科技

臺北市立內湖高階中學學生在奧的斯Made to Move Communities ™挑戰賽中榮獲優異獎

  • 學校獲7,500美元獎金,用於推進STEM(科學、技術、工程和數學)專案

臺北2026年6月23日 /美通社/ — 來自臺北市立內湖高階中學 (內湖高中) 的一支學生團隊在奧的斯Made to Move Communities ™學生挑戰賽中榮獲區域優異獎。此挑戰賽旨在鼓勵學生運用STEM原理,為現實世界中的城市出行問題提出解決方案。奧的斯(NYSE: OTIS)作為比賽主辦方,透過員工志工導師全程指導學生參賽,是全球領先的電梯和電扶梯製造、安裝、維修保養及汰舊換新方案公司。

在過去的幾個月裡,學生們在奧的斯志工導師的指導下,完善了他們發想的解決方案。他們向奧的斯區域評審團進行了展示。學生團隊出色的表現為內湖高中贏得了7,500美元獎金,用於推進該校的STEM專案。

「看到學生學習如何運用人工智慧為社群帶來正面改變,真是令人鼓舞。」內湖高中校長董家莒說。 「感謝學生、教職員工以及奧的斯志工們,是你們讓這次創新的學習機會成為可能。」

「內湖高中學生們在開發和展示解決方案過程中展現出的創造力和技能令我們深受鼓舞。」奧的斯香港、澳門及臺灣副總裁暨董事總經理劉欣向說。 「最重要的是,我們希望這次經歷能夠激勵他們以及其他參與該計畫的學生繼續探索STEM領域,並有可能成為下一代領導者和創新者。」

關於奧的斯Made to Move Communities ™計畫

奧的斯Made to Move Communities ™計畫是公司旗艦級的社會影響力計畫。這是一項針對全球學生的挑戰賽,旨在激發學生運用科學、技術、工程和數學(STEM)知識,創造性地解決現實世界中的出行問題。

計畫已踏入第六年,一直聚焦全球趨勢及奧的斯業務專長能發揮實質影響的領域。今年的主題聚焦於自然災害,鼓勵學生運用STEM技能和人工智慧的思維方式,開發解決方案,幫助全球社群和緊急應變人員應對日益頻繁且嚴重的自然災害。

今年共有來自 14 個國家及地區、18 間學校、超過 200 名中學生參與挑戰賽。在過去數月,學生團隊在 150 多名奧的斯導師的指導下,發展並完善其創新構想,並分別向奧的斯於全球四大地區——美洲、亞太、大中華及 EMEA(歐洲、中東及非洲)的評審團展示成果。

自 2020 年起,Made to Move Communities™ 已動員超過 1,000 名奧的斯同事擔任義工導師,指導超過 1,250 名學生,並向參與學校提供 145 筆資助,總額接近 150 萬美元,以持續推動 STEM 教育。

如需瞭解更多關於Made to Move Communities ™挑戰賽的訊息,請訪問www.otis.com/mtmc。

關於奧的斯

奧的斯致力於讓人們在更高、更快、更智慧的世界聯絡無間、發展無限。我們是全球領先的電梯和電扶梯製造、安裝、維修保養及汰舊換新供應商,每天運送乘客約25億人次,維修保養裝置超過250萬臺,數量在業界首屈一指。在世界各地許多知名的地標、住宅和商廈、交通樞紐等,都可以看到奧的斯的身影。奧的斯總部位於美國康乃狄克州,全球員工約72,000人,其中包括約45,000名維修保養專業人員,致力於製造、安裝和維修保養電梯和電扶梯,以滿足全球200多個國家和地區的客戶和乘客需求。瞭解更多,請瀏覽 www.otis.com 及關注奧的斯的 LinkedIn, YouTube, Instagram and Facebook @OtisElevatorCo.

