IGEL 於澳洲墨爾本舉辦 Now & Next 工作空間與端點安全高峰會

此活動匯聚客戶、合作夥伴及業界領袖,共同推動端點安全、韌性及安全工作空間的建置。

澳洲墨爾本2026年8月22日 /美通社/ — IGEL® 是一間提供 IGEL Adaptive Secure Endpoint Platform™ 的全球軟件公司,今日宣佈將於 2026 年 9 月 17 日在澳洲墨爾本的 Park Hyatt Melbourne 舉辦「IGEL Now & Next® 工作空間與端點安全峰會」(Workspace & Endpoint Security Summit),以展示相關解決方案。這項為期一天的活動將匯聚資訊科技與資安領域的領導者,共同探討端點安全、韌性及工作空間交付等優先事項,這些議題正形塑該地區企業的整體策略。

IGEL Brings Now & Next Workspace & Endpoint Security Summit to Melbourne, Australia
IGEL Brings Now & Next Workspace & Endpoint Security Summit to Melbourne, Australia

繼今年較早時於歐洲五座城市舉辦巡迴活動後,墨爾本這場活動延續了 IGEL 的旗艦系列 Now & Next®。在此之際,醫療保健、政府、交通運輸及關鍵基礎設施等各領域的組織,正權衡更換端點硬件的成本,與確保在中斷期間維持營運所需的必要性。

「我們聽到客戶的意見是一致的:各組織希望在終端裝置上擁有更強大的控制力、在發生中斷時具備更高的韌性,並有一條切實可行的途徑來支援當前及新興的工作空間模式,」IGEL 行政總裁 Klaus Oestermann 說:「Now & Next® 高峰會巡迴活動旨在將這些對話帶到更貼近企業的層面,並與客戶及生態系合作夥伴攜手,共同規劃端點策略的下一階段。」

本次高峰會將匯聚 IGEL 的高層領導、客戶及生態系合作夥伴,共同探討安全端點策略、韌性以及數碼工作未來的相關觀點。IGEL 的高階主管與技術領導者將擔任本次活動的主講嘉賓,其中行政總裁 Klaus Oestermann 以及董事總經理兼技術總監 Matthias Haas 將分別主持關於 IGEL 策略,以及 IGEL Adaptive Secure Desktop® 在客服中心與醫療保健環境中應用的專題講座。BC&DR 現場首席技術總監 Sterling Wilson 將探討終端設備韌性與業務連續性;而 EMEA 地區醫療保健部門現場首席技術總監 James Millington 將探討臨床工作空間的建置,以及資訊科技 (IT) 與職能治療 (OT) 的融合。

除了由 IGEL 主導的議程外,客戶與生態系合作夥伴也將為本活動帶來實務觀點與專業知識,其中包括活動贊助商 Nutanix、NVIDIA、Omnissa 及 UltrArmor。

Oestermann 補充說:「隨著各組織重新審視端點裝置,將其視為安全架構中更具可控性、韌性且受中央管理的組成部分,相關討論的焦點正從單純的裝置管理,轉向復原、治理與業務連續性,這正是我們希望在墨爾本引領的討論方向。」

本次高峰會將於墨爾本國會坊 1 號的 Park Hyatt Melbourne 舉行,活動內容涵蓋上午的會議環節、下午的客戶座談會,以及隨後的交流歡樂時光。本次活動歡迎澳洲及紐西蘭各地的企業資訊科技與資安主管參加。

要查看完整議程、探索演講者陣容和註冊,請前往活動頁面。

IGEL 簡介

IGEL® 是一間全球性軟件公司,提供 IGEL Adaptive Secure Endpoint Platform™,這是一個值得信賴且受管控的端點平台,可安全存取雲端、VDI、DaaS、SaaS、安全瀏覽器、企業應用程式,以及 OT 端點。其基礎是 IGEL OS,一款不可變的作業系統,有助於縮小端點的攻擊面、維持已知良好的端點狀態,並支援在分散式工作環境中進行安全存取。透過 IGEL 預防性安全模型®,該平台提供了經過驗證的工作負載交付、集中式治理及情境化執行機制,使端點安全與主要 IGEL Ready 合作夥伴所提供的零信任 (Zero Trust) 及 SSE/SASE 架構相契合。

IGEL Business Continuity & Disaster Recovery™ (BC&DR) 可協助組織恢復受勒索軟件、其他網路攻擊或系統中斷影響的 Windows 端點裝置之安全存取。IGEL 成立於 2001 年,總部位於德國,並在美國舊金山和勞德代爾堡設有辦事處,與 130 個領先科技品牌組成的生態系統展開合作。如需詳細資訊,請瀏覽 www.igel.com。

Windows 是 Microsoft 公司集團的商標。

 

台日創新合作拓展至關東與關西 深化對接美國創新生態

東京2026年8月21日 /美通社/ — 台灣新創品牌Startup Island TAIWAN持續深化該地區與日本之間的創新合作,合作版圖從東京及整個關東地區,延伸至大阪、京都、神戶等關西區域產業網絡,並進一步對接美國創新生態。8月18日,2026台日創新高峰會於東京舉辦,匯集台灣、日本、美國三方政府代表、企業、投資機構與新創團隊。前一日,Startup Island TAIWAN已於大阪與阪急阪神控股集團(Hankyu Hanshin Group)旗下的核心企業阪急阪神不動產(Hankyu Hanshin Properties)簽署合作備忘錄。一系列舉措旨在搭建起橫跨企業、投資、市場與區域創新生態的多層次跨境協作網絡。


