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SEMICON Taiwan：薩克森邦定位為全球半導體產業的歐洲首要樞紐

德國德勒斯登及台灣台北2026年9月3日 /美通社/ — 在 SEMICON Taiwan 展會上，德國薩克森邦展示「Silicon Saxony」這座歐洲規模最大的微電子產業聚落，並將薩克森邦打造為高科技製造與研究的歐洲首要樞紐，以吸引更多企業拓展業務並投資。自全球最大的台灣半導體製造商 TSMC 進駐設廠以來，「Silicon Saxony」地區獲得強勁發展動能，並持續蓬勃成長。

率領代表團出席展會的薩克森邦經濟事務、勞動、能源與氣候行動部長 Dirk Panter 表示：「台灣是全球半導體及高科技產業的領導者。薩克森自由邦正以此為契機，將自身打造為高效能的科技與投資樞紐。藉此，我們回應了台灣企業對歐洲據點日益濃厚的興趣；台灣半導體集團 TSMC 透過 ESMC 合資企業於德勒斯登興建新晶片工廠後，這股興趣進一步升溫。同時，半導體產業的投資動能持續增強，建立具韌性供應鏈的需求也同樣重要。」

「Silicon Saxony」地區日益增強的投資動能，正吸引愈來愈多創新企業進駐。除了 Marketech International Corp. (MIC) 及 Taiwan Puritic Corp. (TPC) 等台灣企業外，其他國際領先企業——包括日本的 Kurita Water Industries Ltd. 與 Mitutoyo，以及美國的 Elemental Scientific Inc. (ESI) 及 Shin-Etsu MicroSi——也正積極把握該地區的龐大潛力。此外，薩克森邦亦憑藉快速的核准流程，以及可靠且可擴充的基礎設施，吸引企業進駐。

「ESMC 聚落對該產業供應商與服務供應商的吸引力日益明顯。尤其令人鼓舞的是，已有多家公司選擇薩克森邦作為拓展歐洲業務的起點。這充分展現『Silicon Saxony』地區如今在全球競爭中所占據的關鍵地位。」這充分展現『Silicon Saxony』地區如今在全球競爭中所占據的關鍵地位。」協助推動相關投資的 Saxony Trade & Invest Corp. 執行長 Thomas Horn 表示。

隨著這些新企業進駐該地區，「Silicon Saxony」聚落的強勁成長勢頭持續：新進供應商透過創新的技術解決方案、網絡及策略夥伴關係，持續強化生態系。

「Silicon Saxony 正逐步成為歐洲最重要的 Physical AI 樞紐。ESMC 正加速這項發展。台灣企業正迎來新機會，得以將半導體專業與歐洲在深科技及工業應用方面的優勢結合。在 EU Chips Act 2.0 架構下，我們致力於為汽車產業建立系統單晶片解決方案，並將其作為歐洲的旗艦倡議。」Silicon Saxony 董事總經理 Frank Bösenberg 表示。

更多資訊：
https://business-saxony.com/en/a-business-location-at-its-best/strong-industries/silicon-saxony-more-than-just-chips
https://business-saxony.com/en/

2026 年 9 月 2 日 by 即時 國際 工商 科技

驊陞科技與華沿機器人達成戰略合作

攜手布局具身智能與協作機器人市場

台北2026年9月3日 /美通社/ — 隨著具身智能（Embodied AI）、人工智能（AI）與智慧製造持續發展，協作機器人正加速導入新能源、電子製造、汽車及工業自動化等應用場景，對高可靠連接器、柔性線纜及高耐久互連方案的需求亦同步提升。


驊陞科技股份有限公司與華沿機器人有限公司今日宣布正式簽署戰略合作協議（MOU）。雙方將整合驊陞科技（WIESON）在連接器、柔性線纜及客製化研發製造方面的技術與供應鏈能力，以及華沿機器人在協作機器人整機、應用場景與市場拓展方面的優勢，建立「技術前置客製化＋聯合驗證＋市場協同」的合作模式，共同推動具身智能與智慧製造相關應用的市場落地。

三大合作方向 從技術開發到市場導入

雙方將以機器人實際應用需求為核心，深化以下三大合作：

  • 技術前置客製化： 華沿提供機器人整機需求與應用場景，驊陞科技提前介入產品開發，依據機器人的空間配置、運動特性及使用環境，客製化開發高可靠連接器、柔性線纜及相關互連方案。
  • 聯合驗證： 雙方共享實機測試環境與技術資源，針對耐彎折、可靠性及實際運行需求進行聯合驗證，提升零組件與整機系統的整合效率。
  • 市場協同： 華沿結合新能源及智慧製造等產業客戶資源；WIESON則運用全球客戶與製造布局，雙向推動機器人及相關零組件方案進入更多應用市場。

整合整機應用與高可靠互連 WIESON攜手華沿 布局AI機器人市場


華沿機器人董事長王光能表示：

「協作機器人持續朝高靈敏度、高自由度及複雜應用場景發展，對零組件的柔性、可靠性與客製化能力提出更高要求。驊陞科技具備連接器與柔性線纜的研發製造能力，能夠提前參與機器人產品設計與驗證。透過此次合作，雙方將進一步整合整機應用與零組件技術，加速具身智能及智慧製造應用落地。」

驊陞科技董事長陳宏欽表示：

「具身智能與AI機器人是下一階段智慧製造的重要發展方向。WIESON將發揮高可靠連接器、柔性線纜及整體互連方案的研發製造優勢，透過技術前置客製化與市場資源整合，與華沿共同拓展AI機器人、新能源及工業自動化等新興市場。」

攜手拓展下一代智能製造市場

未來，驊陞科技與華沿機器人將持續深化合作，聚焦具身智能、AI機器人、智慧製造、新能源及工業自動化等領域，推動從零組件技術開發、整機驗證到市場導入的協同合作，加速相關產品與解決方案的商業化落地。

