，目前已成功製造出可運作的元件。

IBM 早前亦宣佈計劃成立 Anderon，這是全球首座專業量子晶圓代工廠。

IBM 預計，奈米堆疊技術最快可於五年內應用於次奈米節點，並實現量產。

關於IBM

IBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務提供商，幫助超過 175 個國家和地區的客戶，從其擁有的資料中獲取商業洞察，簡化業務流程，降低成本，並獲得行業競爭優勢。金融服務、電信和醫療健康等關鍵基礎設施領域的數千家政府和企業實體依靠 IBM 混合雲平臺和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現數字化轉型。IBM 在人工智慧、量子計算、行業雲解決方案和企業服務方面的突破性創新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業誠信、透明治理、社會責任、包容文化和服務精神的長期承諾是 IBM 業務發展的基石。瞭解更多資訊，請訪問： www.ibm.com/

查詢更多本地資訊，請訪問IBM香港新聞間：https://hongkong.newsroom.ibm.com/

傳媒查詢：
崔守峰 shou.feng.cui@ibm.com 

[1] S.Reboh 等，《NanoStack Transistor Architecture for CMOS 7A Node and Beyond》，VLSI 2025
[2] Chen Zhang 等，《Area and Performance of Staggered-Channel Nanostack SRAM Bitcells》，VLSI 2026

IBM Corporation logo.
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2026 年 6 月 25 日 by 即時 工商 科技

鏈博會供應鏈服務展區：四大板塊全景呈現中國服務業高水平開放

北京2026年6月26日 /美通社/ — 深入貫徹落實「十五五」規劃關於「促進服務業優質高效發展」的戰略部署，第四屆中國國際供應鏈博覽會（鏈博會）供應鏈服務展區正式亮相，聚焦生產性服務業向專業化和價值鏈高階延伸，系統呈現貫穿產業鏈全流程的專業服務生態。

供應鏈服務展區: 讓合作更加緊密
供應鏈服務展區: 讓合作更加緊密

展區精心設定藍色通道、綜合物流、綜合服務、產業金融四大板塊。藍色通道板塊匯聚招商局集團、山東省港口集團、馬士基、地中海航運、聯邦快遞等海內外龍頭，集中展示國際物流樞紐與海洋經濟核心流通環節，詮釋連線六大洲的全球供應鏈張力。綜合物流板塊集結中豫航空、圓通速遞、河北物流集團、日通國際、廣東卓志等企業，從航空樞紐、智慧冷鏈到中歐班列，全面呈現陸海空鐵多式聯運的韌性供應鏈實體支撐。

綜合服務板塊作為生產性服務業向高階延伸的集中體現，涵蓋北京大興機場綜保區、國家移民管理局移民事務服務中心、中碳登、鄧白氏、易運盈等機構，以法律、資料、碳交易、AI出海等知識密集型服務賦能供應鏈全週期。產業金融板塊以支付、融資到協同層層遞進：中國銀聯攜Visa、萬事達卡構建全球支付生態；進出口銀行聯手工商銀行、交通銀行，以政策性加商業金融雙輪驅動護航出海；中國人保提供覆蓋貿易信用與風險的保障方案；新加坡工商聯攜大華、星展、華僑銀行展現亞太金融叢集優勢。

從深海巨輪到雲端資料，從資金活水到綠色動能，供應鏈服務展區匯聚了國內外領軍企業的前沿實踐，共同回答時代命題：如何讓供應鏈更具韌性、更智慧、更綠色。這裡不僅是一次企業的集體亮相，更是中國服務業高水平開放的生動縮影。

2026 年 6 月 25 日 by 兩岸 即時 工商 科技 財經