財經

加州舊金山2026年7月24日 /美通社/ — 神達控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高效能與節能伺服器領導品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日於 AMD Advancing AI 展會中展出其最新的代理式 AI (Agentic AI) 基礎架構。神雲此次展示聚焦於頂級陣容，包含最新液冷與氣冷 AI 伺服器，以及搭載全新第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器的次世代多節點平台。作為此次發表的一部分，神雲推出一系列次世代平台，旨在以更高的效能、能源效率與擴充彈性，協助客戶擴展 AI、雲端、高效能運算 (HPC) 及企業級工作負載。

全新的神雲 M2810Z6 與 M2610Z6 系統搭載第 6 代 EPYC 伺服器處理器，體現了神雲致力於提供能完美契合運算密度、記憶體頻寬與 I/O 擴充能力，以因應現代資料中心不斷演進的需求。這些平台支援 AMD “Venice” (Zen 6) 架構、PCIe Gen 6 I/O 子系統與 CXL 3.1，專為滿足現代 AI 驅動環境的需求而設計，同時進一步最佳化功耗與系統密度。

神雲科技總經理黃承德 (Rick Hwang) 表示：「代理式 AI 與次世代企業工作負載需要高速、可擴充且高效率的基礎架構。透過推出搭載第 6 代 AMD EPYC 伺服器處理器的最新平台，神雲為客戶提供了部署 AI 就緒 (AI-ready) 基礎架構的關鍵基石，同時完美支援其現有的商業運作。」

產品亮點

MiTAC M2810Z6 – 2U 雙節點、單插槽 第 6 代 AMD EPYC SP7 多節點伺服器 M2810Z6 M2810Z6 是一款高密度的 2U 雙節點平台，每節點採用單插槽 AMD SP7 架構。每個節點支援最高 600W cTDP 的第 6 代 AMD EPYC 伺服器處理器、16 組 DDR5 DIMM 插槽（最高支援 4TB 的 DDR5-8000 記憶體），並提供彈性的前置熱插拔 NVMe 儲存選項（包含 E3.S、E1.S 與 U.2）。該平台亦具備 OCP 3.0 TSFF 擴充介面，以支援 AI、HPC 與雲端規模的部署需求。

MiTAC M2610Z6 – 2U 雙節點、單插槽 第 6 代 AMD EPYC SP8 多節點伺服器 M2610Z6 M2610Z6 專為尋求高性價比與多功能運算平台的企業而設計，適用於虛擬化、儲存、邊緣運算與電信工作負載。該系統每節點採用單插槽 AMD SP8 架構，支援最高 400W cTDP 的 AMD EPYC™ 9006 SP8 伺服器處理器、16 組 DDR5 DIMM 插槽、最高 4TB 的 DDR5-6000 記憶體，以及 OCP 3.0 TSFF 連接能力。與 M2810Z6 相同，它也提供彈性的熱插拔 NVMe 儲存選項，以支援多樣化的部署情境。

AMD 運算與企業級 AI 產品資深副總裁暨總經理 Dan McNamara 表示：「企業 AI 已從實驗階段邁向實際量產，而代理式 AI 將對運算能力、記憶體頻寬、能源效率及系統級協作提出更高的要求。透過第 6 代 AMD EPYC 伺服器處理器，AMD 正在協助客戶以更高效能與卓越效率擴展企業 AI，以支援現代資料中心內日益複雜的資料處理流程、AI 服務與智慧應用。」

搭載 AMD Instinct™ MI350P GPU 的 TN85-B8261

神雲也將展出 TN85-B8261，這是一款功能強大的 2U 雙插槽 AI 伺服器，專為加速嚴苛的 AI、HPC 與資料分析工作負載而設計。該平台支援 AMD Instinct™ MI350P GPU 與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI 網路卡 (NIC)，為 AI 訓練與推論提供強悍的 GPU 加速效能。TN85-B8261 配備雙路 AMD EPYC™ 9005/9004 系列處理器、高達 6TB 的 DDR5 記憶體，並支援 4 張雙寬 PCIe 5.0 GPU，提供現代 AI 資料中心所需的運算密度與擴充性。8 個熱插拔 NVMe U.2 儲存槽與鈦金級高效率備援電源供應器，進一步提升了系統效能、可靠性與部署彈性。欲了解更多詳情，請造訪神雲科技的 AMD Instinct™ MI350P GPU 解決方案專屬網頁。