資策會助力電子資訊業提前佈局數位產品護照

以 UNTP 架構推動資料互通,協助企業接軌全球綠色規範

臺北2026年6月23日 /美通社/ — 面對歐盟《永續產品生態設計法規》(ESPR)加速推動,以及數位產品護照(Digital Product Passport, DPP)制度逐步落地,臺灣電子資訊產業正積極因應全球永續治理新要求。由經濟部產業發展署指導、財團法人資訊工業策進會主辦、中華經濟研究院執行的「電子產品DPP規範合規策略產業共識交流會」於115年6月17日在北科集思會議中心舉行,邀集歐盟CIRPASS-2專家、麥哲倫集團,以及鴻海精密、宏碁、臺達電子、微星科技、Dell Technologies、Applied Materials、友達光電、GARMIN、光寶科技、研華科技、合勤控股、金寶電子等超過40家企業與機構、65位代表參與,共同探討DPP發展趨勢與產業因應策略。

「電子產品DPP規範合規策略產業共識交流會」與會代表合影,涵蓋半導體、品牌、OEM/ODM、零元件、驗證機構及迴圈回收各產業代表。
「電子產品DPP規範合規策略產業共識交流會」與會代表合影,涵蓋半導體、品牌、OEM/ODM、零元件、驗證機構及迴圈回收各產業代表。

資策會數位轉型研究院蔡明宏總監表示,數位產品護照不只是產品資訊載具,更是串接產品從原料、設計、生產製造、物流運輸、使用維修、再利用到回收處理等全生命週期資料的治理工具。面對 EU DPP、CBAM、IFRS 永續揭露及國際客戶要求升溫,企業面臨的關鍵挑戰,已從單純「準備資料」,進一步轉向「如何讓資料能被不同法規、標準與客戶一致理解、驗證與採用」。

蔡明宏指出,企業若要回應國際永續與供應鏈資訊揭露趨勢,不能僅著重個別資料欄位的蒐集,而應從產品全生命週期角度,建立可追蹤、可驗證、可應用的產品資訊基礎。透過資料標準化、語意對齊與產業示範驗證,協助企業將既有產品、碳排與供應鏈資訊轉化為可交換、可比對且可被國際夥伴理解的資料格式,逐步降低企業面對不同客戶與不同揭露要求時的重複建置成本。

本次交流會特別邀請歐盟CIRPASS-2代表Paul Defiez來臺分享最新發展。他指出,DPP可視為產品的「數位身分證」,其目的在於提升產品生命週期資訊透明度,確保產品於使用、維修、再利用及回收階段皆能取得必要資訊。針對產業界關注的匯入時程,他表示,歐盟相關法規與標準制定進展快速,資通訊(ICT)產品預計於2029年開始適用相關規範,企業應及早規劃資料治理架構,並透過API介接方式與既有ERP、PLM等系統整合,建立未來所需的資料交換能力。

麥哲倫集團經理陳暐婷則提出企業匯入DPP的六大步驟,包括理解法規、整合利害關係人、盤點資料來源、匯入試點驗證及規模化推動等,協助企業系統性建立匯入策略。她指出,DPP未來將成為消費者瞭解產品永續資訊的重要工具,透過掃描產品QR Code,即可查詢產品來源、碳足跡及可回收性等資訊,進一步影響市場選擇與消費行為。

本次交流會主要講者合影,由左至右依次為:中經院副所長羅時芳、麥哲倫集團經理陳暐婷、CIRPASS-2代表Paul Defiez、資策會總監蔡明宏、SGS副主任周元昱及工研院經理劉坤興。
本次交流會主要講者合影,由左至右依次為:中經院副所長羅時芳、麥哲倫集團經理陳暐婷、CIRPASS-2代表Paul Defiez、資策會總監蔡明宏、SGS副主任周元昱及工研院經理劉坤興。

在綜合論壇中,CIRPASS-2代表Paul Defiez、麥哲倫集團陳暐婷經理、資策會蔡明宏總監、SGS周元昱副主任及工研院劉坤興經理等專家,針對法規發展、技術架構與產業合作模式進行深入交流。資源迴圈產業推動協會理事長張祖恩也呼籲產官學研共同合作,整合驗證、技術與政策資源,建立臺灣推動DPP的跨域協作機制,協助企業掌握國際接軌契機。

