科技

DSC® 發表 MORPH 多元材料整合平台 打造高性能泡棉與多功能複合材料新應用

整合高性能泡棉、紡織品、薄膜與功能材料，提供品牌更多元的選擇

俄勒岡州波特蘭2026年9月3日 /美通社/ — 全球高性能泡棉材料創新領導者 DSC® 今日正式發表全新 MORPH 多元材料整合平台，透過整合高性能泡棉、紡織品、薄膜及各類功能材料，協助品牌依據不同產品與應用需求，開發兼具設計彈性與多元性能的複合材料解決方案。

MORPH 是 DSC 的多元材料整合平台，結合高性能泡棉、紡織品、薄膜與功能層，依不同應用需求打造高度整合的材料系統。
MORPH 是 DSC 的多元材料整合平台，結合高性能泡棉、紡織品、薄膜與功能層，依不同應用需求打造高度整合的材料系統。

MORPH 可靈活搭配不同材質、顏色、質地及結構設計，將多種材料整合為複合式應用材料，應用形式涵蓋模壓複合材、片料，以及高度整合的鞋類材料結構，讓品牌在產品外觀、觸感及功能表現上擁有更大的設計空間。

「MORPH 延續 DSC 對創新研發的投入，也體現我們對產品設計的核心理念–真正優異的產品，來自材料與整體設計之間的協同整合。」DSC® 產品設計師 Teena Ramesh 表示，「透過結合 DSC 的高性能泡棉技術，以及多樣化的布料、顏色與結構選擇，我們能為品牌打造兼具視覺特色與功能表現的材料提案，從舒適、輕量化，到耐用、透氣及衝擊防護，都能依照產品需求進行設計。」

MORPH 將 DSC 的複合材料技術整合於單一平台。品牌可從超過 100 種布料與顏色選項中挑選表層材料，核心層則可採用 DSC 專有的高性能開孔與閉孔泡棉技術，並依產品需求調整泡棉密度、厚度及沖孔設計，再搭配不同底層布料，打造符合品牌設計理念及功能需求的材料組合。

MORPH 以 DREAMCELL® 高性能開孔泡棉與 DURAPONTEX® 高性能閉孔泡棉為核心，在表層與底層材料之間形成關鍵功能層。透過多層材料的結合，MORPH 將不同材料整合為一體化的複合材料結構，以滿足特定的產品設計與開發需求，並將舒適性、輕量化、耐用性、透氣性及防護性能等多重功能融入最終產品之中。

MORPH 與 DSC 高性能泡棉技術 DREAMCELL® 和 DURAPONTEX® 相輔相成，進一步完善 DSC 的材料技術布局。這些技術共同奠定 DSC 多元材料整合的基礎，讓品牌能將不同的材料特性與功能整合於單一材料系統中，並更精準地掌握最終產品的外觀、觸感與性能表現。

自 1945 年創立以來，Dahsheng Company（DSC®） 長期深耕運動產業泡棉材料與製造技術，所開發的 DREAMCELL® 與 DURAPONTEX®，憑藉出色的舒適性與高性能表現，廣泛應用於鞋類及運動產品。隨著 MORPH 多元材料整合平台推出，DSC 持續拓展泡棉與複合材料的應用範疇，並與全球主要品牌及鞋類製造商合作，開發兼具性能、設計與永續理念的先進材料解決方案，持續推動鞋材產業創新。

欲深入探索 大昇化工（DSC®）在永續經營與綠色技術創新的具體實踐，請至官方網站 www.dahsheng.com 獲取詳盡資訊。

媒體聯繫人：
Erin Patterson
t: +1-323-422-0274
e: erin.patterson@writetheskycomms.com

2026 年 9 月 2 日 by 一般 工商 生活 科技

Helfie AI 任命 John Rego 為首席財務官

曾協助六間上市及私人企業籌集逾 100 億美元資金的資深首席財務官加盟 Helfie AI，掌舵公司財務策略

澳洲墨爾本2026年9月3日 /美通社/ — 由人工智能驅動的預防保健網絡 Helfie AI（「Helfie」）透過流動裝置為大眾提供個人化健康篩查，致力革新全球醫療保健。公司今日宣佈任命 John Rego 為首席財務官。

John 擁有逾 25 年高層管理經驗，曾任職於多間高速增長的科技及通訊企業。他從美國寬頻服務供應商 Wide Open West（WOW，紐約證券交易所：WOW）加盟 Helfie。John 自 2020 年起擔任 WOW 首席財務官，直至該公司於 2026 年完成出售。加入 WOW 前，John 曾擔任廣告科技公司 Telaria Inc.（納斯達克股票代碼：TLRA）、Virgin Galactic，以及 Vonage Holdings, Inc.（紐約證券交易所：VG）的首席財務官。John 曾於多間業務遍及全球的企業擔任管理職務，累計籌集資金逾 100 億美元，並完成超過 24 宗併購交易。

Helfie AI 行政總裁 George Tomeski 表示：「John 的往績有目共睹。他曾帶領企業由初創階段邁向首次公開招股（IPO），主導多項重大併購交易，從零建立財務管理體系，並具備在公開市場高度監管及嚴格審視下營運的豐富經驗。隨著 Helfie 邁入下一個增長階段，John 作為首席財務官的豐富經驗和嚴謹作風，令我們對公司的未來充滿信心。」

Helfie AI 首席財務官 John Rego 表示：「我很高興在 Helfie AI 邁入令人振奮的增長階段之際加入公司。Helfie AI 是少數真正能夠將企業使命與市場機遇緊密結合的公司之一。我期待帶領公司實踐其使命，打造一個以科學實證為基礎、由人工智能驅動的個人化預防保健平台，讓全球每個人都能使用。」