52U 高密度 AI 液冷機架：搭載最高 96 顆 AMD Instinct™ MI355X GPU 與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC 的 G4826Z5 AI 伺服器

神雲亦將展示專為次世代 AI 工廠與大型模型訓練打造的機架級 AI 基礎架構。該平台整合 12 台 MiTAC G4826Z5 AI 伺服器與高達 96 顆 AMD Instinct™ MI355X GPU，與常規 AI 部署相比，每機架 GPU 密度提升 50%，同時減少高達 33% 的資料中心佔地面積。基於神雲的一站式 (turnkey) 機架級整合專業，該架構結合先進液冷、最佳化供電、網路與 CDU (冷卻液分配單元) 整合，將效能、效率與擴充性極大化，讓客戶能以更低的總體擁有成本 (TCO) 部署高密度 AI 基礎架構，並加速上線時間。

採用 Diamond Cooling® 技術的 G8825Z5

神雲還將展出 G8825Z5 鑽石 AI 伺服器，這是一款專為次世代資料中心實現 AI 效能與能源效率最大化而設計的先進平台。結合 Akash Systems 獨家 Diamond Cooling® 技術，並搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，該系統在標準運作條件下，每瓦 AI Token 產出提升高達 50%，並能在進氣溫度超過 95°F 時維持不降頻 (throttle-free) 的卓越效能。此創新的散熱設計能降低冷卻需求並提升整體系統效率，進而協助降低 CapEx (資本支出) 與 OpEx (營運成本)。透過將高效能 AI 加速與突破性的散熱創新相結合，G8825Z5 使客戶能為大規模訓練與推論工作負載部署更永續、更具成本效益的 AI 基礎架構。

AI 機架測試量能 (AI Rack Testing Capability)

神雲亦提供三座搭載 AMD Instinct™ MI350 GPU 與 AMD EPYC™ CPU 的 AI 機架，支援多達 96 位工程師與開發人員遠端登入進行測試與驗證。此共享存取環境可支援團隊進行協作式 AI 開發、工作負載基準測試 (Benchmarking)，並加速評估次世代 AI 基礎架構的迭代過程。

賦能企業轉型，佈局未來

神雲提供從 CPU 系統到液冷機架的多樣化 AI 基礎架構。透過將 AMD 平台與神雲的整合專業技術相結合，無縫最佳化客戶的工作負載。這將為 AI、HPC 與企業轉型建構具備未來準備度 (future-ready) 的基礎架構。

欲了解更多產品發布資訊，請造訪第 6 代 EPYC 伺服器處理器專屬網頁。或前往神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC、AMD Instinct 及其組合，均為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。

新加坡2026年7月23日 /美通社/ — 商米SoftPOS平台全面更新，持續將安全非接觸支付能力融入智能商業終端，並與全球支付生態伙伴合作，推動該方案在更多線下商業場景中落地。

隨著非接觸支付方式在全球范圍內持續普及，商戶對於更靈活的收銀設備需求不斷增長。SoftPOS 技術的發展也使支付能力能夠集成在更多的商業終端上，為不同經營場景提供新的支付部署方式。

基於多年智能商業終端的經驗，商米將 SoftPOS 能力融入智能終端生態，為支付服務商和商戶提供更加靈活的設備選擇。

此次升級中，商米重點展示了 CPad 與台式收銀終端結合的應用方案。該方案將台式設備的大屏交互和業務處理能力，與 CPad 獨立、安全的支付能力相結合。商戶可通過台式設備完成點單、訂單管理等經營操作，並通過 CPad 完成非接觸式支付，實現業務操作與支付流程的協同。

