工商

Singdata實現真正的多雲數據自由:全托管湖倉一體SaaS現已在八大全球雲平台、三種CPU架構上全面上線

通過將原生SaaS簡易性與無縫跨雲靈活性相結合,Singdata消除了開源引擎的高運維複雜度,也打破了傳統雲數據倉庫的區域限制‌。

新加坡2026年9月15日  /美通社/ — 新一代企業級AI(人工智能)原生數據基礎設施先鋒Singdata今天宣佈,其Singdata湖倉一體產品已在全球八大主流雲平台、三種計算硬件架構上實現全場景可用‌。


企業現在可以在亞馬遜雲科技(AWS)、谷歌雲平台(GCP)、微軟Azure、阿里雲、騰訊雲、火山引擎、華為雲與百度智能雲這八大主流雲平台上原生部署Singdata全托管SaaS(軟件即服務)平台,相關產品同時可以全面兼容英特爾、AMD與ARM三大CPU(中央處理器)架構‌。

破解現代多雲困境‌

隨著全球企業的業務向多個大洲擴張,多雲與混合雲基礎設施已從一種架構可選方案轉變為運營剛需。但傳統上,數據工程團隊一直被迫在兩種並不完美的妥協方案之間做選擇:

  1. 開源運維陷阱:儘管StarRocks、ClickHouse這類開源引擎在技術層面支持跨雲遷移,但要實現真正的多雲運維體驗完全一致,需要投入海量工程人力。團隊最終要背負複雜的基礎設施編排、跨不同CPU架構的硬件調優、手動補丁管理以及不斷攀升的總擁有成本(TCO)——本質上只是把雲廠商鎖定替換成了沉重的運維鎖定‌。
  2. 雲SaaS覆蓋缺口:另一方面,Snowflake、Databricks這類傳統SaaS數據平台巨頭雖然能夠提供低門檻的托管服務體驗,但始終深度綁定三大西方主流雲提供商。它們在亞太及新興市場的關鍵區域雲平台上缺乏深度原生適配能力,往往難以提供專屬的本地化技術支持與區域運營資源分配‌。

Singdata填補了這一缺口,兼顧了兩大核心優勢:既擁有全托管SaaS平台低門檻的便捷體驗,又能提供真正的跨雲中立部署自由‌。

單引擎實力:經大規模場景驗證的卓越性能

Singdata湖倉一體產品完全基於自主研發的「單引擎」架構與先進的通用增量計算(GIC)技術打造,統一了數據湖的開放存儲能力與數據倉庫的分析性能。通過在八大雲環境以及英特爾、AMD、ARM處理器上實現查詢引擎、SQL語法、治理模型的標準化,Singdata能夠確保企業業務負載在任意環境下,都獲得完全一致的性能表現與開發者體驗‌。

這些企業級能力已經在大規模場景中得到了充分驗證。領先的內容發現平台巨頭REDNOTE依托Singdata湖倉一體產品,支撐其海量規模的實時數據分析業務。通過採用Singdata解決方案,REDNOTE在無需自行管理底層基礎設施複雜度的前提下,大幅縮短了數據處理延遲,同時降低了整體運營成本‌。

重新思考雲自由

Singdata聯合創始人兼首席執行官Ethan Yu表示:「能夠在某朵雲上跑起來,和能夠開始在那朵雲上為客戶穩定托管運行,完全是兩個不同的問題。開源引擎在很久之前就解決了第一個問題。我們耗時多年打磨的,乃是這套引擎的全托管版本,讓它能在八朵雲、三種芯片架構上表現完全一致,讓用戶同時兼得兩大優勢,不用再做二選一的取捨。」

隨著企業數據戰略與多雲需求、生成式AI工作負載的結合日益緊密,Singdata將持續深化與全球雲廠商、硬件製造商的生態合作,打造開放、高性能、面向未來的AI+Data基礎‌。

關於Singdata

Singdata是一家AI原生的企業級數據基礎設施公司,總部位於新加坡,工程研發中心則設在中國杭州。其基於自主研發的通用增量計算技術打造的AI湖倉一體平台,打通了企業數據與AI之間的最後一公里。Singdata是Apache Iceberg開源標準的核心貢獻者,並且致力於成為亞太地區值得信賴的Data+AI基礎設施平台‌。

網址:www.singdata.com

 

 

Taiyo Holdings推出下一代半導體封裝材料FPIM Series 首次實現12英吋晶圓上700納米CD三層RDL制備

相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表

東京2026年9月14日 /美通社/ — 總部位於東京的Taiyo Holdings Co., Ltd.(證券代碼:4626,以下簡稱「Taiyo Holdings」)於2026年9月10日在芬蘭赫爾辛基舉辦的11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference(或IEEE ESTC 2026)上發佈了關於下一代半導體封裝材料FPIM Series(以下簡稱「該材料」)的研究論文。FPIM Series是面向雙大馬士革工藝的細間距RDL (*1)負顯影i線感光絕緣材料。

該論文由Taiyo Holdings與全球頂尖半導體研究機構imec聯合撰寫。RDL是先進半導體封裝結構中的核心技術,能夠實現更高效的電氣連接。目前,RDL主要採用半加成工藝(SAP) (*2)製造。據imec判斷,隨著行業不斷追求更小間距的布線,雙大馬士革工藝(*3)將成為1.6微米及以下間距布線制備的關鍵。為此,Taiyo Holdings開發出了這款面向雙大馬士革工藝的下一代細間距RDL材料,並於2022年10月啟動與imec的聯合研究。2025年11月,雙方曾聯合發表論文,宣佈已於12英吋晶圓上完成CD(*4)為1.6微米的三層RDL結構製備。