本次交流會凝聚三項共識。首先,DPP合規要求將由品牌商逐步延伸至OEM/ODM及零元件供應商,建議企業應需及早盤點資料來源、權責分工與系統串接方式。其次,企業匯入 DPP 應從內部資料治理做起,整合 IT、永續、產品、供應鏈與法規認證等部門,建立可持續維護的資料盤點與治理機制。第三,透過政府協同產業各界,串連法人、品牌商、驗證機構、供應鏈及迴圈產業能量,逐步建立跨法規、跨標準、跨供應鏈的資料互通基礎,協助企業因應國際法規、永續揭露、碳資料交換、產業標準及品牌客戶等多元要求,強化臺灣在全球永續供應鏈中的競爭力。

為此,資策會將以聯合國透明度協定(United Nations Transparency Protocol, UNTP)架構為基礎,協助臺灣電子資訊產業建立在地化語意框架與資料轉譯模式,使企業既有碳資料、產品資料與供應鏈事件,能轉換為國際可理解、可驗證、可交換且合規的標準格式,達成「一次建模、多方適用」的資料應用目標。

今年也將以網通產品為試點,推動 UNTP 全生命週期概念驗證,串聯製造、物流與迴圈回收等供應鏈角色,並邀請有意願匯入DPP或參與資料串接測試的企業共同投入,逐步建立切合臺灣產業需求、可落地且可擴散的資料互通模式。後續實證成果也將回饋歐盟及聯合國相關倡議,提升臺灣產業在國際永續與資源迴圈治理體系中的參與度與能見度。

助力矽光子與CPO量產 均英精密發表GTK-OSI1全自動FAU全系列被動光學元件檢測機

桃園2026年6月22日 /美通社/ — 隨AI基礎建設帶動高速光通訊市場需求攀升,光通訊技術正加速向矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學(CPO)架構演進。在此趨勢下,Fiber Array (FA)、V-Groove (VG)及MT、MMC Ferrule等被動光學元件的精度要求與產能需求大幅提升。均英精密正式發GTK-OSI1全自動被動光學元件檢測機,整合AOI、AI影像分析與高精度自動化控制技術,匯入智動點設定,並採用獨家幾何軌跡演演算法,協助製造端建立標準化且具效率的量產品質管理機制。

均英精密GTK-OSI1全自動FAU系列被動光學元件檢測機
均英精密GTK-OSI1全自動FAU系列被動光學元件檢測機

雙鏡頭架構配合微米級精度 滿足次世代光通訊良率要求

面對矽光子架構對微米級元件的嚴格公差要求,GTK-OSI1採用1800萬畫素雙鏡頭架構,分別進行特徵辨識與細部量測。在機臺影像量測重複性方面,FA及VG可達3σ±0.05 μm,MT、MMC Ferrule則可達3σ±0.1μm。此高規格量測精度,不僅能全面符合現階段主流光學元件的檢測規範,更具備前瞻性,可延伸支援未來 6.4T、12.8T 等次世代高速光通訊元件的超高密度量測需求,協助客戶落實兼具當前效益與未來擴充性的裝置投資佈局。

匯入智動點設定功能與半導體自動化定位 實現規模化量產檢測

為了因應市場從高精度製造邁向規模化生產的轉型,GTK-OSI1匯入應用於半導體裝置中高精度三軸定位技術與智動點設定功能,自動完成孔位搜尋與量測。機臺配備兩款專用治具,支援多種主流被動光學元件。產品設計採用獨家幾何軌跡演算,以MT、MMC Ferrule為例,單次檢測可完成20件產品量測,單一孔位或勾槽量測時間小於1秒,大幅最佳化檢測效率並降低對人工檢測的依賴。

均英精密長期深耕光學精密加工、自動化裝置及光通訊相關製程開發,累積豐富被動光學元件製造與量測經驗。此次推出GTK-OSI1,旨在將豐富的製程經驗轉化為標準化裝置,協助客戶在光通訊技術轉型期,建構兼具效率與高一致性的量產檢測解決方案。

