德明利亮相2026MWC上海,以全棧自研儲存支撐AI+資料通訊落地

上海和深圳2026年6月26日 /美通社/ — 2026年6月24日-26日,第十三屆MWC26於上海新國際博覽中心舉辦,展會以「眾智啟新(TheIQEra)」為主題,聚焦「連線+AI」深度融合的核心趨勢。德明利攜全棧儲存方案亮相,為多元場景下的資料高效流轉與穩定執行提供支撐,助力產業數智化升級與新質生產力發展。

德明利亮相2026MWC上海,以全棧自研儲存支撐AI+資料通訊落地
德明利亮相2026MWC上海,以全棧自研儲存支撐AI+資料通訊落地

「連線+儲存+AI」

隨著AI應用從雲端向邊緣與終端延伸,連線、算力、儲存與終端正在形成更緊密的協同關係,連線讓資料互動持續增加,儲存讓資料在流動過程中實現穩定承載、可靠留存與快速呼叫。圍繞雲、邊、端多元應用需求,德明利展示全棧式移動AI能力。

一、終端與端側AI:高速低功耗本地適配

1. QLC嵌入式方案,兼顧容量擴充套件與成本最佳化

德明利現場提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式儲存產品,同步展示QLC UFS與QLC eMMC方案。其中,QLC UFS 2.2容量覆蓋128GB至512GB,可適配平板及大容量智慧終端;QLC eMMC容量覆蓋128GB至512GB,依託QLC高密度介質、自研LDPC及智慧磨損均衡等韌體最佳化,提升持續讀寫穩定性,適配智慧家居、平板等輕量化AIoT裝置。

2. 消費級高效能儲存方案:適配AI PC等多元終端

面向AI PC、電競主機及高效能筆記本等消費電子場景,德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5記憶體產品,其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM與DRAM-less版本,適配不同終端的效能、容量與成本需求。

二、企業級AI算力與資料中心儲存方案:支撐高並發資料處理

面向伺服器、雲端計算及資料庫等高負載場景,德明利提供企業級PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM儲存方案,支援海量模型並發讀寫。

1. 高速快閃記憶體與高可靠記憶體組合,適配算力叢集連續執行

企業級SSD

1. PCIe SSD TE5133系列:系列搭載PCIe 5.0介面與NVMe 1.4協議,依託國產化主控與自主韌體,整合掉電保護、原子寫、多流排程、Trim及安全擦除等企業級特性

2. SATA SSD TS3160系列:容量覆蓋240GB至3.84TB,順序讀寫速度最高可達540/510MB/s,隨機讀寫效能最高達99K/45K IOPS,可適配伺服器系統盤、資料儲存等應用,兼顧不同平臺的相容性與部署效率。

企業級DDR記憶體模組

3. DDR5 RDIMM記憶體系列:相關產品系列最高速率達6400MT/s,結合On-die ECC與ECC顆粒雙重保障,結合糾錯機制及訊號抗幹擾設計,適配算力叢集的資料快取與實時處理需求。

三、工業級智聯網路通訊儲存方案:保障長期穩定執行

面向交換機、路由器、閘道器裝置等全天候線上場景,德明利依託核心自研工業級儲存技術,深度適配通訊場景對高頻寬、低延遲及高寫入耐久等嚴苛要求,提供工業寬溫級SSD、DDR系列方案。

寬溫記憶體+耐久SSD,適配複雜通訊工況

  1. 工業級DDR PNM4300系列:產品覆蓋DDR4/DDR5 ECC U-DIMM、SO-DIMM等多種規格,容量可提供8GB-32GB,產品支援寬溫執行和LDPC糾錯機制,提升複雜部署環境下的執行可靠性。
  2. 工業級mSATA NS1300系列:產品採用8GB-32GB pSLC方案,支援寬溫執行,並整合LDPC糾錯、PLP掉電保護等機制,適配基站日誌、系統盤及邊緣裝置持續寫入等任務,為通訊裝置長期線上執行提供儲存支撐。

四、全棧自研協同:定製開發與智造交付實力

針對通訊裝置在介面、容量、溫域及持續寫入等方面的差異化需求,德明利可依託主控、韌體與模組協同能力開展產品適配與可靠性驗證;同時依託福田與光明兩大製造基地,形成覆蓋規模化製造、測試驗證及量產交付的能力體系,為通訊及多元智慧裝置從專案驗證到規模化部署提供支援。

