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來自143個國家和地區的與會者齊聚上海新國際博覽中心（SNIEC），與約300位演講嘉賓及400餘家贊助商、參展商和合作夥伴共同探索AI時代互聯未來

上海2026年6月28日 /美通社/ — MWC26 Shanghai已落下帷幕，為期三天的會議與展覽共吸引37,300名與會者，聚焦AI經濟、6G創新等議題。 MWC Shanghai國際與會人數同比增長33%，現場與會者來自143個國家和地區。

今年的主旨演講、峰會和展覽區均以連線驅動的創新為主旋律——從AI到6G、機器人及衛星網路。 與會者得以近距離見證那些正在重塑中國、亞洲乃至全球移動產業的前沿技術，以及移動產業如何持續推動AI應用落地，並邁入AI詞元經濟時代。

GSMA Ltd.執行長John Hoffman表示：“MWC26 Shanghai讓我確信，我們的行業正在經歷根本性轉變。 5G和5G-Advanced是AI堆疊的基礎層。 它們為日益苛刻的系統和服務提供所需的容量、延遲和可靠性。 本週我們見證了它如何推動製造業、醫療保健和低空經濟等垂直行業的新構想。 感謝所有與會者的到來。 這是成果斐然的一週。我們與全球業界領軍者深化合作，並精彩呈現了眾多創新成果的現實應用。”

MWC26 Shanghai資料概覽：

• 來自143個國家和地區的37,300名與會者，同比增長33%。
• 35%的與會者為總監及以上級別，其中36%為最高管理層。
• 33%的與會者來自移動行業以外的領域。
• 400餘家參展商、贊助商和合作夥伴。
• 約300位演講嘉賓和思想領袖。 在MWC會議和峰會中，40%為國際演講嘉賓，40%來自核心移動生態系統以外的行業，40%為高管層。
• 來自拉丁美洲、亞洲、中東、歐亞和非洲35個國家和地區的39個代表團，以及4個政府間組織參加了GSMA政策領袖論壇。
• 約700家國際媒體和行業分析師對大會進行了報道。
• MWC Shanghai官網、社交媒體及媒體合作伙伴平臺上的主旨演講和人形機器人足球點球挑戰賽觀看量約100萬次。

今年MWC和M360系列日程的下一場活動是2026年9月9日至10日在吉隆坡舉行的M360 ASEAN，以及11月8日至10日在卡達舉行的MWC26 Doha。

共同探索數碼化落地的全新機遇

香港2026年6月27日 /美通社/ — 由香港建造業議會(CIC)與香港特別行政區政府發展局(DEVB)聯合主辦的2026香港建造業議會國際人工智慧及智慧建造論壇暨展覽(GASCCE)，在香港科學園(Hong Kong Science Park)圓滿舉辦。這場活動為期兩天（6月24日至25日），線上線下參與者及觀展人次超1.2萬，匯聚來自香港、內地及海外的領先專家，共同交流前瞻性見解，為行業的創新與數碼化轉型築牢堅實基礎。

GASCCE以人工智慧(AI)、機器人、低空經濟(LAE)三大核心技術主題為核心。大會匯聚了40餘位來自香港及海外的知名演講嘉賓，反響熱烈。同期展會集結了50餘家海內外科技類參展商，展示了覆蓋設計最佳化、施工安全、工地監測、資產管理、運維及智慧決策的各類解決方案，全面呈現AI如何重塑建造業實踐。

展會首日及「AI專題會議」反響熱烈。香港政府發展局局長甯漢豪(Bernadette LINN)女士在開幕典禮上表示，香港政府對創新與數碼化轉型的承諾，進一步推動香港成為國際基礎設施中心，在全球範圍內獲得了廣泛認可。

建造業議會主席何安誠(Thomas HO)教授工程師表示：「根據國際管理發展學院(International Institute for Management Development) 2026年釋出的最新《世界競爭力年報》(World Competitiveness Yearbook)，香港的整體全球排名位列第二，體現了其紮實的經濟表現與韌性。」他補充說，業界一直在積極推進落地安全智慧工地系統(4S)以及《香港建造業數碼化路線圖》等舉措，為AI和機器人技術的大規模應用築牢堅實基礎。