2026 年 9 月 2 日 by 即時 工商 科技

Sceye 與 SoftBank Corp. 完成日本平流層通訊測試，加速高空平台基站 (HAPS) 商業化進程

Sceye「服務測試計劃」的首項任務在平流層中從新墨西哥州飛往日本，航程超過 15,000 公里，並將數據回傳至 SoftBank Corp. 的核心網路，藉此驗證「直接連線至裝置」與邊緣運算能力，以及基於 HAPS 的無人機通訊能力。

東京2026年9月3日 /美通社/ — 美國航太與材料科學公司 Sceye，專精於用於電訊及即時環境監測的高空平台基站（HAPS)，今日宣佈其「Service Test 1」(ST1) 任務已成功完成從新墨西哥州飛往日本的跨太平洋飛行。ST1 在 13 天內穿越平流層，飛行超過 15,000 公里，抵達日本上空後，透過 SoftBank Corp. 的核心網路及基於 HAPS 的邊緣運算技術，向未經改裝的裝置展示了流動寬頻連線能力，並與無人機進行通訊，以支援 3D 通訊網路的開發。

Sceye's ST1 HAPS launched on August 9, 2026 from New Mexico.
Sceye’s ST1 HAPS launched on August 9, 2026 from New Mexico.

ST1 與日本及全球領先的電訊及資訊科技業務營運商 SoftBank Corp （東京證券交易所代號：9434，「SoftBank」）合作進行，標誌著 Sceye 首次在亞洲飛行，也是推動將 HAPS 作為平流層基礎設施進行商業部署的開創性里程碑。

「這次飛行標誌著 Sceye 的決定性時刻，也為 HAPS 的商業潛力帶來了里程碑式的意義，」Sceye 創辦人兼行政總裁 Mikkel Vestergaard Frandsen 表示：「從美國飛往日本的航程，展示了將平流層轉化為可行基礎設施層級所需的性能，並有助實現人工智能 (AI)、邊緣運算和 6G 的未來發展。我們正與 SoftBank 攜手，不僅止於驗證這項技術，更致力於展示 Sceye 如何能與現有網路相輔相成並加以擴展，進而大規模提供持續的連線能力。」

平流層提供了最佳的觀測位置：它距離地球足夠近，可提供高容量的網絡連接與觀測能力；同時其高度又足夠高，能實現大範圍的覆蓋。更重要的是，平流層提供了類似太空的環境條件，卻無需支付進入太空的昂貴成本，同時也避免了在軌道上運行的種種缺點。Sceye 的 HAPS 能在連續的晝夜週期中，於平流層維持其飛行高度與作戰區域，運作方式類似於地球同步衛星，但距離地球近 1,800 倍，且成本僅為後者的零頭。

2025 年，SoftBank Corp. 投資了 Sceye HAPS 的平流層基礎設施，將其視為一種具擴展性的解決方案，用以互補地面基站和衛星星座的不足。這項戰略合作夥伴關係推動了 HAPS 和非地面網絡 (NTN) 的共同願景，作為轉型基礎架構，可以擴大連接、支援災難期間的通訊，並實現 AI、物聯網、空中通訊、邊緣運算和 6G 的未來應用。

ST1 搭載了 SceyeCELL——這是一款首創的「空中基地台」，旨在從平流層直接向標準裝置提供廣域流動寬頻服務。當全面部署時，一架 Sceye HAPS 的設計覆蓋範圍相當於約 500 座地面通訊塔的覆蓋範圍。在 ST1 任務期間，Sceye 與 SoftBank 展示了從平流層發射的流動寬頻服務，包括簡訊、語音通話、上網及影片串流。測試內容還包括撥打緊急電話、使用專為大規模災難設計的緊急警報訊息系統，以及與無人機進行通訊。

Sceye 的 ST1 任務於 2026 年 8 月 9 日上午 7:00（山區夏令時間）從新墨西哥州發射升空。其他值得注意的任務特點包括：

  • 在 13 天內橫跨太平洋，航程超過 15,000 公里，抵達日本
  • 在日本管理的領空內持續營運了超過 7 天
  • 在指定營運區域內持續停留了很長一段時間，並實現了低至 5 公里的定點巡航半徑
  • 在海拔約 16.5 公里處執行任務，同時完成電訊、無人機及緊急通訊任務
  • 確認了其通訊性能與地面網絡相當，同時減少了對地面基站的無線電干擾
  • 透過安裝在 HAPS 上的伺服器，Sceye 與 SoftBank 直接在該平台上進行數據處理，展現出平均往返處理回應時間為 68 毫秒，與基於網際網路的雲端處理相比，將通訊延遲降低了超過 40%。這是全球首度成功進行的測試，將流動核心網路與用於處理的網頁伺服器安裝於 HAPS 上，使回應處理能完全在 HAPS 機載系統內完成，並將結果傳回智慧型手機。

ST1 目前仍在飛行中，於本公告發布之際，正穿越太平洋返回美國。

「SoftBank 旨在打造下一代通訊基礎設施，將地面、天空和太空進行無縫連接。SoftBank Corp. 社長兼行政總裁宮川潤一 (Junichi Miyakawa) 表示：「Sceye 的 HAPS 成功從美國飛抵日本，並在日本領空順利完成了日本首次的平流層試驗服務，這一事實標誌著 HAPS 邁向商業化踏出了重要一步，而 HAPS 正是這一願景的核心所在。透過將 Sceye 所開發的 HAPS 飛行與營運技術，與 SoftBank 的通訊技術相結合，我們已對實現利用 HAPS 的三維通訊網路充滿信心。今後，我們將與 Sceye 攜手合作，持續整合包括通訊與 AI 在內的多元技術，將 HAPS 發展為一種新型的社會基礎設施。」

這次飛行建基於 Sceye 今年較早前完成的「耐力計劃」。在該計劃中，其 SE2 HAPS 於平流層從新墨西哥州飛行了超過 10,000 公里至巴西海岸，並在該營運區域上空停留了數天，以測試其長期運作性能，為「服務測試計劃」作好準備，而該計劃的首班航機正是飛往日本。