編者按

關於 HELFIE
Helfie AI 是一個全球健康平台，旨在透過早期檢測、主動預防及健康優化，提升全球逾 80 億人的健康福祉。平台以科學實證為基礎，並由人工智能驅動，提供逾 30 項簡便、即時且價格相宜的健康檢查。平台透過智能手機提供服務，結合專業醫療洞見、個人數據擁有權、人人可及的服務及個人選擇自由。Helfie AI 與全球各地的政府及企業合作，推動預防保健服務普及，讓人人均可受惠。 

詳情請瀏覽 www.helfie.ai

2026 年 9 月 2 日 by 健康 國際 工商 科技

CSTS Enterprises創下世界盃銷售新高後宣布晉升周艷玲為區域總經理再拓發展新里程

紐約2026年9月2日 /美通社/ — 綜合媒體、娛樂、體育及旅遊科技集團 CSTS Enterprises（「CSTS」）今天宣布晉升周艷玲女士（Selina Zhou）為供應鏈及產品管理區域總經理。此項策略性任命是繼 CSTS 及其附屬公司全旅達（Connexus）創下世界盃官方款待在大中華區的最高銷售紀錄後作出的重要舉措。

周艷玲女士晉升為 CSTS Enterprises 供應鏈及產品管理區域總經理
周艷玲女士晉升為 CSTS Enterprises 供應鏈及產品管理區域總經理

此次晉升突顯 CSTS 持續致力推動卓越營運、深化集團涵蓋綜合媒體、娛樂、體育及旅遊科技等多元業務單位之間的深度協作，並為集團下一階段的全球增長提供有力支撐。出任新職位後，周女士將專注建立結構性協同效應、優化供應商的經濟效益，並在 CSTS 生態圈內發掘具擴展性的交叉銷售機會。

自加入 CSTS 以來，周女士憑藉其在商業策略及營運執行方面的豐富經驗，推動集團在大中華區的業務拓展。她曾主導多項市場拓展、旅遊及全球體育款待項目，當中以帶領 CSTS 在2026 年FIFA世界盃大中華區官方款待項目的表現尤為突出，取得了重大成功，為CSTS的持續擴展提供了堅實的支持。

在加入 CSTS 前，周女士在旅遊及款待行業擁有豐富經驗，擅長供應鏈管理及分銷合作夥伴關係。她的領導經驗涵蓋拓展國際供應商網絡、優化渠道表現，推動澳洲及紐西蘭市場發展、以及在上市酒店集團─格林酒店集團（GreenTree Hospitality Group）任職期間專職中國 B2B 分銷及渠道整合等工作，成功擴大亞太區市場版圖。

CSTS Enterprises共同創辦人兼首席產品官王文賓表示：「周艷玲女士是一位具遠見的領導者，能將產品創新、策略夥伴關係及市場需求緊密連結，從而為企業創造無可比擬的價值。隨著周女士出任更重要的崗位，我們期待在她的帶領下實現更多新的里程碑。」

CSTS Enterprises供應鏈及產品管理區域總經理周艷玲表示：「我非常榮幸能夠在 CSTS 發展的關鍵時刻肩負更重大的職責，加快推動集團下一階段的創新與成長。我期待與我們優秀的團隊緊密合作，致力為客戶創造變革性價值，同時助力CSTS 繼續保持強勁的市場發展動力。」

CSTS 已建立卓越的業務、品牌、合作夥伴關係及人才組合，透過是次策略性管理層任命，集團將進一步鞏固供應商體系、加速創新步伐，並開拓可持續增長的新路徑。

周艷玲女士(左)及CSTS團隊創下世界盃款待在大中華區的最高銷售紀錄。照片攝於 2026 年 7 月 19 日在紐約新澤西體育場舉行的2026年FIFA世界盃決賽。
周艷玲女士(左)及CSTS團隊創下世界盃款待在大中華區的最高銷售紀錄。照片攝於 2026 年 7 月 19 日在紐約新澤西體育場舉行的2026年FIFA世界盃決賽。

– 完 –

關於 CSTS Enterprises

CSTS Enterprises是一家綜合媒體、娛樂、體育及旅遊科技集團。公司自主開發知識產權（IP）及品牌，亦與外部IP及品牌合作，打造引人入勝的體驗，連接全球各地的本土及區域觀眾。除自身推出的Generation C 和 PremierXTM等項目外，公司亦與FIFA世界盃、Formula 1及Waterbomb等國際IP合作。

CSTS整合體驗式營銷、旅遊、數據及科技，打造無縫連接的觀眾體驗。公司透過線下活動及線上渠道觸達消費者，並與客戶合作，在不同市場規模化落地服務，將複雜的品牌活動轉化為協同有序、可量化評估的成果。

2026 年 9 月 2 日 by 即時 國際 工商 科技

南區青年團見證香港 eVTOL 首航試飛 走向未來交通的第一步

青年 × 社區 × 低空經濟 冠忠智慧出行推動社區參與

香港2026年9月2日 /美通社/ — 冠忠巴士集團旗下冠忠智慧出行日前與數碼港及億航智能合作，在數碼港海濱區域「垂直起降機場 X」成功舉行香港首次自動駕駛電動垂直起降飛行器（eVTOL）公開試飛。是次試飛標誌香港正式踏入低空經濟新里程，為跨境客運物流、智慧城市立體交通及新質生產力發展奠下重要基礎。

天公造美，試飛當日天朗氣清。南區青年與財政司副司長、運輸及物流局局長、南區民政事務專員張佩珊及冠忠代表在 EH216-S 前合照。站在這架象徵香港低空交通新篇章的航空器前，青年們感受到自己並非旁觀者，而是真正參與並見證城市創新的新一代。
天公造美，試飛當日天朗氣清。南區青年與財政司副司長、運輸及物流局局長、南區民政事務專員張佩珊及冠忠代表在 EH216-S 前合照。站在這架象徵香港低空交通新篇章的航空器前，青年們感受到自己並非旁觀者，而是真正參與並見證城市創新的新一代。