在本次研究中,研究人員使用該材料在12英吋晶圓上完成三層RDL結構制備並開展性能評估。測試結果顯示,互連線路與通孔均達成700納米CD的目標。700納米CD的第一層金屬層(M1)在漏電流與電阻兩項指標上也展現出優異的電氣特性。通過與imec的聯合研究證實,該材料具備出色的電氣特性與高分辨率,且可適配CMP工藝(*5)。上述成果是下一代先進封裝互連技術領域的重要突破,為亞微米級RDL設計規則的後續發展奠定了基礎。

展望未來,Taiyo Holdings的目標是在晶圓上實現500 納米及以下CD的RDL制備,同時持續開展電氣特性的長期性能與可靠性驗證。該公司將繼續研發半導體封裝領域的相關材料,助力AI半導體性能進一步提升,推動半導體封裝行業發展。Taiyo Holdings已於2025年開始少量提供該材料樣品,供研發使用。

註:
(*1) RDL(重布線層):在半導體芯片表面形成,用於重新分配電氣布線。
(*2) SAP:先在整片基底上沉積薄種子層,再通過電鍍在指定區域形成布線圖形的工藝。
(*3) 雙大馬士革工藝:先在絕緣膜內製作布線溝槽,再通過濺射、CVD、電鍍等方式填充溝槽,以此形成布線圖形的工藝。
(*4) CD(關鍵尺寸):指精細圖形的尺寸。
(*5) CMP(化學機械/平坦化/拋光工藝):利用化學與機械作用實現晶圓表面平坦化的半導體製造工藝。

– 會議信息與報告詳情
會議名稱:11th IEEE Electronics System-Integration Technology Conference
舉辦地點:芬蘭赫爾辛基
舉辦時間:2026年9月9日(週三)至9月11日(週五)
報告分會場:MIP 1:用於先進基板的介質與玻璃材料
聯合論文標題:《A Novel i-Line Photosensitive Dielectric Material Enabling 700 nm Polymer Damascene RDL for Advanced Packaging》(一種用於先進封裝、可實現700納米聚合物大馬士革RDL的新型i線光敏介質材料)
相關鏈接:https://www.estc-conference.net/

– imec與Taiyo Holdings的合作
總部位於比利時的imec是全球領先的先進半導體技術研發創新機構。該機構聯合全球高校與企業推進開放式創新,助力尖端半導體技術的發展。2022年10月,imec與Taiyo Holdings啟動聯合研發,研發對象為適用於大馬士革工藝、面向下一代半導體封裝的細間距RDL負顯影感光絕緣材料。自2024年11月起,Taiyo Holdings派遣研發人員駐場imec,加強緊密合作,持續開展先進半導體材料的研發。2025年11月,雙方宣佈借助RDL材料FPIM Series,在12英吋晶圓上實現1.6微米布線CD、2微米通孔CD的工藝成果。

圖1:評估樣品的制備
https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108899/202608274838/_prw_PI2fl_1SbJFiHz.png

圖2:產品圖
https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M108899/202608274838/_prw_PI1fl_NExAX0Q4.png

關於Taiyo Holdings Co., Ltd.:https://kyodonewsprwire.jp/attach/202608274838-O1-s1h2S4Ka.pdf

官網:https://www.taiyo-hd.co.jp/en/index.html

Aircom 任命 Khurram Chaudhry 為總經理

Aircom 資深高層將帶領公司邁向下一階段的成長與人工智能創新

维吉尼亚州费尔法克斯2026年9月15日 /美通社/ — Aircom 今日宣佈,Khurram Chaudhry 由產品與工程副總裁晉升為總經理兼首席技術總監,全面負責 Aircom 的業務。隨著 Aircom 進入產品創新的新階段,人工智能 (AI) 和自動化在無線電存取網路 (RAN) 規劃、最佳化和營運的演變中扮演越來越重要的角色。

Khurram 自 2016 年以來成為 TEOCO 集團的一部分,最近領導了 Aircom 的產品管理和工程。他的新職責範圍不僅限於產品與技術,更涵蓋 Aircom 業務的整體方向與績效,將該公司的技術傳承、客戶優先事項及未來成長策略融會貫通。

Atul Jain 將繼續擔任主席,為更廣泛的 TEOCO 組織提供戰略領導力。

「Khurram 徹底革新了 Aircom 的解決方案組合,並使 Aircom 得以引領下一波由 AI 驅動的創新浪潮。我們希望以同樣的戰略遠見和領導力,推動我們的市場導向活動。他是才華、決心與謙遜的結合,令我深感欽佩。」TEOCO Corporation 董事長 Atul Jain 表示。

Khurram 擁有廣泛的電訊經驗,涵蓋 RAN 工程,解決方案,策略和產品領導力。在 TEOCO 集團擔任十年期間,他的職責涵蓋了多個市場,並逐漸從 RAN 解決方案和策略擴展到整體產品管理和工程。

「Aircom 在 RAN 領域擁有數十年的專業經驗,未來前景廣闊。我的重點將在加速產品創新、加強我們為客戶服務的方式,以及將 AI 和自動化應用於真正的網絡工程挑戰。」Aircom 總經理兼首席技術總監 Khurram Chaudhry 表示。

Aircom 簡介

Aircom 為超過 100 個國家/地區的 100 多名客戶提供先進的 RAN 規劃、優化和自動化解決方案。作為 TEOCO 的全資附屬公司,Aircom 結合數十年的電訊專業知識、智能分析以及 AI 驅動的自動化技術,以支持向自主網路的演進。有關更多資訊,請瀏覽:teocoaircom.com。