2026台日創新高峰會今年已是第五屆,共有46家台灣新創團隊參展,涵蓋人工智能、半導體、太空科技、自動駕駛、數字健康等深科技領域。參與的日本及國際企業、投資機構包括三菱商事、三井集團、京瓷集團、伊藤忠商事、索尼、DCI Partners以及美國SRI Ventures。東京都知事小池百合子(Yuriko Koike)、日本貿易振興機構(JETRO)理事高島大浩(Tomohiro Takashima)出席致辭,美國國務院東亞暨太平洋事務局區域技術官約翰-斯皮克斯(John Speaks)發表專題演講,整場峰會參與人數逾500人。

台灣發展委員會主委葉俊顯指出,台灣地區的全球競爭力與創新實力持續提升。在《2026 IMD世界競爭力年報》中,台灣位列全球第四,在StartupBlink《全球創業生態系統指數》中首次躋身全球前20名,進步幅度也位列前20名之首。隨著台灣在人工智能、半導體等深科技產業持續發展,技術與產業優勢正不斷轉化為新創成長與國際合作動能。

台灣當前正在推動「AI新十大建設」等重點舉措,Startup Island TAIWAN則持續搭建跨境創新網絡,日本是這一進程中的關鍵合作伙伴。依托台日創新高峰會、Startup Island TAIWAN的東京新創基地(Tokyo Hub),以及與東京都政府、JETRO、日本企業及創新生態伙伴的合作,現已促成台灣新創與日本市場超過500場對接交流。

在關東地區,Startup Island TAIWAN通過其東京新創基地,攜手東京都政府和JETRO,持續搭建連接新創、企業與市場機遇的合作渠道。隨著台日合作頻次加深、合作范圍擴大,坐落於港區的Startup Island TAIWAN東京新創基地已於8月20日擴大運營,強化台日企業、新創團隊、投資方與創新生態伙伴的對接效能。

台日創新合作同步由關東拓展至關西。8月17日,Startup Island TAIWAN在大阪與阪急阪神不動產簽署合作備忘錄。在台灣發展委員會主委葉俊顯與阪急阪神不動產社長福井康樹(Yasuki Fukui)的見證下,雙方搭建系統化合作平台,連接台灣新創生態與關西各大產業,這也是阪急阪神控股集團首次與台灣新創生態建立系統化的合作關系。

依據合作協議,關西將作為對接台灣新創與日本企業、本地產業資源的核心區域。雙方將依照企業需求,在交通、旅游、零售等智慧城市相關領域,推動商業媒合、技術驗證與開放式創新。依托阪急阪神控股集團覆蓋大阪、京都、神戶及整個關西地區的產業網絡,助力台灣新創與日本企業開展務實合作。

從關東到關西,台日創新合作現已覆蓋政府、企業、投資、市場准入、技術驗證與區域創新生態等多個層面。參加本屆峰會的46家台灣新創中,已有超過30家在日本設立據點、獲得投資或補助,或是與日本企業達成合作,跨境交流逐步落地為實質性的市場與商業成果。

東京都知事小池百合子表示,當下正是台日新創合作的重要契機。多家台灣新創參與SusHi Tech Tokyo計劃,東京都政府亦持續支持日本新創赴台拓展商機,期待雙方企業與創新人才深化鏈接,共創全新商業機遇與國際成果。

JETRO理事高島大浩提到,台積電在熊本帶動形成的半導體供應鏈,正是台日產業互補優勢的重要范例,台日美三方伙伴具備進一步深化合作的潛力。

本屆峰會更進一步納入美國科技、投資與創新相關代表參與研討。美國國務院官員約翰-斯皮克斯,連同SRI Ventures、京瓷集團等機構代表,共同探討台日美未來科技創新合作方向,包括擴大與台灣創新企業對接、攜手開拓全球市場等合作機會。

展望未來,Startup Island TAIWAN將依托東京、硅谷雙據點,持續鏈接全球創新資源,並深化與日本各地政府、企業、投資機構及創新生態的伙伴關系。歷經五屆台日創新高峰會的積累,Startup Island TAIWAN致力於串聯關東、關西產業與創新網絡,對接美國市場與創新資源,創造更多投資、技術驗證、企業合作與市場拓展機會,強化台灣、日本乃至全球創新生態的聯結。

客户案例|從全球達人連結到本土化增長:花和木傳媒如何借助PhotonPay光子易加速全球業務擴張

香港2026年8月21日 /美通社/ — 全球品牌競爭正在進入全新的「深度本地化」階段。

Blossom & Wood Media Scales Global Creator Operations with PhotonPay
Blossom & Wood Media Scales Global Creator Operations with PhotonPay

隨著 TikTok、YouTube、Instagram 等社交平台的發展,達人行銷正在成為企業連結海外消費者的重要方式。相比傳統行銷模式,達人不僅能夠幫助品牌觸達目標用戶,更能依託本地語言、文化和內容影響力,幫助企業建立市場信任,實現從流量獲取到用戶增長的轉化。

據 Statista 數據顯示,全球達人行銷市場規模正保持高速增長,預計 2025 年將達 325.5 億美元。隨著消費電子等中國品牌加速出海,以及短劇內容走向全球,海外競爭已不再是單純的「流量競爭」,而是進一步延伸至本地化內容與運營能力的綜合比拼。

然而,構建全球達人生態並非易事:如何精準匹配多國達人?如何實現跨區域協同?又該如何支撐規模化業務背後的全球資金流轉?