由香港發展局常任秘書長（工務）劉俊傑(Ricky LAU)工程師致開幕辭的「機器人技術與低空經濟專題會議」，聚焦建造領域機器人的應用與發展。演講嘉賓們還圍繞無人機及相關技術在智慧建造中的應用展開了深度探討。香港立法會議員葛珮帆(Elizabeth QUAT)及邱達根(Duncan CHIU)也在演講中分享了香港低空經濟與數碼化工具的發展前景。

在GASCCE閉幕環節，GASCCE組委會主席鄭展鵬(Jack CHENG)教授表示：「本次GASCCE清晰展現了AI、機器人、低空經濟等技術正從概念走向落地實踐，並逐步融入建造全生命週期的各個環節。」

展望未來，建造業議會執行總監鄭定寧(Albert CHENG)工程師重申了CIC的持續發展目標：「我們的作用是將發展勢能轉化為實際能力與技術落地。我們從三大方向予以推進：一是人才培養，讓從業者掌握實用的數碼化與AI技能；二是搭建行業平臺，促進協作與解決方案交流；三是資金支援，透過建造業創新及科技基金提供幫扶，在推動技術應用的同時全面提升行業整體競爭力。」

香港建造業議會將持續聚焦創新科技，深化AI、機器人與低空經濟在建造領域的融合應用，推動跨行業協作與國際交流。同時CIC計劃強化培訓與科研專案，幫助行業從業者掌握新技術技能，提升施工安全、資產管理效率與智慧決策水平，藉此為香港建造業的可持續發展注入持久動力。

垂詢GASCCE詳情，請訪問events.cic.hk/event/GASCCE。

媒體諮詢，請聯絡：
香港建造業議會企業傳訊部
電話：2100-9000
傳真：2100-9090
電郵：corpcomm@cic.hk

上海和深圳2026年6月26日 /美通社/ — 2026年6月24日-26日，第十三屆MWC26於上海新國際博覽中心舉辦，展會以「眾智啟新（TheIQEra）」為主題，聚焦「連線+AI」深度融合的核心趨勢。德明利攜全棧儲存方案亮相，為多元場景下的資料高效流轉與穩定執行提供支撐，助力產業數智化升級與新質生產力發展。

「連線+儲存+AI」

隨著AI應用從雲端向邊緣與終端延伸，連線、算力、儲存與終端正在形成更緊密的協同關係，連線讓資料互動持續增加，儲存讓資料在流動過程中實現穩定承載、可靠留存與快速呼叫。圍繞雲、邊、端多元應用需求，德明利展示全棧式移動AI能力。

一、終端與端側AI：高速低功耗本地適配

1. QLC嵌入式方案，兼顧容量擴充套件與成本最佳化

德明利現場提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式儲存產品，同步展示QLC UFS與QLC eMMC方案。其中，QLC UFS 2.2容量覆蓋128GB至512GB，可適配平板及大容量智慧終端；QLC eMMC容量覆蓋128GB至512GB，依託QLC高密度介質、自研LDPC及智慧磨損均衡等韌體最佳化，提升持續讀寫穩定性，適配智慧家居、平板等輕量化AIoT裝置。

2. 消費級高效能儲存方案：適配AI PC等多元終端

面向AI PC、電競主機及高效能筆記本等消費電子場景，德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5記憶體產品，其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM與DRAM-less版本，適配不同終端的效能、容量與成本需求。

二、企業級AI算力與資料中心儲存方案：支撐高並發資料處理

面向伺服器、雲端計算及資料庫等高負載場景，德明利提供企業級PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM儲存方案，支援海量模型並發讀寫。

1. 高速快閃記憶體與高可靠記憶體組合，適配算力叢集連續執行

企業級SSD

1. PCIe SSD TE5133系列：系列搭載PCIe 5.0介面與NVMe 1.4協議，依託國產化主控與自主韌體，整合掉電保護、原子寫、多流排程、Trim及安全擦除等企業級特性

2. SATA SSD TS3160系列：容量覆蓋240GB至3.84TB，順序讀寫速度最高可達540/510MB/s，隨機讀寫效能最高達99K/45K IOPS，可適配伺服器系統盤、資料儲存等應用，兼顧不同平臺的相容性與部署效率。

企業級DDR記憶體模組

3. DDR5 RDIMM記憶體系列：相關產品系列最高速率達6400MT/s，結合On-die ECC與ECC顆粒雙重保障，結合糾錯機制及訊號抗幹擾設計，適配算力叢集的資料快取與實時處理需求。

三、工業級智聯網路通訊儲存方案：保障長期穩定執行

面向交換機、路由器、閘道器裝置等全天候線上場景，德明利依託核心自研工業級儲存技術，深度適配通訊場景對高頻寬、低延遲及高寫入耐久等嚴苛要求，提供工業寬溫級SSD、DDR系列方案。