快鷺科技:AI辦公狂奔三年,方向或許一開始就反了

香港2026年9月15日 /美通社/ — 過去三年,AIGC(生成式AI)浪潮席捲全球,無數企業紛紛引入各種AI單點工具,希望藉此提升辦公效率。然而,許多企業管理者逐漸發現:買了一堆AI外掛與單點工具,企業的整體運作效率卻沒有顯著提升,資訊孤島反而日益嚴峻。

AI辦公狂奔三年,方向或許在一開始就走偏了——將AI定位為單點的「外掛工具」,而非「深入企業真實業務流程的智能夥伴」。

面對業界的浮躁與迷局,快鷺科技(Kuailu) 給出了不同的答案:正式推出企業級 AI 工作夥伴平台 KuWork,主張讓 AI 真正深入企業的真實工作流程與業務場景,重新定義未來企業辦公。

一、 破局:從「獨立工具」到「連結傳統系統與業務場景」

多數AI工具之所以陷入「好看不實用」的困境,根本原因在於無法與企業原本的業務系統打通,導致數據脫節、流程斷裂。

快鷺科技的優勢,源於其深厚的技術與業務沉澱。在推出 KuWork 之前,快鷺科技已在銷售管理、財務管理、人事管理、行政管理、會議等企業核心場景積累了長達7年的技術經驗,沉澱了上千家企業的辦公痛點與龐大的業務場景語料。

正是這份長期貫通數據的積累,讓 KuWork 具備了連結傳統系統與現代 AI 的堅實基礎。KuWork 不再只是一個獨立的聊天或問答介面,而是能將數據與流程有機結合,讓 AI 成為貫穿企業日常運作的核心動能。

二、 落地:KuWork 如何讓 AI 深入企業真實工作流程?

KuWork 秉承快鷺科技創立之初的堅持——「工具要適應人,而非人適應工具」,在四大維度幫助企業升級辦公體驗:

  1. 任務管理與協作應用:圍繞企業目標,跨系統調動資源與進行任務交付,提升跨部門協作效率。
  2. 資訊處理與數據融合:打通多套系統間的數據壁壘,實現企業數據資產的深度融合與隨時調用。
  3. 協同辦公與AI智能體:將 AI 融入人事、財務、行政及會議等真實場景,讓 AI 成為主動協助員工完成工作的「職場夥伴」。
  4. 調用治理與安全規範:提供企業級的安全治理機制,保障企業數據在 AI 調用過程中的隱私與合規。

三、 未來:走過狂奔三年,回到「以人為本」的辦公本質

「AI 不應該只是一個獨立的問答框,而應該成為真正融入企業骨血的協作力量。」快鷺科技團隊表示。

走出單點工具的狂歡,企業 AI 辦公正在回歸理性與實效。快鷺科技透過 KuWork 平台,將繼續立足數據底座與業務場景,幫助更多企業打造高效、連貫且可衡量的 AI 數字化工作體驗。

關於快鷺科技與 KuWork

快鷺科技(Kuailu)致力於推動企業 AI 數位化轉型,旗下核心產品 KuWork 為企業級 AI 工作夥伴平台,透過連結傳統系統與 AI 智能體,幫助企業實現任務管理、數據融合與高效協同辦公。

Analog Devices擬收購Alif Semiconductor,導入AI原生處理平台,推動因應下一代現實世界系統的實體智慧發展

  • 加速ADI「實體智慧」落地,使系統能在實體環境的約束下即時完成本地感知、推理與執行
  • 導入Alif的AI原生融合處理器,為客戶提供一個可擴展平台,透過將新一代數位技術與ADI的先進類比產品組合相結合,快速建構完整的系統級解決方案
  • 憑藉完整且差異化的解決方案,拓展ADI在工業、資料中心基礎設施、防務、能源、機器人、數位健康及穿戴式應用等領域的總體潛在市場

台北2026年9月15日 /美通社/ — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)與Alif Semiconductor宣佈,雙方已達成最終協定,ADI將以13.5億美元全現金交易收購Alif。

Analog Devices擬收購Alif Semiconductor,導入AI原生處理平台,推動因應下一代現實世界系統的實體智慧發展
Analog Devices擬收購Alif Semiconductor,導入AI原生處理平台,推動因應下一代現實世界系統的實體智慧發展

人工智慧正邁入新階段:模型不再侷限於解讀文本與圖像,而是開始理解語境並與實體世界互動。這個轉變要求系統能夠基於運動、聲音、振動、無線電波及熱力學等訊號進行推理,並在嚴苛的功耗、時延、安全性及可靠性約束下實現本地運行。而這正是ADI對「實體智慧」的解讀。

Alif正憑藉一個由高能效AI原生微控制器與融合處理器構成的精密平台重新定義邊緣智慧。平台採用異構架構,支援即時感測器融合、低時延推理和端側AI,為各類具有嚴苛要求的實體系統注入高階智慧。

將ADI在感知、訊號處理、電源、連接及應用軟體領域的優勢與Alif前緣數位平台相結合,有助於加速推出更完備的實體智慧解決方案。ADI與Alif的攜手,將協助客戶因應更廣泛、更複雜的系統級挑戰。

高階主管評論

ADI執行長暨董事會主席Vincent Roche表示:「AI正從資料中心走向實體世界,而在實體世界中,時延、功耗與可信度均不容妥協。這恰好是ADI數十年來深耕的領域,在微妙的電物理介面處,現實世界的訊號在此轉化為可執行的智慧。透過將Alif的數位文書處理能力與ADI在多模態感知、訊號處理、電源、連接及軟體領域的優勢相結合,我們將協助客戶打造全新一代安全、智慧的系統,以具備即時本地感知、推理與執行能力。這代表了AI發展的下一前緣:具身化與確定性,這就是實體智慧的實際展現。」