連線讓資料高效流動,儲存讓資料穩定承載。德明利持續完善全棧AI+儲存能力,為通訊提供更高可靠儲存。

共赴精彩賽事:海信邀您體驗2026年FIFA世界盃™沉浸式球迷活動

青島2026年6月26日 /美通社/ — 作為全球領先的消費電子與家用電器品牌,海信將在2026年FIFA世界盃™舉辦期間,在主辦城市的球場球迷體驗區和FIFA球迷節™場地推出一系列沉浸式體驗活動,讓球迷更近距離感受賽事激情。


對於球迷而言,FIFA 球迷節™體驗可以從一場虛擬點球大戰的緊張刺激開始,隨後定格於一張靈感源自世界盃經典慶祝時刻的個性化「冠軍相框」留念。每位球迷的體驗之旅都獨一無二,而海信正在創造機會,讓訪客不僅只是觀看比賽,更能親身參與其中。

在球場球迷體驗區,球迷可以參與一系列由海信技術提供支援的足球主題挑戰。在116英寸RGB MiniLED UXS電視上,球迷可以體驗「三色消消樂」遊戲,透過手勢控制匹配紅、綠、藍三色圖示,同時親身感受RGB MiniLED技術的魅力。由XR10旗艦鐳射投影儀驅動的VR點球大師體驗,則透過巨幕顯示將參與者帶入世界盃點球大戰的緊張氛圍中。訪客還可以在海信高階智慧屏冰箱上參與足球知識問答,或體驗FIFA賽事挑戰。這些體驗共同展示了海信技術如何讓娛樂活動變得更加沉浸、互動和有趣。

在FIFA球迷節™場地,各年齡段的球迷都能參與豐富多彩的足球主題活動,旨在透過共同的賽事熱情將人們聚集在一起。在116UXS RGB MiniLED電視上進行的AI冠軍相框挑戰,讓參與者重現賽事經典時刻,並獲得個性化的數字球員卡。其他趣味專案還包括足球飛鏢、RGB足球打地鼠和桌上足球遊戲,將足球樂趣與互動體驗完美結合。

在賽事場館之外,類似的以使用者為中心的推廣和體驗活動也正在全球各地展開,讓消費者更近距離地接觸海信的最新技術創新。在世界各地球迷共慶2026年FIFA世界盃™之際,海信誠邀大家一同觀看、參與、競技並分享難忘的足球瞬間。

關於海信

海信成立於1969年,是全球領先的家電與消費電子品牌,業務遍及160多個國家和地區,專注於提供高品質多媒體產品、家用電器及智慧IT解決方案。Omdia資料顯示,2023年至2026年第一季度,海信在100英寸及以上電視市場位居全球第一。作為RGB MiniLED的開創者,海信持續引領新一代RGB MiniLED技術創新。作為2026年FIFA世界盃™官方贊助商,海信致力於透過全球體育合作與世界各地的觀眾建立連線。

億聯網路升級新加坡全球運營總部 全新客戶體驗中心啟用

新加坡2026年6月26日 /美通社/ — 全球領先的統一通訊與協作(UC&C)解決方案提供商億聯網路(300628.SZ)舉辦儀式,正式慶祝升級後的新加坡運營總部及全新客戶體驗中心(CEC)啟用,這標誌著公司在全球運營戰略中達成一項重要里程碑,也彰顯了其對全球客戶及合作夥伴的長期承諾。


開幕儀式迎來了客戶、合作夥伴、政府代表以及新加坡科技界人士的參與。出席的重要嘉賓包括億聯網路執行副總裁兼董事會秘書Jay Liu、微軟亞洲區AI賦能辦公合作夥伴專案主管Prashant Singh Bishnoi、新加坡經濟發展局(EDB)全球企業部副總裁Ng Ming Liang,以及AVIXA亞太區高階總監Pang Yee Loy。

隨著億聯網路持續強化其全球運營和客戶支援能力,公司擴容新加坡站點,設立了新的運營總部和客戶體驗中心。新加坡健全的法律環境、成熟的合規機制以及先進的資料治理能力,也使其成為億聯裝置管理雲服務(YMCS)的重要運營中心,助力億聯網路為全球使用者提供穩定、可信賴的雲服務。