寬溫記憶體+耐久SSD，適配複雜通訊工況

1. 工業級DDR PNM4300系列：產品覆蓋DDR4/DDR5 ECC U-DIMM、SO-DIMM等多種規格，容量可提供8GB-32GB，產品支援寬溫執行和LDPC糾錯機制，提升複雜部署環境下的執行可靠性。
2. 工業級mSATA NS1300系列：產品採用8GB-32GB pSLC方案，支援寬溫執行，並整合LDPC糾錯、PLP掉電保護等機制，適配基站日誌、系統盤及邊緣裝置持續寫入等任務，為通訊裝置長期線上執行提供儲存支撐。

四、全棧自研協同：定製開發與智造交付實力

針對通訊裝置在介面、容量、溫域及持續寫入等方面的差異化需求，德明利可依託主控、韌體與模組協同能力開展產品適配與可靠性驗證；同時依託福田與光明兩大製造基地，形成覆蓋規模化製造、測試驗證及量產交付的能力體系，為通訊及多元智慧裝置從專案驗證到規模化部署提供支援。

連線讓資料高效流動，儲存讓資料穩定承載。德明利持續完善全棧AI+儲存能力，為通訊提供更高可靠儲存。

新加坡2026年6月26日 /美通社/ — 全球領先的統一通訊與協作(UC&C)解決方案提供商億聯網路(300628.SZ)舉辦儀式，正式慶祝升級後的新加坡運營總部及全新客戶體驗中心(CEC)啟用，這標誌著公司在全球運營戰略中達成一項重要里程碑，也彰顯了其對全球客戶及合作夥伴的長期承諾。

開幕儀式迎來了客戶、合作夥伴、政府代表以及新加坡科技界人士的參與。出席的重要嘉賓包括億聯網路執行副總裁兼董事會秘書Jay Liu、微軟亞洲區AI賦能辦公合作夥伴專案主管Prashant Singh Bishnoi、新加坡經濟發展局(EDB)全球企業部副總裁Ng Ming Liang，以及AVIXA亞太區高階總監Pang Yee Loy。

隨著億聯網路持續強化其全球運營和客戶支援能力，公司擴容新加坡站點，設立了新的運營總部和客戶體驗中心。新加坡健全的法律環境、成熟的合規機制以及先進的資料治理能力，也使其成為億聯裝置管理雲服務(YMCS)的重要運營中心，助力億聯網路為全球使用者提供穩定、可信賴的雲服務。

新加坡：億聯網路全球運營的戰略樞紐

新加坡作為國際商貿與創新高地，在億聯網路全球佈局中佔據關鍵地位。

億聯網路執行副總裁兼董事會秘書Jay Liu在開幕儀式上致辭，強調了新加坡對億聯網路未來運營的重要性。

Jay Liu表示：「新加坡是支撐我們全球服務、可信運營及本地化客戶服務的重要運營樞紐。此次總部的升級，印證了我們長期致力於搭建全球互聯、可信協作生態系統。」

新加坡經濟發展局全球企業部副總裁Ng Ming Liang表示：「億聯網路的此番決定，體現了新加坡作為企業拓展全球業務的可靠根據地之地位。新加坡的營商環境、研發生態以及高素質人才儲備，將為億聯網路推動創新數字化協作解決方案提供有力支援。」

深耕本地客戶服務，開啟全球協作新篇章

伴隨總部的升級，億聯網路正式啟用了新加坡客戶體驗中心，提供產品實機演示、解決方案展示、培訓課程及協作體驗。儀式結束後，嘉賓們參與了客戶體驗中心的導覽活動、現場產品演示及交流活動。

此次啟幕也標誌著億聯網路在統一通訊與協作領域二十五年發展歷程中的又一里程碑。目前，億聯網路為全球140多個國家和地區的客戶提供服務，並已躋身全球視訊會議市場前三強。