面對這一系列痛點,一家以數據為驅動的綜合性出海行銷服務商——花和木傳媒(以下簡稱「花和木」)應勢而起。憑藉深厚的行業沉澱與本地化執行力,花和木正成為眾多企業布局海外的「本地化行銷橋頭堡」。

做透做紮實:全球達人從花和木接入

區別於傳統「跑量型」或單一追求達人數量的機構,花和木更關注達人與品牌目標市場之間的精準匹配與紮實履約。

依託自研的 AI Agent 行銷增長模型,花和木建立了一套涵蓋策略洞察、內容創意、明星與達人協同、精準投放優化及本地化執行的全鏈路整合行銷解決方案。同時,花和木持續注重推進本地化能力建設,在曼谷、雅加達、聖保羅、墨西哥城等核心市場部署本地運營團隊,實現策略與執行的無縫銜接。

目前,花和木已擁有近十萬優質達人資源,覆蓋歐美、東南亞、拉美、中東、日韓等國家地區,支持 10 個語種及超 8 個出海行業。截至目前已累計服務超 100 家頭部出海企業。

通過全球資源整合與本地化運營,花和木全新升級了其全球 Slogan——「全球達人,從花和木接入」。這不僅是一句品牌定位,更代表著其成為連接全球品牌與海外達人生態核心入口的決心。

隱形戰役:高頻結算,資金管理如何提效?

隨著服務市場不斷擴大,達人行銷項目也逐漸呈現出多市場、多角色、多幣種的特點。對於花和木而言,在幫助企業開展全球行銷項目的過程中,不僅需要協調不同國家的達人資源和內容合作,還需要保障整個業務鏈路中的資金流轉穩定。

海量高頻結算背後,花和木在後端資金流轉和跨境結算上面臨諸多挑戰:

1. 高頻合作場景,財務管理壓力增加

全球達人合作通常涉及大量合作夥伴,財務團隊需要處理不同項目下的合同審核、付款信息確認以及賬務核對等工作。隨著業務規模擴大,傳統逐筆處理模式進一步增加了財務團隊的運營壓力。

2. 多市場、多幣種結算複雜

不同國家和地區的合作夥伴在收款方式及幣種需求上存在差異。跨境付款過程中,中間行扣費、到賬金額差異等問題,也進一步增加了業務團隊與合作夥伴之間的溝通成本。

3. 異常處理影響項目推進效率

達人賬戶信息錯誤、付款退回等異常情況發生時,需要業務、財務與合作夥伴多方協調處理,增加異常處理成本,也進一步影響項目整體推進效率。

因此,如何建立更加穩定、高效的全球資金管理能力,成為支撐達人生態規模化運營的重要環節。

從3C 出海到短劇全球化,花和木如何支撐全球內容生態運營

隨著中國企業加速布局海外市場,3C、短劇等行業對全球內容運營的需求持續增長。企業不僅需要連接不同市場的達人和製作資源,還需要應對多國家協作、多幣種結算及跨境付款等實際問題。花和木通過本地化內容能力與全球資源協同,幫助客戶提升海外項目的落地能力。

1. 3C 出海:支撐多市場內容協同與規模化傳播

3C 品牌在海外推廣中,往往需要同時覆蓋多個國家和產品線,並根據當地用戶習慣調整內容表達。隨著合作市場和達人數量增加,項目也面臨資源分散、溝通鏈路長、付款對象多等問題。

花和木基於不同市場特點,為客戶提供內容策略、達人篩選、合作執行及效果管理等服務,推動多產品線內容在不同市場協同落地。

某消費電子品牌計劃在拉美兩個重點市場開展內容行銷,希望在講清產品體驗的同時,擴大品牌在當地年輕人群中的觸達。

花和木根據不同產品的使用場景和目標人群,搭建「垂類講產品、跨界進圈層」的達人組合:科技測評、運動健康等垂類達人負責功能展示與體驗說明;潮流生活、二次元及泛娛樂等跨界達人則將產品融入原生內容,讓產品進入更多年輕用戶關注的文化與生活場景。以其中一個重點市場為例,項目累計獲得近 300 萬次內容曝光,整體 CPM 控制在 10 美元以內。

由於項目涉及兩個市場及多批次合作,團隊需要持續協調達人溝通、內容審核、發布排期及費用結算。項目執行過程中,花和木借助 PhotonPay 光子易進行多幣種賬戶管理與全球付款,集中處理兩地市場、不同批次的合作費用,減少分散付款帶來的操作成本,提升跨市場項目的資金協同效率。

2. 短劇出海:支持跨市場內容製作與全球協作

近年來,短劇成為內容行業全球化探索的重要方向。短劇海外項目通常涉及本地演員、製作團隊及場地資源,項目週期緊、合作方多,對跨市場資源協調和資金流轉效率提出了更高要求。

花和木整合不同市場的本地製作資源,為客戶提供演員與團隊匹配、拍攝執行、內容製作及項目管理等服務,幫助短劇內容根據當地文化和用戶偏好完成本地化落地。

某內容客戶計劃在東南亞多個市場開展短劇製作,希望提升內容的本地表達,同時保障不同地區項目的交付效率。

花和木根據項目需求,協調多個市場的演員、製作團隊及拍攝資源,並統籌前期籌備、現場拍攝、後期製作和交付。由於項目參與方分布在不同國家,付款對象較多,且涉及多幣種、多批次結算,傳統付款方式在操作效率和統一管理方面存在一定壓力。

通過 PhotonPay 光子易,花和木對不同市場的項目款項進行集中管理和分批支付,簡化跨境付款流程,提升財務對賬和資金管理效率,也為海外演員及製作合作方提供更順暢的收款體驗。

「在合規底線之上、真正理解出海業務、且能高效落地執行的資金合作夥伴。PhotonPay 光子易團隊對出海市場及業務痛點有比較深入的理解,溝通落地且高效,這是我們選擇合作的重要原因。」——花和木集團聯合創始人 龍希妤

PhotonPay光子易:以全球支付能力支持達人生態規模化發展

在選擇跨境資金管理合作夥伴時,花和木重點關注三方面能力:合規能力、解決複雜業務場景的能力、服務響應效率。

針對花和木在歐美、東南亞、拉美等多國拓展中龐大且複雜的資金結算需求,PhotonPay 光子易提供覆蓋賬戶管理、全球付款及資金運營的一體化解決方案,幫助企業提升跨境資金流轉效率。