Alif共同創辦人暨總裁Reza Kazerounian表示:「Alif自創立之初,便致力於重塑AI時代的微控制器。我們從一開始便採用異構架構設計,將專用低功耗神經處理與連接、安全及智慧電源管理相結合,確保算力資源精準分配至所需之處。結合ADI在實體世界的深厚積累與廣泛的類比系統能力,我們將進一步拓展業務範圍及解決方案,共同為實體智慧的未來賦能。」

Alif的晶片已實現量產出貨,並已獲得多家領導級消費性電子及工業客戶採用。

交易詳情

根據雙方董事會已批准的協定條款,ADI將向Alif股東支付13.5億美元的前期現金對價,具體以最終協定條款為準。此外,ADI還可能支付最高2億美元的額外或有對價。該交易預計將於2026年底前完成,具體取決於慣常的交割條件,以及修訂版《1976年哈特-斯科特-羅迪諾反壟斷改進法案》(Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act of 1976) 規定的適用等待期(及其任何延期期限)屆滿。

關於ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司,致力於在現實世界與數位世界之間搭起橋樑,以實現智慧邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合類比、數位、AI和軟體技術的解決方案,以積極因應氣候變遷挑戰,建立人與世界萬物的可靠互聯,並推動自動化與機器人、汽車、醫療保健、能源與資料中心等領域的持續發展。ADI 2025會計年度營收超過110億美元,並協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com。

關於Alif Semiconductor

Alif Semiconductor總部位於美國加州普萊森頓(Pleasanton),致力於提供新一代安全、互聯且高能效的邊緣AI微控制器與融合處理器。Alif的產品架構涵蓋單核心到多核心系統,內建神經處理單元(NPU)及先進的圖形加速模組。欲瞭解更多資訊,請瀏覽alifsemi.com。

顧問

PJT Partners擔任ADI的財務顧問,Wachtell, Lipton, Rosen & Katz擔任其法律顧問。Qatalyst Partners擔任Alif的財務顧問,DLA Piper擔任其法律顧問。

Forward-Looking Statements

This press release contains forward-looking statements, which address a variety of subjects including, for example, the expected timetable for closing of the transaction between Analog Devices, Inc. and Alif Semiconductor; the expected benefits of the transaction; ADI’s expected product offerings, product development, and technical advances resulting from the transaction; markets, market position, addressable markets, and growth opportunities; and other future events. Statements that are not historical facts, including statements about our beliefs, plans, and expectations, are forward-looking statements. Such statements are based on our current expectations and are subject to a number of factors and uncertainties, which could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements. The following important factors and uncertainties, among others, could cause actual results to differ materially from those described in these forward-looking statements: the risk that regulatory approvals may not be obtained or other closing conditions may not be satisfied in a timely manner or at all; the possibility that the transaction will not close or that closing may be delayed; unforeseen or unknown liabilities; costs or expenses related to the transaction; the inability to retain key personnel; difficulties in integrating the acquired business; the risk that expected benefits of the transaction may not be realized or may take longer to realize than expected; and uncertainty as to the long-term value of our common stock. For additional information about factors that could cause actual results to differ materially from those described in the forward-looking statements, please refer to our filings with the Securities and Exchange Commission, including the risk factors contained in our most recent Annual Report on Form 10-K and our most recent Quarterly Report on Form 10-Q. Forward-looking statements represent management’s current expectations and are inherently uncertain. Except as required by law, we do not undertake any obligation to update forward-looking statements made by us to reflect subsequent events or circumstances.

所有商標和註冊商標屬各自所有人持有。

歡迎前往瀏覽、交流並關注ADI 台灣 LinkedIn、Facebook及Youtube頻道
訂閱 ADI 的每月類比對話雜誌 (Analog Dialogue)請參閱:
www.analog.com/library/AnalogDialogue

Momax 榮獲 2026 IFA 創新大獎

1-Power S.Pass² Air 樹立半固態電池輕巧快充與極致工藝新標竿

香港2026年9月15日 /美通社/ — 香港原創設計驅動消費電子品牌 Momax,領先搭載尖端半固態電池(Semi-Solid-State Battery, SSB)技術的突破性產品 —— 1-Power S.Pass² Air 磁吸無線流動電源,在德國柏林消費電子展中脫穎而出,榮獲 2026 年 IFA 創新大獎(IFA Innovation Award)「最佳移動出行類別(Best in Mobility)」。此項殊榮不僅彰顯 Momax 在全場景充電與外觀工藝領域的研發實力,更為新一代便攜能源裝置樹立全新行業標竿。


這是 Momax 連續第二年榮獲 IFA 重磅大獎。本屆獲獎產品為品牌全新旗艦鏡面工藝系列 —— S.Pass² Air 擁有全球最薄、最輕的不鏽鋼鏡面流動電源,厚度縮減至極致的 6.0 毫米,輕鬆貼合手機背面或收納於隨身口袋,完美融合 Qi2 官方認證高速磁吸無線充電與極簡美學。伴隨此款獲獎旗艦的亮相,Momax 亦同步推出全系列「暮櫻紅Dusky Cherry」特別版產品,進一步滿足全球高端消費市場對科技美感的追求。