新加坡2026年6月26日 /美通社/ — MetaOptics Ltd.（Catalist：9MT）（「MetaOptics」或「本公司」），一家領先的半導體光學公司，專注研發超透鏡技術，今日宣佈已開始向歐洲、日本及菲律賓的潛在客戶出貨其整合超透鏡的5G智慧手機及AI智慧眼鏡評估機，讓當地領先的消費電子品牌、電信營運商及原始設計製造商可於其自身的開發環境中評估、測試及驗證MetaOptics的玻璃基超透鏡光學模組，並最終整合至其系統及應用之中。

玻璃基超透鏡以單一超薄光學層取代傳統笨重的多元件鏡頭組，帶來比傳統光學更纖薄、更小型且更耐熱的模組。MetaOptics具備在其4英吋及12英吋平臺上設計、量產及測試超透鏡的能力，為希望在下一代產品中採用超透鏡技術的客戶提供可靠且可量產的解決方案，應用範圍涵蓋智慧手機、AR/VR穿戴裝置、汽車感測等多個領域。

MetaOptics執行主席程章金先生表示：「向客戶出貨評估機是我們從展示邁向大規模採用的重要一步。我們在CES 2026展出的超透鏡產品反應熱烈，如今已將評估機直接交到全球最具要求的電子市場客戶手中。他們的回饋將有助我們最佳化產品，並加快超透鏡技術在日常裝置中的普及。」

超透鏡5G智慧手機

MetaOptics的5G智慧手機評估機配備其超薄超透鏡光學模組，可實現機身背面平滑、無鏡頭凸起，並設有前置VGA彩色相機以支援視像通話，以及非接觸式超透鏡3D生物識別指紋模組，可透過螢幕偵測高解析度3D指紋，實現安全、免觸控身份驗證，整體由Qualcomm Dragonwing QCM6490平臺驅動。

超透鏡AI智慧眼鏡

MetaOptics的AI智慧眼鏡採用緊湊型彩色超透鏡相機系統，支援直覺式手勢控制。其輕量化、運動風格設計適合全天候佩戴，並由Qualcomm AR1 Snapdragon平臺提供運算支援。

新一代彩色相機模組

作為產品路線圖的一部分，MetaOptics已完成新一代1200萬畫素彩色超透鏡相機模組的設計，並計劃於CES 2027展出。

作為其整體商業化策略的一部分，MetaOptics計劃逐步將評估計畫擴充套件至更多客戶及市場。本公司將在適當時候就客戶合作及商業化進展提供最新資訊。

關於 MetaOptics Ltd

MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為總部位於新加坡的領先半導體光學公司，專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案，並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴充套件的12英吋DUV光刻製程，MetaOptics為CPO、智慧手機、擴增實境／虛擬實境（AR/VR）、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。公司致力於提供高效能、具可靠性及可規模量產的光學方案，滿足今日最具創新精神的科技品牌需求。

上海2026年6月26日 /美通社/ — 6月24-26日，2026年上海世界行動通訊大會在上海新國際博覽中心啟幕。中興通訊以「智啟未來」為主題參展，系統呈現TCO最優的AI工廠、基於AIOS的場景化應用與創新終端生態、AI賦能網路的前沿突破，以算、網、存、能、軟的極致協同與系統級架構創新，全面釋放Token經營新動能。

隨著AI智慧體的廣泛應用，產業競爭的焦點正從算力規模轉向Token效率。中興通訊以AI端到端全棧能力，探索構建從Token生產到Token服務、再到Token流通的完整價值鏈，助力運營商、企業及行業客戶實現AI價值的規模化落地。

構建TCO最優的AI工廠，讓Token生產更高效、更經濟

Token效率是推理時代的核心競爭力。構建TCO最優的AI工廠，則是實現這一目標、推動「Token自由」的核心驅動力。

本次上海展，中興通訊以智算超節點、極致價效比推理、極致能效AIDC等全維要素深度協同，實現Token效能躍升，持續降低單位Token生產成本。

依託41年深耕積累的超大規模複雜系統研發與工程化能力，中興通訊推出智算超節點方案，以多芯開放協同設計、創新OEX正交架構，實現即插即用、高效開通，單機櫃可支援128個GPU，並可Scale up至1.6萬卡，為大模型訓練與推理提供高效算力底座；在推理效率方面，透過算存網協同、軟硬協同實現推理的極致價效比，透過無阻塞組網與全域性負載均衡，支撐千卡、萬卡智算叢集高效協同，全面提升推理效率；面向智算中心打造的AIDC方案，整合800V高壓直流供電、全棧液冷散熱、算電智慧雙向動態排程等系列節能技術，讓算力運營兼顧高效與低碳。