  • 清晰豐富的多幣種管理,匹配本地化戰略
    PhotonPay 光子易支持開立 19+ 種主流本地貨幣賬戶,覆蓋 113+ 個本地付款地區,匹配花和木在東南亞、拉美布局本地主體的戰略,實現多幣種資金統一管理與本地化結算,降低匯兌及中間行成本。
  • 高效付款與清晰對賬,駕馭高頻複雜場景
    PhotonPay 光子易連接全球本地清算網絡及主流電子錢包,提升高頻付款與信息核對效率;透明的費用結構減少中間行扣費等不確定性,讓財務對賬更加清晰,助力團隊聚焦達人資源與業務增長。
  • 極速響應與全天候跟進,打造高效履約信任
    PhotonPay 光子易依託多國金融牌照及 ISO 27001、SOC 2 Type I 等合規能力,結合 AI 驅動的風控體系保障資金安全。針對賬戶信息錯誤、退匯等異常情況,專屬團隊及時跟進處理,保障資金鏈路穩定順暢。

「對『出海必須真正本地化』的共識,是雙方合作深入的底層基礎。我們最直觀的感受集中在三點:多幣種管理能力突出,批量處理與對賬具備差異化優勢,服務響應則是值得信賴的軟實力。」——花和木集團聯合創始人 龍希妤

攜手並進,探索全球本土化增長新空間

「我們在眾多國家都建了本地主體、本地結算。未來的競爭,是誰能把資金和業務真正沉到『本本』裡。」——花和木集團聯合創始人 龍希妤

當中國出海全面邁向「深度本地化」的新階段,行銷不再是孤立的前台觸角,資金流也不應是沉重的後台鎖鏈。「強本地化的行銷履約網」與「高精細度的全球資金網」無縫交織,正成為中國企業走向全球的核心底層能力。

面對洶湧的達人經濟浪潮,花和木與 PhotonPay光子易不僅是業務上的同行者,更是出海生態的共建者。

未來,花和木將深化「全球達人,從花和木接入」的生態價值:一方面堅定本地化戰略,深耕「品牌+達人行銷」,以本地團隊和達人資源幫助品牌連接海外用戶,把達人行銷「做透做紮實」;另一方面推動資金結算「本本化」,讓業務與資金同步落地。

與此同時,PhotonPay 光子易也將持續完善全球支付基礎設施能力,為花和木等全球化企業提供多市場、多幣種的資金管理支持,助力企業更加高效地開展跨境業務運營。

SurplusGLOBAL 亮相 SEMICON TAIWAN 2026 聚焦 SemiMarket 數位平台策略 展示 AI、線上競標與 RFQ Marketplace 服務

韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ — 全球半導體設備與零組件平台企業 SurplusGLOBAL(盈球半導體)宣布,將參加於 2026年9月2日至4日 在台北南港展覽館舉行的 SEMICON TAIWAN 2026。

SurplusGLOBAL 亮相 SEMICON TAIWAN 2026 聚焦 SemiMarket 數位平台策略 展示 AI、線上競標與 RFQ Marketplace 服務
SurplusGLOBAL 亮相 SEMICON TAIWAN 2026 聚焦 SemiMarket 數位平台策略 展示 AI、線上競標與 RFQ Marketplace 服務

SurplusGLOBAL 將與台灣團隊共同參展,並於 M1140 展位展示以 SemiMarket 為核心建構的全球半導體設備與零組件平台生態系,以及多項整合解決方案。

展會期間,SurplusGLOBAL 將介紹全球設備與零組件交易平台 SemiMarket、近期建置完成的 SemiMarket Parts Mall,以及 Equipment Harvesting、Parts Repair、資料服務與物流服務等涵蓋設備及零組件全生命週期的整合服務。

SemiMarket 串聯全球半導體設備與零組件資訊及供應網絡,目前提供來自賣方及半導體晶圓廠、總值超過 10億美元 的設備與零組件銷售資訊,協助客戶更有效率地搜尋及交易所需產品。

SemiMarket Parts Mall 目前提供約 20萬項零組件商品,公司計畫於 2030 年前擴增至 200 萬項。此外,現場展示及銷售約 6 萬項庫存與委託銷售零組件,未來將進一步打造超過 100 萬項規模的全球零組件中心。

憑藉 26 年累積的設備與零組件流通經驗,SurplusGLOBAL 已建立約 100 萬個 SKU 與主要半導體設備 BoM 資料庫。公司結合 AI Agent 技術與 BoM 資訊,持續強化個人化產品推薦服務,提升客戶搜尋效率。

近期,SurplusGLOBAL 已成功完成多場韓國封裝設備線上競標專案,獲得賣方與買方的正面評價。未來將進一步於台灣市場推廣 Online Bidding Service,並規劃擴展至前段製程設備。

同時,公司正運用超過 40 萬筆零組件需求資料建置 RFQ Marketplace,推動平台從單純銷售模式進一步發展為買賣雙方皆可參與的交易生態系。

此外,SurplusGLOBAL 近期正式推出 WeChat Mini Program Store,持續拓展符合不同市場需求的數位服務渠道。未來將在包括台灣在內的重要半導體市場,持續提升客戶接觸管道與平台服務能力。

SurplusGLOBAL 董事長暨執行長 Bruce Kim 表示:

「台灣是全球半導體產業的重要市場,也是關鍵供應鏈樞紐。透過參與 SEMICON TAIWAN 2026,我們希望讓更多客戶了解 SemiMarket 的平台價值,並協助客戶更有效率地進行設備與零組件交易。」

他進一步表示:

「SurplusGLOBAL 將持續結合 26 年累積的交易經驗、客戶資料、BoM 資料庫與 AI 技術,提升成熟製程半導體設備及零組件流通效率,並打造更完善的全球交易生態系。」