關於均英精密

均英精密自1992年總部設立於臺灣桃園,擁有自有模具廠、自動化廠與射出成形廠。工廠透過ISO 9001認證,為半導體、光學、光通訊、醫療、電子等產業提供關鍵零元件與自動化系統整合解決方案。均英不僅提供OEM/ODM服務,更憑藉深厚產業經驗,長期與跨國企業合作,協助客戶最佳化全球製程、提升產線良率,持續為合作夥伴實現最高的附加價值。

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嘉基科技推次世代AI伺服器解方 首創NPC、NPO共用光電互連平臺

嘉基科技推出次世代AI伺服器近封裝互連解決方案,整合NPC與NPO共用Socket平臺,提升高頻寬傳輸、系統佈線與光電互連配置彈性。

臺北2026年6月22日 /美通社/ — 全球高速傳輸解決方案領導廠商嘉基科技(6715)今日宣佈,正式推出專為次世代AI伺服器設計的模組化光/電互連完整解決方案。該方案涵蓋近封裝銅線(Near Packaged Copper, NPC)與近封裝光學(Near Packaged Optics, NPO),並創新採用共用插槽(Socket)的平臺化設計。此架構打破了傳統硬體規格的固定限制,資料中心客戶不僅能靈活切換光/電介面,更可依據實際資料傳輸量需求,自由配置每個插槽透過NPC或NPO出線的通道數量與頻寬輸出,大幅提升次世代AI伺服器的系統佈線靈活度與成本配置效率。

嘉基科技推NPC、NPO共用光電互連平臺次世代AI伺服器解方
嘉基科技推NPC、NPO共用光電互連平臺次世代AI伺服器解方

突破CPO瓶頸 近封裝架構填補需求空窗期

隨AI算力需求爆發,傳統傳輸已達物理極限。雖然市場高度關注共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)技術,但受限於光引擎良率、ASIC整合與成本效益等瓶頸,市場共識已預期其規模化量產時程將明顯延後,短期內難以匯入商用。相較之下,嘉基科技所推出的近封裝解決方案,已完成設計驗證並送樣,是目前確定可立即匯入次世代 AI 伺服器的具體解方,有效填補產業架構升級的技術空窗期。

彈性對應次世代AI算力需求 模組化近封裝架構

面對次世代AI晶片對外總傳輸頻寬可能達100T的需求,嘉基科技近封裝解決方案採用專利Socket設計,可同時支援近封裝光互連(NPO)與近封裝銅互連(NPC)。透過單一Socket可支援高達6.4T的傳輸頻寬,並可依不同AI伺服器與資料中心架構,彈性拆分為4組1.6T或8組800G等多元傳輸路徑,協助客戶因應高頻寬、模組化與系統擴充需求。

此架構可依傳輸距離、成本與系統配置需求靈活選擇:

  • 伺服器內與機架內短距離傳輸(Scale-up):可採用NPC連線其他AI晶片或PCIe訊號接頭,並可搭配 DAC、AEC、ACC等機櫃電纜互聯,發揮銅線在成本與部署成熟度上的優勢,滿足伺服器內部與機架內的高速互連需求。
  • 跨機架長距離網路(Scale-out):可切換為NPO,並搭配MPO、MTP、MMC等高密度多光纖聯結器,滿足跨機架、資料中心橫向擴充,與高頻寬光互連的需求。

藉由模組化與平臺化設計,嘉基協助AI伺服器與資料中心客戶在未大幅改變既有系統架構與線材配置的前提下,依各種算力需求、傳輸距離與部署成本,彈性匯入近封裝互連方案。

董事會透過26.5億元資本支出預算 目標於2027年規模化量產能力

為因應次世代AI伺服器與高頻寬光通訊產品需求,嘉基科技已於2026年6月11日經董事會決議透過年度資本支出預算案,預計投入不超過新臺幣26億 5,000萬元,用於新廠房無塵室裝修工程,並購置多通道多模及單模光模組生產裝置,強化新世代高頻寬互連方案的製造與量產能力。

目前相關近封裝互連解決方案已進入設計驗證與送樣階段。隨著新廠產能建置推進,嘉基科技將配合客戶匯入時程,目標於2027年推進規模化量產,並逐步轉化為後續營運動能。透過專利Socket平臺化架構,以及光、銅與板端連線的整合能力,嘉基科技將持續強化在次世代AI基礎建設高速互連市場的佈局。