近年來,Momax 旗下產品屢獲國際權威評審認可,技術與設計雙軌並進。除連續兩年斬獲 IFA 創新大獎外,品牌旗艦產品亦先後榮膺 iF 設計獎(iF Design Award 2026)、台灣金點設計獎(Golden Pin Design Award 2025)以及 CES Picks 2026 等多項殊榮。這些國際榮譽充分印證 Momax 的核心理念:讓尖端充電技術融入日常生活,兼顧高效性能、精準安全與歷久彌新的設計語言。

為提升半固態電池流動電源的安全標準,Momax 全面引入專屬 「SS Assurance Mark」 安全認證體系。該體系設有三大嚴格指標:採用高等級半固態電芯、通過內部高溫穿刺與壓力測試,並符合 GB 38031:2025、UN38.3、CCC 及 RoHS 等全球主流認證標準。此外,未來推出的新一代系列均全面支援 Recharge Hub 應用程式,讓用戶隨時於智能手機端掌握電池健康度、充放電功率與即時溫度反饋。


關於 Momax

Momax 創立於 2003 年,是一家專注於時尚旅遊科技的全球消費電子品牌。產品涵蓋流動充電、智能手機配件、智能生活及 IoT 產品,將貼心設計與實用性能結合,切合日常生活及旅遊需要。Momax 尤其重視性能、安全、便攜性及設計,致力讓科技產品自然融入人們生活、工作及旅遊的方式。

秉持 Recharge for Life 理念,Momax 持續推動充電技術發展,並拓展互聯產品生態系統。目前 Momax 產品已銷售至全球超過 50 個國家,並於亞太地區設有辦公室。

傳媒查詢:

Momax PR & Corporate Communications Team
電郵:pr.hk@momax.net 
網址:https://hk.momax.net/ 

推動數碼共融 提升數碼無障礙設計水平 HKIRC鼓勵業界參與「數碼無障礙嘉許計劃」 攜手建構共融數碼社會

香港2026年9月15日 /美通社/ — 隨着數碼科技日益普及,網站及流動應用程式已成為市民獲取資訊、接受服務及進行網上交易的重要渠道。然而,對部分長者、視障人士、聽障人士、肢體傷殘人士,以及其他有特殊需要人士而言,若網站及流動應用程式設計未有充分考慮無障礙需求,將可能構成「數碼障礙」(Digital Barriers),影響其平等使用數碼服務。

數碼共融(Digital Inclusion)旨在讓不同年齡、能力及背景的人士均能平等地使用數碼產品及服務。透過採納無障礙設計原則,網站及流動應用程式可讓更多用戶輕鬆瀏覽內容、獲取資訊及完成所需操作,從而提升整體用戶體驗。

讓科技惠及所有人 攜手跨越數碼障礙

不同群體面對的數碼障礙各有不同。視障人士可能因網站圖片缺乏替代文字(Alternative Text)、按鈕標示不清晰或屏幕閱讀器無法正確讀取內容而難以瀏覽網站;聽障人士則可能因影片沒有字幕、直播活動缺乏即時字幕支援而未能接收完整資訊。對長者而言,字體過小、複雜介面、色彩對比不足及繁瑣的驗證程序均可能增加使用難度;而肢體傷殘人士若無法透過鍵盤操控網站,則可能難以完成網上表格、預約服務或電子支付程序。此外,認知障礙人士可能因資訊過於複雜、專業術語過多或導覽結構混亂而難以理解內容;色覺障礙人士則可能無法分辨僅以顏色區分的重要訊息。

這些數碼障礙不僅影響用戶體驗,更可能令部分人士無法獲取重要資訊、使用公共服務或完成網上交易,進一步擴大數碼落差。因此,推動數碼無障礙設計不僅能提升網站及應用程式的易用性,更有助建設一個更包容、公平和可持續發展的數碼社會。

從設計出發 建構無障礙數碼環境

要有效消除數碼障礙,企業及機構應在網站及流動應用程式的設計階段融入數碼無障礙(Digital Accessibility)理念,確保不同能力及背景的人士均能平等使用數碼服務。首先,網站應為圖片提供替代文字(Alternative Text),讓視障人士透過屏幕閱讀器理解內容;影片則應加入字幕及提供文字稿,方便聽障人士接收資訊。同時,網站應採用清晰易讀的字體、足夠的顏色對比及簡潔的版面設計,提升長者及視力較弱人士的閱讀體驗。

此外,網站應支援鍵盤操控,讓肢體傷殘人士毋須依賴滑鼠亦能完成瀏覽、填寫表格及網上交易等功能。為照顧認知障礙人士及數碼技能較低的用戶,網站內容應以淺白易明的語言撰寫,配合清晰的導覽結構及一致的操作流程,減少使用上的困難。

企業亦可參考國際認可的《網頁內容無障礙指引》(WCAG),並定期進行無障礙測試及用戶體驗評估,邀請不同群體參與試用,及早識別和改善潛在問題。當數碼平台能兼顧不同人士的需要,不僅有助縮窄數碼落差,提升服務質素及用戶滿意度,更能擴大服務覆蓋範圍,推動數碼共融,讓科技成果惠及社會每一個角落。

數碼無障礙不難實踐 關鍵在於踏出第一步

有見及此,香港互聯網註冊管理有限公司 (HKIRC)一直透過「數碼無障礙嘉許計劃」(Digital Accessibility Recognition Scheme)推動本港數碼共融,鼓勵企業及機構提升網站及流動應用程式的無障礙水平。「數碼無障礙嘉許計劃」不僅是一項嘉許計劃,更透過知識交流及能力提升,協助企業掌握數碼無障礙的實踐方法。

不少企業誤以為推行數碼無障礙需要大量資源投入,但事實上,許多優化措施都可循序漸進地落實,例如改善網站導覽的一致性、加入圖片替代文字及提升色彩對比度等,均能有效改善用戶體驗,同時減低日後修改成本。