圍繞 SoftPOS 硬件平台，商米持續完善終端適配、安全支付、設備管理及全球部署能力，並與支付運營商及技術伙伴共同推進方案落地。目前，商米已與 Soft Space、viva.com、Softpay、OPP、Rubean 等支付伙伴開展合作，探索 SoftPOS 在零售、餐飲等商業場景中的應用。

通過支付生態伙伴與商米智能終端生態的結合，商戶能夠更加便捷地部署符合安全要求的非接觸支付方案。從固定收銀到移動經營，SoftPOS 正幫助更多商業終端具備靈活的支付能力。

過去十年，商米持續建設全球智能商業終端生態。從傳統 POS 到智能 POS，再到具備 SoftPOS 能力的新一代商業設備，商米不斷擴展終端在實體商業場景中的應用范圍。

全新投資支援新一代半導體廠擴建需求

台北2026年7月22日 /美通社/ — 全球領先的工業氣體公司 Air Products（紐約證券交易所代碼：APD）今日宣布旗下Air Products三福氣體股份有限公司獲得一項長期合作協議，支援一家半導體製造商在台灣的產能擴建計畫。此專案將為多座新建晶圓廠及封裝廠提供工業氣體，以滿足人工智慧及高效能運算快速發展所帶動的強勁市場需求。

Air Products 三福氣體將興建、持有並營運四套大型先進空氣分離設備（ASUs），大宗氣體供應系統及全新的地下管線系統，供應氮氣、氧氣、氬氣及氦氣等多種工業氣體，支援客戶的半導體生產需求。

新建的地下管線系統將與公司既有的管線系統連結，進一步整合及強化供氣網絡，提升供應可靠性、營運效率及整體韌性。

Air Products三福氣體總裁楊中源表示：「Air Products 很榮幸獲得這家策略性客戶的肯定，並憑藉長期穩固的合作關係及卓越的執行實績，持續支持客戶的成長。本專案不僅進一步鞏固我們在台灣值得信賴的供應商地位，也彰顯我們與客戶攜手共進的長期承諾。這項合作也再次印證Air Products在安全、可靠供應及營運卓越方面的世界級表現，而這些能力正是滿足電子產業日益嚴格標準與需求的重要因素。」

Air Products子公司Air Products三福氣體深耕台灣市場超過70年，在主要科學產業園區建立領先的供應版圖，提供完善的管線供氣網絡系統。公司在台灣南部營運全球最大規模之一的超高純度氮氣管線供應系統，並為台灣首家取得ISO 9002與ISO 14000 認證的工業氣體公司，充分展現其在品質管理、環境保護、安全及營運卓越方面的領先地位。

這項最新投資進一步擴大 Air Products 在半導體前段製造及後段先進封裝領域的整合供應版圖，並鞏固其作為台灣電子產業關鍵氣體與相關服務供應商的地位。

Air Products服務全球電子產業超過40年，長期為全球眾多領先科技企業以安全及可靠的方式供應各類工業氣體。

關於Air Products

Air Products（紐約證券交易所代號：APD）是一家世界領先的工業氣體公司，擁有超過 85 年的營運歷史，專注於服務能源、環境及新興市場，致力於打造更潔淨的未來。公司的基礎業務服務煉油、化工、金屬、電子、製造、醫療和食品等眾多產業，為不同行業的客戶提供生產所必需的工業氣體、相關設備和應用技術。作為全球領先的氫氣供應商，Air Products 開發、設計、建造、擁有及管理多項全球最大規模的氫能專案。此外，透過其設備業務，公司亦為全球客戶提供透平機械、膜分離系統及低溫容器等產品與技術解決方案。

Air Products 於 2025 會計年度的銷售額達 120 億美元，業務遍及約 50 個國家。如欲瞭解更多資訊，請造訪公司官方網站 airproducts.com，或追蹤其 LinkedIn、X、Facebook 及 Instagram 社群平台。