新加坡:億聯網路全球運營的戰略樞紐

新加坡作為國際商貿與創新高地,在億聯網路全球佈局中佔據關鍵地位。

億聯網路執行副總裁兼董事會秘書Jay Liu在開幕儀式上致辭,強調了新加坡對億聯網路未來運營的重要性。

Jay Liu表示:「新加坡是支撐我們全球服務、可信運營及本地化客戶服務的重要運營樞紐。此次總部的升級,印證了我們長期致力於搭建全球互聯、可信協作生態系統。」

新加坡經濟發展局全球企業部副總裁Ng Ming Liang表示:「億聯網路的此番決定,體現了新加坡作為企業拓展全球業務的可靠根據地之地位。新加坡的營商環境、研發生態以及高素質人才儲備,將為億聯網路推動創新數字化協作解決方案提供有力支援。」

深耕本地客戶服務,開啟全球協作新篇章

伴隨總部的升級,億聯網路正式啟用了新加坡客戶體驗中心,提供產品實機演示、解決方案展示、培訓課程及協作體驗。儀式結束後,嘉賓們參與了客戶體驗中心的導覽活動、現場產品演示及交流活動。

此次啟幕也標誌著億聯網路在統一通訊與協作領域二十五年發展歷程中的又一里程碑。目前,億聯網路為全球140多個國家和地區的客戶提供服務,並已躋身全球視訊會議市場前三強。

中興通訊亮相2026MWC上海,以全棧AI能力賦能Token經營新紀元

上海2026年6月26日 /美通社/ — 6月24-26日,2026年上海世界行動通訊大會在上海新國際博覽中心啟幕。中興通訊以「智啟未來」為主題參展,系統呈現TCO最優的AI工廠、基於AIOS的場景化應用與創新終端生態、AI賦能網路的前沿突破,以算、網、存、能、軟的極致協同與系統級架構創新,全面釋放Token經營新動能。

中興通訊亮相2026MWC上海,以全棧AI能力賦能Token經營新紀元
中興通訊亮相2026MWC上海,以全棧AI能力賦能Token經營新紀元

隨著AI智慧體的廣泛應用,產業競爭的焦點正從算力規模轉向Token效率。中興通訊以AI端到端全棧能力,探索構建從Token生產到Token服務、再到Token流通的完整價值鏈,助力運營商、企業及行業客戶實現AI價值的規模化落地。

構建TCO最優的AI工廠,讓Token生產更高效、更經濟

Token效率是推理時代的核心競爭力。構建TCO最優的AI工廠,則是實現這一目標、推動「Token自由」的核心驅動力。

本次上海展,中興通訊以智算超節點、極致價效比推理、極致能效AIDC等全維要素深度協同,實現Token效能躍升,持續降低單位Token生產成本。

依託41年深耕積累的超大規模複雜系統研發與工程化能力,中興通訊推出智算超節點方案,以多芯開放協同設計、創新OEX正交架構,實現即插即用、高效開通,單機櫃可支援128個GPU,並可Scale up至1.6萬卡,為大模型訓練與推理提供高效算力底座;在推理效率方面,透過算存網協同、軟硬協同實現推理的極致價效比,透過無阻塞組網與全域性負載均衡,支撐千卡、萬卡智算叢集高效協同,全面提升推理效率;面向智算中心打造的AIDC方案,整合800V高壓直流供電、全棧液冷散熱、算電智慧雙向動態排程等系列節能技術,讓算力運營兼顧高效與低碳。

從算力叢集建設到推理效率最佳化,再到綠色算力運營,中興通訊正推動AI工廠從「堆算力」向「提效能」演進,打造更加經濟、可持續的Token生產體系。

創新AIOS技術底座,讓Token排程更智慧、服務更閉環

AI工廠解決的是Token低成本生產問題,AIOS則承擔著Token排程、編排與服務化輸出的重要角色。

中興通訊推出中興新支點AIOS,定位為「智慧時代技術底座」,並依託AIOS打造了企業級智慧體平臺Co-Claw,全面嵌入中興終端產品,驅動AI服務深度融入生產、生活全鏈路。