為協助企業實踐數碼無障礙,「數碼無障礙嘉許計劃」持續舉辦免費技術工作坊及分享活動,提供最新標準、實務技巧及專業建議,協助企業優化網站及流動應用程式。

數碼共融不僅是社會責任,更是提升企業競爭力及拓展市場的機遇。誠邀更多企業及機構參與「數碼無障礙嘉許計劃」,共同推動數碼無障礙發展,讓更多用戶受惠,同時為企業創造更大價值。

誠邀參加《數碼無障礙工作坊》

日期:2026年9月18日(星期五)

時間:10:30 – 12:30(網站組別)|15:30 – 17:30(流動應用程式組別)

形式:網上舉行(成功報名後將另行發放會議連結)費用:全免

對象:歡迎所有人士參加

截止報名日期:2026年9月16日(星期三)

工作坊主題

  • 符合數碼無障礙嘉許計劃標準的網站及流動應用程式設計要點
  • 如何製作符合無障礙標準的 PDF 文件
  • 銀髮族友善介面設計以提升長者及輔助工具使用者的操作體驗

立即報名: 數碼無障礙工作坊報名

「2026-2027年度數碼無障礙嘉許計劃」開始接受報名: www.digital-accessibility.hk

關於香港互聯網註冊管理有限公司
香港互聯網註冊管理有限公司 (HKIRC) 為香港特別行政區政府指定的非利潤分配、非法定擔保有限公司,專責從事香港地區頂級域名 (即 .hk及.香港) 的行政工作。HKIRC所提供的域名登記類別包括英文.com.hk、. org.hk、.net.hk、.edu.hk、.gov.hk、.idv.hk、.hk,及中文的.公司.香港、.組織.香港、.網絡.香港、.教育.香港、.政府.香港、.個人.香港、.香港,和將會在香港推出其他相關域名的服務。

 

東成公司舉辦2026年三品牌線上新品發佈會,推出覆蓋建築與金屬加工、木工及家裝改造等多場景解決方案

上海2026年9月15日 /美通社/ — 8月,東成公司旗下DongCheng、DCA及DCK三大品牌分別舉辦線上新品發佈活動,並通過各自官方Facebook主頁及YouTube頻道進行全球直播,集中發佈多款全新電動工具產品,並圍繞建築與金屬加工、木工及家裝改造等應用場景,展示覆蓋不同作業需求的產品與解決方案。

東成公司舉辦2026年三品牌線上新品發佈會,推出覆蓋建築與金屬加工、木工及家裝改造等多場景解決方案

每場發佈會結合真實作業場景演示與沉浸式3D虛擬場景,全面呈現新品的產品優勢、核心性能及實際應用。東成公司董事長顧志平先生發表開幕致辭。隨後,公司產品工程師及產品經理為觀眾帶來詳細產品介紹與現場功能演示。

三大品牌分別推出全新產品系列,體現各自差異化的市場定位:

DongCheng擁有三十餘年的電動工具行業經驗,以「勁澎湃,力非凡」為主題推出全新產品系列,涵蓋電扳手、電錘、角磨機、電鑽等多個品類。

DCA注重作業現場的可靠工作表現,以「專業品質,性能卓越」為主題推出全新產品系列,覆蓋建築、金屬加工、木工及家裝改造等核心作業場景。

DCK專為重載專業工況打造,以「強悍耐用,操作自如」為主題,發佈全新產品系列及全新電池包系列,覆蓋12V、20V及40V鋰電平台。

針對建築與金屬加工作業,這批新品為鋼結構安裝、工廠作業以及建築工地項目量身定製。產品圍繞緊固、切割、打磨、鑽孔等核心作業流程,為專業用戶提供覆蓋多項作業需求的工具解決方案。

在木工與家裝改造領域,全新產品可滿足家裝翻新、定製傢俱製作以及精密榫卯加工等多元應用需求。產品覆蓋從精密裝配到重載安裝的多元作業需求,設計注重便攜性、操作靈活性與精準控制,並針對狹小空間等複雜作業環境進行優化。

此次系列新品發佈不僅展現了三大品牌持續創新的產品實力,也體現了其對用戶實際需求的持續關注,致力於通過產品性能與使用體驗的不斷提升,為用戶帶來更加高效、可靠的作業體驗。

東成公司持續深耕電動工具領域,深入理解實際作業場景與專業用戶需求,堅持從真實作業出發推動產品創新,為專業用戶提供高效、靈活、可靠的工具解決方案,滿足不同作業環境下的使用需求。

Universal Robots 發表 Gen 7:專為工業自動化與實體 AI 部署打造的全新平台

從控制器到工具法蘭全面重新設計,全新 Gen 7 機器人平台開箱即可支援 AI,為企業提供現代化軟體工具與新一代連接能力,協助企業有信心地將 AI 從實驗室導入工業現場。

芝加哥2026年9月15日 /美通社/ — 今日於 IMTS 工具機展,Teradyne Robotics 旗下公司 Universal Robots(UR),亦即協作型工業機器人的原創者與全球領導製造商,正式發表 Gen 7 第七代機器人平台。

Universal Robots’ new Gen 7 platform launched at the IMTS tradeshow in Chicago on September 14. With Gen 7, UR customers and partners can confidently deploy advanced AI-powered applications into industrial operations with the same world-class robot experience operators, technicians, engineers and integrators prefer to work with every day.
Universal Robots’ new Gen 7 platform launched at the IMTS tradeshow in Chicago on September 14. With Gen 7, UR customers and partners can confidently deploy advanced AI-powered applications into industrial operations with the same world-class robot experience operators, technicians, engineers and integrators prefer to work with every day.