關於嘉基科技

嘉基科技為全球領先的高速資料傳輸與通訊科技大公司,致力於提供邊緣運算、伺服器及資料中心中所需的高速線材、聯結器與光模組。憑藉對於高速傳輸訊號處理與系統整合的核心專業,為新世代AI各層級應用提供高可靠度且穩定的傳輸支援。

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新聞稿聯絡:
marketing@lintestech.com

Payment Asia 夥拍滙豐 PayMe 擴充套件商戶支付選項

香港2026年6月22日 /美通社/ — 領先的支付解決方案供應商 Payment Asia 今日宣佈,與香港廣受歡迎的電子錢包滙豐 PayMe 達成策略性合作。是次整合將使所有 Payment Asia 商戶能夠接受來自逾 330 萬名 PayMe 使用者的付款,大幅拓展其市場覆蓋率,並為顧客提供更便捷的免觸式支付體驗。

從左至右:滙豐香港區零售銀行及財富管理業務交易及支付主管兼PayMe主管李冠康,Payment Asia 營運總監鄧桂球
從左至右:滙豐香港區零售銀行及財富管理業務交易及支付主管兼PayMe主管李冠康,Payment Asia 營運總監鄧桂球

透過是次合作,Payment Asia 的商戶可利用現有的商戶手機應用程式 PA Pay 及智慧終端機(Smart POS Terminal),無縫處理 PayMe 交易。其中一大特點是系統能提供實時交易資料,讓企業即時掌握銷售表現及營運狀況。

Payment Asia 營運總監鄧桂球先生表示:「我們很高興能與香港廣泛採用的電子支付平臺滙豐 PayMe 合作。是次整合彰顯了我們致力為商戶提供創新及全面支付解決方案的承諾,不僅有助擴大客戶群,更提升了整體的支付體驗。透過我們的商戶應用程式及智慧終端機所提供的實時交易資料,將進一步賦能企業獲取寶貴的營商洞察,從而作出更明智的決策。」

滙豐香港區零售銀行及財富管理業務交易及支付主管兼PayMe主管李冠康先生表示:「一如全球其他前瞻城市,香港要發展為領先智慧城市,同樣需要穩健的數碼支付網路。要實現該願景,必須建立一個同時涵蓋商戶端與客戶端、具備相當規模的生態圈。透過與 Payment Asia 的合作,我們期望在香港智慧城市發展中發揮關鍵作用:一方面協助商戶觸達逾 330 萬名 PayMe 使用者,並連繫他們至更廣泛的商戶網路。」

Payment Asia 與 PayMe 的強強聯手,將為商戶帶來更廣泛的客源、更流暢的收款體驗,以及更深入的營運資料洞察。雙方致力持續最佳化支付流程,協助商戶降低交易門檻、提升結帳效率,並在競爭激烈的零售環境中贏得更多消費者的青睞。展望未來,Payment Asia 將繼續攜手更多優質合作夥伴,為香港商戶構建更完善、更智慧的電子支付生態圈。

2026 年 VIVATECH 大會迎來十週年誌慶,本屆活動破紀錄吸引超過 200,000 訪客蒞臨

法國總統 Emmanuel Macron 及印度總理 Narendra Modi 均有出席

巴黎2026年6月22日 /美通社/ — VivaTech 於 2026 年 6 月 17 日至 20 日在巴黎凡爾賽門展覽中心 (Paris Porte de Versailles) 舉行第十屆盛會,本屆錄得 200,000 人次參觀 的驕人成績,訪客來自 165 個國籍,並雲集超過 15,000 間初創企業、1,155 位演講嘉賓,社交媒體累積觸及次數超過 50 億。 歐洲頂尖科技與創新盛會今已昇華至嶄新境界,盡顯其全球業界年度盛事的非凡地位。