面向企業場景,聚焦辦公提效、研發加速與運營智慧化,實現業務流程的自進化與決策閉環;在AI家庭場景,以大中小屏創新終端為入口,打通全屋裝置互聯,打造歸家即享的AI智慧管家、居家陪伴的AI娛樂搭子、離家守護的AI安全衛士,開啟全天候主動式智慧生活;面向個人,定義AI原生新正規化,融合AI手機、AI雲電腦、AI智慧屏、AI自由屏等終端,覆蓋旅遊出行、生活服務與效率工具,實現個性化推薦、情境化響應與沉浸式互動,讓AI真正懂你所需,樂享每一刻智慧體驗。

透過AIOS技術底座、企業級智慧體平臺Co-Claw以及全系列AI終端生態,中興通訊將Token從計算單元轉化為可排程、可服務、可變現的智慧資源,幫助運營商、企業構建Token服務閉環。

AI融合網路,共築智慧化、全域化未來

6G不僅是通訊能力的代際升級,也是支撐AI時代Token高效流通的重要基礎設施。

作為全球6G研究和標準化的重要參與者,中興通訊圍繞「AI融合」與「空天地一體」兩大戰略,驅動6G從技術研究走向產業成熟。

在空天地一體方面,中興通訊佈局了全鏈路航天級低軌衛星通訊載荷產品,可支撐5G-A/6G空天地一體多樣化應用場景,為5G-A向6G演進提供關鍵連線支撐。

在通訊與AI融合方面,大會的6G產業生態展區重點展示了中興通訊GigaMIMO方案以及全球首款256TR U6G原型機。作為6G核心技術之一,GigaMIMO方案透過架構創新、算力協同與演算法突破,系統性突破未來網路在容量、覆蓋與頻譜效率方面的關鍵瓶頸,推動 6G 技術前瞻佈局與產業演進。

推進6G前瞻佈局的同時,中興通訊以AI原生能力為核心,從網路架構系統升級到關鍵場景創新,加速推動AI與現網深度融合,打造新一代通訊網路。AIR MAX以AI為中心繫統化升級網路架構,構建智網築基、自智運營、變現引擎三層能力體系,全面賦能運營商面向AI時代的能力演進、服務變革、經營轉型和生態重塑。AI優智承載網(HI-NET)以「原生智慧、廣域無損、內生安全」為核心,構建智算泛在接入、廣域高效互聯、算網安業一體的堅實網路底座。AI萬兆全光網深度賦能家庭、校園、小微商戶等核心場景,驅動全光城市價值躍升。與此同時,透過AI助理新通話、頭等艙計劃、低空智聯、自智網路等創新實踐,持續深耕關鍵場景應用,為AI時代構建更加智慧、高效、可信的連線底座。

從AI工廠到AIOS,從智慧體平臺到未來網路,中興通訊在2026年上海世界行動通訊大會展示了覆蓋Token生產、排程與流通的端到端能力體系,以算力、網路、終端與智慧體的協同創新,推動AI從技術突破走向規模應用。

AI產業正加速邁入推理時代,Token成為衡量AI價值創造能力的重要載體。面向未來,中興通訊將攜手產業夥伴,共同構建更加高效、普惠、可持續的AI基礎設施與產業生態,讓AI真正服務千行百業,釋放智慧時代的發展新動能。

媒體垂詢:

中興通訊
傳播部
電子郵件:ZTE.press.release@zte.com.cn  

中興通訊與GSMA宣佈戰略合作:中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦

上海2026年6月26日 /美通社/ — 6月25日,在2026年上海世界行動通訊大會期間,中興通訊與GSMA正式簽署合作協議,中興通訊成為GSMA M360東盟峰會的戰略合作伙伴。雙方宣佈,將於馬來西亞吉隆坡同期同地舉辦第十五屆中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360東盟峰會。其中,第十五屆中興通訊全球峰會暨使用者大會定於2026年9月8日至9日舉行,GSMA M360東盟峰會將於2026年9月9日至10日舉行。此次強強聯合,旨在整合雙方的優勢行業資源,共同推動全球數字化轉型程序,深入發掘數字經濟時代的新增長機遇。

中興通訊與GSMA宣佈戰略合作:中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦
中興通訊與GSMA宣佈戰略合作:中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦

本次合作將匯聚全球ICT領域的領導者、運營商和技術專家,圍繞未來網路演進、人工智慧的包容性應用、區域數字經濟繁榮等核心議題,展開深入討論與實踐分享。雙方將依託各自的技術優勢和全球產業生態資源,交流前沿行業洞察,輸出兼具前瞻性與落地性的解決方案,為行業搭建開放、高效、協同的溝通與合作平臺。作為連線技術、市場與產業生態的重要橋梁,此次合作致力於為所有與會者呈現一場兼具創新性與前瞻性的行業盛會,助力全球ICT產業邁向高質量、可持續發展的新階段。

第15屆中興通訊全球峰會暨使用者大會以「構築無限 | 全域互聯 數啟新生」為主題,聚焦人工智慧與數字創新的深度融合,全面展示這些技術如何賦能全球產業變革與社會進步。峰會圍繞「開啟價值,創新紀元」這一核心主線,深入探討如何透過智慧架構、AI技術與開放生態的協同作用,釋放數字基礎設施的最大潛能。中興通訊期待與行業各方共同探索,以遠見凝聚競爭力,以規模推動落地,以價值引領產業,以協作拓展邊界。

峰會期間,與會者將參與精彩紛呈的主題演講、行業研討、新品發布、展臺巡展及機器人互動表演等多元活動。屆時,包括政府領導、運營商高管、生態合作伙伴、行業分析師及媒體代表在內的全球精英將齊聚一堂,共襄這場數字化盛舉。

作為中興通訊在海外規模最大的年度自辦論壇,中興通訊全球峰會暨使用者大會今年將舉辦第十五屆,現已成為全球ICT行業的重要標桿活動之一。每年峰會都會匯聚全球思想領袖、政府決策者、運營商高層以及媒體代表,共同交流行業深度見解,助力數字化議程的規劃與有效落地。

媒體垂詢:
中興通訊
傳播部
電子郵件:ZTE.press.release@zte.com.cn   

IBM 推出全球首項次奈米晶片技術

革新「奈米堆疊」3D 晶片架構 推動半導體產業未來十年發展

香港2026年6月26日 /美通社/ — IBM(紐約證券交易所代號:IBM)近日公佈半導體業重大突破,推出全球首項次奈米(Sub-1nm)晶片技術,採用革新性電晶體架構,實現 0.7 奈米(即 7 埃)節點。對於正面對傳統晶片微縮物理極限的半導體產業而言,這項成就具里程碑意義。半導體廣泛應用於運算、電子裝置、通訊裝置、運輸系統及關鍵基建等各領域,扮演舉足輕重的角色。

IBM Debuts World’s First Sub-1 Nanometer Chip Technology
IBM Debuts World’s First Sub-1 Nanometer Chip Technology

 

IBM Sub-1nm chip
IBM Sub-1nm chip

IBM 這款次奈米新晶片,在指甲大小的面積上整合近一千億個電晶體,密度幾乎是該公司 2021 年發布的 2 奈米晶片的兩倍。透過一系列結構與材料創新,包括 IBM 開創性的 3D 奈米堆疊架構,新技術證實即使晶片特徵尺寸接近原子級,仍可持續提升效能與能效。

根據已發表的技術測試結果,這款新晶片效能實現大幅躍升 —— 與 IBM 2 奈米節點晶片相比,效能最高提升 50%,能源效率則提高 70%[1],可為生成式 AI、雲端基建以至下一代電子裝置等各類應用提供強勁運算動力。

IBM 研究院院長、IBM 院士 Jay Gambetta 表示:「IBM 這項最新晶片突破是運算領域的里程碑時刻,將技術從奈米時代推進至原子尺度。憑藉全新的奈米堆疊架構,我們不單持續縮小電晶體尺寸,更重新定義晶片的製造方式,實現效能與能源效率的顯著提升。這項業界首創的創新,延續了 IBM 在下一代技術領域的領導地位,為下一個運算時代奠下基礎。」