本新聞稿包含1995年《私人證券訴訟改革法案》中的安全港條款所界定的前瞻性聲明。這些前瞻性陳述基於截至本新聞稿發佈之日管理層的預期和假設所做出，並非對未來業績的保證。儘管前瞻性陳述是基於管理層根據當前獲取的信息認為是合理的假設、期望和預測而做出，並基於善意之出發點，但由於許多因素之存在，實際業績和財務結果可能與前瞻性聲明中的預測和估計存在重大差異。這些因素包括但不限於該公司截至2025年9月30日財年的10-K表年報中描述的因素，以及該公司向美國證券交易委員會提交的文件中披露的其他因素。除非法律要求，否則Air Products概不承擔因任何前瞻性陳述所依據的假設、信念或期望，或者這類陳述所依據的任何事件、條件或情況出現任何變化，而更新或修改本文中的任何前瞻性陳述的義務或承諾。

台北2026年7月22日 /美通社/ — 隨著 AI、高效能運算（HPC）、新能源及電動交通（e-Mobility）應用快速成長，市場對電源系統的要求，已由過去的「高轉換效率」，全面升級為「高可靠度、高功率密度與低損耗」的嚴苛標準。

臺灣上市公司光鼎電子推出 ThermaFlat™ SiC MOSFET 系列產品。憑藉獨創的 Ultra-Low R_DS(on) Drift 技術，該元件在高溫高負載下能維持電阻穩定，保障電源系統的高效與運作安全，為新世代高功率設備提供最具競爭力的功率元件。

ThermaFlat™ 技術：打破高溫電阻上升瓶頸，斬斷熱失控惡性循環

一般 SiC MOSFET 的導通電阻（R_DS(on)）具有正溫度係數，當元件於高溫運作時，電阻會隨溫度升高而增加，進而產生更多廢熱，提高熱失控與系統失效的風險。

光鼎 ThermaFlat™ SiC MOSFET 的 Ultra-Low R_DS(on) Drift 技術大幅降低電阻受溫度影響的程度。以 650V、21mΩ 產品（TO-247-3 封裝）為例，當晶片接面溫度（Tj）由 -25°C 提升至 +125°C 時，電阻變化幅度僅約 8%，遠低於一般同級產品，同時仍保有優異的切換損耗（switching loss）表現，能協助系統大幅降低散熱成本。1200V 系列產品亦展現極低的溫度係數，可有效提升電源系統整體性能。

完整產品佈局，兼顧高抗干擾與成本優勢

為滿足多元市場需求，光鼎已建立完善的 ThermaFlat™ 功率元件產品佈局。除了已在市場穩定供貨的 ThermaFlat™ I 系列之外，光鼎本次正式推出全新 ThermaFlat™ II 系列，提供客戶更具抗干擾與簡化設計優勢的新選擇：

• ThermaFlat™ I 系列： 提供 650V、1200V 至 1700V 的完整電壓型號與多元封裝（如 TO-247-3L/4L、TOLL-8L、Q-DPAK 等），可直接對應市場主流電源架構，縮短開發時程。
• ThermaFlat™ II 系列： 採用 High V_GS(th) 高閘極臨界電壓設計，提升系統抗干擾能力，驅動電路無須負電壓關斷即可穩定運作，簡化設計並降低成本。

 [ 點此查看 ThermaFlat™ SiC MOSFET 全系列完整產品系列 ] 公司網站新聞

發揮整合優勢，深耕全球功率半導體市場

光鼎功率半導體事業部洪敏清副總表示，公司核心競爭力在於「高質量與一致性」、「提高電源系統性能穩定度與降低系統成本」以及「穩定快速的供貨能力」。憑藉優異的晶圓良率、自有封裝工廠，以及完整的供應鏈整合能力，光鼎不僅能提供高效能元件，更能依據客戶需求建立安全庫存機制，有效降低夥伴的供應鏈風險。

展望未來，光鼎將持續加大研發投入，加速光電與功率半導體的技術雙軌創新。公司將攜手全球客戶與合作夥伴，共同推動高效率綠色能源應用，迎向 AI 與新能源驅動的永續未來。