VivaTech 2026
VivaTech 2026

星級演講嘉賓

VivaTech 雲集全球科技界頂尖人物:Jeff Bezos(Amazon 及 Blue Origin)、Dave Limp(Blue Origin)、Bernard Arnault(LVMH)、Henna Virkkunen(歐盟委員會)、Ekaterina Zaharieva(歐盟委員會)。 德國為 2026 年度國家,由部長級代表團參與;印度則擔任 2026 年人工智慧國家合作夥伴,由總理 Narendra Modi(莫迪)親自率團,延續新德里人工智慧峰會的後續交流。

創新為本,商業為魂

逾 4,500 間參展商 在場展示最新創新技術,當中 61% 來自海外。 焦點創新專案包括:XPANCEO 的智慧隱形眼鏡、Unitree x HABS 的意念控制人形機械人,以及 Lattice Medical 的 3D 列印可吸收植入物。 Business Plaza 及 Investors Office Hours 等全新活動形式,進一步加速業界之間的商業聯絡。

VivaTech x Bloomberg 大獎

VivaTech 首次頒發 VivaTech x Bloomberg 大獎,表揚全球科技界最具影響力的人物,得獎者包括 Sir Tim Berners-Lee(遠見獎 – Visionary Award)、Joe Tsai(領導獎 – Leadership Award)及 Yann LeCun(動力獎 – Momentum Award)。

創新之門,大眾共享

VivaTech 於 6 月 14 日進駐 香榭麗舍大道,舉辦戶外科技展;隨後於 6 月 20 日向公眾開放,並邀請到太空人 Thomas Pesquet 擔任星級嘉賓。

「第十屆盛會,不僅回顧九載榮光,更是開創未來滿載希望及願景的十年。」 — Maurice Lévy、Michèle Benbunan 及 François Bitouzet,VivaTech

約定您 2027 年 6 月 16 日至 19 日,於巴黎凡爾賽門展覽中心舉行的 2027 年 VivaTech 大會再聚!

關於 VivaTech

VivaTech 匯聚初創企業、科技領袖、大型企業與投資者,同心應對全球最大的挑戰,推動創新加速發展。  

每年 VivaTech 在巴黎舉辦為期四天的精彩活動,締造歐洲最大型的初創與科技盛會。大會透過全球首展的產品演示、釋出會及研討會,在協作共融的生態圈中探索最顛覆性的科技議題。 商業與創新,於此交織共融。 誠邀您參與 2027 年 6 月 16 日至 19 日舉行的第十一屆 VivaTech 大會。

如欲瞭解更多詳情,請前往我們的網站 https://vivatech.com/media,或於社交平臺關注 @VivaTech。

聯絡方式
press@vivatechnology.com 

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杜拜國際金融中心《未來金融報告》揭示,數碼原生及人工智慧驅動的挑戰者銀行正重塑銀行業模式,標誌著業界自 2008 年以來最大的轉變

阿聯酋杜拜2026年6月19日  /美通社/ — 作為中東、非洲及南亞地區首屈一指的環球金融中心,杜拜國際金融中心 (DIFC) 推出其 2026 年「未來金融」(Future of Finance) 系列的第二份報告。

DIFC
DIFC

《The Changing Face of Banking: Building Resilience Through Change》(銀行業變革面貌:在變革中建立穩健能力)報告點明,決定銀行能否在變局中長遠致勝的,是其穩健能力,而非規模或歷史傳承。 報告探討全球銀行應如何變革其營運模式,方能化解顛覆、與時並進,並在人工智慧 (AI)、數碼原生新銳及全球需求變遷的浪潮下,保持穩健。

挑戰者銀行憑藉人工智慧驅動、雲端優先及輕資產的營運根基,在效率、個人化及成本控制上樹立新典範,亦突顯出傳統銀行模式的種種制肘。 挑戰者銀行的飛速擴張,令傳統機構倍感壓力,不得不加快創新步伐,以求維持競爭優勢。 若未能進行果斷變革,到 2030 年行業整體利潤或會萎縮 1,700 億美元,導致眾多金融機構的盈利低於其資本成本。