奈米堆疊:晶片設計領域的業界突破

為研發這款晶片,IBM 研究團隊開發出全新電晶體架構「奈米堆疊」(nanostack)是業界已知首個基於奈米片(nanosheet)的 3D 結構設計。奈米片技術是當前業界的先進架構,同樣由 IBM 發明,而奈米堆疊技術較奈米片更實現了重大躍進。奈米堆疊採用垂直堆疊、交錯排列的電晶體設計,透過 3D 順序整合技術在相同晶片面積內容納更多電晶體。該架構還支援在每個堆疊層採用不同材料組合,可獨立最佳化每個電晶體的效能與功耗效率。

IBM 的奈米堆疊架構已透過實驗驗證,包括 CMOS 整合中的超薄介電鍵合、雙通道工程技術,以及具備預期開關效能的功能性 CMOS 反相器運作。多項結果共同證實,奈米堆疊技術可實際物理實現,並支援真實運算場景。

IBM Sub-1nm chip technology
IBM Sub-1nm chip technology

此外,IBM 研究團隊在 2026 年 VLSI 研討會發表的最新研究顯示[2],奈米堆疊架構可將 SRAM 面積微縮 40%,讓晶片設計人員能夠打造能效更高的晶片,同時滿足高階 AI 工作負載的高頻寬資料需求。

憑藉這項突破性架構,邏輯製程技術首次可擴充套件至 1 奈米節點以下,推動埃級微縮時代的到來,尺寸接近單個原子大小。儘管現今電晶體節點代表的是一代製造技術,而非精確的物理尺寸,但 IBM 的 0.7 奈米技術(亦稱 7 埃)證實晶片微縮仍有持續推進的空間。憑藉全新的奈米堆疊架構,IBM 的半導體技術路線圖顯示,未來至少十年可持續實現微縮排展。

延續 IBM 數十年半導體創新領導地位

這項突破再次印證 IBM 在半導體研發領域的領導地位。數十年來,IBM 持續引領全球晶片技術研發,為各類運算系統提供核心動力 —— 從 1960 年代的早期半導體,到全球首款 2 奈米節點晶片,皆是例證。IBM 亦不斷在矽晶片、AI 硬體、邏輯晶片及量子處理器等前沿領域創新,為未來運算發展提供動能。

這項研發工作由 IBM 與合作夥伴在位於美國紐約州奧爾巴尼的頂尖半導體研究機構共同開展;該機構即將引進高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)光刻裝置,是未來邏輯製程微縮的關鍵。這項由 ASML 開發的技術可實現超高精度電路刻印,助力生產體積更小、效能更強的晶片。IBM 正與科林研發(Lam Research,納斯達克代號:LRCX)、東京威力科創(TEL)、SCREEN Semiconductor Solutions 等合作夥伴,持續共同研發新一代高數值孔徑 EUV 製程與裝置,目前已成功製造出可運作的元件。

IBM 早前亦宣佈計劃成立 Anderon,這是全球首座專業量子晶圓代工廠。

IBM 預計,奈米堆疊技術最快可於五年內應用於次奈米節點,並實現量產。

關於IBM

IBM 是全球領先的混合雲、人工智慧及企業服務提供商,幫助超過 175 個國家和地區的客戶,從其擁有的資料中獲取商業洞察,簡化業務流程,降低成本,並獲得行業競爭優勢。金融服務、電信和醫療健康等關鍵基礎設施領域的數千家政府和企業實體依靠 IBM 混合雲平臺和紅帽 OpenShift 快速、高效、安全地實現數字化轉型。IBM 在人工智慧、量子計算、行業雲解決方案和企業服務方面的突破性創新為我們的客戶提供了開放和靈活的選擇。對企業誠信、透明治理、社會責任、包容文化和服務精神的長期承諾是 IBM 業務發展的基石。瞭解更多資訊,請訪問: www.ibm.com/

查詢更多本地資訊,請訪問IBM香港新聞間:https://hongkong.newsroom.ibm.com/

傳媒查詢:
崔守峰 shou.feng.cui@ibm.com 

[1] S.Reboh 等,《NanoStack Transistor Architecture for CMOS 7A Node and Beyond》,VLSI 2025
[2] Chen Zhang 等,《Area and Performance of Staggered-Channel Nanostack SRAM Bitcells》,VLSI 2026

IBM Corporation logo.
IBM Corporation logo.