【關於光鼎電子（Para Light）】

光鼎電子（股票代號：6226）創立於 1987 年，為全球知名之 LED 封裝與電子元件製造商。近年憑藉深厚的封裝與供應鏈整合實力，積極跨足功率半導體領域。光鼎電子於臺灣、中國、美國、印度及緬甸設有全球營運與製造基地，致力於為全球客戶提供高效能、高可靠度的光電與功率半導體解決方案。 官方網站：www.para.com.tw

【媒體與業務聯絡窗口】

• 聯絡人：馬明珺 / 發言人
• 電子信箱：josephine.ma@para.com.tw
• 聯絡電話：02-2225-3733

WEKA 全新工程設計系統，大幅削減能源消耗、基礎設施成本與營運複雜程度，並顯著縮減數據中心足跡。在單一機架內，有效容量密度較市場同類產品提升 267%，效能密度提升 114%，建構可隨時投產的高效人工智能工廠與推論基礎設施，創造突破性經濟效益。

加州坎貝爾2026年7月22日 /美通社/ — 人工智能 (AI) 數據與記憶體基礎設施公司 WEKA 今日推出其第三代人工智能儲存設備，包括 WEKApod Nitro、WEKApod Prime 和 WEKApod Prime Max。這些設備採用定制設計的機箱和多項專利待定的硬件創新，效能及容量密度均為當前市場之冠。 這些系統專為配合 WEKA 最新 NeuralMesh 6 軟件而設，可以流暢無縫方式運作。該軟件已於今日同步發佈，提供統一的人工智能推論基礎設施平台，目的在於協助人工智能雲端服務商、模型開發者及企業擴展人工智能生產工作負載，同時降低基礎設施成本、佔地空間、用電量及營運複雜程度。

隨着機構大規模部署長上下文、代理型及檢索驅動的人工智能工作負載，過去專為傳統企業數據工作負載和早期機器學習訓練而設計的基礎架構，已無法滿足現代推論經濟對圖形處理器 (GPU) 使用率、Token 吞吐量、營運規模和基礎設施效率的要求。

全新 WEKApod 系統是 WEKA 為解決這些困局而量身定製，預計將刷新現有的機架級數據儲存基準紀錄，並從各個層面重新定義人工智能的經濟效益，為推論時代的基礎設施訂立新評分標準。 單一 WEKApod 系統就能在單個機架內提供 1.1 EB 的有效容量，其 NeuralMesh 數據縮減功能建基於 441.5 PB 的原始硬件容量之上，成為首個突破 EB 級別門檻的單機架系統。 每個機架的吞吐量可達 10.2 TB/s（每秒 10.2 TB）。 每個機架的每秒讀寫操作次數 (IOPS) 可達 2.1 億次。

為了達此目標，WEKA 為系統採用了 PCIe Gen 6 內部結構、以線纜為基礎且無背板的驅動器互連設計、NVIDIA® ConnectX® SuperNIC™ 網絡（支援 Spectrum-X Ethernet 數據層連接），以及由軟件管理的散熱架構。 這些系統在創新機箱設計、底層驅動器互連、散熱管理及便利維修技術等領域，擁有多項待決專利。

WEKA 聯合創辦人兼行政總裁 Liran Zvibel 表示：「專為傳統工作負載設計的人工智能基礎設施，已無法支撐推論時代的需求。 現在的限制條件已經不同：機架空間、能源、供應鏈和營運密度，決定了人工智能部署是創造利潤還是損耗收益。 我們創建 WEKApod，是為了在這些限制條件內運作，而不是與之抗衡。當中採用 WEKA 專為推論時代運算而設計和開發的硬件，並擁有我們掌控的供應鏈。 它在人工智能基礎設施的各個層面都能提供即時的成本效益，並結合業界最佳的整體擁有成本，訂立出新評分標準。我們相信，所有大規模運行人工智能生產環境的客戶，很快就會以此作為衡量其基礎設施決策的依據。」