杜拜國際金融中心管理局行政總裁 Arif Amiri 閣下 表示:「全球銀行業正經歷近二十年來最深刻的變革,金融機構必須加強創新、提升穩健能力並靈活適應,才能在人工智慧、數碼資產及多變全球市場所主導的金融新格局中蓬勃發展。 在杜拜和杜拜國際金融中心,我們致力構建面向未來的生態系統,協助全球金融機構把握中東、非洲及南亞地區的高增長機遇,同時支援銀行打造滿足未來所需的靈活基礎及穩健能力。」

報告表明,率先果斷出擊的銀行,除了能穩守盈利根基,更可開闢嶄新客戶層、拓展新地域,以及探索前沿資產領域。 藉此便能搶佔更大的全球金融市場份額。

杜拜地處東西方交匯點,其地理位置讓銀行可把新興金融科技創新與國際資本對接,同時打通亞洲、海灣地區及非洲的高增長市場。

銀行往往會揀選監管政策有利的司法管轄區,先在可控環境下試行新服務,並驗證模型的精準度及管治水平,再向區域市場推展。 作為全球首個原生人工智慧金融中心,杜拜國際金融中心正將智慧技術融入監管程式及市場基建之中,協助企業開發、測試和大規模推行人工智慧驅動的金融服務。

報告揭示,企業家、家族辦公室及女性均屬極具影響力的銀行客戶,惟其不斷演變的獨特金融需求,至今仍未獲充分滿足。

 

從賽道到球場 707Livescore 推動體育發展 深化社群連結

馬來西亞吉隆坡2026年6月19日 /美通社/ — 當體育賽事不再只是單純的觀賽活動,而逐漸演變成一種更具互動性的體驗,賽事直播平臺的角色亦正在不斷轉變。除了提供即時比分、賽事資訊及直播內容外,愈來愈多平臺開始走進實體賽事現場,與體育社群建立更緊密的聯絡。

從賽道到球場 707Livescore 推動體育發展 深化社群連結
從賽道到球場 707Livescore 推動體育發展 深化社群連結

作為賽事直播平臺,707Livescore.com 近年除持續提供賽事直播及即時賽事資訊服務外,亦積極參與不同體育專案的發展,將品牌影響力由線上延伸至實體活動領域。

賽車運動是其中一個重點發展方向。近年來,707Livescore.com 參與及支援多項賽車相關活動,包括中國南寧賽車賽事、馬來西亞大型 Go Kart 賽事,以及 MSF 賽車賽事等,進一步接觸本地賽車社群,同時關注賽車運動的持續發展。

其中,由 YUNG MOTORSPORT 主辦的卡丁車賽事吸引不少年輕車手及賽車愛好者參與。活動不僅展現參賽者的技術與競技精神,亦反映出賽車運動在年輕群體中的發展潛力,以及相關社群的持續成長。

除了賽車運動外,707Livescore.com 亦持續支援足球相關活動及推廣工作。透過足球主題互動、賽事活動及社群交流,希望讓更多人接觸足球、瞭解足球,並進一步感受這項全球最受歡迎運動的魅力。

足球不僅屬於職業球員,也屬於每一位熱愛這項運動的人。707Livescore.com 認為,體育的價值不僅在於比賽結果,更在於透過共同興趣促進人與人之間的交流與連結。

從賽車場上的高速競逐,到足球場上的精彩對決,707Livescore.com 希望透過長期參與不同體育專案,讓賽事體驗不再侷限於螢幕之內,而是進一步融入社群之中,拉近體育與大眾之間的距離。

展望未來,707Livescore 計劃持續拓展體育相關合作,結合賽事直播內容與實體活動體驗,進一步豐富體育愛好者的參與方式,推動更完善的體育生態發展,讓更多人感受運動所帶來的樂趣與凝聚力。

隨著AI令電網不堪重負,遠景在2026年VivaTech大會上發布Mission Gobi計劃

該全球倡議的目標是到2030年在沙漠地區建成5吉瓦的AI資料中心,開啟清潔、可擴充套件的AI增長的新模式。

巴黎2026年6月19日 /美通社/ — 在2026年VivaTech大會上,遠景宣佈啟動Mission Gobi計劃——這是一項全球倡議,計劃到2030年,在沙漠和乾旱地區建設5吉瓦的綠色AI資料中心(AIDC)容量。該倡議體現了遠景對AI(人工智慧)原生能源基礎設施的願景,並依託其已在大規模部署的AI電力系統能力。