關於 Sceye
成立於 2014 年的 Sceye（讀音為 “sky”）是一間航天科技公司，致力於推進平流層技術，以連接人類並保護地球。Sceye 在高空平台基站 (HAPS) 行業中處於領先地位，專注於實現全球通用網絡連接、氣候監測、自然資源管理以及防災減災。

聯絡方式：press@sceye.com

 

2026 年 9 月 2 日 by 即時 國際 工商 科技

思靈機器人將物理AI帶入現實世界 從工業自動化到機器人訓練數據

從蘇黎世的智能機器人自動化，到不來梅的雙臂機器人訓練數據，思靈機器人及其子公司Franka Robotics展示了物理AI如何賦能人類，從研究走向實際應用。

蘇黎世和德國不來梅2026年9月2日 /美通社/ — 今年8月，在歐洲兩大行業盛會上，思靈機器人(Agile Robots)及其子公司Franka Robotics展現了統一的願景：讓具備感知、學習與執行能力的智能機器人，將物理AI帶入現實世界。

瑞士蘇黎世all about automation展 | 8月26-27日

在蘇黎世展覽中心(Messe Zurich)的300家參展商中，思靈機器人展示了面向制造商和集成商的兩大先進自動化解決方案：

  • Diana 7 — 力控裝配。Diana 7七個關節中的扭矩傳感器可實時監測發動機缸蓋的插入力，在確認裝配位置准確的同時，降低卡滯與零部件損壞風險。
  • Thor 12 — 柔性機器人焊接。通過拖拽示教和低代碼控制，用戶可以快速創建並靈活調整焊接路徑，即便在僅1毫米的縫隙下，也能在角焊、立焊和斜焊中實現穩定的焊縫質量。


Diana 7: https://www.agile-robots.com/en/solutions/diana-7/

Thor Series: https://www.agile-robots.com/en/solutions/thor-series/

IJCAI-ECAI 2026機器人訓練數據展示

德國不來梅 | 8月15-21日

作為2026年第35屆國際人工智能聯合會議暨歐洲人工智能會議(IJCAI-ECAI 2026)的銀牌贊助商，Franka Robotics展示了AI開發者如何將人類專業知識轉化為結構化數據，用以訓練智能機器人的行為。

參觀者使用Franka GELLO Duo對FR3 Duo進行遙操作，而LABS則將每一次操作演示采集為雙臂操作技能的訓練數據。通過將直觀的遙操作、高性能機器人硬件和數據采集整合在一套集成工作流程中，該解決方案使AI團隊能夠采集可復現的演示數據，並構建可擴展的機器人學習數據集。

探索LABS：franka.de/labs

探索Franka Robotics：franka.de


瑞士和德國的兩場展會共同凸顯了思靈機器人的競爭優勢：打通前沿AI研究、可靠機器人平台與工業自動化等真實場景落地應用。對於亞太地區的制造商、系統集成商和AI研究人員而言，該集團的產品組合提供了一條從試驗研發到實際部署落地的規模化發展路徑。

關於思靈機器人 agile-robots.com

思靈機器人於2018年在德國慕尼黑成立，融合AI與機器人技術，產品應用於汽車、電子、醫療健康以及服務領域。公司現有員工3500余名，已在全球落地部署超過20000套機器人解決方案。

關於Franka Robotics franka.de

Franka Robotics自2023年起成為思靈機器人旗下企業，面向全球機器人科研人員與具身AI從業者，開發標桿級機器人平台。

亞太區聯系郵箱：apac-sales@agile-robots.com

 

2026 年 9 月 2 日 by 即時 國際 工商 科技

CSTS Enterprises創下世界盃銷售新高後宣布晉升周艷玲為區域總經理再拓發展新里程

紐約2026年9月2日 /美通社/ — 綜合媒體、娛樂、體育及旅遊科技集團 CSTS Enterprises（「CSTS」）今天宣布晉升周艷玲女士（Selina Zhou）為供應鏈及產品管理區域總經理。此項策略性任命是繼 CSTS 及其附屬公司全旅達（Connexus）創下世界盃官方款待在大中華區的最高銷售紀錄後作出的重要舉措。

周艷玲女士晉升為 CSTS Enterprises 供應鏈及產品管理區域總經理
周艷玲女士晉升為 CSTS Enterprises 供應鏈及產品管理區域總經理

此次晉升突顯 CSTS 持續致力推動卓越營運、深化集團涵蓋綜合媒體、娛樂、體育及旅遊科技等多元業務單位之間的深度協作，並為集團下一階段的全球增長提供有力支撐。出任新職位後，周女士將專注建立結構性協同效應、優化供應商的經濟效益，並在 CSTS 生態圈內發掘具擴展性的交叉銷售機會。

自加入 CSTS 以來，周女士憑藉其在商業策略及營運執行方面的豐富經驗，推動集團在大中華區的業務拓展。她曾主導多項市場拓展、旅遊及全球體育款待項目，當中以帶領 CSTS 在2026 年FIFA世界盃大中華區官方款待項目的表現尤為突出，取得了重大成功，為CSTS的持續擴展提供了堅實的支持。

在加入 CSTS 前，周女士在旅遊及款待行業擁有豐富經驗，擅長供應鏈管理及分銷合作夥伴關係。她的領導經驗涵蓋拓展國際供應商網絡、優化渠道表現，推動澳洲及紐西蘭市場發展、以及在上市酒店集團─格林酒店集團（GreenTree Hospitality Group）任職期間專職中國 B2B 分銷及渠道整合等工作，成功擴大亞太區市場版圖。

CSTS Enterprises共同創辦人兼首席產品官王文賓表示：「周艷玲女士是一位具遠見的領導者，能將產品創新、策略夥伴關係及市場需求緊密連結，從而為企業創造無可比擬的價值。隨著周女士出任更重要的崗位，我們期待在她的帶領下實現更多新的里程碑。」

CSTS Enterprises供應鏈及產品管理區域總經理周艷玲表示：「我非常榮幸能夠在 CSTS 發展的關鍵時刻肩負更重大的職責，加快推動集團下一階段的創新與成長。我期待與我們優秀的團隊緊密合作，致力為客戶創造變革性價值，同時助力CSTS 繼續保持強勁的市場發展動力。」