Gen 7 是一次整合式系統升級,進一步提升操作人員、工程師與系統整合商經常使用的機器人使用體驗。以 PolyScope X 機器人作業系統為核心,Gen 7 的控制箱、示教器與工具法蘭均經全面重新設計,讓最具挑戰性的任務與設定也能更輕鬆完成。

「AI 時代的機器人必須先進,而不應複雜。」Teradyne Robotics Group 總裁 Jean-Pierre Hathout 表示。「Gen 7 奠基於我們超過 20 年的協作機器人創新經驗,以及全球逾 100,000 台工業部署案例,是對整個平台的端到端重新設計,可降低整合阻力,並大幅拓展應用能力。這將協助各產業的客戶與合作夥伴,有信心地在真實環境中部署先進的 AI 驅動應用。」

Gen 7 的主要創新

Gen 7 導入一套整合的新硬體與功能:

•  搭載 AI-ready 工具法蘭的全新 g-Series 機器手臂:Gen 7 平台新增三款機器手臂:UR10g-1750、UR17g-1300 與 UR18g-950,型號分別以負載(kg)與工作半徑(mm)命名,並加入既有的 e-Series 與 UR Series 產品陣容。全新的 g-Series 工具法蘭提供 AI 模型與機器人即時運作所需的視覺與感測能力,並將資料、電力與安全功能直接傳送至工具法蘭。此設計可簡化配線,並更容易連接相機與高頻寬感測器,對先進自動化與實體 AI 部署至關重要。此外,內建的力矩感測、阻抗控制與 RTDE(即時資料交換)可賦予機器人觸覺,支援靈巧操作及力感知組裝等實體 AI 應用。

•  CB7 Core 控制器:相較前幾代產品,運算效能提升 40%,體積縮小 30%。全新控制器支援現代自動化與實體 AI 架構所需的多網路通訊,可連接 PLC、HMI、MES 平台、IPC 與視覺系統,降低對外部網路交換器的需求。上市時提供獨立控制箱版本,以及可整合至自動化控制箱的精巧版本。CB7 同時相容於 e-Series 與 UR Series 機器手臂。

•  PolyScope X:為 Gen 7 帶來現代化程式設計工具、ISO 10218-1 安全功能與資安合規能力。透過開放式 API 與 ROS2 通訊,PolyScope X 可讓程式開發人員運用 IPC 與外部 AI 運算,建置並部署邊緣 AI 應用。搭配額外軟體套件,系統整合商可使用 ProfiSafe、OPC-UA 或邏輯程式等進階機器人功能,並能輕鬆取得第三方開發商的應用軟體,例如 Rocketfarm Pally 或 Inbolt 3D Vision Guidance。

•  TP7 Core 示教器:延續 UR 一貫卓越的使用體驗,全新示教器比前幾代產品輕逾 20%,人體工學設計也更加完善,具備多種握持方式、可設定的智慧按鍵、Full HD 顯示器,以及全新的虛擬搖桿。其設計可在長時間輪班期間維持舒適操作,並讓程式設計更直覺、少一點技術門檻,使操作人員減少學習介面的時間,把更多時間投入實際工作。

•  全新 SP7 Smart Panel 工具法蘭介面:可直接在工具法蘭端更快速地進行示教與程式設計。SP7 Smart Panel 具備符合安全規範的自由驅動功能、LED 燈,以及三個可設定的輸入按鍵,並可執行 PolyScope X Smart Skills。透過讓操作人員直接在任務執行位置作業,Smart Panel 可在需要觸控示教或人機互動的場景中縮短設定與程式設計時間,例如多樣少量生產。

•  安全與資安為核心重點:Gen 7 的先進安全與協作安全功能採用通過 PLd、Category 3(ISO 13849-1)認證的架構。所有 g-Series 機器人均取得 TÜV 的 ISO 10218-1 與 UL 1740 認證;Teradyne Robotics 亦取得 IEC 62443-4-1 ML3 資安認證,證明安全開發實務已納入軟體生命週期的每一個階段。

展現完整的實體 AI 生態系

在 IMTS 展會上,Gen 7 與超過 20 家生態系合作夥伴的最新成果共同展出,包括與 Cognex、Schunk、Magswitch、Smooth Robotics、Psyonic、Robotiq 與 Inbolt 合作展示 Gen 7 的功能。這些展示說明,平台的開放式架構可讓頂尖的實體 AI、機器視覺與夾持技術供應商,直接在 Universal Robots 的硬體與軟體上建置應用。

「Universal Robots 與 Inbolt 具備相同信念,也就是自動化應該容易部署,也容易在日常營運中使用。」Inbolt 執行長 Rudy Cohen 表示。「透過 Gen 7 與 PolyScope X,Inbolt 的視覺技術現在可直接在 UR 控制器上原生運行,並可透過 UR 直接取得。不需要外接視覺電腦,也不需要額外配線。製造商無須使用治具或固定裝置即可定位零件,並能在數小時內投入生產,而非數週。」

展品亦反映出成熟的生態系:Gen 7 由 UR+ 提供支援。UR+ 是一套經過嚴選與嚴格測試的自動化產品組合,每項產品上市前均由合作夥伴與 UR 共同驗證。此機制可降低整合風險,讓客戶更快速且更有信心地部署機器人。