展會資訊

  • 展會名稱:SEMICON TAIWAN 2026
  • 展出日期:2026年9月2日至4日
  • 展出地點:台北南港展覽館

展位位置:TaiNEX 1,M1140

CES Asia Unveiled Seoul 將進軍韓國首爾消費電子展 KES,邁向 CES 2027

透過與 KEA 的合作,CES 在 KES 展會上深化了區域參與,並彰顯全球創新成果

維吉尼亞州阿靈頓2026年8月21日 /美通社/ — 美國消費者技術協會(Consumer Technology Association,簡稱 CTA)® 是 CES® 的擁有者及主辦單位,宣佈將與 韓國電子資訊通訊產業振興會(Korea Electronics Association,簡稱 KEA),於 10 月 13 日至 16 日在 COEX 會議暨展覽中心舉行的 KES 期間,舉辦「CES Asia™ Unveiled Seoul」活動。延續韓國在 CES 電子展上的強勁參與勢頭,本次活動將匯聚創新者、參展商、新創企業、投資者及媒體。ES Asia Unveiled Seoul 將展示即將參加 CES 展會的韓國企業,預先呈現企業將在拉斯維加斯全球舞台上展示的技術。

「韓國的創新正協助塑造推動我們產業向前發展的技術、理念與合作夥伴關係,」CTA 主席兼行政總裁 Kinsey Fabrizio 表示:「韓國是 CES 社群中備受重視的一員,我們非常高興能與正值成立 50 週年的 KEA 合作,將「CES Asia Unveiled」帶到首爾。讓我們齊心協力,為 CES 2027 積聚動能。」

CES 將透過與 Fabrizio 的主題演講對談,以及一場關於將塑造 CES 2027 及未來創新趨勢的技術演講,參與 KES 的活動安排。這些活動將彰顯韓國在人工智能、移動出行、數碼健康及消費科技等領域日益增長的影響力,以及該國與 CES 的持續合作。

韓國是 CES 最重要的國際市場之一,預計將有超過 13,000 名與會者前往參加 2026 年 CES。在 2026 年國際消費電子展 (CES) 上,KEA 於展場設攤參展,並協助韓國創新者與全球客戶、合作夥伴、投資者及媒體建立聯繫。

KEA 行政總裁兼主席朴宰永表示:「KEA 與韓國科技領域的公司緊密合作,以推動創新並加速全球增長。隨著韓國在全球科技舞台上持續嶄露頭角,CES Asia Unveiled Seoul 活動為強化韓國科技生態系統內的聯繫、彰顯該國活力四射的創新成果,並為 2027 年 CES 積累動能,開創了嶄新契機。」

韓國在全球科技產業中扮演著領導角色,推動消費性電子產品、流動科技、半導體、人工智能及數碼健康等領域的進步。韓國匯聚了全球最具影響力的科技企業,並擁有蓬勃發展的創業生態系統,使其成為每年在 CES 上展示的創新成果的重要來源。

作為 CTA 今年 10 月在亞洲展開的一系列活動之一,CTA 領導層也將參加在香港舉行的 CES Asia Unveiled Hong Kong,在 2027 年 CES 大會召開前,與來自該地區的創新者、商界領袖及媒體代表進行交流。

CES 2027 將於 2027 年 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯舉行,這是一場促成全球商業交易的盛會。

國際消費電子展 (CES)® 簡介:
CES 是全球最具影響力的科技盛會,也是創新科技與全球創新者的實證場地。這是全球最大品牌進行商業合作和結識新夥伴的場所,也是最具創新精神創新者登上的舞台。CES 由美國消費者技術協會 (CTA)® 擁有和舉辦,涵蓋科技界的各方面。CES 2027 將於 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯舉行。請瀏覽 CES.tech 了解詳情,並於社交平台關注 CES。

美國消費者技術協會 (CTA)® 簡介:
CTA 作為北美最大科技貿易協會,代表科技業界。我們的會員是全球領先創新者——從初創公司到全球品牌——協助支持超過 1,700 萬個美國就業機會。CTA 擁有和主辦 CES® —— 全球最具影響力的科技盛會。請瀏覽 CTA.tech,認識本會。關注本會:@CTAtech。

韓國電子資訊通訊產業振興會 (KEA) 簡介
韓國電子資訊通訊產業振興會 (KEA) 成立於 1976 年,是韓國領先的產業協會,代表電子和 IT 行業。KEA 透過推動創新、人工智能轉型、全球商務及產業合作,支持韓國科技產業的發展與全球競爭力。請在 KEA 官方網站了解更多資訊

韓國首爾消費電子展 (KES) 簡介
KES 是韓國領先的技術展覽,也是展示創新和連接公司、行業領導者和全球合作夥伴的平台。KES 將於 2026 年迎來第 57 屆盛會,作為創新、商務與全球合作的平台,該展會一直伴隨韓國科技產業共同成長。KES 2026 以「AI in Motion」為主題,將於 10 月 13 日至 16 日在首爾 COEX 舉行。請在 KES 官方網站了解更多資訊。

 

技嘉前進 Gamescom 2026 打造 「AORUS INFINITY」主題電競樂園

台北2026年8月20日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技以「AORUS INFINITY」為主題前進全球最大電玩展 Gamescom 2026。除了 AORUS INFINITY 系列產品將首度於 Gamescom 展出,現場更匯聚最新 AI 電競筆電、OLED 電競螢幕與高效能桌機系統,玩家可透過多款熱門遊戲大作,體驗 AI 運算與高效能硬體打造的沉浸式電競樂園。

技嘉前進 Gamescom 2026 打造 「AORUS INFINITY」主題電競樂園
技嘉前進 Gamescom 2026 打造 「AORUS INFINITY」主題電競樂園