冠忠智慧出行特別邀請 25 位南區青年到場參與，讓青年以第一身角度見證香港低空交通的歷史時刻，並透過智慧出行工作坊了解低空交通、無人駕駛技術及智慧陸空聯運的未來應用，從社區視角認識香港未來交通的發展方向。

政府及業界共同見證香港低空經濟重大進展

試飛期間，EH216-S 按預設航線完成多架次飛行，驗證 eVTOL 在香港海濱環境下的運行穩定性與安全性。活動獲得多位政府官員及業界領袖出席，包括：財政司副司長、發展低空經濟工作組組長 黃偉綸; 運輸及物流局局長 陳美寶; 數碼港主席 陳細明; 民航處處長 黃嘉華; 冠忠巴士集團董事局主席 黃良柏; 行政總裁 黃焯安; 執行董事 黃焯添; 執行董事 盧文波; 中國業務總監 鄭敬凱; 冠忠智慧出行董事總經理 黃逸鴻; 多名立法會議員；南區民政事務專員張佩珊及業界代表。出席活動的南區青年亦不忘把握機會，與司長、局長及冠忠代表在自動駕駛電動垂直起降飛行器EH216-S 前合照，見證香港低空交通發展的重要時刻。

智慧出行工作坊：青年第一次「走入」未來交通

在試飛活動後，冠忠智慧出行舉辦「智慧出行 × 低空經濟」工作坊，向南區青年介紹香港低空交通的發展方向、智慧陸空聯運的應用場景，以及自動駕駛技術如何與 eVTOL 互補。冠忠巴士集團執行董事黃焯添在工作坊中分享：「低空經濟同智慧出行，未來一定會愈走愈入社區。希望透過今日嘅體驗，令你哋知道自己都喺城市創新的一份子。」他指出，未來香港的交通將由 自動駕駛（AD）＋ eVTOL 構成立體交通網絡，而青年正是這個新時代的先鋒：「你哋今日見到嘅，不只係一架飛行器，而係香港、甚至國家未來交通的雛形。青年參與得愈早，香港就愈能走在世界領先位置。」

青年代表：第一次感受到「未來交通」的真實距離

南區青年代表坦言，以往只覺得無人機是航拍或教學工具，從未想像過有一天可以載人飛行。當 EH216-S 在海濱平穩升空時，他們第一次感受到「未來交通」的真實距離 – 原來科技已能支援醫療救援、離島物資運送等更具社會價值的場景。

青年代表補充，他們期盼在安全標準完全成熟的前提下，未來能逐步見到載人 eVTOL 走入日常生活，讓今日見到的創新真正成為香港城市的一部分。

多方合作推動低空經濟落地 冠忠連結社區與科技

冠忠智慧出行在今次試飛項目中除了與數碼港和億航緊密合作外，亦獲得多個技術及網絡夥伴支援。其中，和記電訊（香港）有限公司作為網絡電訊商夥伴之一，為是次首航演示提供穩定可靠的網絡保障。

展望未來，冠忠將與和記電訊（香港）有限公司等業界領袖持續加強合作，共同探索低空交通與智慧通訊網絡的融合應用，為市民提供更優質、無縫的智慧出行體驗。

冠忠智慧出行：讓科技真正走入社區

冠忠智慧出行將持續推動低空交通與社區的連結，讓更多青年、更多市民能夠親身參與香港智慧出行的發展，成為城市創新的重要力量。

2026 年 9 月 1 日 by 即時 國際 工商 生活 科技

蒙納（Monotype）字體庫突破 40 萬款樣式：深化多語系覆蓋，為品牌帶來更多元選擇
  • 強化多語系支援，協助全球品牌在兼顧在地化溝通的同時，維繫鮮明的跨國品牌識別。
  • 匯聚全球逾 5,000 家字型廠商與獨立字體廠牌，提供無與倫比的字體排印廣度與設計彈性。

香港和台北2026年9月2日 /美通社/ — 全球字體與技術領導者蒙納（Monotype Imaging Inc.）今日宣佈，Monotype® 字體庫已擴增至超過 40 萬款字體樣式，支援逾 300 種語言。這項里程碑不僅展現了蒙納對全球書寫系統的持續投入，也彰顯了來自全球 5,000 多家字體廠商與設計工作室的創意貢獻。


字體庫涵蓋經典代表作、當代熱門字體，以及日益豐富的多語言與非拉丁文字體系列。蒙納龐大的字體規模，賦予品牌、代理商和設計師更高的創作自由度，能靈活挑選最適切的字體排印方案，以滿足不斷演進的業務與設計需求。

蒙納首席字體設計師（Chief Typography Officer）Mike Matteo 表示：「只要品牌出現的地方，字體就必須發揮其效益。當企業拓展至新市場時，所需的絕不僅是一套熟悉的字體，更需要能夠跨越不同語言、文字系統與文化語境，同時保有自身獨特品牌識別的字體排印方案。Monotype® 字體庫的擴展，正是為團隊提供更多應對這項挑戰的解法。」

兼顧全球與在地受眾的字體設計

近期 Monotype® 字體庫不僅強化了拉丁文字體陣容，更進一步擴大對中文、日文、阿拉伯文、印度語系、東南亞語系等非拉丁書寫系統的支援。在新增的內容中，包含超過 4,000 款支援非拉丁文字的字體家族，匯聚了來自 Foundry 5、HelloFont、TypeTogether 等知名廠商的貢獻。更全面的語言覆蓋率，助全球品牌擺脫千篇一律的套用模式，使創意團隊能靈活打造更貼近在地文化的內容，並在跨區域傳播中始終保持清晰一致的品牌識別度。

Monotype® 字體庫的成長反映了全球字體設計社群的多元力量。從知名字體廠商到新銳獨立設計師，字體庫匯集了逾 5,000 家設計團隊的精彩之作，為全球客戶帶來豐富的創意視角與深厚的字體排印底蘊。