NVIDIA 儲存技術副總裁 Jason Hardy 說：「隨着人工智能工作負載不斷擴大，數據中心使用率持續上升，現代系統必須在無需增加佔地空間和用電量的前提下，提供更高效能、更大容量和更高效率。 NVIDIA Spectrum-X Ethernet 網絡為 WEKApod 3 提供大規模運行所需的高頻寬、低延遲網絡結構，確保儲存到圖形處理器的數據路徑暢通無阻，幫助客戶充分發揮每個已部署圖形處理器的價值。」

代理型人工智能何以需要新方針
現今影響人工智能基礎設施決策的制約因素，既源於實體空間，亦關乎採購流程。 美國數據中心建設量在 2025 年錄得自 2020 年以來的首次下滑。 主要市場的電網接入輪候時間長達 4 至 7 年。 Morgan Stanley 預計到 2028 年，美國將面臨 49 GW 的電力缺口。 與此同時，NAND 市場持續緊張，原始設備製造商 (OEM) 渠道的交付週期已遠超基礎設施規劃週期所能應付的程度。 儲存設備若在機架空間及電力消耗上效率不彰，便會與圖形處理器直接爭奪同樣稀缺的實體資源。 若儲存方案依賴的硬件非供應商所能掌控，則還要承受額外的供應鏈風險。

WEKApod 是 WEKA 應對此等根本問題的解決方案：既能縮減數據中心佔地、釋放寶貴的機架空間，又可提高每瓦特可處理的 Token 數量，同時不會影響 Token 吞吐量或工作負載效能。 以每個機架單位衡量，WEKApod 在容量及吞吐量密度上皆傲視所有公開競爭方案，有效容量較各類別中次佳系統高出 267%，吞吐量更領先 114%。 在採購層面，WEKA 直接掌控元件來源，而非依賴原始設備製造商渠道，從而為人工智能雲端服務商和企業帶來大規模基礎設施規劃真正需要的穩定價格及交付週期可預測性。

對於主權人工智能雲端服務商和超大規模數據中心營運商來說，這意味着每個機架可部署更多圖形處理器，並容納更多租戶。 對於人工智能開發者及企業團隊來說，這代表在既有的數據中心空間內，可獲得更大的推論容量。

NAND Research 首席分析師 Steve McDowell 表示：「生產規模的推論與訓練，在基礎設施層面是截然不同的課題。 最關鍵的指標是每個機架的 Token 數量、每瓦特的 Token 數量，以及在持續負載下每次推論的成本。 此類別的大多數供應商仍在完善陳舊的基準指標，然而工作負載早已飛快演進。 WEKApod 的工程設計，旨在支援客戶當前最迫切需要的各項指標，並以統一的軟硬件整合方案加以實現。 在當前數據中心及記憶體市場資源緊絀的環境下，任何計劃建構人工智能基礎設施的機構，都理應以此新標準來評估各間供應商，不論最終選用哪間亦然。」

WEKApod Nitro：效能巔峰。 專為推論工作負載精心完善。

WEKApod Nitro 專為最嚴苛的人工智能工作負載而建構和配置。在此類負載中，儲存頻寬決定圖形處理器是能以滿載狀態奔馳，抑或因等待數據而停擺。 這款 2U 四節點機箱配備四個完全獨立的故障域和 56 個 TLC 驅動器，加上雙連接埠 NVIDIA ConnectX 網絡，可提供高達 800 Gb/s 的吞吐量。

WEKApod Prime 及 WEKApod Prime Max：龐大容量， 佔地極小。

• WEKApod Prime 採用 AlloyFlash TLC 與 QLC 混合配置，在 2U 四節點機箱內提供均衡的容量與效能，總共搭載 56 個驅動器。
• WEKApod Prime Max 專為以最小佔地空間提供最大容量而建構和配置。 這款 2U 雙節點機箱可裝載 70 個 NVMe 驅動器。 NeuralMesh 的高效能對象儲存及持續運作的數據縮減功能，結合 Micron 的 245.76 TB 6600 ION 驅動器，使 WEKApod Prime Max 得以在單個 56U 機架內提供 1.1 EB 的有效容量，其密度之高，業界競爭對手無人能及。