AORUS INFINITY 系列是兼具高效能與獨特美學的旗艦陣容,由 X870E AORUS INFINITY NEXT 主機板領銜,結合航太級電源架構與業界首創 3D 金屬列印散熱模組,以及搭載新世代 WINDFORCE Hyperburst 散熱系統的 AORUS GeForce RTX™ 50 系列 INFINITY 顯示卡、配備 16 吋側置顯示器的可攜式機殼 C510 GLASS INFINITY ,以及電競周邊將同步登場。

展區更集結多款 AORUS 高階電競硬體,以 AORUS MASTER 16 AI 電競筆電為核心,其搭載的獨家 GiMATE 智慧 AI 助理,能於遊戲過程中即時調校系統效能;具備 GPU Selector 功能的 AORUS RTX™ 5060 Ti AI BOX 外接顯示卡,進一步彈性配置遊戲與 AI 工作負載所需的 GPU 資源,以及 AORUS ELITE 系列 FO27Q28G 與 FO27Q24G OLED 電競螢幕,以出色畫質結合獨家戰術功能,帶來清晰流暢且具競技優勢的遊戲體驗。

此外,現場將展出多款主打設計美學的高效能主機,包含採用隱線設計、呈現俐落整潔外觀的 STEALTH 系列,融合木紋材質的 WOOD 系列,及首次於歐洲現身的動漫風格虛擬角色 ARI 的 AORUS PC 裝備。

遊戲陣容方面,AORUS 本次攜手全球知名合作夥伴,帶來多款精彩大作。包含 CAPCOM 《快打旋風 6》與《人機迷網》、Microsoft《極限競速:地平線 6》,以及《STAR WARS 零號連隊™》。同時,技嘉 OLED 電競螢幕也將於 CAPCOM 的 Gamescom 攤位支援《鬼武者 Way of the Sword》的遊戲體驗。 

作為 VALORANT Champions Tour (VCT) EMEA 的官方指定硬體合作夥伴,AORUS 將於現場舉辦 VALORANT 挑戰賽,玩家可與專業選手同台競技,爭取 Gamescom 獨家的 VCT 限量好禮。現場更將展出以合作遊戲為靈感打造的 Modding 主機,並同步推出線上互動抽獎,將遊戲合作體驗從展場延伸至全球玩家。 歡迎前往 Gamescom AORUS 展區(Hall 8, Booth C050)解鎖更多精彩內容。

為了讓全球玩家共襄盛舉,AORUS 於 Gamescom 展前及展期間推出一系列線上活動,參加者有機會獲得 X870E AERO X3D WOOD 主機板、MO27Q28GR OLED 電競螢幕及更多好禮。與此同時,技嘉 40 週年的玩家活動亦熱烈展開,包含 AORUS MEMBER DAY、GIGABYTE 40∞ Your Infinity 及 My Perfect Setup,即刻追蹤官方 IG 帳號 @aorus_official,掌握更多資訊。

 

GCash助力用戶在16個國家享受即時數字退稅服務

菲律賓馬尼拉2026年8月20日 /美通社/ — 在海外購物的菲律賓旅客,現在可通過GCash錢包在數分鍾內收到符合條件的退稅款項。這項全新的「數字退稅」(Digital Tax Refund)功能由Alipay+及其全球退稅合作伙伴Global Blue提供支持,讓出境菲律賓旅客能夠通過GCash應用,直接收到以菲律賓比索結算的即時退稅款。

GCash users can now seamlessly claim tax refunds directly into their GCash wallets across 16 countries
GCash users can now seamlessly claim tax refunds directly into their GCash wallets across 16 countries

該服務首批覆蓋16個國家,分別為意大利、德國、荷蘭、阿根廷、奧地利、丹麥、愛沙尼亞、芬蘭、法國、希臘、沙特阿拉伯、拉脫維亞、挪威、葡萄牙、瑞典與瑞士,後續還將新增更多國家。

以往,出境旅客辦理海外退稅,可選方式要麼領取外幣現金,回國後該類現金往往難以使用;要麼需要等待1至4周甚至更久,退稅款才會打入銀行賬戶或信用卡。貨幣兌換手續費以及匯率波動,還會進一步縮減退稅實際到手金額。

該服務可無縫對接現有機場退稅辦理流程。旅客向海關出示旅行及購物所需文件完成核驗後,打開GCash應用內的退稅功能,一次性同意相關服務條款,即可生成個人二維碼。機場退稅櫃台工作人員掃描該二維碼後,退稅款會即刻兌換為菲律賓比索,直接劃入用戶的GCash錢包,同時推送實時確認通知。

GCash International國際支付副總裁Carlos Bauza表示:「借助數字退稅功能,我們為菲律賓旅客帶來更快捷便利的退稅渠道,大家可以通過日常就在使用的GCash應用,直接收到以菲律賓比索結算的應得退稅款。」

數字退稅功能體現出數字金融服務持續迭代升級,致力於為菲律賓民眾簡化跨境交易。借助這類為國際出行減負的解決方案,數字平台能夠幫助旅客節省時間,充分保障購物收益,讓用戶在上述16個服務覆蓋國家出行時,獲得更加流暢的金融使用體驗。

更多詳情,請訪問:https://help.gcash.com/hc/en-us/articles/51318766615193-How-to-claim-a-Digital-Tax-Refund

三一無人駕駛礦卡首次出口南美

拉美地區首次落地項目,融合純電無人駕駛礦卡、智能調度與全生命周期服務

長沙2026年8月20日 /美通社/ — 三一集團於8月12日完成首批SKT110Ei純電無人駕駛礦卡發運,目的地為南美洲,這是三一在該地區落地的首個無人駕駛礦卡項目。項目包含無人駕駛礦卡車隊、智能調度系統以及全生命周期運維服務。三一的礦山無人駕駛解決方案首次登陸拉美,標志著三一礦山無人駕駛業務正式開辟新的海外市場。

A fleet of autonomous mining trucks departed from SANY’s Shenyang Heavy Equipment Industrial Park
A fleet of autonomous mining trucks departed from SANY’s Shenyang Heavy Equipment Industrial Park