遠景科技集團董事長張雷指出,在歐洲能源轉型、電力安全和用電需求上升的背景下,AI革命正在暴露能源系統中一個新的結構性瓶頸。


張雷表示:「傳統電力系統並非為AI時代的規模和速度而設計。Mission Gobi提供了一種新的系統級方案——將可再生能源、儲能、電網基礎設施和算力整合在一起,提供可擴充套件、具有成本競爭力的清潔電力。基於我們在歐洲的成功合作經驗,我們相信,這一方案能夠支撐歐洲的AI增長、電力安全和清潔能源轉型。」

「值得注意的是,Mission Gobi被設計為一套可複製的藍圖。哪怕僅開發全球沙漠和戈壁地區的1%,就足以支撐太瓦級算力規模,且成本極具競爭力,有助於加速全球AI基礎設施的部署。」


遠景已開始大規模部署AI電力系統。在中國赤峰,遠景運營全球首個完全由直連綠電供電的AI資料中心。在烏蘭察布,遠景星河基地正在建設中,將成為全球唯一一座由直連可再生能源供電的吉瓦級AI資料中心。

隨著各國尋求同時強化AI領導力和能源安全,遠景認為,AI原生電力系統能夠開啟一個可持續增長的新時代。

透過Mission Gobi,遠景將與全球各國政府、電力公司、科技企業、基礎設施投資者及當地合作夥伴攜手,加速部署清潔、智慧、靈活、可負擔的電力系統。

Mission Gobi不只是一個專案。它能夠為智慧時代的供能描繪藍圖。

大賽璐DURAST(R) POM精細粉末被用於生產創新棒狀化潤滑劑

日本大阪2026年6月19日 /美通社/ — 全球工程塑膠龍頭企業——株式會社大賽璐High Performance Polymers (HPPs) SBU,(原寶理塑膠株式會社)宣佈,旗下DURAST(R) POM精細粉末已被日本Maia Co. Ltd.應用於其一款創新「棒狀化」潤滑劑產品。這款突破性固體潤滑劑採用全新上市的DURAST(R) POM精細粉末,解決了傳統潤滑產品滴落、飛濺、塗抹過量造成浪費等痛點,大幅革新了養護作業流程。

圖片:https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M100475/202606080534/_prw_PI1fl_wFrl551J.png

Maia獨特的Sol – Mid (TM)製造技術,產出的潤滑產品常規採用棒狀容器封裝,同時可根據客戶需求模製成各種定製形狀。Sol – Mid (TM)的效能依託DURAST(R) POM的化學特性來實現。該產品由超高分子量聚乙烯(UHMW-PE)與潤滑脂混合製備而成。DURAST(R) POM作為PE與潤滑脂之間的中間層,在保持兩者相容性方面發揮著關鍵作用。

棒狀形態不存在液態潤滑劑滲漏風險,且便於攜帶,在辦公裝置、工業機械等養護場景使用的便利性大幅提升。用於辦公裝置養護時,該產品可將傳統養護用油消耗量降低約80%。

以往採用常規研磨工藝,很難將通用樹脂加工成粒度均勻的粉末。大賽璐自主研發製造工藝,打造出DURAST(R) POM產品,粉末形態獨特,粒徑可控、精細且分佈均勻。

這款採用DURAST(R) POM的「棒狀化」潤滑劑計劃全面推向市場,目標覆蓋各大辦公裝置廠商的養護應用場景,同時面向工業機械維修、腳踏車養護、傳送帶系統等工業領域。

有關更多資訊,請訪問官網:https://hpps.daicel.com/global/s/ourapproach/a5nRB000004Rt2vYAC/261?language=en_US

關於株式會社大賽璐High Performance Polymers SBU:https://kyodonewsprwire.jp/attach/202606080534-O1-pu6X2g4H.pdf

DURAST(R)是株式會社大賽璐在日本及其他國家持有的註冊商標。