Micron 核心數據中心業務部高級副總裁兼總經理 Jeremy Werner 表示：「代理型人工智能和推論正不斷提升數據中心效率的門檻，要求密度、功耗和效能必須共同提升。 透過全新的 WEKApod 架構和 Micron 245TB SSD，客戶能在 2U 空間內實現 15.8 PB 的儲存容量，將儲存能力提升到極致，同時保留電力和空間來部署更多運算資源。」

WEKApod 主要功能與優勢

• 定制工程 2U 機箱：以最小佔地空間，提供當前市場上最高的效能及容量密度。 同一機箱，可靈活支援四節點或雙節點配置。
• 採用 PCIe Gen 6 內部結構：提供充裕的頻寬空間，讓所有驅動器可同時全速運作。
• 高密度驅動器的微故障域設計：無背板環境能建立完全獨立的故障域，將故障範圍限制在單一驅動器內，無需叢集層級介入處理。
• 專為 35°C 環境運作而設的散熱架構：在熱應力下，由軟件控制的 NVMe 功率調節功能可讓系統逐步降速運作，而非直接觸發關機。 在生產級人工智能的規模下，這正是效能事件與服務等級協議 (SLA) 違規之間的分別。
• 內建簡易維護性：透過定制中介層提供熱插拔開機驅動器，並輔以圖形使用者介面 (GUI) 引導更換流程。 鏡像網絡接口卡 (NIC) 連接埠設計，確保維護期間硬碟插槽依然方便操作。 驅動器更換是 10 分鐘即可完成的自助操作，而非長達 2 小時的維護時段。
• 無頭部署：透過 NeuralMesh Home 進行雲端驅動的機架級別安裝。
• 可配置裝置，容量範圍從低於 1 PB 到 100 PB 以上：第三代 WEKApod Nitro、WEKApod Prime 和 WEKApod Prime Max，是首批以可配置庫存單位 (SKU) 形式發售的 WEKApod 產品。 機箱類型、記憶體容量、硬碟容量及硬碟數量均可由客戶自行選配。 任何配置皆能帶來同等簡易的營運體驗。

供應情況
WEKApod Nitro、WEKApod Prime 及 WEKApod Prime Max 現已可透過 WEKA 的全球分銷商和增值經銷商 (VAR) 網絡訂購，將於 2026 年秋季開始出貨。 NeuralMesh 6 將隨首批系統一併付運。

如欲查閱全新 WEKApod 設備的更多資訊，請前往：https://www.weka.io/product/wekapod/。

WEKA NeuralMesh 與 WEKApod：專為完美協作而建造

WEKA 今日亦發表了旗艦 NeuralMesh 軟件平台的第六代版本，新增多項企業級功能，包括原生多租戶支援、統一的檔案與對象協定棧、以元數據優先的智能數據韌性、附帶合約效能保證的持續數據效率、Kubernetes 原生操作，以及統一的可觀測性。 歡迎參閱今日 NeuralMesh 6 發佈的公告以了解更多詳情：https://www.weka.io/news/neuralmesh-6-enterprise-agentic-ai。

關於 WEKA
WEKA 是專注於人工智能數據與記憶體基礎設施的公司，正在革新代理型人工智能的經濟效益。 NeuralMesh™ 平台融合高效能數據儲存與擴充的圖形處理器記憶體，為企業、人工智能雲端服務商及人工智能建構者提供統一基礎，以應對訓練、推論及代理型工作負載。 透過 Augmented Memory Grid，NeuralMesh 能把圖形處理器記憶體容量擴展 1,000 倍，將達到首個 Token 的時間縮短高達 20 倍，並在相同圖形處理器佔用空間下服務多 10 倍的並發用戶，這些結果已在生產基準測試中得到證實。 WEKA 深受《財富》50 強 (Fortune 50) 中三成企業的信賴，能幫助機構加快人工智能的規模化部署、提升圖形處理器的使用效率，並降低每服務一個 Token 所帶來的成本。 如欲了解更多資訊，歡迎瀏覽 www.weka.io，或於 LinkedIn 和 X 上關注我們。