圖片說明

Universal Robots 全新 Gen 7 平台今日於芝加哥 IMTS 工具機展正式發表。透過 Gen 7,UR 客戶與合作夥伴可有信心地將先進的 AI 驅動應用部署至工業現場,同時延續操作人員、技術人員、工程師與系統整合商日常偏愛的世界級機器人使用體驗。

關於 Universal Robots

Universal Robots 是協作型工業機器人(cobot)的全球領導者,全球銷量已超過 100,000 台。公司易於使用的平台結合直覺式 PolyScope 軟體、屢獲殊榮的培訓課程、完整服務,以及全球頂尖的協作機器人生態系,為各產業客戶提供創新與多元選擇。UR 擁有同級最先進的機器人,以及持續擴充、可直接部署的 AI 應用產品目錄;其最新技術專為實體 AI 革命而打造。

Universal Robots 隸屬於 Teradyne, Inc.(NASDAQ:TER)旗下的 Teradyne Robotics 部門。Teradyne 是自動測試設備與先進機器人系統的領先供應商。更多資訊請造訪 Universal Robots 官方網站。

從亞洲走向世界:Coda 與 Forter 攜手擴展全球商務

這次深化合作加強 Coda 的欺詐防護能力,助其擴展至新市場及支援更多支付方式。

新加坡2026年9月15日 /美通社/ — 全球數碼內容變現和分銷領導者 Coda,正與未來商務的信任智能平台 Forter 深化合作夥伴關係,共同開拓新市場。此次擴展合作建基於 Coda 採用 Forter 的 3D 安全 (3DS) 優化方案所取得的初步成功。該方案在 18 個月內為美國等主要市場帶來 20% 的收入增長,挽回原本可能因結帳流程不順暢而損失的收益。

隨著人工智能、新型支付方式及跨境交易重塑數碼商務,信任已成為國際增長中日益重要的基礎設施。Coda 採用 Forter 的欺詐管理和支付優化解決方案。該方案建基於其領先的商務網絡和專利身份連結技術,能有效識別可信賴的客戶,盡可能提高授權率,降低支付成本,並消除每個結帳環節中的阻力。透過直接與銀行和銀行卡網絡共享豐富的身份和風險信號,僅在能改善結果時才應用由 AI 驅動的 3D 安全認證,並將每筆交易實時轉送至最合適的處理器,Forter 讓商戶能夠精準批准更多真實客戶的交易,同時為可信賴的客戶提供無縫的結帳體驗。

網上遊戲、應用程式和數碼內容面臨著獨特的欺詐和濫用挑戰。遊戲貨幣、禮券和數碼內容等產品幾乎可以即時交付、轉移或轉售。許多消費者亦以訪客身份完成購買,提供的傳統身份信號較少,因此更難區分合法客戶與欺詐者。Forter 的信任智能建基於其龐大的商務身份網絡,能識別超過 95% 的網上買家,讓公司擺脫可能造成不必要阻力的粗略、規則式控制,轉而採用更精準、基於身份的決策。

Coda 欺詐部門首席產品經理 Jonathan Acher 表示:「Forter 讓我們的團隊更加安心。公司能夠大規模偵測複雜的欺詐模式並作出可信的決策,使我們的團隊有信心和能力應對新興威脅,並專注於更廣泛的網絡層面風險。」

Forter 商務副總裁 Akash Ranka 表示:「亞洲已成為全球最具活力的數碼商務創新中心之一。隨著該地區創立的公司向全球擴展,成功取決於他們能否在每一次客戶互動、不同市場和各種支付方式中建立信任。

Coda 經營的業務屬於最難防護的領域 – 交易量大、票額低的數碼商品交易,在這種情況下,流程阻力會扼殺轉換率,而欺詐則會蠶食利潤。Forter 協助實時區分兩者,讓真正的玩家可以繼續遊戲和交易,同時阻截不良份子。」

Forter 以身份為基礎的預授權決策,讓 Coda 能更好控制每筆交易的管理方式,從而更有把握締造具盈利能力的卓越客戶旅程。

Coda 簡介

Coda 是全球數碼內容變現和分銷的領導者。我們深受超過 300 間發行商的信賴,包括 Activision、Electronic Arts 和 Riot Games,協助他們在全球擴大受眾和增加收入。我們的應用程式外解決方案包括:Custom Commerce(完全可自訂的網上商店)、Codapay(透過在發行商網站上單一 API 整合,實現無縫直接支付)、Codashop(數百萬玩家購買遊戲內內容的首選市集),以及 Distribution(透過可信賴的商務合作夥伴網絡擴大內容覆蓋範圍)。Coda 於 2011 年成立,總部位於新加坡,在全球擁有超過 550 名員工。Coda 最近收購了歐洲領先的預付支付平台 Recharge。Coda 獲得 Apis Partners、Insight Partners 和 Smash Capital 的支持,並獲《金融時報》評為亞太區高增長公司(2023 年);獲 Granite Asia 選為 NextGenTech 30(2024 年);在《財富》雜誌的亞洲金融科技創新者排行榜上獲評為支付領域的領導者(2024 年),並獲《海峽時報》列為增長最快的金融科技公司(2024 年)。欲了解更多關於 Coda 的資訊,請瀏覽 coda.co。

Forter 簡介

Forter 為關鍵的商務時刻提供由 AI 驅動的決策。我們的 AI 以擁有 20 億購物者的網絡為基礎,從註冊、結帳到退貨都能即時作出信任決策,確保每位優質客戶都能獲得他們應得的體驗。Nordstrom、Instacart、Priceline 以及近 100 萬家企業都信賴 Forter,讓他們留住優質客戶。為重要客戶帶來零阻力體驗。不讓任何收益流失。欲了解更多資訊,請瀏覽 Forter.com。