當前全球礦業面臨作業工況複雜、運輸環節安全風險突出、熟練操作人員短缺、人力成本持續攀升等多重挑戰。三一的一體化無人駕駛解決方案旨在化解上述行業痛點,提升作業安全性、降低運營成本、提高生產效率。整套解決方案針對南美客戶現場作業場景定制開發,整合了無人駕駛礦卡、路側基礎設施、雲端調度平台,並配套本地化運維服務。

SKT110Ei純電無人駕駛礦卡具備高可靠性、高出勤率、低能耗等特性。整車搭載三一全棧自研無人駕駛系統,可減少人工介入,幫助礦企降低運營成本、提升產能。

在近期舉辦的2026三一集團全球礦業峰會上,三一還對外發布旗下首款無駕駛室純電礦卡。該車搭載液冷雙槍充電系統,可實現超快充,同時保障礦山作業所需續航裡程;支持現場接管、遠程接管、完全自動駕駛三種作業模式,充分適配多樣化礦山作業需求。

三一智礦是三一國際旗下子公司,三一國際是三一集團三家上市企業之一。三一智礦專注於智能礦山技術研發,技術覆蓋線控底盤、多傳感器感知、人工智能決策、雲端調度等全套系統。截至2026年7月,該公司已累計部署300余台無人駕駛礦卡,在各類嚴苛礦山工況下,實現安全運營裡程超1300萬公里,累計土石方運輸量超4100萬立方米。

未來,三一將持續投入礦山無人駕駛技術研發,攜手全球礦業合作伙伴,共同推動礦山作業向著更高智能化、安全性、效率與可持續水平發展。

漢高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列導電晶粒接著膜

突破 AI 與次世代通訊的散熱瓶頸

台北2026年8月20日 /美通社/ — 全球半導體封裝材料領導業者漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(conductive die attach film,cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。此產品熱導率超過 8 W/m-K,旨在協助半導體製造商因應 AI、5G、逐步興起的 6G 通訊,以及高效能運算(HPC)應用所帶來日益嚴峻的散熱與應力挑戰。  

漢高將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進封裝材料解決方案,為下一代 AI 與高效能運算應用提供關鍵材料支援。
漢高將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進封裝材料解決方案,為下一代 AI 與高效能運算應用提供關鍵材料支援。

隨著 AI、HPC 與次世代通訊推動晶片朝更高頻率、更高熱設計功耗,以及更複雜的封裝架構發展,高效散熱與應力控制已成為確保元件效能與可靠性的關鍵。Loctite ABLESTIK CDF900 結合高熱導率與薄膜型晶粒接著(film-based die attach format)材料所具備的精準度與製程一致性,以因應上述挑戰。 

高效能 AI 封裝的技術突破
漢高黏合劑電子事業部半導體市場策略主管周凱華表示:「漢高是全球導電晶粒接著膜的領導業者,技術廣泛應用於 Wi-Fi 通訊、車用電子及功率元件。如今,Loctite ABLESTIK CDF900 將散熱效能提升至全新境界,並進一步拓展應用範圍至處理器與 AI 晶片等大尺寸晶粒封裝,不僅為客戶提供更大的設計彈性,也帶來更優異的熱管理解決方案。」

Loctite ABLESTIK CDF900 的核心技術突破在於其專有的導熱填料(thermal filler)技術,可將熱導率大幅提升至 8 W/m-K 以上,使手機、處理器及 Wi-Fi 設備中的高功率元件能夠有效散熱,即使在嚴苛的運作環境下仍能維持穩定效能。 

相較於市場上其他液態晶粒接著劑(liquid die attach adhesives),Loctite ABLESTIK CDF900 採用薄膜形式,有助於消除材料溢膠及黏著層厚度不均等風險,使晶片設計人員能在有限空間內實現更小、更精準的晶粒封裝尺寸,同時提升整體封裝的可靠性與耐用性。 

完整材料解決方案,因應 AI 先進封裝應力挑戰
針對大尺寸晶粒先進封裝在製程中產生的翹曲與元件應力問題,漢高持續拓展全方位的材料研發佈局。漢高開發出高導熱液態模封材料、高效能毛細底部填充材料(capillary underfill)及多元封裝材料平臺,以滿足高效散熱、高可靠度與製程彈性等需求。透過強化結構強度、韌性及黏著力,漢高的材料有助於降低應力不平衡,同時滿足高階 AI 封裝對嚴格可靠性及量產穩定性的要求。 

在 SEMICON Taiwan 2026 期間,漢高將展示針對先進封裝關鍵應用的完整產品組合,包括底部填充材料、導電晶粒接著膜、液態模封底部填充材料(liquid molded underfill),以及非導電液態接著劑(non-conductive liquid adhesive)技術。 

漢高產品開發與工程資深副總裁 Kevin Becker 進一步表示:「這些解決方案涵蓋從板級到晶圓級封裝、從低導熱到高導熱應用,以及從小尺寸到大尺寸晶粒的各種需求。憑藉完整的產品組合、全球研發資源及在地化技術支援,漢高協助客戶提升先進封裝設計的散熱效能、封裝可靠性及量產就緒度,同時為下一世代 AI 發展提供關鍵的材料支援。」

全球佈局、多據點支援,強化供應鏈韌性
隨著地緣政治變化與全球布局持續擴張,半導體供應鏈韌性已成為國際採購決策的重要考量。漢高已建立完善的多據點支援網絡,在北美、歐洲及亞洲均設有生產基地,並於台灣、南韓、中國、日本及東南亞建立生產與技術支援據點。透過彈性的備援生產基地,漢高能提供即時的在地化支援,以滿足全球客戶擴充產能及提高採購彈性的需求。  