從算力叢集建設到推理效率最佳化，再到綠色算力運營，中興通訊正推動AI工廠從「堆算力」向「提效能」演進，打造更加經濟、可持續的Token生產體系。

創新AIOS技術底座，讓Token排程更智慧、服務更閉環

AI工廠解決的是Token低成本生產問題，AIOS則承擔著Token排程、編排與服務化輸出的重要角色。

中興通訊推出中興新支點AIOS，定位為「智慧時代技術底座」，並依託AIOS打造了企業級智慧體平臺Co-Claw，全面嵌入中興終端產品，驅動AI服務深度融入生產、生活全鏈路。

面向企業場景，聚焦辦公提效、研發加速與運營智慧化，實現業務流程的自進化與決策閉環；在AI家庭場景，以大中小屏創新終端為入口，打通全屋裝置互聯，打造歸家即享的AI智慧管家、居家陪伴的AI娛樂搭子、離家守護的AI安全衛士，開啟全天候主動式智慧生活；面向個人，定義AI原生新正規化，融合AI手機、AI雲電腦、AI智慧屏、AI自由屏等終端，覆蓋旅遊出行、生活服務與效率工具，實現個性化推薦、情境化響應與沉浸式互動，讓AI真正懂你所需，樂享每一刻智慧體驗。

透過AIOS技術底座、企業級智慧體平臺Co-Claw以及全系列AI終端生態，中興通訊將Token從計算單元轉化為可排程、可服務、可變現的智慧資源，幫助運營商、企業構建Token服務閉環。

AI融合網路，共築智慧化、全域化未來

6G不僅是通訊能力的代際升級，也是支撐AI時代Token高效流通的重要基礎設施。

作為全球6G研究和標準化的重要參與者，中興通訊圍繞「AI融合」與「空天地一體」兩大戰略，驅動6G從技術研究走向產業成熟。

在空天地一體方面，中興通訊佈局了全鏈路航天級低軌衛星通訊載荷產品，可支撐5G-A/6G空天地一體多樣化應用場景，為5G-A向6G演進提供關鍵連線支撐。

在通訊與AI融合方面，大會的6G產業生態展區重點展示了中興通訊GigaMIMO方案以及全球首款256TR U6G原型機。作為6G核心技術之一，GigaMIMO方案透過架構創新、算力協同與演算法突破，系統性突破未來網路在容量、覆蓋與頻譜效率方面的關鍵瓶頸，推動 6G 技術前瞻佈局與產業演進。

推進6G前瞻佈局的同時，中興通訊以AI原生能力為核心，從網路架構系統升級到關鍵場景創新，加速推動AI與現網深度融合，打造新一代通訊網路。AIR MAX以AI為中心繫統化升級網路架構，構建智網築基、自智運營、變現引擎三層能力體系，全面賦能運營商面向AI時代的能力演進、服務變革、經營轉型和生態重塑。AI優智承載網（HI-NET）以「原生智慧、廣域無損、內生安全」為核心，構建智算泛在接入、廣域高效互聯、算網安業一體的堅實網路底座。AI萬兆全光網深度賦能家庭、校園、小微商戶等核心場景，驅動全光城市價值躍升。與此同時，透過AI助理新通話、頭等艙計劃、低空智聯、自智網路等創新實踐，持續深耕關鍵場景應用，為AI時代構建更加智慧、高效、可信的連線底座。

從AI工廠到AIOS，從智慧體平臺到未來網路，中興通訊在2026年上海世界行動通訊大會展示了覆蓋Token生產、排程與流通的端到端能力體系，以算力、網路、終端與智慧體的協同創新，推動AI從技術突破走向規模應用。

AI產業正加速邁入推理時代，Token成為衡量AI價值創造能力的重要載體。面向未來，中興通訊將攜手產業夥伴，共同構建更加高效、普惠、可持續的AI基礎設施與產業生態，讓AI真正服務千行百業，釋放智慧時代的發展新動能。

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