鏈博會供應鏈服務展區:四大板塊全景呈現中國服務業高水平開放

北京2026年6月26日 /美通社/ — 深入貫徹落實「十五五」規劃關於「促進服務業優質高效發展」的戰略部署,第四屆中國國際供應鏈博覽會(鏈博會)供應鏈服務展區正式亮相,聚焦生產性服務業向專業化和價值鏈高階延伸,系統呈現貫穿產業鏈全流程的專業服務生態。

供應鏈服務展區: 讓合作更加緊密
供應鏈服務展區: 讓合作更加緊密

展區精心設定藍色通道、綜合物流、綜合服務、產業金融四大板塊。藍色通道板塊匯聚招商局集團、山東省港口集團、馬士基、地中海航運、聯邦快遞等海內外龍頭,集中展示國際物流樞紐與海洋經濟核心流通環節,詮釋連線六大洲的全球供應鏈張力。綜合物流板塊集結中豫航空、圓通速遞、河北物流集團、日通國際、廣東卓志等企業,從航空樞紐、智慧冷鏈到中歐班列,全面呈現陸海空鐵多式聯運的韌性供應鏈實體支撐。

綜合服務板塊作為生產性服務業向高階延伸的集中體現,涵蓋北京大興機場綜保區、國家移民管理局移民事務服務中心、中碳登、鄧白氏、易運盈等機構,以法律、資料、碳交易、AI出海等知識密集型服務賦能供應鏈全週期。產業金融板塊以支付、融資到協同層層遞進:中國銀聯攜Visa、萬事達卡構建全球支付生態;進出口銀行聯手工商銀行、交通銀行,以政策性加商業金融雙輪驅動護航出海;中國人保提供覆蓋貿易信用與風險的保障方案;新加坡工商聯攜大華、星展、華僑銀行展現亞太金融叢集優勢。

從深海巨輪到雲端資料,從資金活水到綠色動能,供應鏈服務展區匯聚了國內外領軍企業的前沿實踐,共同回答時代命題:如何讓供應鏈更具韌性、更智慧、更綠色。這裡不僅是一次企業的集體亮相,更是中國服務業高水平開放的生動縮影。

奇幻偵探冒險《白銀之城》「二分法測試」招募開啟,僅限PC版開放報名

新加坡2026年6月26日 /美通社/ — 由新加坡遊戲品牌 Elementa 開發的全新奇幻 ARPG《白銀之城》(Silver Palace),宣佈今日正式開啟「二分法測試」招募刪檔免付費測試。本次測試將再次邀請玩家化身偵探,深入探索廣袤的都市白銀城。在這座光鮮璀璨的城市表象之下,重重謎團正悄然潛伏。

"Dichotomy" Beta Test
“Dichotomy” Beta Test

《白銀之城》「二分法測試」官網已開放報名,報名截止時間為2026年7月16日23:59(UTC+8)。本次測試為限量、不付費、刪檔測試,僅對PC版(Windows)開放。有意參與測試的玩家可透過《白銀之城》官方網站提交申請。玩家也有機會透過官方社群活動獲得額外測試資格。

官方網站:https://silverpalace.elementagames.com/zh-tw/

「二分法測試」將迎來大規模更新

「二分法測試」將帶來《白銀之城》一次大規模的可玩內容更新。備受期待的男性主角將在本次測試中正式登場,同時還將加入多位全新角色以及新的劇情內容。玩家還可以探索白銀城在此之前尚未開放的區域,體驗全新的大世界活動與玩法系統。戰鬥體驗也將迎來一系列改良調整,使戰鬥過程比以往更加流暢、靈敏且富有樂趣。

官方YouTubehttps://youtu.be/PqE4_0ayN9s

「二分法測試」重點資訊一覽

  • 報名時間:即日起至—2026 年 7 月 16 日23:59(UTC+8)
  • 遊戲平臺:PC Windows
  • 測試型別:限量刪檔不收費測試
  • 參與方式:請至官網報名參加

《白銀之城》開啟2026年全球展會巡展

官方在籌備「二分法測試」的同時《白銀之城》也將在2026年亮相全球多場重要遊戲及動漫展會,為世界各地的玩家提供親自體驗遊戲的機會。以洛杉磯Anime Expo為起點,《白銀之城》將正式開啟首次全球展會巡展,並為北美、歐洲及亞洲地區的玩家帶來展會限定試玩版本、特色展臺活動、限量周邊商品以及更多令人期待的全新內容。有關試玩內容、展臺活動及展會限定企劃的更多資訊,將陸續在官方網站或官方粉絲團釋出。