CSTS 已建立卓越的業務、品牌、合作夥伴關係及人才組合，透過是次策略性管理層任命，集團將進一步鞏固供應商體系、加速創新步伐，並開拓可持續增長的新路徑。

周艷玲女士(左)及CSTS團隊創下世界盃款待在大中華區的最高銷售紀錄。照片攝於 2026 年 7 月 19 日在紐約新澤西體育場舉行的2026年FIFA世界盃決賽。
周艷玲女士(左)及CSTS團隊創下世界盃款待在大中華區的最高銷售紀錄。照片攝於 2026 年 7 月 19 日在紐約新澤西體育場舉行的2026年FIFA世界盃決賽。

– 完 –

關於 CSTS Enterprises

CSTS Enterprises是一家綜合媒體、娛樂、體育及旅遊科技集團。公司自主開發知識產權（IP）及品牌，亦與外部IP及品牌合作，打造引人入勝的體驗，連接全球各地的本土及區域觀眾。除自身推出的Generation C 和 PremierXTM等項目外，公司亦與FIFA世界盃、Formula 1及Waterbomb等國際IP合作。

CSTS整合體驗式營銷、旅遊、數據及科技，打造無縫連接的觀眾體驗。公司透過線下活動及線上渠道觸達消費者，並與客戶合作，在不同市場規模化落地服務，將複雜的品牌活動轉化為協同有序、可量化評估的成果。

2026 年 9 月 2 日 by 即時 國際 工商 科技

南區青年團見證香港 eVTOL 首航試飛 走向未來交通的第一步

青年 × 社區 × 低空經濟 冠忠智慧出行推動社區參與

香港2026年9月2日 /美通社/ — 冠忠巴士集團旗下冠忠智慧出行日前與數碼港及億航智能合作，在數碼港海濱區域「垂直起降機場 X」成功舉行香港首次自動駕駛電動垂直起降飛行器（eVTOL）公開試飛。是次試飛標誌香港正式踏入低空經濟新里程，為跨境客運物流、智慧城市立體交通及新質生產力發展奠下重要基礎。

天公造美，試飛當日天朗氣清。南區青年與財政司副司長、運輸及物流局局長、南區民政事務專員張佩珊及冠忠代表在 EH216-S 前合照。站在這架象徵香港低空交通新篇章的航空器前，青年們感受到自己並非旁觀者，而是真正參與並見證城市創新的新一代。
天公造美，試飛當日天朗氣清。南區青年與財政司副司長、運輸及物流局局長、南區民政事務專員張佩珊及冠忠代表在 EH216-S 前合照。站在這架象徵香港低空交通新篇章的航空器前，青年們感受到自己並非旁觀者，而是真正參與並見證城市創新的新一代。

冠忠智慧出行特別邀請 25 位南區青年到場參與，讓青年以第一身角度見證香港低空交通的歷史時刻，並透過智慧出行工作坊了解低空交通、無人駕駛技術及智慧陸空聯運的未來應用，從社區視角認識香港未來交通的發展方向。

政府及業界共同見證香港低空經濟重大進展

試飛期間，EH216-S 按預設航線完成多架次飛行，驗證 eVTOL 在香港海濱環境下的運行穩定性與安全性。活動獲得多位政府官員及業界領袖出席，包括：財政司副司長、發展低空經濟工作組組長 黃偉綸; 運輸及物流局局長 陳美寶; 數碼港主席 陳細明; 民航處處長 黃嘉華; 冠忠巴士集團董事局主席 黃良柏; 行政總裁 黃焯安; 執行董事 黃焯添; 執行董事 盧文波; 中國業務總監 鄭敬凱; 冠忠智慧出行董事總經理 黃逸鴻; 多名立法會議員；南區民政事務專員張佩珊及業界代表。出席活動的南區青年亦不忘把握機會，與司長、局長及冠忠代表在自動駕駛電動垂直起降飛行器EH216-S 前合照，見證香港低空交通發展的重要時刻。

智慧出行工作坊：青年第一次「走入」未來交通

在試飛活動後，冠忠智慧出行舉辦「智慧出行 × 低空經濟」工作坊，向南區青年介紹香港低空交通的發展方向、智慧陸空聯運的應用場景，以及自動駕駛技術如何與 eVTOL 互補。冠忠巴士集團執行董事黃焯添在工作坊中分享：「低空經濟同智慧出行，未來一定會愈走愈入社區。希望透過今日嘅體驗，令你哋知道自己都喺城市創新的一份子。」他指出，未來香港的交通將由 自動駕駛（AD）＋ eVTOL 構成立體交通網絡，而青年正是這個新時代的先鋒：「你哋今日見到嘅，不只係一架飛行器，而係香港、甚至國家未來交通的雛形。青年參與得愈早，香港就愈能走在世界領先位置。」

青年代表：第一次感受到「未來交通」的真實距離

南區青年代表坦言，以往只覺得無人機是航拍或教學工具，從未想像過有一天可以載人飛行。當 EH216-S 在海濱平穩升空時，他們第一次感受到「未來交通」的真實距離 – 原來科技已能支援醫療救援、離島物資運送等更具社會價值的場景。

青年代表補充，他們期盼在安全標準完全成熟的前提下，未來能逐步見到載人 eVTOL 走入日常生活，讓今日見到的創新真正成為香港城市的一部分。

多方合作推動低空經濟落地 冠忠連結社區與科技

冠忠智慧出行在今次試飛項目中除了與數碼港和億航緊密合作外，亦獲得多個技術及網絡夥伴支援。其中，和記電訊（香港）有限公司作為網絡電訊商夥伴之一，為是次首航演示提供穩定可靠的網絡保障。

展望未來，冠忠將與和記電訊（香港）有限公司等業界領袖持續加強合作，共同探索低空交通與智慧通訊網絡的融合應用，為市民提供更優質、無縫的智慧出行體驗。

冠忠智慧出行：讓科技真正走入社區

冠忠智慧出行將持續推動低空交通與社區的連結，讓更多青年、更多市民能夠親身參與香港智慧出行的發展，成為城市創新的重要力量。

2026 年 9 月 1 日 by 即時 國際 工商 生活 科技

陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案

台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）3樓 X0035 展位，展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級／面板級封裝應用的材料解決方案。

陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案
陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、資料中心等應用快速發展，先進封裝正從傳統後道環節轉變為影響晶片效能、功耗、可靠性和量產效率的關鍵技術路徑。更高功耗密度、更複雜的異構整合結構以及更嚴格的綠色製造要求，使熱管理、應力控制、材料相容性和長期可靠性成為半導體企業推進下一代產品創新時面臨的核心挑戰。

「AI、高效能運算和先進封裝正在推動晶片架構快速升級，也讓熱管理和先進封裝成為產品效能與可靠性的關鍵。材料創新需要更早進入客戶的產品設計和驗證流程。」陶氏公司消費品解決方案全球策略行銷總監楚敏思表示，「陶氏公司希望透過 DOW™ Cooling Science 平台和位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio，在研發早期就與客戶及早合作與共同開發，共同定義關鍵品質屬性（CTQ），並透過材料篩選、應用測試和系統級驗證幫助客戶更早識別風險、縮短開發週期，並加快下一代半導體產品導入。」

在先進封裝持續演進的背景下，半導體企業需要在熱效能、機械穩定性、製程適配、材料合規和量產良率之間取得平衡。陶氏公司此次展示的相關方案，旨在以材料科學和應用驗證能力支援客戶在產品設計早期識別潛在風險，並為後續可靠性測試和規模化製造奠定基礎。

聚焦先進封裝關鍵應用，回應熱管理與效能可靠性挑戰

晶片與散熱蓋之間的第一層熱介面材料（TIM 1）應用，陶氏公司展示了用於降低介面熱阻、支援高功耗晶片散熱需求的有機矽材料方案。相關方案可支援高導熱、超薄接著層（Ultra-thin BLT）控制、低揮發（Low outgassing）及貼合性（Conformability）等製程需求，並有助於緩解熱循環帶來的封裝翹曲風險。陶氏公司還可根據不同封裝結構和製程窗口，對材料配方和物理特性進行調整，以滿足客戶在效能、可靠性、材料相容性的綜合要求。

在微機電系統（MEMS）與感測器封裝領域，陶氏公司重點展示不含PFAS配方*的有機矽材料解決方案。面對全球範圍內不斷提升的材料合規和綠色製造要求，相關材料透過分子結構設計和配方優化，在保持化學耐受性、應力緩衝（Stress Relief）和長期可靠性的同時，幫助客戶兼顧元件保護、製程穩定性和永續發展目標。

針對高速光互連應用，陶氏公司展示用於光模組與光纖陣列單元的有機矽光學材料解決方案。隨著人工智慧、高效能運算和資料中心應用快速發展，光模組及相關光電元件需要在更高資料傳輸速率下保持穩定的光學效能和長期可靠性。陶氏公司相關有機矽材料可用於光模組、光纖陣列單元及精密光學元件的接著、封裝與保護，支援客戶提升元件保護、光學穩定性和製程適配性，為下一代高速光互連應用提供材料支援。

針對晶圓級封裝和面板級封裝的製程需求，陶氏公司還展示創新型有機矽熱融膠（Hot-melt）技術。該技術面向封裝過程中的翹曲控制和應力管理需求，固化後具備應力釋放能力（Stress Dissipation）和支持各種介面接著需求。對於追求更高製程效率和良率穩定性的客戶，該方案可作為封裝製程優化的重要材料選擇之一。

Cooling Science Studio 支援客戶共創與應用驗證

陶氏公司位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio 是其支援客戶共創和應用驗證的重要平台。該平台整合材料表徵與應用測試能力，可為客戶提供從概念驗證、原型製作到製程開發的支援。透過將材料驗證前置到設計階段，陶氏公司希望幫助客戶更快評估材料在實際封裝結構和製程條件下的適配性，從而提升研發效率並降低後續導入風險。

TechXPOT 論壇：陶氏公司專家分享材料創新與應用實踐

展會期間，陶氏公司三位技術專家將在南港展覽館一館 4F TechXPOT 舞台圍繞光電元件、先進封裝熱介面材料和有機矽熱融膠技術發表演講，分享相關材料方案的技術趨勢和應用實踐：

  • 9月2日 13:40-14:00：半導體封裝用矽膠光學材料（Silicone solutions for optical devices），演講者：Amako Masaaki
  • 9月3日 16:20-16:40：面向先進封裝的有機矽熱介面材料（Silicone Thermal Interface Materials for Advanced Packaging），演講者：Jiang Qi
  • 9月4日 14:20-14:40：新型熱融矽膠介紹 （Introduction of Novel silicone hot-melts），演講者：Yamazaki Ryosuke

陶氏公司誠摯邀請客戶、合作夥伴及媒體代表蒞臨 X0035 展位，了解 DOW™ Cooling Science 平台及其在先進封裝熱管理和微電子材料應用中的最新進展。

關於陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎設施、交通運輸和消費品應用等高成長市場的客戶。我們的全球性佈局、資產整合和規模效益、以客戶為中心的科技創新、業務領先地位，確保我們能夠實現盈利性成長，並助力打造永續未來。截至 2025 年底，我們在 29 個國家和地區設有製造基地，全球約 34,600 名員工。陶氏公司 2025 年實現約 400 億美元銷售額。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，請訪問www.dow.com。

* Non-intentionally added PFAS, 不主動添加PFAS

注意:本文中所含資訊僅供說明之用，不應被解釋為產品規格。客戶應該通過自己的測試來確認結果。

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2026 年 9 月 1 日 by 即時 工商 科技 財經

雅特力推出AT32F406/F408系列主流型MCU，賦能智慧控制與高速資料傳輸「芯」體驗

台北2026年9月2日 /美通社/ — 近日，雅特力科技正式推出全新AT32F406/F408系列主流型微控制器（MCU）。新系列搭載ARM® Cortex®-M4F核心，最高主頻達216 MHz，同時提供大容量記憶體、豐富通訊介面及高速類比周邊，可滿足電競鍵盤、工業自動化、智慧控制、USB周邊設備、物聯網及消費性電子等多元應用需求。