Monotype® 字體庫與合作廠商資深總監（Senior Director of Foundry & Inventory）Mary Catherine Pflug 表示：「每一次新夥伴的加入與新字體的發布，都為我們的客戶開啟了全新的溝通方式。字體庫的規模固然重要，但其背後的創意深度與專業實力才是真正的價值所在。隨著規模成長，我們希望為客戶創造更多發掘頂尖字體的機會，同時也讓獨立創作者的聲音傳遞至全球市場。」

從字體發掘到全面部署

除了豐富的字體庫，蒙納更提供涵蓋字體排印全流程的工具支援。透過字體庫與專業工具的協同運作，團隊能在設計系統與創意工作流程中，高效完成字體的發掘、授權、管理、規範治理與部署。這將創意探索與營運管理無縫串聯，協助企業從最初的字體挑選到最終的發布製作，都能貫徹一致的字體規範。

Monotype® 字體庫重點概覽：

  • 規模成長：截至 2026 年 8 月，Monotype® 字體庫已收錄逾 40 萬款字體樣式，較 2026 年 1 月 1 日成長超過 25%。
  • 非拉丁字體激增：2026 年內，Monotype® 字體庫中的非拉丁字體樣式數量成長超過 75%。
  • 語言覆蓋廣泛：支援超過 300 種語言，近期更新大幅拓展了中文、日文、阿拉伯文、印度語系、東南亞語系等非拉丁文字系統的支援。
  • 全球設計社群網絡：匯集全球逾 5,000 家字體廠商與獨立設計師的作品，為客戶呈獻多元的創意視角與字體傳統。
  • 豐富的字體陣容：收錄涵蓋經典與當代內文字體家族、標題展示字體、多語言字體家族，以及各類拉丁與非拉丁字體，代表作包含 Latinotype 的 Recoleta、René Bieder 的 Neurath Mono、Positype 的 Aaux Pro Thai 以及 TypeTogether 的 Sakkal Saad 等。
  • 助益全球品牌：為跨國品牌提供更豐富的選擇，使其能在維繫跨區域一致品牌形象的同時，運用高度貼近在地的字體排印進行創作。

隨著全球創意團隊需求的演進，蒙納將持續擴展字體庫的廣度與多元性，連結客戶與獨立字體創作人才，並精進各項工具，讓跨語言、跨市場與跨體驗的高品質字體發掘、管理與大規模部署變得更加輕鬆流暢。

關於蒙納

蒙納（Monotype Imaging Inc.）是全球字體設計與品牌建構領域的領導品牌，致力透過多元的設計資產、技術解決方案與專業洞察，賦予品牌表現力。蒙納攜手全球頂尖字體廠牌與設計團隊，呈獻全球規模最大、品質卓越的字體庫。

Monotype 為 Monotype Imaging Inc. 於美國專利及商標局（U.S. Patent and Trademark Office）註冊之商標，並可能已於其他國家或地區註冊。

欲了解更多資訊，請造訪官方網站 zh.monotype-asia.com 追蹤蒙納最新動態。

2026 年 9 月 1 日 by 工商 生活 科技

HKIRC推動數碼共融 構建無障礙網購體驗 開拓企業增長新機遇

香港2026年9月2日 /美通社/ — 電子商務蓬勃發展，為消費者帶來更便捷的購物方式，也為企業創造龐大商機。然而，要讓每位市民同樣受惠於數碼科技，數碼服務必須照顧不同人士的需要。HKIRC一直推動數碼共融及數碼無障礙發展，鼓勵企業建立更易用、更包容的數碼平台，讓更多市民受惠於數碼科技，同時提升企業競爭力，推動香港數碼經濟發展。

以用戶為本的數碼體驗 提升企業競爭力

對於長者、視障人士、聽障人士及其他有特殊需要人士而言，數碼平台的設計質素直接影響其獲取資訊及使用服務的能力。若網站或流動應用程式缺乏無障礙設計，例如沒有為圖片添加文字描述、字體過小、色彩對比不足或操作流程繁複，不但會影響用戶體驗，更可能令部分用戶無法順利完成購物或使用相關服務。因此，數碼無障礙不僅是一項推動社會共融的措施，更是提升用戶體驗及業務表現的重要元素。當網站及流動應用程式設計更易用、更便利時，更多用戶能夠順利獲取資訊及完成購物；而企業亦能接觸更廣泛的客群，提升用戶滿意度、增加轉換率及拓展業務機會，實現用戶與商家的雙贏局面。

數碼無障礙不只是責任 更是企業增長策略

事實上，數碼無障礙不僅有助提升用戶體驗，更能為企業創造可觀的商業價值。許多數碼無障礙措施，例如完善頁面結構、提供圖片替代文字、優化內容層級及提升網站可讀性等，同時也是搜尋引擎優化（SEO）的重要元素。當網站內容更容易被搜尋引擎理解及索引，便有助提升搜尋排名、自然地增加流量，進一步提升品牌曝光率及吸引更多潛在客戶。

從企業角度而言，數碼無障礙並非一項額外成本，而是一項兼顧社會責任與業務發展的策略性投資。透過優化網站及流動應用程式，企業不僅能服務更多不同背景及需要的用戶，亦可提升品牌形象、擴大市場覆蓋面及增強網上曝光率，實現「用戶受惠、企業得益」的雙贏局面。

數碼無障礙不難實踐 關鍵在於踏出第一步

有見及此，HKIRC一直透過「數碼無障礙嘉許計劃」（DARS）推動本港數碼共融，鼓勵企業及機構提升網站及流動應用程式的無障礙水平。「數碼無障礙嘉許計劃」不僅是一項嘉許計劃，更透過知識交流及能力提升，協助企業掌握數碼無障礙的實踐方法。

不少企業誤以為推行數碼無障礙需要大量資源投入，但事實上，許多優化措施都可循序漸進地落實，例如改善網站導覽列、加入圖片替代文字及提升色彩對比度等，均能有效改善用戶體驗，同時減低日後修改成本。