永續承諾:推動半導體材料循環利用
永續發展是漢高的核心價值之一,並率先於材料研發導入環保產品設計方法。例如,漢高正與合作夥伴共同推動循環經濟,包括採用回收銀製成的銀粉(廣泛應用於半導體封裝的貴金屬)。漢高致力與產業夥伴攜手合作,降低碳排放並減少資源浪費。  

SEMICON Taiwan 2026 漢高展示專區
今年 9 月 SEMICON Taiwan 展會期間,漢高將於台北南港展覽館一館 404 室展示先進封裝與高效能半導體應用的完整材料解決方案,並呈現在 AI 基礎設施、HPC、次世代通訊及邊緣 AI 等領域的技術實力。現場專屬展示空間將安排多項互動體驗,讓客戶與產業夥伴有機會直接與漢高技術專家交流,共同探討先進封裝的創新解決方案,包括熱管理、可靠性提升、應力緩解,以及量產就緒度等關鍵議題。透過合作與知識交流,漢高持續支持半導體產業邁向更高效能、更高可靠性及更強韌性的未來。 

欲了解漢高消費性電子材料的詳細資訊,請參閱網頁;半導體解決方案的相關資訊,請參閱此處。

LOCTITE® 為漢高及/或其關係企業在美國、德國及其他地區的註冊商標。

關於漢高 (Henkel)
漢高憑藉其品牌、創新和技術,在全球工業和消費品領域中擁有頂尖的市場地位。漢高黏合劑技術業務部是全球黏合劑、密封劑和功能性塗層市場的領導者。漢高消費品牌在各國市場和眾多應用領域中具有領導地位,在頭髮護理、洗滌劑及家用護理領域尤為突出。樂泰(Loctite)、寶瑩(Persil)和施華蔻(Schwarzkopf)是公司的三大核心品牌。漢高於 2025 會計年度銷售額逾 205 億歐元,調整後營業利潤約 30 億歐元。漢高的優先股已列入德國 DAX 指數。永續發展在漢高有著悠久的傳統,並具有明確的永續發展策略和具體目標。漢高成立於 1876 年,全球擁有約五萬名員工,在強大的企業文化、共同的價值觀與企業使命「Pioneers at heart for the good of generations」的引領下,融合為一支多元化的團隊。欲了解更多資訊敬請參閱 www.henkel.com

從弘毅文化到 AIROBO 平台集團,一次更名背後的港股機器人新敘事

香港2026年8月20日 /美通社/ — AIROBO 平台集團(原弘毅文化集團,00419.HK)在8月19日宣布,董事會建議將公司中文名稱更改為「AIROBO 平台集團有限公司」,英文名稱更改為「AIROBO Platform Group Limited」。此次更名標誌著集團機器人平台運營業務已發展成為核心戰略方向,並將進一步強化公司在資本市場的品牌定位。

AIROBO Platform Group Limited
AIROBO Platform Group Limited

更名反映業務戰略升級

隨著 AI 應用進一步擴展至機器人平台運營業務,AIROBO 認為現有名稱已無法充分反映集團業務發展的現況。擬議中的更名將建立更合適的企業形象及定位,使上市公司名稱與核心業務品牌保持一致。

AIROBO 表示:「這次更名不僅是品牌調整,更是對集團未來發展方向的明確表態。我們將專注於打造機器人統一運營平台,解決機器人行業進入真實場景後的關鍵挑戰。」

平台模式快速擴張

與此次更名幾乎同步發生的,是 AIROBO 機器人業務的快速擴張。繼與龍湖物業服務達成合作後,集團旗下艾諾博(成都)科技有限公司又分別與建業物業管理、卓越物業管理和俊發物業服務達成合作,圍繞物業機器人運營平台進行共同建設及運營。

AIROBO 的商業模式與傳統機器人廠商形成差異化定位。公司不直接生產某一種機器人,而是致力於解決機器人進入真實場景之後的統一運營問題。通過統一操作系統和運營平台,AIROBO 能夠接入、調度和管理不同品牌、不同協議和不同功能的機器人,並進一步連接電梯、門禁及物業業務系統,使機器人真正進入配送、清潔、巡檢、安防等日常運營流程。

場景資源成為關鍵優勢

連續與多家物業企業建立合作,為 AIROBO 的平台模式提供了重要的場景資源。社區、寫字樓和產業園每天產生大量高頻、重複、標準化任務,天然具備機器人規模化應用的條件。

AIROBO 指出:「機器人行業過去幾年解決了大量『有沒有機器人』的問題,下一階段更大的挑戰是『機器人在哪裡持續工作』。我們通過與物業企業的深度合作,為機器人提供了可持續工作的真實場景。」

當平台同時連接機器人廠商和大量物業項目之後,AIROBO 的商業邏輯也隨之升級:公司不再只是向單個項目提供一套軟體,而是逐步成為機器人供給端進入大量真實場景的連接層。

資本市場期待規模效應

「Platform」出現在擬議公司新名稱中,體現了 AIROBO 對平台化發展的堅定承諾。從資本市場視角看,AIROBO 將持續關注以下關鍵指標:接入物業項目數量、連接機器人品牌數量、持續運行的機器人任務數量,以及最終能否形成跨區域、跨品牌、跨場景的機器人運營網路。

AIROBO 相信,如果這些指標持續增長,「AIROBO 平台集團」所代表的,將不僅是一次上市公司品牌重塑,更是一種新的機器人產業角色正式進入資本市場視野。

目前,本次更名仍需經股東特別大會批准及相關註冊程式完成後方可正式生效。這也預示著「機器人運營平台第一股」即將誕生。

關於 AIROBO 平台集團

AIROBO 平台集團是一家專注於機器人統一運營平台的科技公司,通過自主研發的操作系統和管理平台,實現多品牌、多類型機器人的統一接入、調度和管理。集團致力於解決機器人行業進入真實場景後的運營難題,為物業、商業、產業園區等場景提供智能化解決方案