隨著智慧設備對即時運算、高速資料交換及系統整合能力的需求持續提升，作為AT32F402/F405系列的進階產品，AT32F406/F408進一步強化了系統運算、資料傳輸與控制能力，為高速資料獲取、即時控制及多介面應用提供更強勁的效能支援，助力客戶打造更高效、更靈活的嵌入式系統。

高效運算與靈活儲存，打造高速回應核心

AT32F406/F408系列基於高性能的ARM® Cortex®-M4核心，最高主頻達216 MHz，並支援DSP數位訊號處理與FPU浮點運算，可提升複雜運算與即時控制效能。同時配置高達512KB Flash與192KB SRAM，並內建26KB Bootloader系統記憶體，可彈性配置為使用者程式或資料儲存空間，進一步提升可用儲存容量與資源運用效率。

同時，AT32F406/F408整合4KB OTP，可用於重要資料或關鍵參數的永久儲存；搭配QSPI介面，可擴充外部Flash或RAM，進一步提升系統儲存與功能擴充能力。同時，sLib支援對指定程式區進行保護，建立安全執行代碼區，為系統提供更完善的代碼安全機制。

AT32F406/F408 全新 MCU 系列｜高速智慧控制
AT32F406/F408 全新 MCU 系列｜高速智慧控制

豐富周邊資源，強化系統整合能力

AT32F406/F408系列整合3路12位元高速ADC，最高取樣率達5.33Msps，並支援外部擴充，同時提供8個SPI，3個I2C、6個USART及2個UART介面，搭配多組高性能計時器和高速GPIO，滿足多樣化外設連接與高速資料傳輸需求。

此外，幾乎所有GPIO 均支援5V容忍輸入，可降低硬體介面限制，讓感測器及周邊模組配置更加便利。

雙系列產品定位，滿足不同市場需求

AT32F406與AT32F408採用相同核心架構與開發環境，可依不同產品需求靈活選型，並保留後續升級空間。

AT32F406 系列：整合3路12位高速ADC，最高取樣率達5.33Msps，並支持外部擴充，兼顧控制效能與成本優勢，適合主流嵌入式控制、工業自動化及物聯網應用。

AT32F408 系列：在F406的基礎上，進一步整合USB OTG HS，並配備4KB專用FIFO緩衝區，無需外接USB High-Speed PHY，即可提供高速USB傳輸能力，專為高速電競鍵盤與遊戲控制器手把應用打造，帶來更低延遲、更快回應的操控體驗。同時，憑藉高速資料傳輸性能，還十分適用於工業資料擷取（Data Logger）、量測設備、醫療電子、高速USB周邊設備等應用。

工業級可靠設計，完善開發生態

AT32F406/F408系列支援-40°C至+105°C工業級工作溫度範圍，提供QFN48（6×6 mm）與LQFP64（7×7 mm）等封裝選擇，兼顧產品小型化設計與不同應用場景的封裝需求。

同時，AT32F406/F408系列可搭配雅特力完整開發工具平台，包括AT32 IDE、AT32 VSCode IDE extension、AT32 Workbench、AT32 AI Studio等軟體資源庫，及AT32開發板、AT-Link調試下載器和完整技術檔，為開發者提供覆蓋產品開發、除錯驗證到量產導入的全流程支援。

未來，雅特力科技將持續完善AT32 MCU產品佈局，拓展從主流控制到高性能邊緣AI控制的產品組合，為開發者提供更豐富的MCU選擇，助力打造面向AI、IoT及智慧終端裝置等新興應用的新一代智慧控制產品。

目前，AT32F406/F408系列產品已提供樣品申請，並正式量產供貨。

2026 年 9 月 1 日 by 即時 工商 生活 科技

Mixx 推出 SxC™ Connector，用於高基數擴展與多拍比特級連通性

從光引擎到機箱邊緣，只需一種光纖連接器技術。將於 SEMICON Taiwan 展會現場進行連接器實機演示。

加利福尼亞州聖何塞2026年9月2日 /美通社/ — 總部位於美國、由創投支持的深科技公司 Mixx Technologies, Inc.，專注於為超大規模人工智能 (AI) 基礎設施開發共封裝光學元件，今日推出 SxC™ Connector。這是一款適用於前端平面與背板的光學連接器，單個機架單元內最多可連接 24,576 條光纖。Mixx 將於 2026 年 9 月 2 日起，在 SEMICON Taiwan 展會的 I2923 號展位舉行連接器現場示範。 

Mixx 首款上市的產品是一款光纖連接器。該行業正透過近封裝光學元件 (NPO)、CPX 以及類似的插座式方案，逐步邁向共封裝光學 (CPO) 發展。每一步發展都需要比現有連接器更高密度的基數 (radix)，而這正是實現真正 CPO 不可或缺的先決條件。連接器決定了單台設備所能承載的光學輸入/輸出 (I/O) 總量。這一技術層面決定了光學技術究竟能解決機櫃級 (rack scale) 的推理難題，還是只停留在實驗室測試台 (bench) 上的概念演示。

推論技術改變了成長型企業網絡的需求。專家混合模型與代理型工作負載，要求每個節點都能以最低延遲連通其他所有節點，而這種全對全連通性最終取決於基數，即單一節點所能連通終端節點的數量。更高基數能減少數據包所須跨越的交換層級。每減少一個網絡層級，就能同時省去該層相關的交換機、光收發器及線纜，從而降低延遲、減少總功耗，並縮減潛在故障鏈中的元件數量。 

橫向擴展 (scale-out) 運行於成熟的可插拔收發器生態系統之上，而縱向擴展 (scale-up) 的契機在於擴展該生態系統，而非取而代之。但運算結果最終會出現在連接器上。一台 400T 交換機能從單一機箱中引出數千條光纖，而可插拔收發器無法在前面板上支援如此高的密度。一旦光模組移至機箱內部，光纖便成為下一個瓶頸，而現有的連接器系列難以輕鬆支援本世代所需的密度。推理挑戰同時意味著需要以光學背板取代傳統的電子背板，而這項要求是現今成熟的產業生態圈從未準備好去應對的。 