為協助企業實踐數碼無障礙，「數碼無障礙嘉許計劃」持續舉辦免費技術工作坊及分享活動，提供最新標準、實務技巧及專業建議，協助企業優化網站及流動應用程式。

數碼共融不僅是社會責任，更是提升企業競爭力及拓展市場的機遇。我誠邀更多企業及機構參與「數碼無障礙嘉許計劃」，共同推動數碼無障礙發展，讓更多用戶受惠，同時為企業創造更大價值。

「2026-2027年度數碼無障礙嘉許計劃」開始接受報名: www.digital-accessibility.hk

關於香港互聯網註冊管理有限公司
香港互聯網註冊管理有限公司 (HKIRC) 為香港特別行政區政府指定的非利潤分配、非法定擔保有限公司，專責從事香港地區頂級域名 (即 .hk及.香港) 的行政工作。HKIRC所提供的域名登記類別包括英文.com.hk、.org.hk、.net.hk、.edu.hk、.gov.hk、.idv.hk、.hk，及中文的.公司.香港、.組織.香港、.網絡.香港、.教育.香港、.政府.香港、.個人.香港、.香港，和將會在香港推出其他相關域名的服務。

 

2026 年 9 月 1 日 by 國際 工商 科技

陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案

台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）3樓 X0035 展位，展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級／面板級封裝應用的材料解決方案。

陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、資料中心等應用快速發展，先進封裝正從傳統後道環節轉變為影響晶片效能、功耗、可靠性和量產效率的關鍵技術路徑。更高功耗密度、更複雜的異構整合結構以及更嚴格的綠色製造要求，使熱管理、應力控制、材料相容性和長期可靠性成為半導體企業推進下一代產品創新時面臨的核心挑戰。

「AI、高效能運算和先進封裝正在推動晶片架構快速升級，也讓熱管理和先進封裝成為產品效能與可靠性的關鍵。材料創新需要更早進入客戶的產品設計和驗證流程。」陶氏公司消費品解決方案全球策略行銷總監楚敏思表示，「陶氏公司希望透過 DOW™ Cooling Science 平台和位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio，在研發早期就與客戶及早合作與共同開發，共同定義關鍵品質屬性（CTQ），並透過材料篩選、應用測試和系統級驗證幫助客戶更早識別風險、縮短開發週期，並加快下一代半導體產品導入。」

在先進封裝持續演進的背景下，半導體企業需要在熱效能、機械穩定性、製程適配、材料合規和量產良率之間取得平衡。陶氏公司此次展示的相關方案，旨在以材料科學和應用驗證能力支援客戶在產品設計早期識別潛在風險，並為後續可靠性測試和規模化製造奠定基礎。

聚焦先進封裝關鍵應用，回應熱管理與效能可靠性挑戰

晶片與散熱蓋之間的第一層熱介面材料（TIM 1）應用，陶氏公司展示了用於降低介面熱阻、支援高功耗晶片散熱需求的有機矽材料方案。相關方案可支援高導熱、超薄接著層（Ultra-thin BLT）控制、低揮發（Low outgassing）及貼合性（Conformability）等製程需求，並有助於緩解熱循環帶來的封裝翹曲風險。陶氏公司還可根據不同封裝結構和製程窗口，對材料配方和物理特性進行調整，以滿足客戶在效能、可靠性、材料相容性的綜合要求。

在微機電系統（MEMS）與感測器封裝領域，陶氏公司重點展示不含PFAS配方*的有機矽材料解決方案。面對全球範圍內不斷提升的材料合規和綠色製造要求，相關材料透過分子結構設計和配方優化，在保持化學耐受性、應力緩衝（Stress Relief）和長期可靠性的同時，幫助客戶兼顧元件保護、製程穩定性和永續發展目標。

針對高速光互連應用，陶氏公司展示用於光模組與光纖陣列單元的有機矽光學材料解決方案。隨著人工智慧、高效能運算和資料中心應用快速發展，光模組及相關光電元件需要在更高資料傳輸速率下保持穩定的光學效能和長期可靠性。陶氏公司相關有機矽材料可用於光模組、光纖陣列單元及精密光學元件的接著、封裝與保護，支援客戶提升元件保護、光學穩定性和製程適配性，為下一代高速光互連應用提供材料支援。

針對晶圓級封裝和面板級封裝的製程需求，陶氏公司還展示創新型有機矽熱融膠（Hot-melt）技術。該技術面向封裝過程中的翹曲控制和應力管理需求，固化後具備應力釋放能力（Stress Dissipation）和支持各種介面接著需求。對於追求更高製程效率和良率穩定性的客戶，該方案可作為封裝製程優化的重要材料選擇之一。

Cooling Science Studio 支援客戶共創與應用驗證

陶氏公司位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio 是其支援客戶共創和應用驗證的重要平台。該平台整合材料表徵與應用測試能力，可為客戶提供從概念驗證、原型製作到製程開發的支援。透過將材料驗證前置到設計階段，陶氏公司希望幫助客戶更快評估材料在實際封裝結構和製程條件下的適配性，從而提升研發效率並降低後續導入風險。

TechXPOT 論壇：陶氏公司專家分享材料創新與應用實踐

展會期間，陶氏公司三位技術專家將在南港展覽館一館 4F TechXPOT 舞台圍繞光電元件、先進封裝熱介面材料和有機矽熱融膠技術發表演講，分享相關材料方案的技術趨勢和應用實踐：

  • 9月2日 13:40-14:00：半導體封裝用矽膠光學材料（Silicone solutions for optical devices），演講者：Amako Masaaki
  • 9月3日 16:20-16:40：面向先進封裝的有機矽熱介面材料（Silicone Thermal Interface Materials for Advanced Packaging），演講者：Jiang Qi
  • 9月4日 14:20-14:40：新型熱融矽膠介紹 （Introduction of Novel silicone hot-melts），演講者：Yamazaki Ryosuke