寧德時代、小鵬、賽力斯等頭部企業亮相第四屆鏈博會智慧汽車鏈

北京2026年6月26日 /美通社/ — 第四屆中國國際供應鏈促進博覽會智慧汽車鏈展區今日在E2館開幕。展區以「讓出行更加便捷」為口號,匯聚智慧汽車產業鏈上、中、下游核心企業,涵蓋核心原材料、關鍵元器件、三電系統、智慧網聯技術、新能源整車及充換電服務,聚焦電動化、智慧化、網聯化創新發展。

智慧汽車鏈:讓出行更加便捷
智慧汽車鏈:讓出行更加便捷

全鏈條貫通,協同效應顯著。賽力斯、吉利、東風等鏈主企業攜核心供應商集體亮相,展現產業鏈上下游高效協同的新生態。宜春鋰電產業鏈、贛州新能源裝備叢集、南沙半導體積體電路產業園等區域聯合展團,呈現從原材料到回收利用的端到端閉環能力。

前沿技術集中爆發,創新動能澎湃。寧德時代全球首發多款全新電池產品,國軒高科展示固態電池最新突破;小鵬圖靈AI晶片與IRON人形機器人同臺亮相,Momenta強化學習智駕演算法引領行業方向;博世跨域系統解決方案、特斯拉電池綠色生命週期閉環,彰顯智慧電動化技術的深度與廣度。

跨界融合加速,未來出行圖景漸行漸近。廣汽孵化的高域飛行汽車GOVY AirCab首次亮相,中汽摩聯攜手高校展示氫能賽車與無人駕駛方程式,低空經濟與地面交通交匯共生;永聯科技兆瓦級重卡超充、中科潞安車載紫外殺菌等配套創新,勾勒安全、綠色、便捷的立體化未來出行新圖景。

從材料創新到動力革命,從智慧駕駛到低空探索,中國智慧汽車產業鏈正以開放協同的姿態,加速邁向全球價值鏈中高階。鏈博會將持續為產業鏈上下游搭建合作共贏的橋樑,讓出行更加便捷,讓未來加速到來。

鏈博會先進製造鏈展區:聚焦低空經濟、航空全產業鏈及新材料突破

北京2026年6月26日  /美通社/ — 第四屆鏈博會先進製造鏈展區以「讓生產更加高效」為主題,完整呈現從研發設計、新材料、關鍵零部件到智慧製造及高階裝備的全鏈條,凸顯先進製造業對產業升級與國際合作的關鍵作用。

先進製造鏈:讓生產更加高效
先進製造鏈:讓生產更加高效

低空經濟專區佔地1000平方米,匯聚上海、浙江、江蘇、深圳等地30餘家頭部及初創企業,展示整機、核心零部件及應急救援、智慧物流等應用,呈現從技術試驗到商業化落地的全過程。

航空產業鏈方面,空客攜15家全球領先航空製造企業參展,串聯上游材料、緊韌體、機身製造、運營服務及復材回收,形成大飛機全生命週期閉環。22日下午,空客聯合工商銀行、中航工業舉辦「金融賦能航空產業」論壇,推動跨鏈協同。

新材料領域實現多項國產突破:吉林化纖展示T1200級超高強度碳纖維(全球工業化量產最高強度),打破國外壟斷,用於國產大飛機及深空探測;中國中化推出人形機器人全鏈條材料方案,含仿生柔性面板、靈巧手肌腱繩等;中國鋁業展出C919專用鋁材、輕量化車身、紅外鍺透鏡及精細氧化鋁、高效能銅等成果。

國際企業方面,西門子、霍尼韋爾帶來工業AI智慧體、智慧決策系統、綠色減碳等中國首發新品,體現外資深度融入中國產業鏈。

跨界融合亮點:格力集團首次參展,聚焦智慧工廠與高階精密製造;五糧液集團從綠色農業鏈轉至先進製造鏈,展示精密機床、汽車零部件、特高壓絕緣子等非白酒產品,呈現傳統企業向智慧製造轉型。

此外,多家專精特新企業與行業巨頭同臺,推動產業鏈上下游融合,強化全球供應鏈穩定性。