同一種連接器技術，貫穿設備內部與外部

sXC™ Connector 是 sXC™ 連接器系列中的第一款產品，這是 HBXiO™ 平台的系統層級連接層，採用了 Mixx 在光訊號鏈中廣泛應用的核心連接器技術。Mixx 負責製造光學模組和連接器，因此能夠從一開始就優化介面，而非必須與多家供應商協商。

每組連接器最多可擴充至 64 條光纖，並可根據客戶需求，在相同外形規格下同時支援單模光纖 (SMF) 與偏模光纖 (PMF)。同一組連接器同時用於前端平面與背板，可安裝於前面板或嵌入隔板中。作為業界的主力產品，MPO 在此應用中通常採用的配置可容納 16 個，而較新且更為緊湊的 VSFF 通常也能容納 16 個。SxC™ 的外形規格不會隨通道速率或光學功率而改變，因此該連接器無需重新設計，即可支援現世代及下一世代的速率。透過將十六個接頭整合於背板隔板內，Mixx 能在不到 800 平方毫米的空間內完成 1,024 條光纖的終端連接，這正是衡量接頭性能的關鍵指標：每平方毫米的光纖數量。Radix 最終取決於光纖數量，而光纖數量則決定了設備邊緣的佈線密度。

透過二十四個隔板，單一 OCP 機架單元即可容納 24,576 條光纖。其光纖密度是 MMC-VSFF（目前已通過部署認證、密度最高的連接器平台）的 4 倍；以往需要 4U 機箱容納的 MMC 連接器佈線，現在僅需 1U 機箱即可容納。正是這種密度，才使得 CPO 整合的下一步成為可能。先進封裝與散熱技術顯著提升了單台設備內部的運算規模，其發展速度遠超設備前面板接口的輸出能力；這導致現今裝載共封裝光學引擎的設備，其效能樽頸完全受限於面板邊緣的光纖佈線密度，而非內部的晶片算力。以此高密度將光纖引導出設備邊緣，能一舉打破該項效能樽頸，讓單台設備實現數以 Petabit 計的超高頻寬連接。 

Mixx 是「擴展光束光學多源協議」(EBO MSA) 的成員。該協議旨在為擴展光束 (expanded-beam) 光學連接器制定標準，而首份連接器規格目前正處於編制階段。擴展光束技術是行業發展的大勢所趨，Mixx 在積極推動該項標準制定的同時，亦正全力打造滿足當前正式部署所需的產品。Mixx 的插芯 (ferrule) 採用玻璃材質，而非多數連接器所使用的塑膠，因此能夠應對遠端雷射架構及未來多波長訊號所要求的光功率水準。 

插芯的製作方式

傳統上，擴展光束插芯是以串聯方式進行組裝：先從 V 型槽基底或注塑塑料插芯開始，逐根放置光纖、塗佈環氧樹脂、拋光，接著在組件裝入外殼前，對準透鏡並進行主動對準。這種工序將光纖放置限制於單一陣列，因而降低了產能 (throughput) 與良率 (yield) Mixx 採用全晶圓級整合 (wafer-scale Integrated) 製程來建構光學結構，且無需使用任何特殊材料。自由曲面光學、3D 波導以及 2D 光纖孔隙，均是透過真正的晶圓級製程得以實現；該製程允許光纖以二維陣列進行排列，從而達到高密度與低損耗。

Mixx 正在開發一款比現有產品更具擴展性的 EBO 連接器，因此，現在投入光纖基礎設施解決方案的營運商，其實是在投資一項能夠持續擴展的技術。由於同款核心連接器技術能同時應用於光學引擎、外部激光光源 (ELSFP)、背板以及前面板，生產規模得以在各條產品線之間全面整合，而不會被各別分散。 

插芯只是問題的一半。線纜組裝作為下一步工序，目前在整個行業中仍主要依賴人手操作；一旦插芯的供應問題得到解決，這便會成為營運商隨即面臨的下一個核心樽頸。Mixx 透過機械人光纖組裝及自動視覺檢驗，將此步驟納入生產流程中並實現自動化。該連接器同時支援被動式光纖黏合，藉助多年來在晶片點膠貼裝工藝上的優化，一舉省去了透鏡與光纖之間的主動對準步驟，而這項步驟在過去正是限制良率與產能的關鍵。

「數據中心的每個發展世代，都有一個承載其演進的經典連接器，」Mixx 科技的行政總裁 Vivek Raghuraman 表示：MPO 承載了一代技術，VSFF 則承載了下一代技術，而這兩者之所以問世，皆是因為其背後的網路架構已發生變革。推論技術再次改變了這項架構。Mixx 所研發的產品，絕非只是上一代連接器的高密度升級本。這是一項能同時在封裝、激光光源、背板以及前面板終端連接整個訊號鏈的單一插芯技術，從而將這四個截然不同的連接難題，透過一次性的創新方案徹底解決。」

示範

Mixx 將於 2026 年 9 月 2 日起，在 SEMICON Taiwan 展會的 I2923 號展位舉行連接器現場示範。這場現場演示將實體硬件直接呈現在訪客眼前、在其手中，而非只是停留在簡報的投影片上。與會者可以親手將一個已完全裝填的隔板裝上或拆下，觀察每個循環中連接器如何接通，並親眼見證使這一切成為可能的套管。 

Mixx Technologies 簡介

Mixx Technologies, Inc. 是一間由風險投資支持的 Deep Tech 初創公司，由曾將多款「從零到一」的矽光子產品推向商業化的團隊所創立。該公司正透過其 HBxIO™ 平台，致力解決 AI 算力基礎設施的數據傳輸樽頸；其平台採用數以 Terabit 計、超高基數的共封裝光學互連架構，旨在協助雲端服務供應商以超大型數據中心所要求的極致速度與效率，部署大規模的 AI 推理應用。總部位於加州聖荷西，並在印度和台灣設有研發據點。請瀏覽 mixxtech.io。