陶氏公司誠摯邀請客戶、合作夥伴及媒體代表蒞臨 X0035 展位，了解 DOW™ Cooling Science 平台及其在先進封裝熱管理和微電子材料應用中的最新進展。

關於陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎設施、交通運輸和消費品應用等高成長市場的客戶。我們的全球性佈局、資產整合和規模效益、以客戶為中心的科技創新、業務領先地位，確保我們能夠實現盈利性成長，並助力打造永續未來。截至 2025 年底，我們在 29 個國家和地區設有製造基地，全球約 34,600 名員工。陶氏公司 2025 年實現約 400 億美元銷售額。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，請訪問www.dow.com。

* Non-intentionally added PFAS, 不主動添加PFAS

注意:本文中所含資訊僅供說明之用，不應被解釋為產品規格。客戶應該通過自己的測試來確認結果。

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2026 年 9 月 1 日 by 即時 工商 科技 財經

雅特力推出AT32F406/F408系列主流型MCU，賦能智慧控制與高速資料傳輸「芯」體驗

台北2026年9月2日 /美通社/ — 近日，雅特力科技正式推出全新AT32F406/F408系列主流型微控制器（MCU）。新系列搭載ARM® Cortex®-M4F核心，最高主頻達216 MHz，同時提供大容量記憶體、豐富通訊介面及高速類比周邊，可滿足電競鍵盤、工業自動化、智慧控制、USB周邊設備、物聯網及消費性電子等多元應用需求。

隨著智慧設備對即時運算、高速資料交換及系統整合能力的需求持續提升，作為AT32F402/F405系列的進階產品，AT32F406/F408進一步強化了系統運算、資料傳輸與控制能力，為高速資料獲取、即時控制及多介面應用提供更強勁的效能支援，助力客戶打造更高效、更靈活的嵌入式系統。

高效運算與靈活儲存，打造高速回應核心

AT32F406/F408系列基於高性能的ARM® Cortex®-M4核心，最高主頻達216 MHz，並支援DSP數位訊號處理與FPU浮點運算，可提升複雜運算與即時控制效能。同時配置高達512KB Flash與192KB SRAM，並內建26KB Bootloader系統記憶體，可彈性配置為使用者程式或資料儲存空間，進一步提升可用儲存容量與資源運用效率。

同時，AT32F406/F408整合4KB OTP，可用於重要資料或關鍵參數的永久儲存；搭配QSPI介面，可擴充外部Flash或RAM，進一步提升系統儲存與功能擴充能力。同時，sLib支援對指定程式區進行保護，建立安全執行代碼區，為系統提供更完善的代碼安全機制。

AT32F406/F408 全新 MCU 系列｜高速智慧控制
AT32F406/F408 全新 MCU 系列｜高速智慧控制

豐富周邊資源，強化系統整合能力

AT32F406/F408系列整合3路12位元高速ADC，最高取樣率達5.33Msps，並支援外部擴充，同時提供8個SPI，3個I2C、6個USART及2個UART介面，搭配多組高性能計時器和高速GPIO，滿足多樣化外設連接與高速資料傳輸需求。

此外，幾乎所有GPIO 均支援5V容忍輸入，可降低硬體介面限制，讓感測器及周邊模組配置更加便利。

雙系列產品定位，滿足不同市場需求

AT32F406與AT32F408採用相同核心架構與開發環境，可依不同產品需求靈活選型，並保留後續升級空間。

AT32F406 系列：整合3路12位高速ADC，最高取樣率達5.33Msps，並支持外部擴充，兼顧控制效能與成本優勢，適合主流嵌入式控制、工業自動化及物聯網應用。

AT32F408 系列：在F406的基礎上，進一步整合USB OTG HS，並配備4KB專用FIFO緩衝區，無需外接USB High-Speed PHY，即可提供高速USB傳輸能力，專為高速電競鍵盤與遊戲控制器手把應用打造，帶來更低延遲、更快回應的操控體驗。同時，憑藉高速資料傳輸性能，還十分適用於工業資料擷取（Data Logger）、量測設備、醫療電子、高速USB周邊設備等應用。

工業級可靠設計，完善開發生態

AT32F406/F408系列支援-40°C至+105°C工業級工作溫度範圍，提供QFN48（6×6 mm）與LQFP64（7×7 mm）等封裝選擇，兼顧產品小型化設計與不同應用場景的封裝需求。

同時，AT32F406/F408系列可搭配雅特力完整開發工具平台，包括AT32 IDE、AT32 VSCode IDE extension、AT32 Workbench、AT32 AI Studio等軟體資源庫，及AT32開發板、AT-Link調試下載器和完整技術檔，為開發者提供覆蓋產品開發、除錯驗證到量產導入的全流程支援。

未來，雅特力科技將持續完善AT32 MCU產品佈局，拓展從主流控制到高性能邊緣AI控制的產品組合，為開發者提供更豐富的MCU選擇，助力打造面向AI、IoT及智慧終端裝置等新興應用的新一代智慧控制產品。

目前，AT32F406/F408系列產品已提供樣品申請，並正式量產供貨。

2026 年 9 月 1 日 by 即時 工商 生活 科技

CIGRE 2026：構建電氣化新時代的電網

全球正邁向電力新時代，各地亦加快建設支撐新時代發展的電網。當前的挑戰已不再是構想未來電網。而是如何迅速、大規模地將其建成，並推動整個電力價值鏈協同行動。

這是 CIGRE 2026 巴黎大會傳遞的核心訊息。來自 100 個國家的逾 15,000 名專家及 330 家參展商齊聚巴黎，共同探討電力行業的未來。

電網每年投資 6,000 億歐元刻不容緩

巴黎2026年9月2日 /美通社/ — 交通、工業及建築電氣化、可再生能源併網，以及數據中心需求急增，正令電力系統承受前所未有的壓力。為跟上電力需求增長步伐，國際能源署（IEA）估計，全球每年電網投資額須增加約 50%，由目前約 4,000 億美元增至 2030 年的約 6,000 億美元。

然而，項目所需時間仍是一大瓶頸。在中國，一條特高壓輸電線路由審批至建成約需 1.5 年；在印度則約需三年。相比之下，歐洲及美國的同類項目往往需時八至十年，甚至更長（資料來源：IEA）。

以「一體化電網」推動能源轉型

能源轉型要取得成功，未來電網必須作為一個整合系統進行建設、營運及管治。

「一體化電網」理念要求所有持份者從基礎設施規劃及落實的初期階段便展開合作：

  • 輸電及配電系統營運商須就電網發展和系統運作加強協調。
  • 公用事業機構、製造商及技術供應商須擴大設備供應和產能，並加快創新。
  • 監管機構及政府部門須建立穩定的政策框架，在促進投資的同時，確保價格可負擔並爭取公眾支持。

CIGRE 主席 Konstantin O. Papailiou 呼籲各界攜手行動，共同建設未來的電力系統：「我們沒有 B 計劃，也沒有第二個地球。」 

電氣化進程離不開專業人才

單靠基礎設施和資金並不足夠。電力行業亦面對日益擴大的技能缺口，各界對工程師、技術人員及數碼專才的競爭尤其激烈。吸引和培訓合資格人才，對如期推進電氣化進程至關重要。

目前，全球約有 800 萬人從事電網建設、維修及營運工作。國際能源署估計，到 2030 年，業界仍需增加 150 萬名從業員。

CIGRE 正透過旗下技術工作小組及「CIGRE 創新與教育基金」應對這項挑戰。該基金資助全球各地的研究、獎學金及培訓計劃。

攜手建設電力未來

法國工業部長 Martin 先生獲邀出席 FIERE（Filière Industrielle des Entreprises des Réseaux Électriques）活動，並參觀 CIGRE 展覽。部長強調，合作對推進當前的電氣化浪潮至關重要，並提到首屆 CIGRE 大會早於 1921 年在巴黎舉行。

一個多世紀後，CIGRE 繼續匯聚電力業界各方，共同應對社會、產業及環境挑戰。

隨著全球邁向電力新時代，一個結論非常明確：一個電網、一個行業、一項挑戰——各方共同肩負建設電力系統、推動能源轉型的責任。

關於 CIGRE

CIGRE 是一個成立逾百年的獨立非牟利組織，致力推動電力事業發展。CIGRE 在 140 多個國家擁有 25,000 名會員，結合本地專業知識與全球視野，匯聚電力價值鏈各方參與者。

其成員包括科研人員、工程師、供應商、監管人員及其他決策者。他們致力分享知識及促進合作，確保所有人均可獲得可靠、價格相宜且可持續的電力供應。

透過讓會員參與工作小組、閱覽最先進的技術刊物，以及出席巴黎大會等世界級活動，CIGRE 協助會員深化專業能力、提出切實可行的建議並探索創新方案。

多年來，CIGRE 一直與電力行業的迅速發展同步演進。如今，電力已融入生活各個層面，包括家居、出行、醫療及工業。CIGRE 積極應對當前的社會及環境挑戰，並已成為推動能源轉型的重要力量。

更多資訊：CIGRE 傳媒資料包／活動相片／CIGRE 2026 影片

2026 年 9 月 1 日 by 國際 工商 科技 財經

Mixx 推出 SxC™ Connector，用於高基數擴展與多拍比特級連通性

從光引擎到機箱邊緣，只需一種光纖連接器技術。將於 SEMICON Taiwan 展會現場進行連接器實機演示。

加利福尼亞州聖何塞2026年9月2日 /美通社/ — 總部位於美國、由創投支持的深科技公司 Mixx Technologies, Inc.，專注於為超大規模人工智能 (AI) 基礎設施開發共封裝光學元件，今日推出 SxC™ Connector。這是一款適用於前端平面與背板的光學連接器，單個機架單元內最多可連接 24,576 條光纖。Mixx 將於 2026 年 9 月 2 日起，在 SEMICON Taiwan 展會的 I2923 號展位舉行連接器現場示範。 

Mixx 首款上市的產品是一款光纖連接器。該行業正透過近封裝光學元件 (NPO)、CPX 以及類似的插座式方案，逐步邁向共封裝光學 (CPO) 發展。每一步發展都需要比現有連接器更高密度的基數 (radix)，而這正是實現真正 CPO 不可或缺的先決條件。連接器決定了單台設備所能承載的光學輸入/輸出 (I/O) 總量。這一技術層面決定了光學技術究竟能解決機櫃級 (rack scale) 的推理難題，還是只停留在實驗室測試台 (bench) 上的概念演示。

推論技術改變了成長型企業網絡的需求。專家混合模型與代理型工作負載，要求每個節點都能以最低延遲連通其他所有節點，而這種全對全連通性最終取決於基數，即單一節點所能連通終端節點的數量。更高基數能減少數據包所須跨越的交換層級。每減少一個網絡層級，就能同時省去該層相關的交換機、光收發器及線纜，從而降低延遲、減少總功耗，並縮減潛在故障鏈中的元件數量。 

橫向擴展 (scale-out) 運行於成熟的可插拔收發器生態系統之上，而縱向擴展 (scale-up) 的契機在於擴展該生態系統，而非取而代之。但運算結果最終會出現在連接器上。一台 400T 交換機能從單一機箱中引出數千條光纖，而可插拔收發器無法在前面板上支援如此高的密度。一旦光模組移至機箱內部，光纖便成為下一個瓶頸，而現有的連接器系列難以輕鬆支援本世代所需的密度。推理挑戰同時意味著需要以光學背板取代傳統的電子背板，而這項要求是現今成熟的產業生態圈從未準備好去應對的。 

同一種連接器技術，貫穿設備內部與外部

sXC™ Connector 是 sXC™ 連接器系列中的第一款產品，這是 HBXiO™ 平台的系統層級連接層，採用了 Mixx 在光訊號鏈中廣泛應用的核心連接器技術。Mixx 負責製造光學模組和連接器，因此能夠從一開始就優化介面，而非必須與多家供應商協商。