傳媒聯絡：
Ramya Barna
市場及投資者關係主管
Mixx Technologies, Inc
Info@mixxtech.io

2026 年 9 月 1 日 by 即時 工商 科技

ICANN 於印度尼西亞巴厘島主辦第 87 屆公共會議

全球互聯網社群齊聚一堂，共商互聯網唯一標識符系統的未來發展 

新加坡2026年9月1日 /美通社/ — 互聯網名稱與數字地址分配機構 (Internet Corporation for Assigned Names and Numbers, ICANN) 將於 2026 年 10 月 17 日至 22 日在印度尼西亞巴厘島召開第 87 屆公共會議。印度尼西亞互聯網域名註冊管理機構 (Pengelola Nama Domain Internet Indonesia, PANDI) 將擔任本次會議的東道主。 

ICANN87 年度大會 (Annual General Meeting, AGM) 將在巴厘島國際會議中心隆重召開。 

ICANN87 會議將是首次在印度尼西亞舉行的 ICANN 公共會議。本次會議將匯聚來自世界各地的與會者，共同推進社群在政策制定和技術協調方面的工作，以支持一個穩定、安全且統一的全球互聯網。巴厘島是久負盛名的國際會議舉辦目的地，曾被選為 2022 年二十國集團峰會 (G20) 和 2024 年多利益相關方夥伴關係高級別論壇 (2024 High-Level Forum on Multi-Stakeholder Partnerships) 等重大全球活動的舉辦地。 

「我們非常高興能將全球社群成員帶到巴厘島，參加我們的年度大會。此次會議是 ICANN 社群齊聚一堂，共同開展政策制定、能力建設並促進廣泛參與的重要契機，」ICANN 總裁兼首席執行官科提斯•林德奎斯特 (Kurtis Lindqvist) 表示。「ICANN87 屆大會的首日恰逢聯合國教科文組織 (UNESCO) 『非物質文化遺產國際日 (International Day of the Intangible Cultural Heritage)』。這正好提醒我們，在我們攜手共建一個具有全球互操作性的互聯網之際，全球社群所展現的燦爛的文化和語言多樣性。」

「在巴厘島舉辦 ICANN87 大會對印度尼西亞而言是一個重要的里程碑，也體現了該國數字生態系統的迅猛發展及其在亞太互聯網社群中日益重要的作用。作為’.id’域名的註冊管理運行機構，PANDI 很榮幸能歡迎全球多利益相關方社群齊聚印度尼西亞，參加該國有史以來首次舉辦的 ICANN 公共會議。我們希望 ICANN87 大會能加強各方合作，並為構建一個更安全、更包容、更具韌性的全球互聯網做出積極貢獻，」PANDI 主席伊斯納萬  (Isnawan) 表示。

關鍵議題
ICANN87 將是 2026 輪次新通用頂級域 (Generic Top-Level Domains, gTLD) 項目申請提交窗口關閉後的首屆 ICANN 公共會議。該窗口已於 8 月 12 日關閉，且共收到超過 1,600 份主要申請。 

經過行政核查後，ICANN 將在「揭曉日」公佈申請中的面向公眾公開的信息以及所申請的字符串。ICANN87 將為社群提供一個重要契機，以討論 2026 輪次的申請及該項目的後續階段。

「審核綜述」跨社群工作組在就改進 ICANN 審核流程提出建議方面也取得了里程碑式的進展。其建議旨在進一步加強 ICANN 的問責制、透明度和有效性。

預計將在 ICANN87 上討論的其他關鍵議題包括：域名系統 (Domain Name System, DNS) 濫用、關於實現多語言互聯網的持續討論，以及如何將政策成果轉化為有效的實施措施。

年度「塔瑞克•卡梅爾博士能力建設獎 (Dr. Tarek Kamel Award for Capacity Building)」旨在表彰那些在與 ICANN 使命相關的領域為能力建設做出重大貢獻的 ICANN 社群成員。2026 年的獲獎者將在 ICANN87 歡迎儀式上獲頒獎項並受到表彰。 

有關該獎項及往屆獲獎者的更多信息，請訪問「塔瑞克•卡梅爾博士能力建設獎」專屬網頁。 

註冊
ICANN 公共會議免費向所有人士開放。現場參會註冊將一直開放至 2026 年 10 月 14 日。會場中不提供註冊服務。 

如需瞭解更多信息或註冊參會，請訪問 ICANN87 會議網站。

ICANN 簡介
互聯網名稱與數字地址分配機構 (ICANN) 的使命在於確保全球互聯網的穩定、安全與統一。要在互聯網上訪問另一個人的信息，您必須在電腦或其他設備中鍵入一個地址——可以是一個名稱或是一串數字。這個地址必須是獨一無二的，只有這樣電腦之間才能互相識別。ICANN 則負責協調這些分佈在全球各地的唯一標識符並提供相應支持。ICANN 是一個非營利性公益機構，成立於 1998 年，其社群的參與者遍佈世界各地。

PANDI 簡介
印度尼西亞互聯網域名註冊管理機構 (Pengelola Nama Domain Internet Indonesia, PANDI) 是印度尼西亞國家和地區頂級域 (ccTLD) “.id”的註冊管理運行機構。PANDI 致力於發展”.id”的域名生態系統，並支持安全、穩定且值得信賴的互聯網治理。

PANDI 是一家由政府、互聯網行業和學術界等各利益相關方代表構成的組織。截至 2025 年 12 月 31 日，已註冊的”.id”域名數量已增至 1,431,960 個，使得”.id”成為東南亞最大的國家和地區頂級域。

“.id”域名代表印度尼西亞、身份認同和思想理念。在”.id”域名的治理過程中，PANDI 還根據適用法律法規執行《域名爭議解決政策》(Domain Name Dispute Resolution Policy, PPND)。

2026 年 9 月 1 日 by 即時 國際 工商 社會 科技