每組連接器最多可擴充至 64 條光纖，並可根據客戶需求，在相同外形規格下同時支援單模光纖 (SMF) 與偏模光纖 (PMF)。同一組連接器同時用於前端平面與背板，可安裝於前面板或嵌入隔板中。作為業界的主力產品，MPO 在此應用中通常採用的配置可容納 16 個，而較新且更為緊湊的 VSFF 通常也能容納 16 個。SxC™ 的外形規格不會隨通道速率或光學功率而改變，因此該連接器無需重新設計，即可支援現世代及下一世代的速率。透過將十六個接頭整合於背板隔板內，Mixx 能在不到 800 平方毫米的空間內完成 1,024 條光纖的終端連接，這正是衡量接頭性能的關鍵指標：每平方毫米的光纖數量。Radix 最終取決於光纖數量，而光纖數量則決定了設備邊緣的佈線密度。

透過二十四個隔板，單一 OCP 機架單元即可容納 24,576 條光纖。其光纖密度是 MMC-VSFF（目前已通過部署認證、密度最高的連接器平台）的 4 倍；以往需要 4U 機箱容納的 MMC 連接器佈線，現在僅需 1U 機箱即可容納。正是這種密度，才使得 CPO 整合的下一步成為可能。先進封裝與散熱技術顯著提升了單台設備內部的運算規模，其發展速度遠超設備前面板接口的輸出能力；這導致現今裝載共封裝光學引擎的設備，其效能樽頸完全受限於面板邊緣的光纖佈線密度，而非內部的晶片算力。以此高密度將光纖引導出設備邊緣，能一舉打破該項效能樽頸，讓單台設備實現數以 Petabit 計的超高頻寬連接。 

Mixx 是「擴展光束光學多源協議」(EBO MSA) 的成員。該協議旨在為擴展光束 (expanded-beam) 光學連接器制定標準，而首份連接器規格目前正處於編制階段。擴展光束技術是行業發展的大勢所趨，Mixx 在積極推動該項標準制定的同時，亦正全力打造滿足當前正式部署所需的產品。Mixx 的插芯 (ferrule) 採用玻璃材質，而非多數連接器所使用的塑膠，因此能夠應對遠端雷射架構及未來多波長訊號所要求的光功率水準。 

插芯的製作方式

傳統上，擴展光束插芯是以串聯方式進行組裝：先從 V 型槽基底或注塑塑料插芯開始，逐根放置光纖、塗佈環氧樹脂、拋光，接著在組件裝入外殼前，對準透鏡並進行主動對準。這種工序將光纖放置限制於單一陣列，因而降低了產能 (throughput) 與良率 (yield) Mixx 採用全晶圓級整合 (wafer-scale Integrated) 製程來建構光學結構，且無需使用任何特殊材料。自由曲面光學、3D 波導以及 2D 光纖孔隙，均是透過真正的晶圓級製程得以實現；該製程允許光纖以二維陣列進行排列，從而達到高密度與低損耗。

Mixx 正在開發一款比現有產品更具擴展性的 EBO 連接器，因此，現在投入光纖基礎設施解決方案的營運商，其實是在投資一項能夠持續擴展的技術。由於同款核心連接器技術能同時應用於光學引擎、外部激光光源 (ELSFP)、背板以及前面板，生產規模得以在各條產品線之間全面整合，而不會被各別分散。 

插芯只是問題的一半。線纜組裝作為下一步工序，目前在整個行業中仍主要依賴人手操作；一旦插芯的供應問題得到解決，這便會成為營運商隨即面臨的下一個核心樽頸。Mixx 透過機械人光纖組裝及自動視覺檢驗，將此步驟納入生產流程中並實現自動化。該連接器同時支援被動式光纖黏合，藉助多年來在晶片點膠貼裝工藝上的優化，一舉省去了透鏡與光纖之間的主動對準步驟，而這項步驟在過去正是限制良率與產能的關鍵。

「數據中心的每個發展世代，都有一個承載其演進的經典連接器，」Mixx 科技的行政總裁 Vivek Raghuraman 表示：MPO 承載了一代技術，VSFF 則承載了下一代技術，而這兩者之所以問世，皆是因為其背後的網路架構已發生變革。推論技術再次改變了這項架構。Mixx 所研發的產品，絕非只是上一代連接器的高密度升級本。這是一項能同時在封裝、激光光源、背板以及前面板終端連接整個訊號鏈的單一插芯技術，從而將這四個截然不同的連接難題，透過一次性的創新方案徹底解決。」

示範

Mixx 將於 2026 年 9 月 2 日起，在 SEMICON Taiwan 展會的 I2923 號展位舉行連接器現場示範。這場現場演示將實體硬件直接呈現在訪客眼前、在其手中，而非只是停留在簡報的投影片上。與會者可以親手將一個已完全裝填的隔板裝上或拆下，觀察每個循環中連接器如何接通，並親眼見證使這一切成為可能的套管。 

Mixx Technologies 簡介

Mixx Technologies, Inc. 是一間由風險投資支持的 Deep Tech 初創公司，由曾將多款「從零到一」的矽光子產品推向商業化的團隊所創立。該公司正透過其 HBxIO™ 平台，致力解決 AI 算力基礎設施的數據傳輸樽頸；其平台採用數以 Terabit 計、超高基數的共封裝光學互連架構，旨在協助雲端服務供應商以超大型數據中心所要求的極致速度與效率，部署大規模的 AI 推理應用。總部位於加州聖荷西，並在印度和台灣設有研發據點。請瀏覽 mixxtech.io。

傳媒聯絡：
Ramya Barna
市場及投資者關係主管
Mixx Technologies, Inc
Info@mixxtech.io

2026 年 9 月 1 日 by 即時 工商 科技